專利名稱：金箔片制造方法
技術領域：
本發明涉及金箔片的制造方法，更詳細來說，涉及一種在以一定接近角度使貴金屬原材料緊貼在輥上的狀態下進行加工，能防止輥表面異物壓附到薄板表面上，而可維持薄板的純度并且加工成平坦表面，利用輥軋機上下輥的直徑差，可較容易將薄板壓在輥表面上，能夠精密地加工薄板的金箔片制造方法。
背景技術：
眾所周知，用貴金屬處理表面的各種產品已有所銷售，并且開發出的真空鍍敷了金箔或銀箔等貴金屬薄板的產品在市場上十分暢銷。
通常，在鐵類加工工序中，投入加工原材料并使之通過間隔一定距離設置上下輥的輥軋機中，則由上下輥擠壓該加工原材料來制造鐵材薄板、即鐵板等。在利用這種輥軋機進行鐵材類的加工工序中，投入原材料多可能損失量也會增大。
但金、銀、鉑、鈀等原材料構成的貴金屬薄板價高、比重也高，由于與一般金屬相比同一重量的體積很小，在以通過一般連續生產線式輥軋機進行延伸方式生產貴金屬薄板的情況下，存在擔心薄板損失、薄板純度降低的問題。
并且，在進行軋制生產時，根據厚度差異或延伸程度差異，會導致薄板彎曲、或表面不光滑，難以作為產品銷售。同樣，在這種情況下，通過軋制輥后，還存在有薄板表面壓附上異物的問題。即，在現有技術中，把多種厚度及大小的原材料投入輥軋機中不能形成所需程度的精度的金箔片。
發明內容
鑒于上述現有技術存在的問題，本發明提供一種在以一定接近角度把貴金屬原材料緊貼在輥上的狀態下進行加工，防止輥表面異物壓到薄板表面上，而可維持薄板的純度并且平坦地進行加工，利用輥軋機上下輥的直徑差，可較容易將薄板壓在輥表面，能精密地加工薄板的金箔片制造方法。
為了達到這個目的，本發明的金箔片制造方法，是利用金箔片制造裝置來制造金箔片的方法，該金箔片制造裝置由位于上部的上輥和位于下部的下輥構成，該下輥的外表面與上輥面對面，其特征在于從上述上輥和下輥的前端投入貴金屬原材料時，通過將原材料壓在任一輥的外表面上，能制成所需的平坦的板材。
優選上述貴金屬原材料通過以相對上述上輥和下輥的切線呈150°左右的接近角的方式投入，來減小最初彎曲面積。
進一步優選上述上輥和下輥通過分別具有不同的直徑，而投入的原材料被壓在具有較大直徑的輥的外表面上。
根據本發明的金箔片制造方法，利用上部及下部輥直徑差異，在具有一定接近角的狀態下投入的原材料被壓在上部及下部輥中任一輥表面上來制造平坦的金箔片，能防止異物壓附在制品表面上，能容易制造具有一定強度的平坦的金箔片。
圖1是表示本發明優選實施方式中通過金箔片制造裝置輥部后的原材料的擠壓狀態的示意圖；圖2是表示本發明優選實施方式中金箔片制造裝置原材料形成接近角度形成狀態的示意圖；圖3是表示本發明優選實施方式的金箔片制造過程的工序圖。
圖中10-上輥，20-下輥，30-原材料。
具體實施例方式
下面，參照附圖詳細說明本發明的優選實施方式。圖1是表示本發明優選實施方式中通過金箔片制造裝置輥部后的原材料的擠壓狀態的示意圖；圖3是表示本發明優選實施方式中金箔片制造過程的工序圖。
參照這些附圖，本發明優選實施方式中金箔片制造裝置的輥部由位于裝置上部的上輥10和位于下部的下輥20構成，且下輥20的外表面與上輥10相面對。上輥10和下輥20間的間隙A是加工原材料30后得到的金箔片厚度。
即，貴金屬原材料經過熔解鑄造過程以及一般軋制加工過程而具有一定厚度和寬度(第1步驟ST-1)，把進行該鑄造及軋制過程后的原材料30被切削成一定寬度。這時，切削原材料30時，以把投入上輥10和下輥20間的原材料30很好壓在任一輥表面的方式設定接近角(第2步驟ST-2)。
在本實施例中，所謂接近角是指原材料30相對于上輥10和下輥20緊貼的切線的投入角度。接近角約為150°時，原材料30能更容易壓在輥上。
從由上輥10和下輥20構成的輥部前端投入的原材料30，利用輥部的擠壓力軋制處理后從輥部后段排出。這時，最好原材料30的厚度比所需金箔片厚度厚、寬度也比所需金箔片大。
即，原材料30優選為厚度在3mm以上的貴金屬板材，上輥10和下輥20間的間隙A優選為0.3mm～2mm左右。
而且，加工后的金箔片因處于被擠壓過的狀態所以強度很高，因此，不容易進行延展或作業，所以要在300°F以上的溫度下進行作業。這時，因為金箔片不能熔解，所以在擠壓原材料的前步驟要進行熱處理。在熱處理工序中可以在真空狀態下進行熱處理、或利用一般氧氣進行熱處理。接著，進行與氧化時不同的化學處理，而不會把異物壓附在金箔片表面上(第3步驟ST-3)。
這時，利用上輥10和下輥20的直徑差，將投入的原材料30壓在上輥10或下輥20中任一輥的外表面上。例如，在輥10直徑比緊貼的另一輥20的直徑大的情況下，將投入的原材料30壓在直徑較大的輥10表面上進行軋制(第4步驟ST-4)。
即，因為與緊貼在直徑大的輥10表面上的原材料30一面上的擠壓力相比、緊貼在直徑小的輥20表面的原材料30一面上的擠壓力更大些，所以，將原材料30壓在直徑較大輥10的表面上進行多次擠壓。因此，作業完成后的金箔片的表面被恒定擠壓，能得到均勻表面的金箔片(第5步驟ST-5)。
圖2是表示本發明優選實施方式中金箔片制造裝置的原材料接近角度形態的示意圖。
參照圖2，投入輥部的原材料30必須設定足夠的角度，以便能完全把金箔片壓在構成金箔片制造裝置的輥軋機的輥部表面上。如前所述，為此而設定的角度稱為接近角。被投入的原材料30最好盡可能在與寬度方向相垂直的直線方向上將寬度的中央部如30b、30c所示那樣形成尖狀。另外，在原材料的端部為四邊形狀的情況下，如30d那樣傾斜投入邊緣部也有效。以中央部呈尖狀進行投入方式設定接近角的理由在于由于使金箔片壓在任一輥10或輥20的表面上，所以最初被擠壓的金箔片面積越小越容易彎曲。
這時，原材料30邊緣部角度，出于軋制輥外部表面研磨精度及所需制品大小的考慮可以進行適當調節。
因此，如果利用上輥10與下輥20之間的間隙A、和各輥10、20的直徑差，可將投入的原材料30壓在任一輥的外表面。
另一方面，在本發明實施方式的金箔片制造方法中，并不局限于上述實施方式，在不超出其技術要旨的范圍內可以有多種變更。
如上所述，根據本發明的金箔片制造方法，利用上部及下部輥的直徑差，在具有一定接近角的狀態下投入的原材料壓在上部及下部輥中任一輥表面上來制成平坦的金箔片，所以，能防止異物壓附在制品表面，容易制造具有一定強度的平坦金箔片。
權利要求
1.一種金箔片制造方法，是利用金箔片制造裝置來制造金箔片的方法，該金箔片制造裝置由位于上部的上輥和位于下部的下輥構成，該下輥的外表面與上輥面對面，其特征在于在從上述上輥和下輥的前端投入貴金屬原材料時，通過將原材料壓在任一輥的外表面上，能制成所需的平坦的板材。
2.根據權利要求1記載的金箔片制造方法，其特征在于上述貴金屬原材料通過以相對上述上輥和下輥的切線呈150°左右的接近角的方式投入，來減小最初彎曲面積。
3.根據權利要求1記載的金箔片制造方法，其特征在于上述上輥和下輥分別具有不同的直徑，而使投入的原材料壓在具有較大直徑的輥的外表面上。
全文摘要
一種金箔片制造方法，是利用金箔片制造裝置來制造金箔片的方法，該金箔片制造裝置由位于上部的上輥和位于下部的下輥構成，該下輥的外表面與上輥面對面，其中從上述上輥和下輥的前端投入貴金屬原材料時，通過將原材料壓到任一輥的外表面上，能制成所需的平坦的板材。因此，這種金箔片制造方法，在以一定接近角度把貴金屬原材料緊貼在輥上的狀態下進行加工，能防止輥表面異物壓到薄板表面上，可維持薄板的純度并且加工成平坦的表面，利用輥軋機上下輥直徑差，能更容易地將薄板壓在輥表面上，能精密地加工薄板。
文檔編號B21B1/40GK1714956SQ20041005525
公開日2006年1月4日 申請日期2004年6月28日 優先權日2004年6月28日
發明者金成權 申請人:金成權