樹脂壓層被覆鋁片、其生產方法及其制成的電子元件外殼的制作方法

專利名稱：樹脂壓層被覆鋁片、其生產方法及其制成的電子元件外殼的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種一側或兩側用樹脂壓層覆蓋的鋁片，該鋁片的生產方法，及用該樹脂壓層被覆鋁片制成的電子元件外殼。
背景技術：
將熱縮管罩在電子元件上是滿足電子元件小型化的一種傳統方法。目前提出的一種新的思想是以樹脂壓層被覆鋁片代替熱縮管用于制造電子元件外殼。
例如，日本專利公開No.1857/1996中公開了一種用于制造電子元件外殼的鋁片，該鋁片至少一側用聚酰胺樹脂層覆蓋，其中聚酰胺樹脂層中包含直徑小于10μm的球粒。由于該特殊的聚酰胺樹脂層，這種被覆鋁片容易加工(如拉延)并能通過拉延(drawing)制成電容器外殼。
日本專利公開No.12372/1999和No.326347/199中公開了用于制造電子元件外殼的樹脂壓層被覆鋁片的另一個例子。在該例中，樹脂壓層由聚酯樹脂構成。
這種公開的樹脂壓層被覆鋁片通過拉延，然后經脫脂和打印制成電容器外殼。
傳統樹脂壓層被覆鋁片的一個缺點是其在三氯乙烯和酸或堿溶液等脫脂劑內進行脫脂期間，樹脂層會因部分溶解而退化或退色。
另一個缺點是由于加工和低聚物分離，鋁片制成電容器外殼或類似件后樹脂層具有不規則的表面。不規則的表面有時會使打印模糊。
另一個缺點是當電容器外殼在諸如三氯乙烯等極性溶劑內脫脂過程中相互碰撞時樹脂層會受到損壞或分層。
本發明消除了上述缺點。本發明的目的在于提供一種適于用作電子元件外殼的樹脂壓層被覆鋁片，該鋁片容易加工并且樹脂層在用于脫脂的極性溶劑(如三氯乙烯)中不會溶解，其中脫脂緊隨著拉延。這種抗溶劑樹脂層便于打印并且不會退色。本發明的另一個目的在于提供一種用于生產所述樹脂壓層被覆鋁片的方法。本發明的另一個目的在于提供一種用所述樹脂壓層被覆鋁片制成的電子元件外殼(如電容器外殼)。

發明內容
概述本發明在于一種樹脂壓層被覆鋁片，其中鋁片的一側或兩側用樹脂壓層覆蓋，該樹脂壓層由第一樹脂層和第二樹脂層組成，第一樹脂層為熱塑性樹脂而第二樹脂層為熱固性樹脂，熱固性樹脂層順序布置在熱塑性樹脂層上面。
這種層狀結構的效果是熱塑性樹脂構成的第一樹脂層通過熱固性樹脂構成的第二樹脂層與脫脂劑隔離，其中熱固性樹脂層具有良好的耐化學腐蝕性。第二樹脂層本身承受脫脂劑的腐蝕從而保證了較好的適印性。另外，由于這種層狀結構，樹脂壓層被覆鋁片也提高了可成形性。
第一樹脂層可以用聚酰胺樹脂或聚酯樹脂制成。第二樹脂層可以用含有硬化劑的聚酯樹脂或者環氧樹脂制成。
上述層狀結構有助于改善兩層樹脂之間的粘結并且當制造樹脂壓層被覆鋁片時使第一樹脂層由第二樹脂層保護。
第一樹脂層的厚度優選為5～300μm，以便樹脂壓層被覆鋁片具有足夠的成形性。第二樹脂層的厚度優選為0.5～100μm，以便其能使第一樹脂層表面的不規則平滑。另外，這個厚度對于保護第一樹脂層也是必要的。
本發明還在于一種上面所限定的樹脂壓層被覆鋁片，其中樹脂層由第一樹脂層和第二樹脂層組成，第一樹脂層為不含硬化劑的聚酰胺樹脂而第二樹脂層為含有硬化劑的聚酰胺樹脂。
這種層狀結構的效果是樹脂壓層被覆鋁片具有較好的成形性以及樹脂層確保了較好的適印性并且模糊程度最小。另外，這種層狀結構有助于改善鋁片與第一樹脂層之間的粘結并有助于增加第二樹脂層內的交聯密度。交聯密度的增加能提高耐磨性和耐化學腐蝕性。其結果是當樹脂壓層被覆鋁片制成的外殼在極性脫脂溶劑(如三氯乙烯)中相互重復接觸時第二樹脂層幾乎沒有剝落。
第二樹脂層中所含硬化劑的量優選應滿足下面的方程式。
0.2≤nc/na≤10其中nc代表硬化劑內官能團的總數量而na代表第二樹脂層內官能團的總數量，所述官能團參與硬化反應。
這種層狀結構不但能產生上述效果而且還能促進硬化反應直到第二樹脂層具有所需的交聯密度。交聯密度的增加能提高耐磨性和耐化學腐蝕性。
根據本發明，樹脂壓層被覆鋁片是通過下面的步驟生產的，將粘合劑涂著到鋁片上，加熱該涂著的鋁片，將層壓薄膜粘結到加熱的鋁片上，其中層壓薄膜是通過在熱塑性樹脂薄膜上涂著一層熱固性樹脂而預先制成的。在得到的產品中，熱塑性樹脂薄膜起到第一樹脂層的作用而熱固性樹脂起到第二樹脂層的作用。這種生產方法僅需要一種在鋁片上進行層壓的簡單設備。
另外還有一種用于生產樹脂壓層被覆鋁片的方法。該方法包括將粘合劑涂著到鋁片上，加熱該涂著的鋁片，將熱塑性樹脂薄膜(作為第一樹脂層)粘結到加熱的鋁片上，將熱固性樹脂(作為第二樹脂層)涂著到熱塑性樹脂上，及進行熱處理。該生產方法的效果是各層之間具有良好的粘結。
以上述方法生產的樹脂壓層被覆鋁片通過拉延能夠容易地制成電子元件的外殼。其還能夠提供良好的適印性并且沒有油墨污點。
優選實施例的描述下面參考附圖對本發明優選實施例進行詳細的描述。在本發明的思想和范圍內可以對它們進行改變和改變。


圖1示意性地示出了根據本發明第一實施例的樹脂壓層被覆鋁片，其標號為1。它包括鋁片2，粘合劑層5，熱塑性樹脂構成的第一樹脂層3，及熱固性樹脂構成的第二樹脂層4。樹脂層3和樹脂層4構成樹脂壓層6。
鋁片本發明所用鋁片2并沒有特別的限制只要其具有能同第一樹脂層3粘結良好的平滑表面就可以。其可以為純鋁(在JIS(日本工業標準)H4000中標號為A1050，A1100，或A1200)或含錳的鋁合金(在JIS H4000中標號為A3003或A3004)。其厚度優選大約為0.2到0.6mm。
本發明所用鋁片2在樹脂覆蓋之前可以進行預處理，也可以不進行預處理。預處理也沒有特別的限制。其可以與涂漆前采用的預處理一樣。這種預處理的例子包括磷酸—鉻酸鹽處理，鉻酸—鉻酸鹽處理，用有機樹脂和鉻組成的薄膜進行涂層，用鋯或鈦進行化學變換鍍層，及電解浸蝕。這種預處理能改善鋁與聚酰胺樹脂之間的粘結。
粘合劑層粘合劑層5是任選的。如果熱處理能在鋁片2與熱塑性樹脂構成的第一樹脂層3之間提供了足夠的粘附力那么它就不必要了。粘合劑層5可以用環氧樹脂或硅烷聯結劑制成。
第一樹脂層樹脂壓層被覆鋁片1中的第一樹脂層3在鋁片2與熱固性樹脂構成的第二樹脂層4之間提供了良好的粘結。其優選是用不含硬化劑的聚酰胺樹脂制成以便能容易地順應具有一定粗糙度的鋁片2的表面。不含硬化劑的樹脂沒有特別的限制，只要其是含有酰胺鍵的聚合物就可以。
本發明所用聚酰胺樹脂的例子包括尼龍-6，尼龍-66，尼龍-7，尼龍-9，尼龍-11，尼龍-12，及尼龍-13。它們可以單獨使用也可以彼此(以混合聚合物和共聚物的形式)結合起來使用。第一樹脂層3可以為單層電可以為多層。另外，其可以包括任何對本發明目的和效果無害的添加成份。
本發明所用不含硬化劑的聚酰胺樹脂表示基本上不含任何硬化劑的聚酰胺樹脂。它包括任何不可避免地沾染硬化劑的聚酰胺樹脂，該硬化劑源自構成第二樹脂層4含有硬化劑的聚酰胺樹脂。這種硬化劑的量不足以造成交聯或僅能造成不損害鋁片1和第一樹脂層3之間粘結的交聯。
如果鋁片2與第一樹脂層3之間具有所需的良好粘結并且第二樹脂層4是由含有硬化劑的尼龍-6構成，那么第一樹脂層3應用不含硬化劑的尼龍-6或尼龍-66制成。用于第一樹脂層3的不含硬化劑的聚酰胺樹脂和用于第二樹脂層4的含有硬化劑的聚酰胺樹脂在分子量上沒有特別的限制。它們可以具有任何的分子量，只要它們提供的樹脂層具有所需的強度就可以。
第一樹脂層3的厚度并沒有特別的限制，只要它不產生不利的效果就可以。該厚度與下面所述的第二樹脂層有關。其范圍為5～300μm。如果厚度小于5μm，那么在制造過程中第一樹脂層3就會受到損壞。相反，如果第一樹脂層3的厚度超過300μm，那么它就會對制造產生不利的效果。在本發明部分特定的實施例中，第一樹脂層3可以用任何現有不含硬化劑的聚酰胺樹脂制成。
用于制成第一樹脂層3的樹脂沒有特別的限制。它可以包括適于拉延等加工的聚酯樹脂，聚烯烴樹脂。聚酯樹脂的實例包括聚對苯二甲酸乙二酯，聚萘二甲酸乙二酯，聚間苯二甲酸乙二酯，聚對苯二甲酸丁二酯，以及它們與異酞酸，己二酸，癸二酸，新戊二醇，二甘醇，1-環己烷二甲醇及4-環己烷二甲醇等化合物所形成的共聚物。
第二樹脂層第二樹脂層4賦予了樹脂壓層被覆鋁片1耐溶劑性和耐磨性。它由熱固性樹脂制成，其中熱固性樹脂為帶有酰胺鍵的含有硬化劑的聚合物。該聚合物可以與第一樹脂層3所用的相同。第一樹脂層3所用的聚酰胺樹脂與第二樹脂層4所用的聚酰胺樹脂可以相同也可以不相同。從第一樹脂層與第二樹脂層之間的親和性來看希望使用的樹脂相同。
第二樹脂層4可以使用的其他樹脂包括含有硬化劑的聚酯樹脂和環氧樹脂。前者包括第一樹脂層的描述中所列舉的樹脂。后者包括雙酚A環氧樹脂(由雙酚A和表氯醇組成)，酚醛清漆型環氧樹脂，及雙酚F環氧樹脂。
同第一樹脂層3一樣，第二樹脂層4可以加入任何已知的對本發明效果無害的添加劑。
同第一樹脂層3一樣，第二樹脂層4的厚度也沒有特別的限制。其范圍為0.2～100μm。如果厚度低于5μm，那么在制造過程中第二樹脂層4就會受到損壞并且耐化學腐蝕性差。相反，如果第二樹脂層4的厚度大于100μm，那么它就會對加工成型性能產生不利影響。
第二樹脂層4的厚度應不低于0.5μm。否則，就不能使第二樹脂層4上的表面不規則充分平滑。
硬化劑在第二樹脂層4使用含有硬化劑聚酰胺樹脂的情況下，硬化劑沒有特別的限制，只要其能固化聚酰胺樹脂就可以。任何已知的用于聚酰胺樹脂的硬化劑都可以使用。它們衍生于異氰酸鹽化合物，氨基化合物，酚化合物，環氧化合物等等。至少是從它們中間挑選出的一種。
在第二樹脂層4所用的含有硬化劑的聚酯樹脂的例子中，硬化劑包括氨基樹脂，酚醛樹脂，及氨基甲酸乙酯樹脂。添加到聚酰胺樹脂和聚酯樹脂中的硬化劑加速了交聯并提高了耐化學腐蝕性。
硬化劑的量如果用含有硬化劑的聚酰胺樹脂制造第二樹脂層4，那么聚酰胺樹脂中硬化劑的量應滿足下面的方程式。
0.2≤nc/na≤10其中nc代表硬化劑內官能團的總數量而na代表第二樹脂層內官能團的總數量，所述官能團參與硬化反應。
如果比率nc/na小于0.2，那么硬化劑就不會賦予聚酰胺樹脂足夠的交聯密度(該密度控制實際強度)。如果比率nc/na超過10，那么硬化劑就會造成過量的交聯從而使第二樹脂層缺乏彈性并在制造時容易破裂和剝落。
樹脂壓層被覆鋁片的生產在下面的描述中，樹脂壓層被覆鋁片具有第一樹脂層和第二樹脂層，其中第一樹脂層為不含硬化劑的聚酰胺樹脂而第二樹脂層為含有硬化劑的聚酰胺樹脂。
本發明樹脂壓層被覆鋁片可以通過在鋁片上形成由不含硬化聚酰胺樹脂構成的第一樹脂層和由含有硬化劑聚酰胺樹脂構成的第二樹脂層生產。該目的可以通過任何已知的方法實現，該方法包括在壓力下將預先制成的聚酰胺樹脂層壓薄膜熱粘結到鋁片上或者將聚酰胺樹脂涂著到鋁片上并且對所得到的涂層薄膜進行熱固化。另一種方法包括將不含硬化劑的聚酰胺樹脂(用作第一樹脂層)涂著到鋁片上，將含有硬化劑的聚酰胺樹脂(用作第二樹脂層)涂著到第一樹脂層上，及最后對得到的兩層樹脂進行熱固化。
用作第一或第二樹脂層的聚酰胺樹脂薄膜可以通過薄膜層壓或擠出層壓形成。薄膜層壓通常以圖2所示的方法實現。鋁片2從卷筒10展開。鋁片2穿過輥式涂布機11以涂著粘合劑(該步驟是任選的)。涂著的鋁片2穿過爐子12加熱。加熱的鋁片2穿過層壓機13兩個輥子13a和13b之間的縫隙。在通過期間，鋁片2被覆蓋上預先制成的層壓薄膜，該層壓薄膜由熱塑性樹脂薄膜(其用作第一樹脂層3)和熱固性樹脂薄膜(其用作第二樹脂層4)構成。最后，將被覆鋁片卷到卷筒14上。順便說明的是，鋁片2預先涂著了粘合劑用于良好的粘結。
擠壓層壓(未顯示)通常是通過將擠壓機供給的熔化樹脂(以薄膜的形式)涂著到鋁片上實現的，然后使涂著的鋁片在壓力下通過兩個輥子之間的縫隙，其中輥子冷卻到樹脂熔點以下。
上述兩種方法還可以包括附加步驟，附加步驟是將被覆鋁片從卷筒14上展開，在爐子12內在高于樹脂熔點的溫度加熱鋁片，用空氣或水對其進行淬火，并最終將其卷到卷筒23上，如圖3所示。也可以將層壓步驟與熱處理步驟結合在一起。
生產本發明樹脂壓層被覆鋁片還有另外一種方法。該方法包括以下步驟，如圖4所示。鋁片2被從卷筒10上展開。鋁片2由輥式涂布機11涂著上粘合劑。涂著的鋁片2通過爐子12加熱和烘干。鋁片2通過層壓機13兩個加熱的輥子13a和13b之間的縫隙。在通過期間，鋁片2在壓力下被層壓上熱塑性樹脂薄膜3。熱塑性樹脂薄膜3通過輥式涂布機15涂著上熱固性樹脂(其用作第二樹脂層4)。利用爐子21在高于樹脂熔點的溫度加熱涂著的鋁片2，接著通過冷卻器22用空氣或水對其進行淬火。完成的鋁片最后卷繞到卷筒23上。
另外一種方法包括利用任何已知的涂布設備(如輥式涂布機或刮棒涂布機)將聚酰胺樹脂涂著到鋁片上，以便使烘干后的涂層薄膜厚度在上面規定的范圍內，然后在爐子內對涂層進行熱固化。
熱固化的條件沒有特別的限制；其依賴于聚酰胺樹脂和硬化劑的種類。例如，熱固化可以通過使涂層通過150～300℃的爐子并維持10～20秒的時間完成。
上述方法可以這樣改變，即第一樹脂層預先形成在鋁片上而第二樹脂層順序形成在其上面，或者第二樹脂層形成在由鋁片和第一樹脂層構成的壓層上。這種改變也落在本發明的范圍內。
電子元件外殼本發明樹脂壓層被覆鋁片可以通過任何已知的方法如拉延和擠拉制成電子元件的外殼。換而言之，如圖1所示結構的樹脂壓層被覆鋁片通過圖5所示的拉延和擠拉制成帶底的圓筒形容器。制造步驟接下來為脫脂和清潔。在這樣制成的殼體用作電容器外殼的情況下，將電解電容器插入該外殼內，接下來是密封和卷邊。最后在該殼體上打印編碼，商標等。
當電容器制成后，因為鋁片和第一，第二樹脂層相互緊密地粘結在一起，因此不會出現分層。
熱塑性樹脂構成的第一樹脂層確保了良好的加工成型性能，其中熱塑性樹脂容易變形以適應鋁片從而有助于第二樹脂層相應地變形。
如圖5所示，電子元件的外殼(或電容器外殼)通過拉延制成并用有機溶劑脫脂。熱固性樹脂構成的第二樹脂層(外層)保護熱塑性樹脂構成的第一樹脂層(內層)防止有機溶劑的侵蝕。因此，在脫脂期間電子元件外殼能保持完好無損。另外，由于第二樹脂層具有光滑的表面因此使噴墨打印清晰。
實施例下面參考各實施例對本發明進行更詳細的描述。
例1表1所列為制成的樹脂壓層被覆鋁片的不同樣品。它們的評價結果也如表1所示。該實施例并不是要限定本發明的范圍。在不脫離本發明的范圍內可以對其作出許多的變化和改變。
表1

每種樣品以下面的方式制成的。用普通磷酸—鉻酸鹽對0.3mm厚的鋁片(在JIS H4000中標號為AA1100)進行處理，然后在其兩側涂著不含硬化劑的聚酰胺樹脂溶液。涂層的重量這樣調整，即涂層的最終厚度(熱處理之后)為5～200μm。涂著接下來是在預定溫度進行烘干和熱處理。以這種方法制成第一樹脂層。在第一樹脂層上涂著含有硬化劑的聚酰胺樹脂溶液。涂著的重量這樣調整，即涂層的最終厚度(熱處理之后)為0.2～100μm。涂著接下來是在預定溫度進行烘干和熱處理。以這種方法制成第二樹脂層。
表1內的第1到第10號樣品是如下制成的。(與鋁片相鄰的)第一樹脂層是用不含硬化劑的尼龍-6制成的，其中不含硬化劑的尼龍-6作為不含硬化劑的聚酰胺。其厚度范圍為5到200μm。第二樹脂層是用含有氨基型硬化劑的尼龍-6制成的，其中含有氨基型硬化劑的尼龍-6作為含硬化劑的聚酰胺樹脂。其厚度范圍為0.2到100μm。以比率nc/na(上面已對其進行了定義)表示的硬化劑的量為0.1到15。
第11號樣品是如下制成的。第一樹脂層是用不含硬化劑的尼龍-66制成的，其中不含硬化劑的尼龍-66作為不含硬化劑的聚酰胺。其厚度為20μm。第二樹脂層是用含有氨基型硬化劑的尼龍-12制成的，其中含有氨基型硬化劑的尼龍-12作為含硬化劑的聚酰胺樹脂。以比率nc/na(上面已對其進行了定義)表示的硬化劑的量為2。
第12和13號樣品是如下制成的。第一樹脂層是用不含硬化劑的尼龍-6制成的，其中不含硬化劑的尼龍-6作為不含硬化劑的聚酰胺。其厚度為20或3μm。第二樹脂層是用含有異氰酸鹽型硬化劑的尼龍-6制成的，其中含有異氰酸鹽型硬化劑的尼龍-12作為含硬化劑的聚酰胺樹脂。以比率nc/na(上面已對其進行了定義)表示的硬化劑的量為2。
相反，作為對比的第14和第15號樣品是如下制成的。(與鋁片相鄰的)第一樹脂層是用尼龍-6或尼龍-66制成的，它們都不含硬化劑并作為不含硬化劑的聚酰胺。其厚度為20μm。第二樹脂層是用尼龍-6或尼龍-66制成的，它們都不含硬化劑。
以下面的方式對樣品的加工成型性能進行檢驗。每個樣品通過拉延(延伸率為48％)制成帽子形的物體，其直徑為10mm高為20mm。對所得物體聚酰胺樹脂層內的剝落或破裂情況進行目視觀察。
加工成型性能的等級分為良好(完全沒有破裂和剝落)和一般(輕微破裂)。
同時以下面的方式對這些樣品的耐溶劑性進行檢驗。每個樣品都制成30個電容器外殼。將這些電容器外殼浸入沸騰的三氯乙烯中并攪拌3分鐘以便使它們相互猛烈地碰撞。然后，對它們聚酰胺樹脂層內的剝落或破裂情況進行目視觀察。
耐溶劑性的等級分為良好(完全沒有脫色或變白)，一般(輕微退化但可接受)，及差(完全退化)。
同時以下面的方式對這些樣品的耐磨性進行檢驗。每個樣品都制成30個電容器外殼。在燒瓶或派列克斯(Prex)耐熱玻璃容器內猛烈搖晃3分鐘。然后，對它們聚酰胺樹脂層內的剝落或破裂情況進行目視觀察。
耐磨性的等級分為良好(完全沒有磨損，可接受)，一般(輕微磨損，可接受)，及差(嚴重磨損，不能接受)。磨損是通過檢查能否透過樹脂層目視觀察到鋁片判斷的。
從表1可知，涉及本發明的第1到第13號樣品顯示出了良好的加工成型性能，耐溶劑性和耐磨性，同時在聚酰胺樹脂層內沒有剝落，破裂和退化。它們滿足了制造電容器外殼的規范。
從表1還可以看出，對比樣品第14和第15號樣品的加工成型性能可以接受，但是其耐磨性和耐溶劑性不能接受。
對于第一樹脂層為不含硬化劑的樹脂所制成的壓層樣品也能得到與上面一樣的結果。
例2表2所列為制造的樹脂壓層被覆鋁片的不同樣品。它們的評價結果也如表2所示。
表2

*含有硬化劑每種樣品是這樣制造的，用普通磷酸—鉻酸鹽對0.3mm厚的鋁片(在JIS H4000中標號為AA1100)進行處理，然后在上面涂著異氰酸鹽型粘結劑。用熱塑性樹脂薄膜覆蓋該鋁片，其中熱塑性樹脂薄膜為聚對苯二甲酸乙二醇脂均聚物(聚酯樹脂(PET))或尼龍-6(聚酰胺樹脂)，然后涂著含有硬化劑(氨基樹脂)的環氧酚涂料或聚酯涂料。
首先，用粘結劑涂著鋁片，然后將上述熱塑性樹脂薄膜層壓到鋁片上。在樹脂薄膜涂著上上述涂料。在高于薄膜熔點的265℃的溫度下加熱涂著的鋁片。(尼龍-6的熔點為215℃而聚對苯二甲酸乙二醇酯均聚物(homo-PET)的熔點為255℃)。加熱步驟之后是淬火。由此得到的樣品通過拉延(延伸率為48％)制成帽子形的物體，其直徑為30mm高為30mm。依這種方式得到第1到第17號樣品。
第18號和第19號對比樣品與上述樣品的不同在于省略了涂料涂層。對比樣品第20號和第21號樣品與上述樣品的不同在于省略了熱塑性樹脂層并且涂料直接施加到鋁片上。對比樣品第22號到24號樣品與上述樣品的不同在于省略了涂著到鋁片上的粘結劑。每個對比樣品都通過拉延(延伸率為48％)制成帽子形的物體，其直徑為30mm高為30mm。
加工成型性能是通過目視觀察樣品的分層和破裂情況進行評估的。耐化學腐蝕性是通過將樣品放入30％的鹽酸溶液，10％的氫氧化鈉溶液，三氯乙烯，及乙二醇中在室溫下浸泡10天后目視觀察樣品進行評價的。
適印性是通過將可紫外線固化的油墨滴到樣品上并目視觀察固化油墨的模糊程度評價的。在表2中，結果等級分為良好或差。
從表2可以看出第18號和第24號對比樣品的加工成型性能，耐化學腐蝕性和適印性都很差，因為它們沒有滿足這些要求中的任何一項，如涂料涂著，薄膜層壓，適當的熱塑性樹脂薄膜厚度(5～300μm)，以及適當的涂料涂層厚度(0.5～100μm)。
根據樹脂壓層被覆鋁片制成電子元件外殼的需要，熱塑性樹脂和熱固性樹脂的種類以及上述例子中所用值的范圍是可以變化和改變的。
權利要求
1.一種樹脂壓層被覆鋁片，其中鋁片的一側或兩側用樹脂壓層覆蓋，該樹脂壓層由第一樹脂層和第二樹脂層組成，第一樹脂層為熱塑性樹脂而第二樹脂層為熱固性樹脂，熱固性樹脂層順序布置在熱塑性樹脂層上面。
2.如權利要求1所述的樹脂壓層被覆鋁片，其中第一樹脂層為聚酰胺樹脂層。
3.如權利要求1所述的樹脂壓層被覆鋁片，其中第一樹脂層為聚酯樹脂層。
4.如權利要求1至3任一項所述的樹脂壓層被覆鋁片，其中第二樹脂層為含有硬化劑的聚酯樹脂層。
5.如權利要求1至3任一項所述的樹脂壓層被覆鋁片，其中第二樹脂層為含有硬化劑的環氧樹脂層。
6.如權利要求1所述的樹脂壓層被覆鋁片，其中第一樹脂層的厚度為5～300μm。
7.如權利要求1或6所述的樹脂壓層被覆鋁片，其中第二樹脂層的厚度為0.5～100μm。
8.如權利要求2所述的樹脂壓層被覆鋁片，其中第一樹脂層為不含硬化劑的聚酰胺樹脂層而第二樹脂層為含有硬化劑的聚酰胺樹脂層。
9.如權利要求8所述的樹脂壓層被覆鋁片，其中添加到第二樹脂層內的硬化劑的量滿足下面的方程式。0.2≤nc/na≤10其中nc代表硬化劑內官能團的總數量而na代表第二樹脂層內官能團的總數量，所述官能團參與硬化反應。
10.一種用于生產如權利要求1所述的樹脂壓層被覆鋁片的方法，所述方法包括下列步驟，將粘合劑涂著到鋁片上，加熱該涂著的鋁片，及將層壓薄膜粘結到加熱的鋁片上，該層壓薄膜是通過將熱固性樹脂涂著到熱塑性樹脂薄膜上預先制成的，所述熱塑性樹脂薄膜用作第一樹脂層而所述熱固性樹脂涂層用作第二樹脂層。
11.一種用于生產如權利要求1所述的樹脂壓層被覆鋁片的方法，所述方法包括將粘合劑涂著到鋁片上，加熱該涂著的鋁片，將熱塑性樹脂薄膜(作為第一樹脂層)粘結到加熱的鋁片上，將熱固性樹脂(作為第二樹脂層)涂著到熱塑性樹脂薄膜上，及進行熱處理。
12.一種電子元件外殼，其是通過制成如權利要求1，2，3，6，8和9中任何權利要求項所述的樹脂壓層被覆鋁片生產的。
全文摘要
一種樹脂壓層被覆鋁片,其中鋁片的一側或兩側用樹脂壓層覆蓋,該樹脂壓層由第一樹脂層和第二樹脂層組成,第一樹脂層為熱塑性樹脂而第二樹脂層為熱固性樹脂,熱固性樹脂層順序布置在熱塑性樹脂層上面。在制成后其具有良好的加工成型性能并且不退色,有良好的適印性,耐溶劑性和耐磨性。其能夠容易地制成電子元件的外殼。
文檔編號B21D22/20GK1337311SQ01123838
公開日2002年2月27日 申請日期2001年8月2日 優先權日2000年8月4日
發明者前園俊一郎, 畑中孝一 申請人:株式會社神戶制鋼所