專利名稱：成型模具亮、霧面加工方法
技術領域：
本發明有關一種成型模具亮、霧面加工方法，特別是指用于成型便攜式電子產品的按鍵等具有亮面與霧面的產品的模具加工方法。
背景技術：
在便攜式電子產品(如PDA、智能電話及移動電話)日益普通的今天，各產品的功能已日趨相同，各廠家為爭取消費者，莫不在外觀方面下功夫，以求增加產品的美感，從而吸引消費者的眼光，進而增進消費者的購買意愿。為此，生產廠家多將這些便攜式電子產品的按鍵等裝飾為多種形式，以求得不同的表面效果，如通過在按鍵的局部區域通過電鍍形成電鍍層而形成亮面，而其它區域則較為暗為霧面，從而形成明暗相間的格局，此結構均由按鍵成型產品的表面狀況所決定，而按型成型產品的表面狀況又由成型模具的母模仁的表面狀況決定，即產品亮面對應的母模仁的表面光潔度要求較高，而霧面對應的母模仁則表面光潔度要求較低，現有技術中通常有二種方法制造該母模仁，其一是通過電鑄母模仁的方法，其通常包括如下步驟1)用磷青銅做一整體電極，再對電極進行拋光和咬花，做出亮面和霧面；2)將此整體電極放放電鑄液中進行電鑄；3)電鑄完成后，將整體電極從電鑄形成的母模仁中取出，從而形成母模仁；4)將經電鑄取得的母模仁進行加以，以達到模具的尺寸要求，以便進行安裝固定。此種方法的不足之處有1)因磷青銅硬度不高，因此拋光效果不是很理想，因此做出的亮、霧面效果不佳；2)電鑄需要很長的時間，加造成模具生產周期很長；3)在將電極從電鑄形成的母模仁中取出時易于拉傷母模仁的外觀面，并且完整取出的成功率較低；4)利用此方法做出的母模仁硬度不高，壽命短；5)此種方法生產成本過高，從而不利于降低產品的成本。
另一種生產方法是采用亮面拋光與霧面咬花的方法處理，其包括如下步驟1)利用數控中心對母模仁進行開粗；2)精修母模仁，并預留大約0.5毫米的余量；3)制造一個同母模仁整體形狀相同的粗放電極進行放電加工；4)制造一個同母模仁整體形狀相同的細放電極進行放電加工；5)對母模仁整體拋光處理；6)對霧面區域進行咬花處理；此種方法的缺陷是1)采用霧面咬花的方法，做出的亮、霧面分界線難控制，其界線不夠分明，從而影響產品的外觀效果；2)如產品表面有凹入字體時，則母模仁表面凸出的字體則會在咬花過程中受損，因此該方法使用范圍有限。
因此，實有必要提供一種成型模具亮、霧面加工方法，利用此方法制造成型模具亮、霧面，不僅利用降低成本，并且所制造的亮、霧面分界明顯，并且加工的成功率較高。
發明內容因此，本發明的目的在于提供一種成型模具亮、霧面加工方法，以用此方法以克服現有技術的成本較高，模具制造周期較長及成功率低的缺陷。
為達成上述目的，本發明成型模具亮、霧面加工方法，用于成型具有亮、霧面的塑料制品，其加方法包括如下步驟1)對母模仁開粗；2)精修母模仁；3)利用一與母模仁整體形狀相同的粗放電極進行放電加工；4)再利用一與母模仁整體形狀相同的細放電極進行細放電加工；5)對母模仁整體進行拋光處理；6)利用一與母模仁霧面形狀相同的電極對母模仁霧面進行細放電加工，如此形成母模仁的亮面與霧面。
本發明另一目的在于提供一種用于成型表面具有字體，并且字體的深度在0.03到0.05毫米之間，并且具有亮、霧面的產品對應的模具的加工方法，以用此方法以克服現有技術的成本較高，模具制造周期較長及成功率低的缺陷。
為達成上述目的，該方法包括以下步驟1)對母模仁開粗；2)精修母模仁；3)利用一與母模仁整體形狀相同的粗放電極進行放電加工；4)再利用一與母模仁整體形狀相同的細放電極進行細放電加工；5)對母模仁整體進行拋光處理；6)利用一與母模仁霧面形狀相同的電極對母模仁霧面進行細放電加工，此時電極設有對應母模仁與字體霧面的部分。
本發明再一目的在于提供一種用于成型表面具有字體，并且字體的深度在0.1毫米以上，并且具有亮、霧面的產品對應的模具的加工方法，以用此方法以克服現有技術的成本較高，模具制造周期較長及成功率低的缺陷。
為達成上述目的，該方法包括以下步驟1)對母模仁開粗；2)精修母模仁；3)利用一與母模仁整體形狀相同的粗放電極進行放電加工；4)再利用一與母模仁整體形狀相同的細放電極進行細放電加工，并將刻字區域放電加工至拋光尺寸；5)對母模仁整體進行拋光處理；6)利用一與母模仁霧面形狀相同的電極對母模仁霧面進行細放電加工，此時該電極刻字區域需在字體寬度方向先行偏移一定的預留量，而后只對母模仁細放電加工；7)再利用一整體形狀與母模仁霧面形狀相對應的整體電極，此時該電極的刻字區域則加工到位，而對母模仁細放電而加工至最終的形狀。
與現有技術相比較，本發明利用放電加工形成產品的霧面，從利可便于控制霧面的程度，同時加工過程易于實施，成功率高，并且加工同期短，成本低，并可適用于多種材質的模仁，并且加工亮、霧面界線分明，且模具壽命長，不受成品有無刻字的限制，從而適用范圍廣泛。
為對本發明的目的、構造特征及其功能有進一步的了解，茲配合附圖詳細說明如下
圖1繪示本發明第一實施例的加工工藝流程圖。
圖2繪示本發明第二實施例的加工工藝流程圖。
圖3繪示本發明第三實施例的加工工藝流程圖具體實施方式
請參閱圖1所示，為本發明第一實施例的加工工藝流程圖，其適用于成型表面不具有字體產品對應的母模仁，該方法包括如下步驟1)利用數控加工中心等加工機械對母模仁開粗；2)精修母模仁，此時需預留0.5毫米；3)利用一與母模仁整體形狀相同的粗放電極進行放電加工；4)再利用一與母模仁整體形狀相同的細放電極進行細放電加工；5)對母模仁整體進行拋光處理，如此模仁的亮面部分則加工完成；6)利用一與母模仁霧面形狀相同的電極對母模仁霧面進行細放電加工，如此形成母模仁的亮面與霧面。
請參閱圖2所示，為本發明第二實施例的加工工藝流程圖，其適用于成型表面具有字體，并且字體的深度在0.03到0.05毫米之間時的產品對應的母模仁，該方法包括如下步驟1)利用數控加工中心等加工機械對母模仁開粗；2)精修母模仁，此時需預留0.5毫米；3)利用一與母模仁整體形狀相同的粗放電極進行放電加工；4)再利用一與母模仁整體形狀相同的細放電極進行細放電加工；5)對母模仁整體進行拋光處理，如此模仁的亮面部分則加工完成；6)利用一與母模仁霧面形狀相同的電極對母模仁霧面進行細放電加工，此時電極設有對應母模仁與字體霧面的部分，如此在放電時即可形成母模仁霧面與字體霧面。
請參閱圖3所示，為本發明第三實施例的加工工藝流程圖，其適用于成型表面具有字體，并且字體的深度在0.1毫米以上時的產品對應的母模仁，該方法包括如下步驟1)利用數控加工中心等加工機械對母模仁開粗；2)精修母模仁，此時需預留0.5毫米；3)利用一與母模仁整體形狀相同的粗放電極進行放電加工，此時需避開母模仁的刻字區域；4)再利用一與母模仁整體形狀相同的細放電極進行細放電加工，并將刻字區域放電加工至拋光尺寸；5)對母模仁整體進行拋光處理，如此母模仁的亮面部分(包括字體的亮面)則加工完成；6)利用一與母模仁霧面形狀相同的電極對母模仁霧面進行細放電加工，此時該電極刻字區域需在字體寬度方向先行偏移一定的預留量，通常單邊預留0.05毫米，而后只對母模仁細放電加工；7)再利用一整體形狀與母模仁霧面形狀相對應的整體電極，此時該電極的刻字區域則加工到位，而對母模仁細放電而加工至最終的形狀，此過程只是加工母模仁的字體部分，但電極的形狀依然而與母模仁霧面形狀相對應，否則，成型產品的刻字區域附近會有明顯的電極痕跡。
與現有技術相比較，本發明利用放電加工形成產品的霧面，從利可便于控制霧面的程度，同時加工過程易于實施，成功率高，并且加工同期短，成本低，并可適用于多種材質的模仁，并且加工亮、霧面界線分明，且模具壽命長，不受成品有無刻字的限制，從而適用范圍廣泛。
權利要求
1.一種成型模具亮、霧面加工方法，用于成型具有亮、霧面的產品對應的母模仁，該加方法包括如下步驟1)對母模仁開粗；2)精修母模仁；3)利用一與母模仁整體形狀相同的粗放電極進行放電加工；4)再利用一與母模仁整體形狀相同的細放電極進行細放電加工；5)對母模仁整體進行拋光處理；6)利用一與母模仁霧面形狀相同的電極對母模仁霧面進行細放電加工，如此形成母模仁的亮面與霧面。
2.如權利要求1所述的成型模具亮、霧面加工方法，其特征在于在精修母模仁時需預留0.5毫米。
3.一種成型模具亮、霧面加工方法，用于成型表面具有字體，并且字體的深度在0.03到0.05毫米之間，并且具有亮、霧面的產品對應的母模仁，該加方法包括如下步驟1)對母模仁開粗；2)精修母模仁；3)利用一與母模仁整體形狀相同的粗放電極進行放電加工；4)再利用一與母模仁整體形狀相同的細放電極進行細放電加工；5)對母模仁整體進行拋光處理；6)利用一與母模仁霧面形狀相同的電極對母模仁霧面進行細放電加工，此時電極設有對應母模仁與字體霧面的部分。
4.如權利要求3所述的成型模具亮、霧面加工方法，其特征在于在精修母模仁時需預留0.5毫米。
5.一種用于成型表面具有字體，并且字體的深度在0.1毫米以上，并且具有亮、霧面的產品對應的模具的加工方法，該加方法包括如下步驟1)對母模仁開粗；2)精修母模仁；3)利用一與母模仁整體形狀相同的粗放電極進行放電加工；4)再利用一與母模仁整體形狀相同的細放電極進行細放電加工，并將刻字區域放電加工至拋光尺寸；5)對母模仁整體進行拋光處理；6)利用一與母模仁霧面形狀相同的電極對母模仁霧面進行細放電加工，此時該電極刻字區域需在字體寬度方向先行偏移一定的預留量，而后只對母模仁細放電加工；7)再利用一整體形狀與母模仁霧面形狀相對應的整體電極，此時該電極的刻字區域則加工到位，而對母模仁細放電而加工至最終的形狀。
6.如權利要求5所述的成型模具亮、霧面加工方法，其特征在于在精修母模仁時需預留0.5毫米。
7.如權利要求5或6所述的成型模具亮、霧面加工方法，其特征在于在用一與母模仁霧面形狀相同的電極對母模仁霧面進行細放電加工，此時該電極刻字區域需在字體寬度方向先行偏移一定的預留量，此預留量為0.05毫米。
全文摘要
本發明揭示一種成型模具亮、霧面加工方法，該模具主要用于成型具有亮、霧面的塑料制品，其加方法包括如下步驟1)對母模仁開粗；2)精修母模仁；3)利用一與母模仁整體形狀相同的粗放電極進行放電加工；4)再利用一與母模仁整體形狀相同的細放電極進行細放電加工；5)對母模仁整體進行拋光處理；6)利用一與母模仁霧面形狀相同的電極對母模仁霧面進行細放電加工，如此形成母模仁的亮面與霧面，如此不需電鑄或咬花處理，從而利于降低生產成本、縮短模具加工時間及提高產品質量。
文檔編號B23H5/00GK101028661SQ20061003861
公開日2007年9月5日 申請日期2006年3月2日 優先權日2006年3月2日
發明者羅堯 申請人:漢達精密電子(昆山)有限公司