藥芯焊條中改性的焊藥體系的制作方法

專利名稱：藥芯焊條中改性的焊藥體系的制作方法
技術領域：
本發明總體上涉及焊接領域，并特別地涉及具有改進的形成焊縫性能的焊條，并且更特別地涉及藥芯焊條，其具有降低的吸濕性能并且形成降低的可擴散氫量的焊縫。
背景技術：
在電弧焊領域中，焊接工藝的主要類型是使用實心焊絲(GMAW)或者金屬芯焊絲的氣保護金屬電弧焊(GMAW-C)、氣保護藥芯電弧焊(FCAW-G)、自保護藥芯電弧焊(FCAW-S)、有保護金屬電弧焊(SMAW)以及埋弧焊(SAW)。這些工藝中，使用實心或者金屬芯焊條的氣保護金屬電弧焊越來越應用于連接和覆蓋金屬元件。由于該類型的焊接工藝具有高生產率和通用性，因此，其變得日益普及。這種生產率和通用性的提高來自于氣保護金屬電弧焊(GMAW&GMAW-C)中焊接焊條的連續性，其具有超過有保護金屬電弧焊(SMAW)的相當高的生產率。而且，這些焊條形成帶有很少熔渣的非常漂亮的焊縫，因此節省了用于清潔焊縫以及處理熔渣的時間和費用，而這是其它焊接工藝所常見的問題。
在使用實心或者藥芯焊條的氣保護金屬電弧焊中，使用保護氣以在焊接過程中為焊接提供保護免受空氣污染。實心焊條適當摻雜成分，其與保護氣相結合，提供具有期望的物理和機械性能的無孔焊接。在藥芯焊條中，這些成分在內部，在金屬鞘的芯部(填充物)，并具有與實心焊條相類似的功能。
設計實心或者藥芯焊條，以在適當的氣保護情況下，提供實心的、實質上無孔的焊接，該焊接具有屈服強度、抗張強度、延展性以及沖擊強度，以在最終的應用中發揮令人滿意的功能。也將這些焊條設計成在焊接過程中使所產生的熔渣量最小化。藥芯焊條日益成為實心焊條的替代品，因為其在結構部件的焊接加工中具有增加的生產率。藥芯焊條是一種組合焊條，其由金屬鞘包圍的藥芯(填充物)材料組成。該藥芯主要由金屬粉末和焊藥組分組成以獲得電弧穩定性、焊接潤濕性(wetting)以及外形等，以便在焊接中獲得需要的物理和機械性能。藥芯焊條通過下述方法制造混合藥芯材料的成分，并將其沉積在成型條帶內，接著將條帶閉合并拉伸至最終的直徑。與實心焊條相比，藥芯焊條具有更高的沉積速率，形成更寬、更連續的焊接滲透輪廓。而且，與實心焊條相比，它們具有改善的電弧行為，產生更少的煙霧和飛濺，并賦予焊接沉積物更好的潤濕性。
在焊接領域中，以往在開發以預定方式發揮功能的具有預定焊藥組分的焊藥組合物方面，已經花費了許多的精力。已經開發了大量組合物用作電弧焊的焊藥。在電弧焊中使用焊藥以控制電弧穩定性，調節焊接金屬組成，并提供保護免受空氣污染。通常通過調節焊藥的組成來控制電弧穩定性。因此，希望在焊藥混合物中具有能夠很好地起到等離子電荷載體作用的物質。焊藥也通過在金屬中提供更易熔的雜質以及優先于金屬與這些雜質結合且形成熔渣的物質來調節焊接金屬組成。也可以加入其它材料來降低熔渣熔點，提高熔渣的流動性，并作為焊藥顆粒的粘結劑。
藥芯焊條通常用于鋼基金屬的電弧焊中。這些焊條通常以高焊接速度在單道焊接和多道焊接中產生高強度的焊接。配制這些焊條用以提供實心的、實質上無孔的的焊縫，其具有抗張強度、延展性以及沖擊強度以滿足各種領域所需要的最終用途。
焊接金屬形成過程中許多難題之一是降低焊縫中可擴散氫的量。已知可擴散氫是在焊縫中引起裂縫的原因。許多研究已經表明焊藥體系中潮濕含量的增加會導致焊接金屬中可擴散氫量的增加。焊接金屬中的氫會導致引起裂縫的氫和焊接最終的失敗。硅酸鈉和硅酸鉀通常用作電弧穩定劑，并有時用于焊藥組合物的粘結劑。已知硅酸鉀具有高的吸濕能力。
鑒于與藥芯焊條結合使用的填料組合物領域目前的狀態，需要一種能形成氫含量降低的焊縫的焊條。

發明內容
本發明涉及焊條，更特別地，涉及一種包括填料組合物的焊條，該填料組合物具有減少的吸濕性，并促進降低焊縫中的氫含量。本發明填料組合物特別針對于藥芯焊條，其具有包圍位于鞘中心的填料組合物的金屬鞘；然而，該填料組合物可以應用于其它類型的焊條(例如涂覆在電焊條(stick electrode)上等)，或者用作埋弧焊工藝中填料組合物的一部分。本發明的填料組合物特別配制用于低碳低合金鋼的焊條；然而，該填料組合物可以用于在其它類型金屬上形成焊縫的焊條。金屬焊條一般主要由鐵材料(例如，碳鋼、低碳鋼、不銹鋼、低合金鋼等)制成；然而，基體金屬主要由其它材料形成。填料組合物一般占焊條總重量的至少大約1重量％，不超過焊條總重量的大約80重量％，一般地占焊條總重量的大約8～60重量％，更一般地占焊條總重量的大約10～40重量％，甚至更一般地占焊條總重量的大約11～30重量％，還甚至更一般地占焊條總重量的大約12～20重量％。
在本發明的一方面中，提供一種二氧化鈦基焊藥體系，其配制用于焊藥芯焊條；然而，可以理解的是該焊藥體系可以用于其它類型的焊接體系中。本發明的焊藥體系包括二氧化鈦、熔渣形成劑和抗濕性化合物。焊藥體系中二氧化鈦含量，不包括抗濕性化合物中二氧化鈦含量，一般為焊藥體系的至少大約2重量％，一般為焊藥體系的大約5～40重量％，更一般為焊藥體系的大約5～35重量％；然而，也可以使用其它的重量百分比。焊藥體系中的一種或者多種熔渣形成劑通常用于促進焊縫的形成和/或至少部分保護所形成的焊縫免受空氣的影響；然而，熔渣形成劑也具有其它或者附加的功能。這種熔渣形成劑的非限制性例子包括金屬氧化物(例如，氧化鋁、氧化硼、氧化鈣、氧化鉻、氧化鐵、氧化鎂、氧化錳、氧化鈮、氧化鉀、氧化鈉、氧化錫、氧化釩、氧化鋯等)、金屬碳酸鹽(例如碳酸鈣等)和/或金屬氟化物(例如氟化鋇、氟化鉍、氟化鈣、氟化鉀、氟化鈉、鐵氟龍等)。焊藥中熔渣形成劑的含量一般為焊藥體系的至少大約5重量％，一般為焊藥體系的大約10～60重量％，更一般為焊藥體系的大約20～45重量％；然而，其它的重量百分比也可以使用。抗濕性化合物是至少四種化合物的單一組合，即二氧化鈦、鉀化合物、硅膠和鈉化合物。抗濕性化合物的吸濕能力顯著地不如含有硅酸鹽化合物(例如硅酸鉀、硅酸鈉等)的焊藥體系。抗濕性化合物中鉀和鈉化合物作為抗濕性化合物的粘合劑和/或在焊接過程中提供電弧穩定性。焊藥中抗濕性化合物的含量通常為焊藥體系的至少大約1重量％，一般為焊藥體系的大約2～40重量％，更一般為焊藥體系的大約2～35重量％；然而，也可以使用其它重量百分比。
在本發明的另一方面中，抗濕性化合物配制成包括主要重量百分比的鈦化合物、一定重量百分比率的鉀化合物與鈉化合物。抗濕性化合物中二氧化鈦的含量為至少大約60重量％，一般為大約75～92重量％，更一般為大約80～88重量％；然而，也可以使用其它的重量百分比。抗濕性化合物中鈉化合物重量百分比與鉀化合物的重量百分比之比為大約1.1～5∶1，一般為1.5～3.5∶1，更一般為2～3∶1；然而，可以使用其它的重量百分比比例。鈉化合物一般為二氧化鈉、碳酸鈉和/或硅酸鈉；然而，可以使用其它的或者附加的鈉化合物。鉀化合物一般為氧化鉀和/或硅酸鉀；然而，可以使用其它的或者附加的鉀化合物。抗濕性化合物中鈉化合物含量為抗濕性化合物的至少大約3重量％，一般為抗濕性化合物的大約5～15重量％，更一般為抗濕性化合物的大約7～12重量％；然而，也可以使用其它的重量百分比。抗濕性化合物可以包含附加的組分，例如但不限定于，鋰化合物(例如氫氧化鋰、氧化鋰等)、碳、硫等。抗濕性化合物中硅膠含量一般為至少大約1重量％，一般為大約2～10重量％，更一般為大約2～8重量％；然而，也可以使用其它的重量百分比。硅膠的平均粒徑小于大約40nm，一般為大約0.5～20nm，更一般為大約4～15nm；然而也可以使用其它的粒徑。硅膠的來源可以是天然的和/或人工的。
在本發明的另一方面中，抗濕性化合物一般通過將硅膠和溶液和抗濕性化合物的其它組分結合形成的。該溶液通常含有大約10～70重量％的硅膠，一般為大約15～50重量％的硅膠，更一般為大約25～40重量％的硅膠；然而，也可以使用其它的重量百分比。溶液中水含量通常為至少大約10重量％，一般為大約30～80重量％，更一般為60～75重量％；然而，也可以使用其它的重量百分比。溶液中也可以包含其他組分，例如但不限定于，鈉化合物。當溶液中含有鈉化合物時，鈉化合物通常為氧化鈉；然而，可以使用其它的或者附加的鈉化合物。當溶液中含有鈉化合物時，鈉化合物含量通常為大約0.05～1.5重量％；然而，也可以使用其它的重量百分比。溶液的pH一般為堿性；然而，這不是必要的。
在本發明的另一方面中，抗濕性化合物被加工成抗濕性化合物的平均粒徑為小于大約30目，一般在大約40～250目之間，更一般為大約50～200目。一般將抗濕性化合物磨碎到所希望的顆粒大小。
在本發明的另一方面中，填料組合物包括一種或者更多種金屬合金劑，和/或一種或者更多種還原劑。一種或者更多種金屬合金劑通常包含在填料組合物中以至少與所需要的焊接金屬組合物近乎匹配，和/或以得到所形成焊縫的所希望的性能。這種合金金屬的非限制性例子包括鋁、硼、鈣、碳、鉻、鐵、錳、鎳、硅、鈦和/或鋯。
在本發明的另一方面中，焊藥藥芯焊條通常包括金屬鞘。當焊接鐵基加工件(例如碳鋼、不銹鋼等)時，金屬鞘通常含有大部分的鐵；然而，鞘的組合物可以含有各種類型的金屬以得到特別的焊縫組合物。在本發明的一個實施方式中，金屬鞘主要含有鐵并含有一種或者更多種其它的元素，例如但不限定于，鋁、銻、鉍、硼、碳、鈷、銅、鉛、錳、鉬、鎳、鈮、硅、硫、錫、鈦、鎢、釩、鋅和/或鋯。在本發明的另一個和/或替代的實施方式中，金屬鞘的鐵含量為至少大約80重量％。
在本發明進一步和/或替代的方面中，與焊條結合使用保護氣以保護焊縫免受空氣中元素和/或化合物的影響。保護氣通常包括一種或者多種氣體。這些一種或者多種氣體相對于焊縫組合物通常是惰性的或者實質上惰性的。在一個實施方式中，氬氣、二氧化碳或者其混合物至少部分用作保護氣。在這個實施方式的一個方面中，保護氣含有大約2～40體積％的二氧化碳，其余為氬氣。在該實施方式的另一個和/或可替代的方面，保護氣含有大約5～25體積％的二氧化碳，其余為氬氣。可以理解的是，可以使用其它和/或附加的惰性或者實質上惰性的氣體。
本發明的一個主要目的是提供一種具有降低的吸濕性能的焊條。
本發明的另一個和/或可以替代的目的是提供一種焊條和焊接方法，其導致焊縫中可擴散氫量的降低。
本發明的另一個和/或可以替代的目的是提供一種焊接方法，其包括使用氣保護藥芯焊條。
本發明的另一個和/或可以替代的目的是提供一種焊條，其包括焊藥體系中的鈉-硅-鈦化合物，從而降低焊藥體系的吸濕性。
參考優選的實施方式，通過對本發明與現有技術的區別進行討論，本發明的這些和其它目的以及優點會顯而易見。
具體實施例方式
本發明藥芯焊條克服了現有技術藥芯焊條的限制，其通過含有鈉-硅-鈦化合物從而降低藥芯焊條的焊藥體系的吸濕性。
根據本發明的填料組合物的通用配方(重量百分比)如下TiO22～50％鈉-硅-鈦化合物 1～55％熔渣形成劑 1～60％金屬合金劑 0～70％。
在另一個填料組合物更通用的配方為(重量百分比)TiO23～40％鈉-硅-鈦化合物 1～55％熔渣形成劑 20～50％金屬合金劑 0～55％。
在另一個填料組合物更通用的配方為(重量百分比)TiO220～40％鈉-硅-鈦化合物 20～50％熔渣形成劑 25～45％金屬合金劑 0～35％。
在另一個填料組合物更通用的配方為(重量百分比)TiO23～15％鈉-硅-鈦化合物 15～25％熔渣形成劑 30～40％金屬合金劑 35～45％。
在另一個填料組合物更通用的配方中為(重量百分比)TiO220～30％鈉-硅-鈦化合物 1～5％熔渣形成劑 20～30％金屬合金劑 45～55％。
在上面實施例中，填料組合物的重量百分比一般為藥芯焊條的大約8～60重量％，更一般的為藥芯焊條的大約10～28重量％；然而，也可以使用其它的重量百分比。可以用于形成焊縫的金屬鞘含有大約0～0.2重量％的B，大約0～0.2重量％的C，大約0～12重量％的Cr，大約0～5重量％的Mn，大約0～2重量％的Mo，少于大約0.01重量％的N，大約0～5重量％的Ni，，少于大約0.014重量％的P，大約0～4重量％的Si，少于大約0.02重量％的S，大約0～0.4重量％的Ti，大約0～0.4重量％的V以及大約75～99.9重量％的Fe。在電弧焊過程中，藥芯焊條一般使用保護氣；然而，不是必需的。當使用保護氣時，保護氣一般為二氧化碳和氬氣的混合。
熔渣形成劑一般含有但不限定于，金屬氧化物，例如氧化鋁、氧化硼、氧化鈣、氧化鉻、氧化鐵、氧化鎂、氧化錳、氧化鈮、氧化鉀、氧化硅、氧化鈉、氧化錫、氧化釩和/或氧化鋯。當使用金屬合金劑時，其一般包括但不限定于，鋁、硼、鈣、碳、鐵、錳、鎳、硅、鈦和/或鋯。焊藥體系含有其它化合物，例如但不限定于，金屬碳酸鹽(例如碳酸鈣等)和/或金屬氟化物(例如氟化鋇、氟化鉍、氟化鈣、氟化鉀、氟化鈉、鐵氟龍等)。焊藥體系的特別組分一般依賴所使用的焊接工藝類型(SAW、SMAW、FCAW)和/或所要加工的加工件類型。
特別配制鈉-硅-鈦化合物以提供電弧穩定性并降低焊藥體系潮氣的吸收。鈉-硅-鈦化合物一般包括二氧化鈦、硅酸鉀、硅酸鈉和硅膠。鈉-硅-鈦化合物中二氧化鈦含量一般占主要重量百分比。硅酸鈉和硅酸鉀的重量百分比之比通常為大約1.5～3.5∶1，更一般為1.75～2.5∶1。通常，形成硅膠的大部分二氧化硅來自純的來源。一般，硅膠平均粒徑為2～25nm，更一般的平均粒徑為6～12nm。鈉-硅-鈦化合物可以含有其它的鈉化合物，例如但不限定于碳酸鈉。這些鈉化合物可以用于在焊接過程中提供電弧穩定性和/或氣體保護。鈉-硅-鈦化合物也可以含有其它的組分，例如水、鋰化合物、硫、碳等；但不是必需的。當鈉-硅-鈦化合物中含有這些其它組分時，其占鈉-硅-鈦化合物的小于大約10重量％。
一般通過將硅膠溶液與鈦氧化物(例如金紅石)、硅酸鹽以及鈉-硅-鈦化合物的其它組分混合形成鈉-硅-鈦化合物。將鈉-硅-鈦化合物的組分充分混合在一起后，將鈉-硅-鈦化合物干燥以去除鈉-硅-鈦化合物中的水。鈉-硅-鈦化合物干燥后，鈉-硅-鈦化合物中的水含量通常小于大約0.1重量％，一般小于大約0.08重量％，更一般小于大約0.06重量％。鈉-硅-鈦化合物干燥后，通常將鈉-硅-鈦化合物分粒(size)。一般通過磨碎和篩選操作進行分粒的工藝；然而，其它或者附加的統一大小的工藝也可以使用。在進行分粒后，鈉-硅-鈦化合物的平均粒徑一般為小于40目，更一般為大約50～200目。
下面提供了鈉-硅-鈦化合物的實施例(鈉-硅-鈦化合物化合物的重量百分比)實施例1TiO260～90％硅酸鈉 1～20％硅酸鉀 1～15％鈉化合物 1～20％硅膠 1～10％其它組分 0～5％。
實施例2TiO270～90％硅酸鈉 4～15％硅酸鉀 1～10％鈉化合物 3～16％硅膠 2～6％其它組分 0～1％。
實施例3TiO270～80％硅酸鈉 3.5～10％硅酸鉀 1.5～6％鈉化合物 5～15％硅膠 2～5％其它組分 0～0.5％。
本發明所討論實施方式和其它實施方式的這些變化及其它，對于本領域技術人員來說，根據這里所公開的內容是很顯而易見的并可以得到有啟示，其中顯然很容易理解的是，上面描述的內容只是為了舉例說明本發明而不是對其進行限制。
權利要求
1.一種藥芯焊條，其具有降低的吸濕性能，并且形成具有低量可擴散氫的焊縫，該焊條包括金屬鞘和填料組合物，所述填料組合物包括二氧化鈦、熔渣形成劑、抗濕性化合物，所述抗濕性化合物包括鈦化合物、鉀化合物、鈉化合物和硅膠。
2.如權利要求1所述的藥芯焊條，其中除了在所述抗濕性化合物中任何二氧化鈦以外，所述二氧化鈦占所述填料組合物的大約2～40重量％。
3.如權利要求1所述的藥芯焊條，其中所述熔渣形成劑占所述填料組合物的大約10～50重量％。
4.如權利要求2所述的藥芯焊條，其中所述熔渣形成劑占所述填料組合物的大約10～50重量％。
5.如權利要求1所述的藥芯焊條，其中所述熔渣形成劑包括金屬氧化物。
6.如權利要求4所述的藥芯焊條，其中大部分所述熔渣形成劑包括金屬氧化物。
7.如權利要求1所述的藥芯焊條，其中所述抗濕性化合物占所述填料組合物的大約1～40重量％。
8.如權利要求6所述的藥芯焊條，其中所述抗濕性化合物占所述填料組合物的大約1～40重量％。
9.如權利要求1所述的藥芯焊條，其中所述抗濕性化合物包括占主要重量百分比的鈦化合物，重量百分比之比為1.1～5∶1鈉化合物與鉀化合物，以及至少大約1重量％的硅膠。
10.如權利要求8所述的藥芯焊條，其中所述抗濕性化合物包括占主要重量百分比的鈦化合物，重量百分比之比為1.1～5∶1鈉化合物與鉀化合物，以及至少大約1重量％的硅膠。
11.如權利要求1所述的藥芯焊條，包括金屬合金劑，所述金屬合金劑包括鋁、鎂、硅、鈦及其混合物。
12.如權利要求10所述的藥芯焊條，包括金屬合金劑，所述金屬合金劑包括鋁、鎂、硅、鈦及其混合物。
13.如權利要求1所述的藥芯焊條，其中所述填料組合物包括TiO25～50％鈉-硅-鈦化合物 2～50％熔渣形成劑 1～60％金屬合金劑 0～70％。
14.如權利要求12所述的藥芯焊條，其中所述填料組合物包括TiO25～50％鈉-硅-鈦化合物 2～50％熔渣形成劑 1～60％金屬合金劑 0～70％。
15.如權利要求1所述的藥芯焊條，其中所述填料組合物包括TiO23～40％鈉-硅-鈦化合物 1～55％熔渣形成劑 20～50％金屬合金劑 0～55％。
16如權利要求14所述的藥芯焊條，其中所述填料組合物包括TiO23～40％鈉-硅-鈦化合物 1～55％熔渣形成劑 20～50％金屬合金劑 0～55％。
17.一種形成具有低量可擴散氫的焊縫的方法，使用具有降低的吸濕性能的焊條，該方法包括a)提供一種藥芯焊條，其包括金屬鞘和填料組合物，所述填料組合物包括二氧化鈦、熔渣形成劑和抗濕性化合物，所述抗濕性化合物包括鈦化合物、鉀化合物、鈉化合物和硅膠；和b)通過電流至少部分熔化所述藥芯焊條，使所述藥芯焊條的所述熔化部分沉積在加工件上。
18.如權利要求17所述的方法，包括將保護氣對準所述加工件的步驟，至少部分保護所述藥芯焊條沉積在加工件上的所述熔化部分。
19.如權利要求18所述的方法，其中所述保護氣體包括氬氣、二氧化碳或者其混合物。
20.如權利要求17所述的方法，其中除了在所述抗濕性化合物中任何二氧化鈦以外，所述二氧化鈦占所述填料組合物的大約2～40重量％。
21.如權利要求18所述的方法，其中除了在所述抗濕性化合物中任何二氧化鈦以外，所述二氧化鈦占所述填料組合物的大約2～40重量％。
22.如權利要求17所述的方法，其中所述熔渣形成劑占所述填料組合物的大約10～50重量％。
23.如權利要求21所述的方法，其中所述熔渣形成劑占所述填料組合物的大約10～50重量％。
24.如權利要求17所述的方法，其中所述熔渣形成劑包括金屬氧化物。
25.如權利要求23所述的方法，其中大部分所述熔渣形成劑包括金屬氧化物。
26.如權利要求17所述的方法，其中所述抗濕性化合物占所述填料組合物的大約1～40重量％。
27.如權利要求25所述的方法，其中所述抗濕性化合物占所述填料組合物的大約1～40重量％。
28.如權利要求17所述的方法，其中所述抗濕性化合物包括占主要重量百分比的鈦化合物，重量百分比之比為1.1～5∶1鈉化合物與鉀化合物，以及至少大約1重量％的硅膠。
29.如權利要求27所述的方法，其中所述抗濕性化合物包括占主要重量百分比的鈦化合物，重量百分比之比為1.1～5∶1鈉化合物與鉀化合物，以及至少大約1重量％的硅膠。
30.如權利要求17所述的方法，包括金屬合金劑，所述金屬合金劑包括鋁、鎂、硅、鈦及其混合物。
31.如權利要求29所述的方法，包括金屬合金劑，所述金屬合金劑包括鋁、鎂、硅、鈦及其混合物。
32.如權利要求17所述的方法，其中所述填料組合物包括TiO25～50％鈉-硅-鈦化合物 2～50％熔渣形成劑 1～60％金屬合金劑 0～70％。
33.如權利要求31所述的方法，其中所述填料組合物包括TiO25～50％鈉-硅-鈦化合物 2～50％熔渣形成劑 1～60％金屬合金劑 0～70％。
34.如權利要求17所述的方法，其中所述填料組合物包括TiO23～40％鈉-硅-鈦化合物 1～55％熔渣形成劑 20～50％金屬合金劑 0～55％。
35.如權利要求33所述的方法，其中所述填料組合物包括TiO23～40％鈉-硅-鈦化合物 1～55％熔渣形成劑 20～50％金屬合金劑 0～55％。
36.一種穩定電弧組合物，在焊接過程中與焊條使用，所述穩定電弧組合物具有降低的吸濕性能使得所述穩定電弧組合物在80和80％相對濕度下96小時以上所吸收的濕氣小于大約0.2％，顆粒具有平均的粒徑為40～200目，所述穩定電弧組合物包括占主要重量百分比的鈦化合物，重量百分比之比為1.1～5∶1鈉化合物與鉀化合物，以及至少大約1重量％的硅膠。
37.如權利要求36所述的穩定電弧組合物，按照重量百分比包括TiO260～90％硅酸鈉 1～20％硅酸鉀 1～15％鈉化合物1～20％硅膠1～10％其它組分0～5％。
38.如權利要求37所述的穩定電弧組合物，按照重量百分比包括TiO270～90％硅酸鈉 4～15％硅酸鉀 1～10％鈉化合物3～16％硅膠2～6％其它組分0～1％。
39.如權利要求38所述的穩定電弧組合物，按照重量百分比包括TiO270～80％硅酸鈉 3.5～10％硅酸鉀 1.5～6％鈉化合物5～15％硅膠2～5％其它組分0～0.5％。
40.如權利要求36所述的穩定電弧組合物，其中所述穩定電弧組合物在干燥后水含量小于大約0.08重量％。
41.如權利要求36所述的穩定電弧組合物，其中所述穩定電弧組合物具有平均粒徑為大約40～200目。
全文摘要
一種藥芯焊條，其具有降低的吸濕性能，并且在氣保護電弧焊過程中形成低可擴散氫的焊縫。該藥芯焊條包括金屬鞘和填料組合物。該填料組合物包括二氧化鈦、熔渣形成劑和鈉－硅－鈦化合物。
文檔編號B23K9/02GK1846927SQ20061000199
公開日2006年10月18日 申請日期2006年1月23日 優先權日2005年4月5日
發明者拉吉夫·卡提亞 申請人:林肯環球公司