專利名稱：Sbb hga的再加工過程的制作方法
技術領域：
本發明涉及磁記錄裝置中的磁頭萬向接頭組件(head gimbalassemblies)，更具體地是涉及一種用來從SBB型磁頭萬向接頭組件上拆下磁頭的方法。
背景技術：
在傳統的磁頭萬向接頭組件中，或者用環氧樹脂將磁頭(“浮動塊”)機械地附著在一懸架屈曲節(suspension flexure)上，或者將磁頭電連接其上。
圖1(A)是一具有電連接的磁頭萬向接頭組件(HGA)構型的示意圖。該萬向接頭組件一般是用數字100表示，它包括懸架10，屈曲節20，FPC30或撓性電纜和浮動塊40。
圖1(B)是圖1(A)的浮動塊區域的細節圖，而圖1(C)是圖1(B)中HGA的一側視圖。在FPC30上有一些帶有相關的連接焊盤的跡線31，被用作信號線。在浮動塊40上還有一些隆起焊盤41用作浮動塊MR元件終端。在HGA裝配過程中，需要將該浮動塊焊盤41連接到相關的跡線焊盤(tracepad)32上，這通常被叫做浮動塊連接過程。現在有兩種方法來實現浮動塊的連接過程GBB(金球連接，gold ball bound)和SBB(焊球連接，solderball bound)。
在SBB方法中，將焊球42放置在焊盤41和焊盤32之間。然后打開激光，將其聚焦在該焊球上，使該焊球熔化，因而在冷卻后焊料就將兩焊盤連接起來(細節可參看USP582831)。連接的HGA被示于圖1(B)和圖1(C)中。
處于HGA的生產成本的考慮，需要研究浮動塊連接過程的再加工的方法，以便將該浮動塊40從懸架10上取下。
發明內容
本發明的一個目的是提供一種從該懸架上取下浮動塊以便用于SBB型的HGA的再加工處理的方法。
按照本發明的一個方面，提供一種方法用來將磁頭傳感器從磁頭萬向接頭組件上取下，所述磁頭傳感器是通過焊球連接到所述磁頭萬向接頭組件上的，這是通過焊球連接過程形成的，所述方法包括將該磁頭萬向接頭組件放在一夾具上；將熱氣噴槍對準該磁頭萬向接頭組件的該焊球并打開該熱氣噴槍；當該焊球熔化時就將該磁頭取下。
按照本發明的第二方面，提供一種方法用來將磁頭傳感器從電導體上取下，所述磁頭傳感器是通過焊球連接過程以所述電連接的方式被連接到所述電導體上，所述方法包括將熱氣噴槍對準該磁頭萬向接頭組件的電連接上；打開該熱氣噴槍；及當該連接熔化時就將該磁頭傳感器取下。
按照本發明的第三方面，提供一種方法用于將磁盤驅動器的讀/寫電路從一電導體上取下，所述讀/寫電路通過焊球連接過程以電連接的方式連接到所述的電導體上，所述方法包括將熱氣噴槍對準存在于所述讀/寫電路和所述導體之間的焊料連接上；打開該熱氣噴槍；當該連接熔化時取下該磁頭傳感器。
該浮動塊可通過這種方法在3-6秒內取下，而且很容易設計生產用的夾具和機器。
為了進一步理解本發明的目的，特點和優點，應結合附圖參考下述優選實施例的說明，其中相同的部件給以相同的參考標號，其中圖1(A)是一當前的具有電連接的磁頭萬向接頭組件構型的示意圖；圖1(B)是圖1(A)的浮動塊區域的細節圖；圖1(C)是圖1(B)中的HGA的側視圖；
圖2(A)是表示用該夾具取下的圖1(B)所示的帶有夾具的HGA的示意圖；圖2(B)是表示已被用夾具取下的HGA的示意圖。
具體實施例方式
如圖1(B)所示，磁頭萬向接頭組件100具有一焊球42，它實現隆起焊盤41和跡線焊盤32之間的電連接。本發明涉及用來將隆起焊盤41從相應的跡線焊盤32上拆解以便將該浮動塊40從懸架10上拆下的方法。
圖2(A)和(B)是示出用來實現該拆解過程的優選方法的示意圖。如圖2(A)所示，該HGA的結構與圖1(B)所示的結構相同。將該HGA安置在夾具50上，將浮動塊40從懸架10上拆解。圖2(A)還示出對準懸架10上的浮動塊焊球42的熱氣噴槍60。打開該熱氣噴槍并選擇一特定范圍內的熱處理溫度。該焊球42就會在短時間內熔化。
除了圖2(A)所示的那些，圖2(B)還圖示出一這樣放置的真空管70，使得該管對準焊球42并在該焊球42的附近。當打開熱氣噴槍而該球42熔化時，該真空管70就被用來直接從懸架10上取下浮動塊40。
用熱氣對HGA加熱可由溫度和時間兩者來控制。因為在發明方法中涉及的焊球材料可有很多選擇，而且該球還可具有不同的大小，該加熱處理的溫度范圍可以變化，因而熔化的時間是不同的。對于用通常焊料制作的通常大小的焊球來說，該加熱處理的優選溫度是在100-400℃之間。優選工作時間為3-8秒。
熱氣加熱處理僅僅是按照本發明的一優選實施例。任何其他的加熱方法都可用來使焊球在相當短的時間內熔化。
應該注意，相對于圖2(A)和(B)描述的該加熱過程還可用來拆開其它的電學部件。例如，該過程可以用來從浮動塊82上拆開安置在懸架相對端的導體的終端焊盤，以及讀/寫通道中的電路的終端焊盤。
盡管前面的詳述已描述了用來將磁記錄頭上的終端焊盤從導體上拆下的方法，但應明白，上面的描述僅僅是例證性的，而不應被認為是對該公開的發明的限制。本發明只受下述權利要求書的限制。
權利要求
1.用于將磁頭傳感器從磁頭萬向接頭組件上拆解的方法，所述磁頭傳感器被焊球連接到所述的磁頭萬向接頭組件，這是通過焊球連接過程形成的，所述方法包括將該磁頭萬向接頭組件裝載到夾具上；將熱氣噴槍對準該磁頭萬向接頭組件的焊球并打開該熱氣噴槍；及在該焊球熔化時從懸架上取下該磁頭。
2.按權利要求1所述的方法，其中由熱氣噴槍輸出的熱氣的溫度范圍被控制在100-400℃內，而打開熱氣噴槍的時間為3-8秒。
3.按權利要求1或2所述的方法，其中所述的取下步驟是通過一真空管完成的。
4.一種用于將磁頭傳感器從電導體上拆解的方法，所述磁頭傳感器已通過焊球連接過程以電連接的方式與所述的電導體連接，所述方法包括將熱氣噴槍對準該磁頭萬向接頭組件的該電氣連接；打開該熱氣噴槍；及在該連接熔化時取下該磁頭傳感器。
5.一種用于將磁盤驅動器的讀/寫電路從電導體上拆解的方法，所述讀/寫電路已通過焊球連接過程以電連接的方式與所述電導體連接，所述方法包括將熱氣噴槍對準存在于所述讀/寫電路和所述導體之間的焊料連接；打開該熱氣噴槍；及在該連接熔化時取下該磁頭傳感器。
全文摘要
本發明公開了一種用于將磁頭傳感器從磁頭萬向接頭組件上拆下的方法，所述磁頭傳感器通過焊球連接到所述的磁頭萬向接頭組件，這是通過焊球連接過程形成的，所述方法包括將該磁頭萬向接頭組件裝載到夾具上；將熱氣噴槍對準磁頭萬向接頭組件的焊球，并打開該熱氣噴槍；及在該焊球熔化時從懸架上取下該磁頭。該浮動塊可以用這種方法在3－6秒之間拆下，而且很容易設計生產用的夾具和機器。
文檔編號B23K31/00GK1500263SQ02807243
公開日2004年5月26日 申請日期2002年1月26日 優先權日2002年1月26日
發明者劉文忠, 商平 申請人:新科實業有限公司