激光加工方法及加工裝置的制作方法

專(zhuān)利名稱(chēng)：激光加工方法及加工裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板的激光加工，特別是涉及適于在將絕緣層及導(dǎo)電層多層迭層的多層印刷電路板上打孔的激光加工方法和激光加工裝置。
通常，多層電路板是把絕緣層與導(dǎo)電層交互迭迭形成的。由于對(duì)多數(shù)電子電路有增加電路零件的安裝密度的效果，這樣的多層印刷電路板得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。
具體地說(shuō)，是在多層印刷電路板的絕緣層上打孔，在該孔中埋入釬焊料或?qū)щ娔z等，在此連接相鄰的導(dǎo)電層間的電路。
這樣，已有的激光加工裝置廣泛使用應(yīng)用激光的加工技術(shù)對(duì)絕緣層進(jìn)行打孔。
又，激光加工裝置往往使用長(zhǎng)波長(zhǎng)激光。這是因?yàn)殚L(zhǎng)波長(zhǎng)激光容易被絕緣層所吸收，而又容易被導(dǎo)電層反射。例如，在被加工物體是絕緣層為加入玻璃纖維的玻纖環(huán)氧樹(shù)脂，導(dǎo)電層為銅箔的情況下，加工裝置使用二氧化碳激光，進(jìn)行加工時(shí)有選擇地只將絕緣層除去。
激光在印刷電路板的銅箔的孔部露出的樹(shù)脂部開(kāi)孔的情況下，表層銅箔的孔部往往偏離設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)孔位置。又有筒箔的孔部形狀異常的情況。
已有的激光加工裝置即使該銅箔的孔位置有偏離，孔徑和孔的形狀有異常，也會(huì)把印刷電路板一直加工到最后階段。結(jié)果，那樣的印刷電路板上安裝小型電子零件時(shí)有的尺寸不合，安裝后的印刷電路板不能夠正常工作成了廢品。因此，已有的激光加工裝置在最后要進(jìn)行成品檢查，將不合板品分出來(lái)。在其他情況下，已有的激光加工裝置增加在利用激光在樹(shù)脂部打孔之前，利用圖像識(shí)別處理等方法檢查表層銅箔的孔位置、孔徑和孔形狀的工序。
在這樣的已有技術(shù)中，存在著如下所述的問(wèn)題。已有的激光加工裝置由于在最后階段對(duì)印刷電路基板進(jìn)行檢查、銅箔的孔位置有偏差和孔徑、孔形狀有異常的印刷電路基板盡管不能使用也必須進(jìn)行直行全部加工直到最后階段。其結(jié)果是，白白浪費(fèi)了時(shí)間、材料、能量，執(zhí)行了無(wú)用的工序，增加了總成本。
又，在增加用激光在樹(shù)脂部打孔加工前利用圖像識(shí)別裝置確認(rèn)孔的位置和大小的工序的情況下，有必要增加前道工序，從而又有因增加該前道工序而增加生產(chǎn)時(shí)間的問(wèn)題。
本發(fā)明的目的在于提供解決這些已有的問(wèn)題的方法或裝置。本發(fā)明提供不僅在印刷電路板的樹(shù)脂層上打孔，而且用加工用的激光一邊對(duì)各個(gè)孔檢查表層的銅箔的孔的位置、孔徑以及孔的形狀，一邊對(duì)樹(shù)脂層進(jìn)行加工的方法及裝置。
為了解決上述課題，本發(fā)明提供用激光對(duì)在被加工用的絕緣層的表層配置有多個(gè)孔的導(dǎo)電層的、至少由兩層構(gòu)成的電路基板的上述孔部相應(yīng)于絕緣層部進(jìn)行加工的激光加工方法。本發(fā)明的激光加工方法成裝置在電路基板上照射激光，檢測(cè)激光的反射光，在所述反射光的檢測(cè)值是偏離所希望的值的異常值的情況下，中止對(duì)所述絕緣層部的相應(yīng)的異常孔的激光加工。又，激光加工方法或裝置在所述的射光的檢測(cè)值為所希望的值時(shí)對(duì)與上述孔部相應(yīng)的絕緣層進(jìn)行加工。


圖1是表示本發(fā)明一實(shí)施例的激光加工方法的概略圖。
圖2是表示本發(fā)明又一實(shí)施例的激光加工方法的概略圖。
圖3是表示本發(fā)明另一實(shí)施例的激光加工方法的概略圖。
圖4是表示本發(fā)明再一實(shí)施例的激光加工方法的概略圖。
圖5是表示本發(fā)明再一實(shí)施例的激光加工方法的概略圖。
圖6是表示本發(fā)明再一實(shí)施例的激光加工方法的概略圖。
圖7是表示本發(fā)明再一實(shí)施例的激光加工方法的概略圖。
圖8是表示本發(fā)明再一實(shí)施例的激光加工方法的概略圖。
圖9是表示本發(fā)明再一實(shí)施例的激光加工方法的概略圖。
圖10是表示本發(fā)明再一實(shí)施例的激光加工方法的概略圖。
圖11是表示本發(fā)明再一實(shí)施例的激光加工方法的概略圖。
圖12是用本發(fā)明圖1～圖11的實(shí)施例的激光加工裝置對(duì)被加工物體的孔的位置偏差、孔徑和孔的形狀的異常進(jìn)行檢測(cè)的激光加工裝置的一實(shí)施例的概略圖。
圖13是表示本發(fā)明又一實(shí)施例的激光加工裝置的概略圖。
圖14是表示本發(fā)明另一實(shí)施例的激光加工裝置的概略圖。
圖15是表示本發(fā)明再一實(shí)施例的激光加工裝置的概略圖。
圖16是表示本發(fā)明再一實(shí)施例的激光加工裝置的概略圖。
圖17是表示本發(fā)明再一實(shí)施例的激光加工裝置的概略圖。
圖18是表示本發(fā)明再一實(shí)施例的激光加工裝置的概略圖。
圖19是表示本發(fā)明再一實(shí)施例的激光加工裝置的概略圖。
圖20是表示本發(fā)明再一實(shí)施例的激光加工裝置的概略圖。
圖21是表示本發(fā)明再一實(shí)施例的激光加工裝置的概略圖。
圖22是表示本發(fā)明再一實(shí)施例的激光加工裝置的概略圖。
圖23是表示本發(fā)明再一實(shí)施例的激光加工裝置的概略圖。
下面參照附圖進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
圖1是表示本發(fā)明一實(shí)施例的加工方法的概略圖。
本發(fā)明的激光加工裝置通過(guò)執(zhí)行一開(kāi)始就設(shè)定激光輸出條件的步驟1、設(shè)定所希望的激光照射次數(shù)、即加工次數(shù)NsD的步驟2、設(shè)定所希望的反射光檢測(cè)值的步驟3、照射次數(shù)即加工次數(shù)Ns清零的初始化步驟4的動(dòng)作步驟，實(shí)現(xiàn)激光照射步驟5。
激光加工裝置在激光加工開(kāi)始之前，激光輸出條件設(shè)定步驟1設(shè)定適合被加工物的激光輸出條件。接著，激光照射次數(shù)設(shè)定步驟2設(shè)定所希望的激光照射次數(shù)即加工次數(shù)NsD。該照射次數(shù)即加工次數(shù)的設(shè)定預(yù)先根據(jù)為被加工物體的絕緣層的材質(zhì)、加工精度、精加工的質(zhì)量目標(biāo)決定。而且，檢測(cè)值設(shè)定步驟3設(shè)定印刷電路基板的導(dǎo)電層的孔的位置和大小及形狀正常時(shí)的反射光的所希望的檢測(cè)值，作為檢測(cè)值的判斷基準(zhǔn)。然后，初始化步驟4首先在最初把激光照射次數(shù)即加工次數(shù)Ns清零。
激光加工裝置在激光加工步驟5進(jìn)行印刷電路基板的加工。接著，激光加工裝置經(jīng)過(guò)加工次數(shù)更新步驟6到達(dá)加工次數(shù)判斷步驟7。激光加工裝置對(duì)一個(gè)孔照射一次激光就在加工次數(shù)更新步驟6進(jìn)行加工次數(shù)Ns的更新(Ns＝Ns＋1)。接著，加工次數(shù)判斷步驟7判斷激光加工裝置進(jìn)行激光加工的次數(shù)Ns是否第1次。是第1次照射時(shí)，也就是加工次數(shù)1(Ns＝1)時(shí)，激光加工裝置在反射光檢測(cè)步驟8檢測(cè)來(lái)自被加工物體的反射光，然后其狀態(tài)轉(zhuǎn)移到所希望的檢測(cè)值的判斷步驟9。
另一方面，如果激光的照射次數(shù)即加工次數(shù)Ns為第1次以外(Ns＞1)，則激光加工裝置轉(zhuǎn)移到照射次數(shù)判斷步驟10，判斷激光照射次數(shù)即加工次數(shù)Ns是否達(dá)到設(shè)定的所希望的激光照射次數(shù)即加工次數(shù)NsD。
接著，在所希望的檢測(cè)值判斷步驟9，如果從被加工物體反射的光在所希望的檢測(cè)值內(nèi)，則激光加工裝置進(jìn)入激光照射次數(shù)判斷步驟10，判斷激光照射次數(shù)即加工次數(shù)Ns是否達(dá)到設(shè)定值。另一方面，在所希望檢測(cè)值判斷步驟9中，如果來(lái)自被加工物體的反射光不是所希望的檢測(cè)值，亦即如果檢測(cè)值異常，則激光加工裝置至激光加工終止步驟11，立即終止激光加工。借助于此，在這樣的加工異常的情況下，激光加工裝置立即終止激光加工步驟，因此省去了此后的無(wú)用的加工。
在激光照射次數(shù)判斷步驟10如果激光照射次數(shù)、即加工次數(shù)Ns沒(méi)有達(dá)到設(shè)定值(Ns＜NsD)，則激光加工裝置回到激光加工步驟5，重復(fù)此后的步驟。在激光照射次數(shù)判斷步驟10如果激光照射次數(shù)、即加工次數(shù)Ns達(dá)到所希望的設(shè)定值(Ns≥NsD)，則激光加工裝置至加工終止步驟11立即終止激光加工。這樣完成一個(gè)孔的加工。
利用圖1的實(shí)施例的方法的激光加工裝置或加工方法對(duì)稱(chēng)為導(dǎo)電層(例如銅箔)與絕緣層(例如樹(shù)脂)的、相鄰而且化學(xué)組成不同的至少兩層的印刷電路板進(jìn)行加工。提供在作為表層的導(dǎo)電層上開(kāi)的多個(gè)孔部分的被加工物體(作為絕緣層的樹(shù)脂)上照射激光的激光加工方法。這種激光加工裝置最初對(duì)照射的激光在被加工物體上反射而來(lái)的反射光進(jìn)行檢測(cè)，在偏離所希望的檢測(cè)值的情況下立即終止激光加工。借助于此，這種激光加工裝置由于一邊檢查一邊加工，不僅進(jìn)行加工，還可以在加工前片刻同時(shí)發(fā)現(xiàn)孔的位置的偏差，孔徑、有時(shí)還有孔的形狀的異常。換句話(huà)說(shuō)，采用圖1的實(shí)施例的激光加工裝置或加工方法，對(duì)稱(chēng)為導(dǎo)電層(例如銅箔)與絕緣層(例如樹(shù)脂)的、相鄰而且化學(xué)組成不同的至少兩層的印刷電路板進(jìn)行加工。激光加工裝置對(duì)稱(chēng)作為表層的導(dǎo)電層上開(kāi)的多個(gè)孔的部分的被加工物體(作為絕緣層的樹(shù)脂)照射激光進(jìn)行激光加工。對(duì)激光加工的最初的激光照射產(chǎn)生的反射光進(jìn)行檢測(cè)、銅箔的孔的位置、孔徑、有時(shí)還有孔的形狀有異常的情況下，檢測(cè)值為偏離所希望的檢測(cè)值的異常值。一旦檢測(cè)出這種異常值，激光加工裝置就不進(jìn)入絕緣層加工工序，而立即中止加工。如果反射光為所希望的值，激光加工裝置就進(jìn)入絕緣層加工工序。因此這種加工能夠一邊檢查一邊進(jìn)行激光加工，所以不必另設(shè)其他檢查工序就能夠在加工前片刻檢查出這些被加工材料的異常。
圖2是表示本發(fā)明又一實(shí)施例的激光加工方法的概略圖。在這里為了避免重復(fù)，只對(duì)與圖1不同的圖2的一部分加以說(shuō)明。圖2的激光加工裝置不同于圖1的實(shí)施例的是，一旦檢測(cè)出反射光的異常值，就把關(guān)于該異常的孔的位置的信息記錄下來(lái)。
在圖2中，本發(fā)明的激光加工裝置一旦開(kāi)始工作，首先在加工孔數(shù)設(shè)定步驟12設(shè)定在印刷電路板上加工的孔的數(shù)目NhD。接著的步驟1～11與圖1相同，因此省略其說(shuō)明。
在激光照射次數(shù)判斷步驟10，如果激光照射次數(shù)、即加工次數(shù)Ns達(dá)到所希望的設(shè)定值(Ns≥NsD)，則激光加工裝置進(jìn)入下面的加工孔數(shù)更新步驟14。加工孔數(shù)更新步驟14對(duì)孔數(shù)Nh加1進(jìn)行更新(Nh＝Nh＋1)，進(jìn)入加工孔數(shù)判斷步驟15。加工孔數(shù)判斷步驟15判斷孔數(shù)Nh是否為所希望的數(shù)目NhD，一旦達(dá)到所希望的數(shù)目NhD(Nh≥NhD)，至下一激光加工終止步驟11即終止激光加工。又，加工孔數(shù)判斷步驟15判斷孔數(shù)Nh是否為所希望的孔數(shù)NhD，如果沒(méi)有達(dá)到所希望的數(shù)目NhD(Nh＜NhD)，就回到最初的加工孔數(shù)設(shè)定步驟12或返回激光照射步驟5，重復(fù)進(jìn)行各處理步驟直到孔數(shù)Nh達(dá)到所希望的數(shù)目NhD(Nh≥NsD)。這樣完成所希望的數(shù)目NhD個(gè)孔的加工。
在圖2的所希望檢測(cè)值判斷步驟9，如果被加工物體的反射光不在所希望的檢測(cè)值以?xún)?nèi)，換句話(huà)說(shuō)，如果反射光為異常值，則激光加工裝置進(jìn)入異常孔位置記錄步驟13。在異?？孜恢糜涗洸襟E13記錄了被加工物體的異常孔的位置之后，激光加工裝置進(jìn)入加工孔數(shù)更新步驟14，轉(zhuǎn)移到下一個(gè)孔的加工處理。這種情況下，在各激光加工中，盡管反射光檢測(cè)出異常值，還是更新加工孔數(shù)。將重復(fù)指定孔數(shù)的次數(shù)，激光加工裝置將檢測(cè)值為異常值的全部異?？椎奈恢玫男畔⒓右杂涗?，對(duì)檢測(cè)值為正常值的全部孔進(jìn)行加工。在全部正常的孔加工完的時(shí)刻進(jìn)行激光加工的中止處理。
檢測(cè)激光加工最初的激光照射的反射光，在銅箔的孔的位置、孔徑、有時(shí)還有孔的形狀發(fā)生異常時(shí)，可以不設(shè)其他檢查工序就對(duì)異常進(jìn)行判斷。而且，檢測(cè)值為異常值的全部孔的位置的記錄作為數(shù)據(jù)留下，因此這些記錄可以在加工后的再次檢查或再加工等后續(xù)的工序或激光輸出條件設(shè)定步驟1中使用于條件的微調(diào)整與再設(shè)定。
而且，這種加工是一邊檢查一邊進(jìn)行激光加工，因此可以不設(shè)其他檢查工序而在加工前片刻對(duì)這些被加工材料的異常進(jìn)行檢查。
圖2或以下說(shuō)明的全部激光加工的實(shí)施例，可以對(duì)一個(gè)孔連續(xù)反復(fù)照射激光脈沖，也可以對(duì)存在于某一加工區(qū)域的多個(gè)孔依序照射激光。不管哪一種情況，都能得到相同的效果。
圖3是表示本發(fā)明又一實(shí)施例的激光加工方法的概略圖。在這里為了避免重復(fù)，只對(duì)與圖2不同的圖3的一部分加以說(shuō)明。圖3的實(shí)施例是在圖2的實(shí)施例的基礎(chǔ)上，激光加工裝置在反射光的檢測(cè)值為偏離所希望的數(shù)值的異常值時(shí)中止對(duì)與上述絕緣層的相應(yīng)的異?？撞康募す饧庸?，關(guān)于異?？撞康漠惓Ｖ档男畔⒁擦粼谟涗浿小?br> 在圖3中，本發(fā)明的激光加工裝置在所希望的檢測(cè)值判斷步驟9中如果從被加工物體反射的反射光不在所希望的檢測(cè)值以?xún)?nèi)或?yàn)楫惓Ｖ?，則激光加工裝置進(jìn)入異常孔位置與檢測(cè)值記錄步驟16。該異常孔位置與檢測(cè)值記錄步驟16記錄被加工物體的異?？椎奈恢?、孔徑、孔的形狀及這些異常之后，激光加工裝置進(jìn)入加工孔數(shù)更新步驟14，轉(zhuǎn)移到下一個(gè)孔的加工處理上。
在這種情況下，在圖2的實(shí)施例的情況的基礎(chǔ)上，不僅增加了對(duì)偏離所希望的檢測(cè)值的全部異?？椎奈恢眠M(jìn)行的記錄，還在加工時(shí)刻進(jìn)行異常情況檢查。而且由于記錄了異常的孔徑和孔的形狀的數(shù)值，在加工后的再次檢查和再加工等后續(xù)工序中或激光輸出條件設(shè)定步驟1中，可以進(jìn)行仔細(xì)的正常條件微調(diào)和再設(shè)定。
圖4是本發(fā)明再一實(shí)施例的激光加工方法的概略圖。在這里為了避免重復(fù)，只對(duì)與圖3不同的圖4的一部分加以說(shuō)明。圖4的激光加工方法是在圖3的方法的基礎(chǔ)上再增加將關(guān)于異?？椎奈恢煤彤惓Ｖ档男畔⒖逃≡陔娐坊宓姆羌庸げ康墓ば?。
在圖4中，本發(fā)明的激光加工裝置在加工孔判斷步驟15如果判斷為孔數(shù)Nh達(dá)到所希望的數(shù)目NhD(Nh≥NhD)，就進(jìn)入下面的激光刻印步驟17。激光刻印步驟17把異常孔位置與異常值記錄步驟16記錄的被加工物體的異?？孜恢?、孔徑以及孔的形狀中的必要的信息作為文字或數(shù)據(jù)記號(hào)用激光刻印在被加工物體的非加工區(qū)域。
在激光刻印步驟17完成刻印之后，激光加工裝置經(jīng)過(guò)激光加工終止步驟11結(jié)束加工。
如上所述，采用圖4的實(shí)施例，除了圖1～圖3的實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)外，還可以目視確認(rèn)用激光刻在多層印刷電路板的能夠看到的位置上的文字或記號(hào)數(shù)據(jù)。從而，操作者可以很方便地對(duì)本實(shí)施例加工的多層印刷電路板進(jìn)行再檢查或再加工處理。亦即在激光加工裝置設(shè)定激光輸出條件的步驟1，操作者可以一邊參考該文字或記號(hào)數(shù)據(jù)一邊進(jìn)行孔位置偏差或形狀異常的檢查，而且可以進(jìn)行正確條件的微調(diào)和再設(shè)定。
圖5是表示本發(fā)明再一實(shí)施例的激光加工方法的概略圖。在這里為了避免重復(fù)，只對(duì)與圖4不同的圖5的一部分加以說(shuō)明。
在圖5中，本發(fā)明的激光加工裝置在所希望檢測(cè)值判斷步驟9如果判斷為從被加工物體反射的激光不在所希望的檢測(cè)值內(nèi)或?yàn)楫惓Ｖ担瑒t激光加工裝置進(jìn)入異?？孜恢门c異常值存儲(chǔ)步驟18。在異?？椎奈恢门c異常值記錄存儲(chǔ)步驟18，將關(guān)于異常孔的位置與異常值的信息存儲(chǔ)于硬盤(pán)那樣的2次存儲(chǔ)裝置上。在異常孔的位置與異常值存儲(chǔ)步驟18將被加工物體的異?？椎奈恢?、孔徑、孔的形狀以及這些的異常值加工記錄之后，激光加工裝置轉(zhuǎn)移到在下面的記錄手段上進(jìn)行記錄的步驟19。在記錄手段上進(jìn)行記錄的步驟19中，將異常的孔的位置、孔徑、孔的形狀以及這些的異常值等信息變換為容易刻印的文字、數(shù)字或記號(hào)的數(shù)據(jù)加以記錄。在記錄手段上進(jìn)行記錄的步驟19一旦結(jié)束，激光加工裝置就進(jìn)入加工孔數(shù)更新步驟14，轉(zhuǎn)移到下一個(gè)孔的加工處理。
在這種情況下，與圖4的情況相同，除了圖1～圖3的實(shí)施例說(shuō)明的優(yōu)點(diǎn)外，還可以目視確認(rèn)用激光刻印在多層印刷電路基板上可以看到的位置上的文字、數(shù)字或記號(hào)的數(shù)據(jù)，因此可以進(jìn)行多層印刷電路板的再檢查或再加工處理。而且在硬盤(pán)等存儲(chǔ)手段上存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)可以使用于在多層印刷電路基板的異常處的標(biāo)記、事后的工程分析或質(zhì)量管理上。
又，在激光加工裝置的激光輸出條件設(shè)定步驟1，裝置的操作者可以一邊參考該文字?jǐn)?shù)據(jù)一邊對(duì)正確條件進(jìn)行微調(diào)和再設(shè)定。
圖6是表示本發(fā)明再一實(shí)施例的激光加工方法的概略圖。在這里，為了避免重復(fù)，只對(duì)在圖6中與圖5不同的部分進(jìn)行說(shuō)明。圖6的實(shí)施例是在圖5的基礎(chǔ)上，增加將關(guān)于異常孔的信息中必要的信息刻印于相應(yīng)的異?？赘浇奈醇庸げ糠值墓ば颉?br> 在圖6中，在激光刻印步驟17將文字、數(shù)字或記號(hào)的數(shù)據(jù)刻印在電路基板的未加工部分之后，激光加工裝置在異常位置標(biāo)記步驟20根據(jù)在記錄手段進(jìn)行記錄的步驟19變換記錄的數(shù)據(jù)，將用硬盤(pán)那樣的2次存儲(chǔ)裝置進(jìn)行存儲(chǔ)的某一異?？椎奈恢门c異常值存儲(chǔ)步驟18來(lái)的信息用激光在作為被加工物體的多層基板的異常處刻印標(biāo)記。該標(biāo)記，例如包圍加工孔的圓形標(biāo)記或刻在加工孔附近的點(diǎn)狀或圓形標(biāo)記或文字等。其后，激光加工裝置經(jīng)激光加工終止步驟11后停止加工。
如上所述，采用圖6所示的實(shí)施例，則不但進(jìn)行圖4或圖5的實(shí)施例的文字?jǐn)?shù)據(jù)的刻印，而且在異常加工孔的位置上作標(biāo)記，因此，操作者可以一邊看異常部分一邊順利進(jìn)行再檢查處理或再加工。
本實(shí)施例利用激光將異常數(shù)據(jù)或異常處所刻印，當(dāng)然，利用圖章或墨水做記號(hào)也能夠得到相同的效果。
圖7是表示本發(fā)明再一實(shí)施例的激光加工方法的概略圖。在這里，為了避免重復(fù)，只對(duì)在圖7中與圖6不同的部分進(jìn)行說(shuō)明。
圖7的激光加工裝置是將圖6的反射光檢測(cè)步驟8置換為反射光峰值檢測(cè)步驟21。
激光加工裝置在反射光峰值檢測(cè)步驟21檢測(cè)來(lái)自被加工物體的多層印刷電路基板的反射光的峰值，將該峰值作為檢測(cè)值使用。其后，激光加工裝置將狀態(tài)轉(zhuǎn)移到在希望檢測(cè)值判定步驟9。本實(shí)施例由于使用反射光的峰值，能夠提高激光加工裝置的加工精度，加快加工速度，進(jìn)行高質(zhì)量的加工。
圖8是表示本發(fā)明再一實(shí)施例的激光加工方法的概略圖。在這里，為了避免重復(fù)，只對(duì)在圖8中與圖7不同的部分進(jìn)行說(shuō)明。在圖8的實(shí)施例中，與圖7將反射光峰值作為檢測(cè)值使用的情況不同，使用從入射光和反射光兩者得到的檢測(cè)值。
圖8的實(shí)施例是將圖7的反射光峰值檢測(cè)步驟21置換為入射光-反射光峰值檢測(cè)步驟22和反射光/入射光比檢測(cè)步驟23。入射光-反射光峰值檢測(cè)步驟22檢測(cè)對(duì)被加工物體的入射光及其反射光的峰值。反射光/入射光比檢測(cè)步驟23將反射光峰值與入射光峰值之比、即反射光峰值/入射光峰值作為檢測(cè)值(檢測(cè)值＝反射光峰值/入射光峰值)，傳輸?shù)较旅娴乃Ｍ麢z測(cè)值判定步驟9。在激光加工裝置此后的和其他的處理與圖7相同。
本實(shí)施例由于使用反射光峰值與入射光峰值之比，能夠提高激光加工裝置的加工精度，加快加工速度，進(jìn)行高質(zhì)量的加工。
圖9是表示本發(fā)明再一實(shí)施例的激光加工方法的概略圖。在這里，為了避免重復(fù)，只對(duì)與圖7不同的圖9的一部分進(jìn)行說(shuō)明。圖9的實(shí)施例的加工方法與圖7的不同，是檢測(cè)反射光的積分值，將該積分值作為檢測(cè)值使用。
圖9的激光加工裝置是將圖7的反射光峰值檢測(cè)步驟21置換為入射光積分值檢測(cè)步驟24。反射光積分檢測(cè)步驟24檢測(cè)從被加工物體來(lái)的反射光的積分值。激光加工裝置將其反射光積分檢測(cè)步驟24得到的反射光積分值作為檢測(cè)值，將其傳輸?shù)较旅娴乃Ｍ麢z測(cè)值判定步驟9。在激光加工裝置此后的和其他的處理與圖7或圖8相同。
本實(shí)施例由于使用反射光積分值，激光加工裝置能夠穩(wěn)定地工作。
圖10是表示本發(fā)明再一實(shí)施例的激光加工方法的概略圖。在這里，為了避免重復(fù)，只對(duì)在圖10中與圖9不同的部分進(jìn)行說(shuō)明。圖10的實(shí)施例不同于圖9，激光加工方法檢測(cè)反射光的積分值和入射光的積分值，將反射光的積分值除以入射光的積分值得到的數(shù)值作為檢測(cè)值使用。
在圖10的激光加工裝置中，圖9的反射光的積分檢測(cè)步驟24被置換為入射光與反射光的積分值的檢測(cè)步驟25與反射光/入射光比檢測(cè)步驟26。入射光與反射光的積分值的檢測(cè)步驟25檢測(cè)對(duì)被加工物體的入射光與從被加工物體來(lái)的反射光的積分值。反射光/入射光比檢測(cè)步驟26為了排除激光輸出的偏差，進(jìn)行歸一化處理計(jì)算反射光的積分值與入射光的積分值之比作為檢測(cè)值(檢測(cè)值＝反射光的積分值/入射光的積分值)。激光加工裝置將該檢測(cè)值傳送到下面的所希望檢測(cè)值判斷步驟9。在圖10的激光加工裝置中，此后以及其他處理與圖9相同。
本實(shí)施例使用反射光的積分值與入射光的積分值之比，因此進(jìn)一步提高了激光加工裝置的加工精度，加快加工速度，進(jìn)行高質(zhì)量的加工，而且能夠穩(wěn)定地進(jìn)行工作。
圖11是表示本發(fā)明再一實(shí)施例的激光加工方法的概略圖。在這里，為了避免重復(fù)，只對(duì)在圖11中與圖10不同的部分進(jìn)行說(shuō)明。其他步驟由于與圖10的實(shí)施例相同，在這里省略其說(shuō)明。圖11的實(shí)施例不同于圖10，激光加工方法決定檢測(cè)值的所希望的數(shù)值的下限值與上限值，在檢測(cè)值處于下限值和上限值的范圍以外時(shí)，判斷為異常值。
本發(fā)明的激光加工裝置所希望的激光照射次數(shù)NsD設(shè)定步驟2的之后經(jīng)過(guò)設(shè)定上限值的步驟27，進(jìn)入設(shè)定下限值的步驟28。該上限值的設(shè)定與下限值的設(shè)定的順序也可以相反。上限值的設(shè)定步驟27設(shè)定在加工時(shí)檢測(cè)的所希望的進(jìn)行值的上限值。又，下限值的設(shè)定步驟28設(shè)定加工時(shí)檢測(cè)的所希望的檢測(cè)值的下限值。
另一方面，在反射光/入射光比檢測(cè)步驟26之后，激光加工裝置進(jìn)入所希望的檢測(cè)值判斷步驟29。所希望的檢測(cè)值判斷步驟29對(duì)來(lái)自被加工物體的反射光和射入被加工物體的入射光判斷這些檢測(cè)值是否在所希望的下限值和所希望的上限值之間。在這里，在被加工物體的檢測(cè)值處于所希望的下限值到上限值之間(下限值≤檢測(cè)值≤上限值)的情況下，激光加工裝置進(jìn)入照射次數(shù)判斷步驟10。在被加工物體的檢測(cè)值不處于所希望的下限值到上限值的檢測(cè)范圍(下限值＞檢測(cè)值或檢測(cè)值＞上限值)的情況下，激光加工裝置在異常存儲(chǔ)步驟18對(duì)被加工物體的異?？椎奈恢?、孔徑、孔的形狀和它們的數(shù)值進(jìn)行存儲(chǔ)之后，轉(zhuǎn)移到在下一個(gè)記錄手段進(jìn)行記錄的步驟19。
如上所述，采用本實(shí)施例，對(duì)被加工物體的檢測(cè)值是否處于所希望的下限值到所希望的上限值之間進(jìn)行判斷后進(jìn)行激光加工，因此能夠提高激光加工裝置的加工精度，加快加工速度，進(jìn)行高質(zhì)量的加工，而且能夠平穩(wěn)地工作。
圖12是本發(fā)明圖1～圖11的實(shí)施例的激光加工方法與裝置的補(bǔ)充說(shuō)明圖，是對(duì)被加工物體的孔的位置偏差、孔徑和孔的形狀的異常進(jìn)行檢測(cè)的激光加工裝置的一實(shí)施例的概略圖。對(duì)于圖1～圖11，由于有大致相同的內(nèi)容，因此圖12在這里匯總說(shuō)明。
激光振蕩器30發(fā)生激光31。光束分離器32將激光31分為兩束。光束分離器32將該激光31的大部分加以反射，得到反射的激光321，而使激光的其余部分透過(guò)，得到透射激光322。將該反射的激光321傳送到激光加工部。透射的激光322使用于對(duì)激光輸出的變動(dòng)進(jìn)行修正。
聚光透鏡33將用光束分離器32得到的透射激光322加以聚光，傳送到入射光檢測(cè)器34。入射光檢測(cè)器34在對(duì)透射的激光322進(jìn)行檢測(cè)之后，用放大器45進(jìn)行放大，得到入射光信號(hào)451，將其傳送到運(yùn)算處理裝置47。
薄膜偏振器(TFP)35對(duì)反射的激光321進(jìn)行偏振分光。薄膜偏振器(TFP)35將反射的激光321的垂直方向上的偏振光向90°方向反射，得到垂直偏振光351。四分之一波長(zhǎng)板(λ/4板)36將垂直偏振光351變換為圓偏振光361。聚光透鏡38將圓偏振光361加以聚焦，得到集束光381。該集束光381對(duì)印刷電路基板37進(jìn)行照射，得到反射光，同時(shí)進(jìn)行加工。
在激光加工時(shí)，集束光381在印刷電路基板37的去除銅箔40的部分露出的絕緣層39的表面被吸收。而印刷電路基板37的銅箔40的部分將集束光381加以反射，得到反射光41。在對(duì)正常孔照射激光31的情況下，能夠檢測(cè)出來(lái)自銅箔表面的一定的反射光41，但是在絕緣層39的部分則完全檢測(cè)不出反射光41。但是，在用刻蝕等方法刻蝕表層的銅箔40，去除的部分的孔(沒(méi)有銅箔的部分)的位置偏離設(shè)計(jì)值或所希望的值的情況下、孔的形狀畸形的情況下、或孔的直徑小的情況下，反射光41往往比規(guī)定值多。以此可以檢測(cè)出孔的異常。激光的集束光381在首先檢測(cè)出該異常之后對(duì)絕緣層進(jìn)行加工開(kāi)孔。
反射光41在基板37的銅箔40的表面反射，返回到薄膜偏振器(TFP)35為止的激光路徑。集束光381的激光在銅箔薄膜反射時(shí)，集束光381的圓偏振矢量的方向逆轉(zhuǎn)。四分之一波長(zhǎng)板(λ/4板)36使激光的反射光41變換為偏振面在水平方向上的直線(xiàn)偏振光452。這一次，薄膜偏振器(TFP)35使直線(xiàn)偏振光352透過(guò)。光束分離器42使直線(xiàn)偏振光352的激光強(qiáng)度減弱。聚光透鏡43將減弱的直線(xiàn)偏振光421聚光，得到反射聚光431。反射光檢測(cè)器44對(duì)反射聚光431進(jìn)行檢測(cè)。在這里，光束分離器42可以根據(jù)通過(guò)薄膜偏振器(TFP)35的激光的強(qiáng)度、能夠輸入反射光檢測(cè)器44的反射聚光431的強(qiáng)度加以省略反射光檢測(cè)器44在檢測(cè)反射聚光431的激光之后，將用放大器46放大的反射光信號(hào)461傳送到運(yùn)算處理裝置47。
運(yùn)算處理裝置47對(duì)使該入射激光31透過(guò)而得到的入射光信號(hào)451與從反射光41得到的反射光信號(hào)461進(jìn)行運(yùn)算處理，發(fā)生歸一化信號(hào)471。將該歸一化信號(hào)471傳送到孔判定部48?？着卸ú?8將歸一化信號(hào)471與檢測(cè)基準(zhǔn)值設(shè)定部49得到的判定基準(zhǔn)491加以比較，得到判定信號(hào)481?？刂蒲b置50根據(jù)判定信號(hào)481發(fā)生控制信號(hào)501，利用該控制信號(hào)501對(duì)激光振蕩器30進(jìn)行控制，修正激光輸出的變動(dòng)。
檢測(cè)基準(zhǔn)值設(shè)定部49預(yù)先設(shè)定孔正常的情況的判定基準(zhǔn)491。孔判定部48在檢測(cè)信號(hào)471處于該判定基準(zhǔn)491的值之內(nèi)的情況下判定為正?？?。在檢測(cè)信號(hào)471處于該判定基準(zhǔn)491的基準(zhǔn)值之外的情況下判定為孔的位置有偏離或孔徑和孔的形狀有異常。
在這里，以歸一化信號(hào)471的制作方法為例在下面進(jìn)行說(shuō)明。運(yùn)算處理裝置47將反射光信號(hào)461除以入射光信號(hào)451，生成歸一化信號(hào)471(歸一化信號(hào)＝反射光信號(hào)÷入射光信號(hào))。在這里，反射光信號(hào)461的強(qiáng)度根據(jù)需要進(jìn)行信號(hào)修正。例如，實(shí)際修正進(jìn)行如下。有時(shí)在基板37的銅箔40反射的反射光沒(méi)有全部(100％)返回反射光檢測(cè)器44。預(yù)先對(duì)這種情況進(jìn)行準(zhǔn)備，將對(duì)于印刷電路基板37的加工位置反射光41返回的比例預(yù)先做成系數(shù)表，對(duì)每一加工位置的坐標(biāo)根據(jù)該系數(shù)表修正反射光信號(hào)461。例如在對(duì)某一坐標(biāo)的孔進(jìn)行加工時(shí)，從該坐標(biāo)返回的反射光的比例為80％，在反射光檢測(cè)器44檢測(cè)出的反射光信號(hào)為8V的情況下，該位置的系數(shù)為0.8。因此，將8V除以該系數(shù)0.8得到的結(jié)果是，反射光信號(hào)461為8/0.8＝10V，這樣進(jìn)行修正。
在這里，本實(shí)施形態(tài)中使用放大器45和46對(duì)信號(hào)進(jìn)行放大，但是如果從入射光檢測(cè)器34或反射光檢測(cè)器44送出的信號(hào)足夠大，則放大器45和46未必需要。又，激光輸出手段也可以使用在與脈沖激光振蕩器、加工對(duì)象物體的關(guān)系上連續(xù)發(fā)射激光的激光振蕩器。
還有，本實(shí)施例使用的、安放印刷電路基板的加工臺(tái)可以是固定于裝置上的加工臺(tái)，或者也可以是能夠?qū)ρb置相對(duì)移動(dòng)、例如能夠在XY方向上移動(dòng)的加工臺(tái)，都能夠進(jìn)行同樣的動(dòng)作和得到相同的效果。
又，光學(xué)系統(tǒng)的掃描鏡可以使用電反射鏡(galvano-mirror)、多面反射鏡、使用音響光學(xué)元件的反射鏡、使用電氣光學(xué)元件的反射鏡、全息掃描器等，使用哪一種都能夠得到相同的動(dòng)作，實(shí)現(xiàn)相同的效果。
還有，加工用的聚光透鏡可以使用Fθ透鏡(多焦點(diǎn)透鏡)、單個(gè)透鏡或多個(gè)菲涅耳透鏡組合的光學(xué)系統(tǒng)，使用哪一種都能夠得到相同的動(dòng)作，實(shí)現(xiàn)相同的效果。
又，加工孔時(shí)可以對(duì)一個(gè)孔連續(xù)輸出激光進(jìn)行加工，也可以對(duì)在某一個(gè)加工區(qū)域內(nèi)存在的多個(gè)孔照射激光進(jìn)行加工、即進(jìn)行所謂循環(huán)加工，都能夠得到相同的動(dòng)作，實(shí)現(xiàn)相同的效果。
還有，本實(shí)施例舉出了對(duì)有異常的加工位置利用激光做圓形記號(hào)等的情況，但是利用圖章等做圓形記號(hào)等也能夠得到相同的效果。
還有，對(duì)有異常的加工位置的孔用手工做記號(hào)也能夠得到相同的效果。
又，如果對(duì)于有異常的孔位置移動(dòng)攝像機(jī)(未圖示)或使加工臺(tái)移動(dòng)，使用與其適合的檢查程序，則操作者能夠?qū)椎奈恢没蚩椎男螤钜愿呔燃右源_認(rèn)。
亦即，激光加工方法具備攝像機(jī)、將以攝像機(jī)拍攝的圖像加以顯示的監(jiān)控顯示器、以及安放作為被加工物體的電路基板的加工臺(tái)。該攝像機(jī)和所述加工臺(tái)的相對(duì)位置可以在例如X—Y方向上移動(dòng)。檢查用的程序具備對(duì)應(yīng)于激光照射控制上述相對(duì)位置與攝像機(jī)的焦點(diǎn)的程序，攝像機(jī)拍攝激光照射中的加工位置的圖像，在所述監(jiān)控顯示器的畫(huà)面上顯示所述加工位置的狀態(tài)。
換句話(huà)說(shuō)，本發(fā)明的激光加工裝置還具備攝像機(jī)、將用攝像機(jī)拍攝的圖像加以顯示的監(jiān)控顯示器、安放作為被加工物體的電路基板的加工臺(tái)、使所述攝像機(jī)和所述加工臺(tái)的相對(duì)位置可以移動(dòng)的手段、以及對(duì)應(yīng)于激光照射控制所述相對(duì)位置的手段。借助于此，攝像機(jī)對(duì)激光照射中的加工位置的圖像進(jìn)行攝像，操作者在監(jiān)控顯示器的畫(huà)面上確認(rèn)所述加工位置的狀態(tài)。
又，在本發(fā)明的實(shí)施例中，激光振蕩器30可以使用脈沖振蕩器或連續(xù)發(fā)射激光的激光振蕩器。
又，激光的振蕩模式的種類(lèi)或所使用的激光的種類(lèi)取決于作為被加工物體的印刷電路基板的材料。例如在印刷電路基板是玻璃纖維增強(qiáng)的樹(shù)脂基板的情況下，使用長(zhǎng)波長(zhǎng)激光、例如10.6微米的二氧化碳激光(CO2)，而在提出的樹(shù)脂基板的情況下則使用YAG激光或準(zhǔn)分子激光等，或是可以使用這些激光的2次諧波或3次諧波等。
上述這些情況也可以適用于上述圖1～圖11的實(shí)施例以及下述圖13～圖23的實(shí)施例。因此，與這些有關(guān)的說(shuō)明在任何實(shí)施例都是相同的，所以省略對(duì)其重復(fù)說(shuō)明。
圖13是表示與圖1的激光加工方法對(duì)應(yīng)的本發(fā)明再一實(shí)施例的激光加工裝置的概略圖。
圖13的激光加工裝置使用激光對(duì)在被加工用的絕緣層的表層配置有多個(gè)孔的導(dǎo)電層的、與至少由兩層構(gòu)成的電路基板的所述孔部對(duì)應(yīng)的絕緣層部分進(jìn)行激光加工。該激光加工裝置具備照射激光的手段、檢測(cè)激光的反射光的反射光檢測(cè)手段、在所述反射光的檢測(cè)值為偏離所希望的值的異常值時(shí)中止對(duì)所述絕緣層部的激光加工的手段、以及在所述反射光的檢測(cè)值為所希望的值時(shí)對(duì)與所述孔部相應(yīng)的絕緣層部進(jìn)行加工的手段。
激光輸出設(shè)定手段101設(shè)定作為激光加工條件的激光輸出次數(shù)與激光輸出條件。在這里設(shè)定的激光輸出次數(shù)表示實(shí)際上對(duì)被加工物體的多少處進(jìn)行加工。又，激光輸出條件表示對(duì)各加工位置的激光輸出能量和加工尺寸。激光輸出設(shè)定手段101將包含激光輸出次數(shù)與激光輸出條件的加工條件傳送到控制手段102?？刂剖侄?02根據(jù)設(shè)定手段101設(shè)定的加工條件，利用激光輸出手段103將激光107輸出到光學(xué)系統(tǒng)108。光學(xué)系統(tǒng)108將激光107引向作為被加工物體的印刷電路基板104。被引向被加工物體的激光107首先在對(duì)絕緣層進(jìn)行加工之前對(duì)加工部位附近的銅箔106的加工狀態(tài)進(jìn)行調(diào)查。這時(shí)，基板104表面的銅箔106將這最初的激光107加以反射，使反射光109返回光學(xué)系統(tǒng)108。在事前蝕刻銅箔預(yù)先將其去除的部位露出絕緣層105。該露出絕緣層105的部位吸收激光107。銅箔106的反射光109透過(guò)與激光照射相反的光路行進(jìn)，到達(dá)光學(xué)系統(tǒng)108。光學(xué)系統(tǒng)108以?xún)?nèi)部的分離光學(xué)系統(tǒng)將反射光加以分離。將這樣分離的反射光分量1091引向反射光檢測(cè)器110。反射光檢測(cè)器110對(duì)反射光109進(jìn)行檢測(cè)，將反射光檢測(cè)信號(hào)1101傳送到放大器111，放大器111將反射光檢測(cè)信號(hào)1101加以放大后傳送到檢測(cè)判斷手段112。檢測(cè)判斷手段112將放大的反射光檢測(cè)信號(hào)1101與在檢測(cè)基準(zhǔn)值設(shè)定手段113預(yù)先設(shè)定的所希望的判定值基準(zhǔn)值1131進(jìn)行比較，判斷放大的反射光檢測(cè)信號(hào)1101是否在所希望的判定值基準(zhǔn)值1131之內(nèi)。檢測(cè)判斷手段112將該判斷結(jié)果1121傳送到控制手段102?？刂剖侄?02在放大的反射光檢測(cè)信號(hào)1101偏離到所希望的判定值基準(zhǔn)值1131外的情況下中斷激光加工，在放大的反射光檢測(cè)信號(hào)1101處于所希望的判定值基準(zhǔn)值1131內(nèi)的情況下繼續(xù)進(jìn)行基板104的絕緣層105的打孔加工。
在基板37的銅箔104反射的反射光109有時(shí)沒(méi)有全部(100％)返回反射光檢測(cè)器110。與圖12的實(shí)施例相同，預(yù)先對(duì)那樣的情況進(jìn)行準(zhǔn)備，對(duì)印刷電路基板104的加工位置預(yù)先在系數(shù)表準(zhǔn)備反射光109返回的比例，對(duì)進(jìn)行加工的位置的每一坐標(biāo)根據(jù)該系數(shù)表對(duì)反射光檢測(cè)信號(hào)1101進(jìn)行修正。例如在加工某一坐標(biāo)的孔時(shí)，從該坐標(biāo)來(lái)的反射光返回的比例是80％，用反射光檢測(cè)器110檢測(cè)出的反射光信號(hào)1101為8V時(shí)，該位置的系數(shù)為0.8。因此，將8V除以0.8，結(jié)果放大的反射光信號(hào)1101為8/0.8＝10V。就是這樣修正。
如上所述，在銅箔的孔的位置、孔徑、有時(shí)還有孔的形狀有異常的情況下，中斷激光加工。因此可以不設(shè)置其他檢查工序，一邊判斷是否異常一邊進(jìn)行加工。
圖14是表示與圖2的激光加工方法對(duì)應(yīng)的本發(fā)明再一實(shí)施例的激光加工裝置的概略圖。圖14的實(shí)施例大部分與圖13的實(shí)施例相同，因此將避免重復(fù)說(shuō)明。圖14的實(shí)施例在追加記錄異?？椎奈恢玫奈恢糜涗浭侄?14這一點(diǎn)上與圖13不同。因此下面將以位置記錄手段114的一部分為中心進(jìn)行說(shuō)明。
檢測(cè)判斷手段112將其判斷結(jié)果1121傳送到控制手段102?？刂剖侄?02在放大后的反射光檢測(cè)信號(hào)1101偏離到所希望的判定值基準(zhǔn)值1131之外時(shí)，將其加工位置記錄于位置記錄手段114后中斷對(duì)該孔的激光加工。控制手段102在放大后的反射光檢測(cè)信號(hào)1101處于所希望的判定值基準(zhǔn)值1131內(nèi)時(shí)，將繼續(xù)對(duì)該孔進(jìn)行加工。
如上所述，采用本實(shí)施例，由于有異常的孔的位置記錄在位置記錄手段上，因此可以在加工結(jié)束之后的再檢查、再加工等后續(xù)工序利用。結(jié)果可以提高總成品率。
圖15是表示與圖3的激光加工方法對(duì)應(yīng)的本發(fā)明再一實(shí)施例的激光加工裝置的概略圖。圖15的實(shí)施例的激光加工裝置在記錄異?？椎奈恢门c異常值的手段、即位置-檢測(cè)值記錄手段115置換為圖14的位置記錄手段114這一點(diǎn)上與圖14不同。
圖15的實(shí)施例其他部分與圖14的實(shí)施例相同，為了避免重復(fù)，在這里以位置-檢測(cè)值記錄手段115為中心進(jìn)行說(shuō)明。
檢測(cè)判斷手段112將其判斷結(jié)果1121傳送到控制手段102。控制手段102在放大后的反射光檢測(cè)信號(hào)1101偏離到所希望的判定值基準(zhǔn)值1131之外時(shí)，將作為其檢測(cè)結(jié)果的加工位置與檢測(cè)值記錄于位置-檢測(cè)值記錄手段115后中斷對(duì)該孔的激光加工?？刂剖侄?02在放大后的反射光檢測(cè)信號(hào)1101處于所希望的判定值基準(zhǔn)值1131內(nèi)時(shí)，繼續(xù)對(duì)該孔進(jìn)行加工。
如上所述，采用本實(shí)施例，在銅箔的孔的位置及孔徑或孔的形狀有異常的情況下，可以不設(shè)置其他檢查工序而能夠?qū)Ξ惓Ｖ颠M(jìn)行判斷。又由于留下全部有異常的孔的位置記錄及其檢測(cè)值記錄，因此可以在加工結(jié)束之后的再檢查、再加工等后續(xù)工序中加以利用。
圖16是表示與圖4的激光加工方法對(duì)應(yīng)的本發(fā)明再一實(shí)施例的激光加工裝置的概略圖。圖16的實(shí)施例的激光加工裝置具備利用激光的記錄手段117、以及將關(guān)于異?？椎奈恢眉?或異常值的信息刻印在電路基板的未加工部的手段。這一點(diǎn)上與圖15不同。
圖16的實(shí)施例其他部分與圖15的實(shí)施例相同，為了避免重復(fù)說(shuō)明，下面就位置-檢測(cè)值記錄手段115以利用激光的記錄手段117及刻印手段為中心進(jìn)行說(shuō)明。
檢測(cè)判斷手段112將其判斷結(jié)果1121傳送到控制手段102?？刂剖侄?02在放大后的反射光檢測(cè)信號(hào)1101偏離到所希望的判定值基準(zhǔn)值1131之外時(shí)，將作為其檢測(cè)結(jié)果的加工位置與檢測(cè)值記錄于位置-檢測(cè)值記錄手段115后中斷對(duì)該孔的激光加工?？刂剖侄?02在放大后的反射光檢測(cè)信號(hào)1101處于所希望的判定值基準(zhǔn)值1131內(nèi)時(shí)，繼續(xù)對(duì)該孔進(jìn)行加工。
接著，激光加工裝置反復(fù)進(jìn)行該動(dòng)作直到完成印刷電路基板104上的全部孔的加工。其結(jié)果是，位置-檢測(cè)值記錄手段115將有異常的全部孔的位置、孔的形狀以及孔徑等全部數(shù)據(jù)1151加以存儲(chǔ)。全部孔的加工一結(jié)束，最后，位置-檢測(cè)值記錄手段115就將這些數(shù)據(jù)1151傳送到利用激光的記錄手段117。利用激光的記錄手段117根據(jù)這些數(shù)據(jù)1151作成刻印數(shù)據(jù)1171，傳送到控制手段102?？刂剖侄?02根據(jù)刻印數(shù)據(jù)1171對(duì)激光輸出手段103與光學(xué)系統(tǒng)108進(jìn)行控制，將刻印數(shù)據(jù)1171作為文字?jǐn)?shù)據(jù)刻印在被加工物體的未加工部。
如上所述，采用本實(shí)施例，操作者可以在加工后的再檢查或再加工等后續(xù)工序利用在位置-檢測(cè)值記錄手段115存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)1151。不僅如此，操作者可以用目視方法確認(rèn)用文字刻印于印刷電路基板表面的刻印數(shù)據(jù)1171，因此可以根據(jù)刻印數(shù)據(jù)1171更順利地進(jìn)行再檢查和再加工處理。
圖17是表示與圖5的激光加工方法對(duì)應(yīng)的本發(fā)明再一實(shí)施例的激光加工裝置的概略圖。激光加工裝置具備將異?？椎奈恢门c異常值的至少其一存儲(chǔ)于硬盤(pán)等2次存儲(chǔ)手段的手段、即位置-檢測(cè)值存儲(chǔ)手段118。這一點(diǎn)上與圖16不同。
圖17的實(shí)施例其他部分與圖16的實(shí)施例相同，為了避免重復(fù)說(shuō)明，在這里只就與硬盤(pán)等位置-檢測(cè)值存儲(chǔ)手段118有關(guān)的部分進(jìn)行說(shuō)明。
檢測(cè)判斷手段112將其判斷結(jié)果1121傳送到控制手段102?？刂剖侄?02在放大后的反射光檢測(cè)信號(hào)1101偏離到所希望的判定值基準(zhǔn)值1131之外時(shí)，將作為其檢測(cè)結(jié)果的加工位置與檢測(cè)值等數(shù)據(jù)1181存儲(chǔ)于位置-檢測(cè)值存儲(chǔ)手段118后中斷對(duì)該孔的激光加工?？刂剖侄?02在放大后的反射光檢測(cè)信號(hào)1101處于所希望的判定值基準(zhǔn)值1131內(nèi)時(shí)，繼續(xù)對(duì)該孔進(jìn)行加工。位置-檢測(cè)值存儲(chǔ)手段118使用例如硬盤(pán)那樣的存儲(chǔ)裝置，但是也可以使用其他2次存儲(chǔ)裝置。利用激光的記錄裝置117根據(jù)在位置-檢測(cè)值存儲(chǔ)手段118存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)1181作成刻印數(shù)據(jù)1171傳送到控制手段102，其他動(dòng)作與圖16相同。
如上所述，采用本實(shí)施例，操作者可以在加工后的再檢查或再加工等后續(xù)工序利用在硬盤(pán)等位置-檢測(cè)值存儲(chǔ)手段118存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)1181。例如，操作者可以用目視方法確認(rèn)用文字刻印于印刷電路基板表面的刻印數(shù)據(jù)1171，因此可以根據(jù)刻印數(shù)據(jù)1171更順利地進(jìn)行再檢查和再加工處理。不僅如此，在硬盤(pán)等位置-檢測(cè)值存儲(chǔ)手段118存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)1181能夠取入計(jì)算機(jī)等進(jìn)行信息處理，因此數(shù)據(jù)1181可以在工程管理和質(zhì)量管理上起作用。
圖18是表示與圖6的激光加工方法對(duì)應(yīng)的本發(fā)明再一實(shí)施例的激光加工裝置的概略圖。圖18的激光加工裝置具備將異?？椎男畔⒖逃∮诋惓？捉缘奈醇庸げ糠值目逃∈侄?、即對(duì)異常處所做標(biāo)記的處理手段119。這一點(diǎn)與圖17不同。
圖18的實(shí)施例其他部分與圖17的實(shí)施例相同，為了避免重復(fù)說(shuō)明，在這里以與圖17不同的部分、即增加的對(duì)異常處所做標(biāo)記的處理手段119為中心進(jìn)行說(shuō)明。
對(duì)異常處所做標(biāo)記的處理手段119將在硬盤(pán)等位置-檢測(cè)值存儲(chǔ)手段118存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)1181改變?yōu)榭逃?shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)中，將例如異常處所的位置數(shù)據(jù)1182改變?yōu)榭逃≡诩庸た字車(chē)膱A記號(hào)、文字、數(shù)字、其他符號(hào)等刻印數(shù)據(jù)1191。當(dāng)然不限于位置數(shù)據(jù)，也可以刻印關(guān)于異常值的信息?？刂剖侄?02根據(jù)該刻印數(shù)據(jù)1191對(duì)激光輸出手段103及光學(xué)系統(tǒng)108進(jìn)行控制，在印刷電路基板104的異常部分近旁的未使用部分刻印圓記號(hào)、文字、數(shù)字、其他符號(hào)等。
操作者看著該刻印對(duì)加工異常進(jìn)行確認(rèn)，另一方面，不僅能夠一邊參照位置-檢測(cè)值記錄手段118的數(shù)據(jù)1181一邊更敏捷地對(duì)印刷電路基板104進(jìn)行再檢查，而且能夠能夠?qū)τ∷㈦娐坊?04進(jìn)行可靠地檢查或修正加工。其結(jié)果是，以此可以提高印刷電路基板的成品率。
圖19是表示與圖7的激光加工方法對(duì)應(yīng)的本發(fā)明再一實(shí)施例的激光加工裝置的概略圖。激光加工裝置將檢測(cè)反射光的峰值的手段120置換為圖18的反射光檢測(cè)手段110，以及將該峰值作為檢測(cè)值使用這兩點(diǎn)與圖18不同。
圖19的實(shí)施例其他部分與圖18的實(shí)施例相同，為了避免重復(fù)說(shuō)明，在這里以與圖18不同的部分、即關(guān)于反射光峰值檢測(cè)手段120的部分為中心進(jìn)行說(shuō)明。
在激光加工裝置處于加工之前的檢查模式時(shí)，印刷電路基板104的銅箔106反射的反射光109沿著與照射的激光相反的光路行進(jìn)，達(dá)到光學(xué)系統(tǒng)108。光學(xué)系統(tǒng)108用內(nèi)部的分離光學(xué)系統(tǒng)將反射光109加以分離。將這樣分離的反射光分量1091引向反射光峰值檢測(cè)器120。反射光峰值檢測(cè)器120檢測(cè)出反射光分量1091的峰值1201后將該反射光峰值1201傳送到放大器111。
以后的激光加工裝置的動(dòng)作與上述實(shí)施例相同，因此在這里省略其說(shuō)明。
如上所述，采用本實(shí)施例，則激光加工裝置由于在檢查模式時(shí)使用反射光的峰值1201，所以能夠提高檢查速度和精度。
圖20是表示與圖8的激光加工方法對(duì)應(yīng)的本發(fā)明再一實(shí)施例的激光加工裝置的概略圖。圖20的激光加工裝置具備檢測(cè)反射光的峰值與入射光的峰值的手段120和121，而且將反射光的峰值除以入射光的峰值的商作為檢測(cè)值使用，這兩點(diǎn)與圖19不同。
圖20的實(shí)施例其他部分與圖19的實(shí)施例相同，為了避免重復(fù)說(shuō)明，在這里以與圖19不同的部分、即作為增加部分的關(guān)于入射光峰值檢測(cè)手段121的部分為中心進(jìn)行說(shuō)明。
在激光加工裝置處于加工之前的檢查模式時(shí)，印刷電路基板104的銅箔106反射的反射光109沿著與照射的激光相反的光路行進(jìn)，達(dá)到光學(xué)系統(tǒng)108。光學(xué)系統(tǒng)108用內(nèi)部的分離光學(xué)系統(tǒng)將反射光109加以分離。將這樣分離的反射光分量1091引向反射光峰值檢測(cè)器120。反射光峰值檢測(cè)器120檢測(cè)出反射光分量1091的峰值1201后將該反射光峰值1201傳送到放大器111。
另一方面，激光加工裝置將由光學(xué)系統(tǒng)108分離出的激光的入射光的一部分1081引向入射光峰值檢測(cè)器121。在入射光峰值檢測(cè)器121對(duì)入射光的峰值1211進(jìn)行檢測(cè)后將其傳送到放大器111。放大器111將信號(hào)放大后傳送到檢測(cè)判斷手段112。
檢測(cè)判斷手段112為了使激光輸出沒(méi)有變動(dòng)，所以將反射光的峰值1201除以入射光峰值1211，將其結(jié)果作為檢測(cè)值(檢測(cè)值＝反射光峰值÷入射光峰值)求出，以預(yù)先在檢查基準(zhǔn)值設(shè)定手段113設(shè)定的所希望的判定值基準(zhǔn)值1131為依據(jù)，判斷檢測(cè)值是否在所希望的基準(zhǔn)值內(nèi)。檢查基準(zhǔn)值設(shè)定手段113將判斷的結(jié)果1121傳送到控制手段102。
此后的激光加工裝置的結(jié)構(gòu)和動(dòng)作與上述實(shí)施例相同，因此在這里省略其詳細(xì)說(shuō)明。
如上所述，采用本實(shí)施例，則激光加工裝置由于在檢查模式時(shí)使用反射光的峰值1201與入射光的峰值1211之比，所以在激光有變動(dòng)的情況下能夠穩(wěn)定地工作，并且能夠提高檢查速度和精度。
圖21是表示與圖9的激光加工方法對(duì)應(yīng)的本發(fā)明再一實(shí)施例的激光加工裝置的概略圖。圖21的激光加工裝置具備檢測(cè)反射光的積分值的手段122，而且將該積分值作為檢測(cè)值使用，這兩點(diǎn)與圖19和圖20不同。
圖21的實(shí)施例其他部分與圖19、圖20的實(shí)施例相同，為了避免重復(fù)說(shuō)明，在這里以與圖19及圖20不同的部分、即關(guān)于反射光積分值檢測(cè)手段122的部分為中心進(jìn)行說(shuō)明。
在激光加工裝置處于加工之前的檢查模式時(shí)，印刷電路基板104的銅箔106反射的反射光109沿著與照射的激光相反的光路行進(jìn)，達(dá)到光學(xué)系統(tǒng)108。光學(xué)系統(tǒng)108用內(nèi)部的分離光學(xué)系統(tǒng)將反射光109加以分離。將這樣分離的反射光分量1091引向反射光積分值檢測(cè)手段122。反射光積分值檢測(cè)手段122為了消除噪聲分量造成的激光輸出變動(dòng)，將反射光分量1091積分，將該反射光的積分檢測(cè)值1221傳送到放大器111。此后的動(dòng)作與上述實(shí)施例相同，因此在這里省略其說(shuō)明。
如上所述，采用本實(shí)施例時(shí)，由于激光加工裝置在檢查模式時(shí)使用反射光的積分值1221，對(duì)噪聲引起的激光輸出變動(dòng)起著穩(wěn)定的作用。
圖22是表示與圖10的激光加工方法對(duì)應(yīng)的本發(fā)明再一實(shí)施例的激光加工裝置的概略圖。圖22的激光加工裝置具備檢測(cè)反射光的積分值與入射光的積分值的手段122與123，而且將反射光的積分值除以入射光的積分值的商作為檢測(cè)值使用，這兩點(diǎn)與圖20和圖21不同。
圖22的實(shí)施例其他部分與圖21的實(shí)施例相同，為了避免重復(fù)說(shuō)明，在這里以與圖21不同的部分、即作為增加的部分的關(guān)于入射光積分值檢測(cè)手段123的部分為中心進(jìn)行說(shuō)明。
在激光加工裝置處于加工之前的檢查模式時(shí)，印刷電路基板104的銅箔106反射的反射光109沿著與照射的激光相反的光路行進(jìn)，達(dá)到光學(xué)系統(tǒng)108。光學(xué)系統(tǒng)108用內(nèi)部的分離光學(xué)系統(tǒng)將反射光109加以分離。將這樣分離的反射光分量1091引向反射光積分值檢測(cè)器122。反射光積分值檢測(cè)器122檢測(cè)反射光分量1091積分值1221，將該反射光的積分值1221傳送到放大器111。
另一方面，激光加工裝置將由光學(xué)系統(tǒng)108分離出的激光的入射光的一部分1081引向入射光積分檢測(cè)器123。在入射光峰值檢測(cè)器123對(duì)入射光的積分值1231進(jìn)行檢測(cè)后將其傳送到放大器111。放大器111將信號(hào)放大后傳送到檢測(cè)判斷手段112。
檢測(cè)判斷手段112為了使激光輸出沒(méi)有變動(dòng)，所以將反射光的峰值1221除以入射光峰值1231，將其結(jié)果作為檢測(cè)值(檢測(cè)值＝反射光積分值÷入射光積分值)求出，以預(yù)先在檢查基準(zhǔn)值設(shè)定手段113設(shè)定的所希望的判定值基準(zhǔn)值1131為依據(jù)，判斷檢測(cè)值是否在所希望的基準(zhǔn)值內(nèi)。檢查基準(zhǔn)值設(shè)定手段113將判斷的結(jié)果1121傳送到控制手段102。
此后激光加工裝置的動(dòng)作與上述實(shí)施例相同，因此在這里省略其說(shuō)明。
如上所述，采用本實(shí)施例時(shí)，激光加工裝置由于在檢查模式時(shí)使用反射光的積分值1221與入射光的積分值1231之比，對(duì)噪聲的影響，對(duì)激光輸出變動(dòng)有穩(wěn)定作用，而且提高了檢查的速度和精度。
圖23是表示與圖11的激光加工方法對(duì)應(yīng)的本發(fā)明再一實(shí)施例的激光加工裝置的概略圖。圖23的激光加工方法具備所希望值的下限值與上限值的手段124，而且在檢測(cè)值處于下限值與上限值之外時(shí)判斷為異常值，這兩點(diǎn)與圖22不同。
圖23的實(shí)施例與圖22的實(shí)施例在其他部分相同，為了避免重復(fù)說(shuō)明，在這里以在圖22添加的部分、關(guān)于檢查基準(zhǔn)值設(shè)定手段124的部分為中心進(jìn)行說(shuō)明。
激光加工裝置在檢查基準(zhǔn)值設(shè)定手段124與圖22的情況不同，首先是設(shè)定所希望的判定基準(zhǔn)值的上限值和下限值。檢測(cè)判斷手段112將所希望的判定基準(zhǔn)值的上限值和下限值與反射光積分值1221除以入射光積分值1231得到的商(檢測(cè)值＝反射光積分值÷入射光積分值)加以比較。檢測(cè)判斷手段112判斷該檢測(cè)值是否在所希望的基準(zhǔn)值的下限值與上限值之間，將判斷結(jié)果傳送到控制手段102。激光加工裝置的此后的動(dòng)作與上述實(shí)施例相同，在這里省略其詳細(xì)說(shuō)明。
如上所述，采用本實(shí)施例時(shí)，激光加工裝置由于在檢查模式時(shí)使用反射光的積分值1221與入射光的積分值1231之比，對(duì)噪聲的影響，對(duì)激光輸出的變動(dòng)能夠穩(wěn)定地工作，而且提高了檢查的速度和精度。還有，激光加工裝置由于在檢測(cè)判斷手段124設(shè)定所希望的判定基準(zhǔn)值的上限值與下限值，檢測(cè)判斷手段112的判斷對(duì)象范圍受到限制。因此檢測(cè)判斷手段112能夠迅速提供判斷結(jié)果。
采用本發(fā)明，由于激光加工方法或裝置檢測(cè)對(duì)于被加工物體的最初的激光照射的反射光，所以能夠在加工之前片刻判別孔的位置的偏差、孔徑、有時(shí)還有孔的形狀異常。因此，本發(fā)明的加工方法或加工裝置可以不必增加事前檢查工序而實(shí)施印刷電路基板的加工。又，本發(fā)明在激光加工之后留下關(guān)于異?？椎臄?shù)據(jù)的記錄，因此操作者在再檢查或再加工時(shí)能夠很容易、很順利地確認(rèn)有異常的位置和異常的情況。而且，在加工后的修正中，操作者不必進(jìn)行使用釬焊或?qū)щ姼嗟膶娱g連接處理和成品檢查等徒勞的處理。其結(jié)果是，可以減少印刷電路基板的制造間歇時(shí)間，而且可以減少成本的浪費(fèi)和材料的無(wú)端損失。
權(quán)利要求
1.一種激光加工方法，是對(duì)在被加工的絕緣層的表層配置具有多個(gè)孔的導(dǎo)電層的、至少由兩層構(gòu)成的電路基板的與所述孔部相應(yīng)的絕緣層部以激光進(jìn)行加工的激光加工方法，其特征在于，具備下述步驟(a)照射激光，(b)檢測(cè)所述激光的反射光，(c)在所述反射光的檢測(cè)值是偏離所希望的數(shù)值的異常值時(shí)，中止對(duì)所述絕緣層部的相應(yīng)的異?？撞窟M(jìn)行的激光加工，(d)在所述反射光的檢測(cè)值是所希望的數(shù)值時(shí)，對(duì)與所述孔部相應(yīng)的絕緣層部進(jìn)行激光加工。
2.一種激光加工方法，是對(duì)在被加工的絕緣層的表層配置具有多個(gè)孔的導(dǎo)電層的、至少由兩層構(gòu)成的電路基板的與所述孔部相應(yīng)的絕緣層部以激光進(jìn)行加工的激光加工方法，其特征在于，具備下述步驟(a)照射激光，(b)檢測(cè)所述激光的反射光，(c)在所述反射光的檢測(cè)值是偏離所希望的數(shù)值的異常值時(shí)，中止對(duì)所述絕緣層部的相應(yīng)的異?？撞窟M(jìn)行的激光加工，(c—1)記錄所述異?？椎奈恢?，(d)對(duì)接著應(yīng)該加工的孔照射激光，根據(jù)激光的反射光的檢測(cè)值進(jìn)入接著的激光加工。
3.一種激光加工方法，是對(duì)在被加工的絕緣層的表層配置具有多個(gè)孔的導(dǎo)電層的、至少由兩層構(gòu)成的電路基板的與所述孔部相應(yīng)的絕緣層部以激光進(jìn)行加工的激光加工方法，其特征在于，具備下述步驟(a)照射激光，(b)檢測(cè)所述激光的反射光，(c)在所述反射光的檢測(cè)值是偏離所希望的數(shù)值的異常值時(shí)，中止對(duì)所述絕緣層部的相應(yīng)的異?？撞窟M(jìn)行的激光加工，(c—2)記錄所述異?？椎漠惓Ｖ?，(d)對(duì)接著應(yīng)該加工的孔照射激光，根據(jù)激光的反射光的檢測(cè)值進(jìn)入接著的激光加工。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的激光加工方法，其特征在于，還具備(e—1)將關(guān)于所述異常孔的位置的信息刻印在電路基板的未加工部的步驟。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的激光加工方法，其特征在于，還具備(e—2)將關(guān)于所述異?？椎漠惓Ｖ档男畔⒖逃≡陔娐坊宓奈醇庸げ康牟襟E。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的激光加工方法，其特征在于，具備(c’—1)將所述異常孔的位置存儲(chǔ)于2次存儲(chǔ)手段的步驟。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的激光加工方法，其特征在于，具備(c’—2)將所述異常孔的異常值存儲(chǔ)于2次存儲(chǔ)手段的步驟。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的激光加工方法，其特征在于，具備(e’—1)將關(guān)于所述2次存儲(chǔ)手段存儲(chǔ)的異常孔的位置的信息刻印在電路基板的未加工部的步驟。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的激光加工方法，其特征在于，具備(e’—2)將關(guān)于所述2次存儲(chǔ)手段存儲(chǔ)的異常孔的異常值的信息刻印在電路基板的未加工部的步驟。
10.根據(jù)權(quán)利要求4、5、8、9中的任一項(xiàng)所述的激光加工方法，其特征在于，具備(f)將關(guān)于異?？椎男畔⒖逃≡诋惓？捉缘奈醇庸げ康牟襟E。
11.根據(jù)權(quán)利要求1～9中的任一項(xiàng)所述的激光加工方法，其特征在于，具備(g)檢測(cè)反射光的峰值的步驟，以及(h)將所述峰值作為檢測(cè)值使用的步驟。
12.根據(jù)權(quán)利要求1～9中的任一項(xiàng)所述的激光加工方法，其特征在于，具備(j)檢測(cè)反射光的峰值和入射光的峰值，(k)將所述反射光的峰值除以所述入射光的峰值得到的數(shù)值作為檢測(cè)值使用的步驟。
13.根據(jù)權(quán)利要求1～9中的任一項(xiàng)所述的激光加工方法，其特征在于，具備(m)檢測(cè)反射光的積分值，(n)將所述積分值作為檢測(cè)值使用的步驟。
14.根據(jù)權(quán)利要求1～9中的任一項(xiàng)所述的激光加工方法，其特征在于，具備(p)檢測(cè)反射光的積分值和入射光的積分值，(q)將反射光的積分值除以入射光的積分值得到的數(shù)值作為檢測(cè)值使用的步驟。
15.根據(jù)權(quán)利要求1～9中的任一項(xiàng)所述的激光加工方法，其特征在于，具備(r)決定所希望的數(shù)值的上限值與下限值，(s)在檢測(cè)值處于所述下限值和上限值的范圍以外時(shí)，判斷為異常值。
16.一種激光加工裝置，是對(duì)在被加工的絕緣層的表層配置具有多個(gè)孔的導(dǎo)電層的、至少由兩層構(gòu)成的電路基板的與所述孔部相應(yīng)的絕緣層部以激光進(jìn)行加工的激光加工裝置，其特征在于，具備(a)照射激光的手段，(b)檢測(cè)所述激光的反射光的反射光檢測(cè)手段，(c)在所述反射光的檢測(cè)值是偏離所希望的數(shù)值的異常值時(shí)，中止對(duì)所述絕緣層部的相應(yīng)的異?？走M(jìn)行的激光加工的手段，以及(d)在所述反射光的檢測(cè)值是所希望的數(shù)值時(shí)，對(duì)與所述孔部相應(yīng)的絕緣層部進(jìn)行激光加工的手段。
17.一種激光加工裝置，是對(duì)在被加工的絕緣層的表層配置具有多個(gè)孔的導(dǎo)電層的、至少由兩層構(gòu)成的電路基板的與所述孔部相應(yīng)的絕緣層部以激光進(jìn)行加工的激光加工裝置，其特征在于，具備(a)照射激光的手段，(b)檢測(cè)所述激光的反射光的反射光檢測(cè)手段，(c)在所述反射光的檢測(cè)值是偏離所希望的數(shù)值的異常值時(shí)，中止對(duì)所述絕緣層部的相應(yīng)的異?？撞窟M(jìn)行的激光加工的中止手段，(c—1)記錄所述異?？椎奈恢玫氖侄?，以及(d)對(duì)接著應(yīng)該加工的孔部照射激光，根據(jù)激光的反射光的檢測(cè)值進(jìn)入接著的激光加工的手段。
18.一種激光加工裝置，是對(duì)在被加工的絕緣層的表層配置具有多個(gè)孔的導(dǎo)電層的、至少由兩層構(gòu)成的電路基板的與所述孔部相應(yīng)的絕緣層部以激光進(jìn)行加工的激光加工裝置，其特征在于，具備(a)照射激光的手段，(b)檢測(cè)所述激光的反射光的反射光檢測(cè)手段，(c)在所述反射光的檢測(cè)值是偏離所希望的數(shù)值的異常值時(shí)，中止對(duì)所述絕緣層部的相應(yīng)的異常孔部進(jìn)行的激光加工的手段，(c—2)記錄所述異常孔的異常值的手段，以及(d)對(duì)接著應(yīng)該加工的孔照射激光，根據(jù)激光的反射光的檢測(cè)值進(jìn)入接著的激光加工的手段。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的激光加工裝置，其特征在于，具備(c’—1)將所述異常孔的位置存儲(chǔ)于2次存儲(chǔ)手段的手段。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的激光加工裝置，其特征在于，具備(c’—2)將所述異常孔的異常值存儲(chǔ)于2次存儲(chǔ)手段的手段。
21.根據(jù)權(quán)利要求17所述的激光加工裝置，其特征在于，具備(e—1)將關(guān)于所述異?？椎奈恢玫男畔⒖逃≡陔娐坊宓奈醇庸げ康氖侄?。
22.根據(jù)權(quán)利要求18所述的激光加工裝置，其特征在于，具備(e—2)將關(guān)于異?？椎漠惓Ｖ档男畔⒖逃≡陔娐坊宓奈醇庸げ康难b置。
23.根據(jù)權(quán)利要求19所述的激光加工裝置，其特征在于，具備(e’—1)將關(guān)于所述2次存儲(chǔ)手段存儲(chǔ)的異?？椎奈恢玫男畔⒖逃≡陔娐坊宓奈醇庸げ康氖侄?。
24.根據(jù)權(quán)利要求20所述的激光加工裝置，其特征在于，具備(e’—2)將關(guān)于所述2次存儲(chǔ)手段存儲(chǔ)的異?？椎漠惓Ｖ档男畔⒖逃≡陔娐坊宓奈醇庸げ康氖侄?。
25.根據(jù)權(quán)利要求21、22、23、24中的任一項(xiàng)所述的激光加工裝置，其特征在于，具備(f)將關(guān)于異?？椎男畔⒖逃≡谙鄳?yīng)的異常孔近旁的未加工部的手段。
26.根據(jù)權(quán)利要求16～24中的任一項(xiàng)所述的激光加工裝置，其特征在于，具備(g)檢測(cè)反射光的峰值的手段，以及(h)將該峰值作為檢測(cè)值使用的手段。
27.根據(jù)權(quán)利要求16～24中的任一項(xiàng)所述的激光加工裝置，其特征在于，具備(j)檢測(cè)反射光的峰值和入射光的峰值的手段，以及(k)將反射光的峰值除以入射光的峰值得到的數(shù)值作為檢測(cè)值使用的手段。
28.根據(jù)權(quán)利要求16～24中的任一項(xiàng)所述的激光加工裝置，其特征在于，具備(m)檢測(cè)反射光的積分值的手段，以及(n)將該積分值作為檢測(cè)值使用的手段。
29.根據(jù)權(quán)利要求16～24中的任一項(xiàng)所述的激光加工裝置，其特征在于，具備(p)檢測(cè)反射光的積分值和入射光的積分值的手段，以及(q)將反射光的積分值除以入射光的積分值得到的數(shù)值作為檢測(cè)值使用的手段。
30.根據(jù)權(quán)利要求16～24中的任一項(xiàng)所述的激光加工裝置，其特征在于，具備(r)決定所希望的數(shù)值的下限值和上限值的手段，以及(s)在檢測(cè)值處于所述下限值和上限值的范圍以外時(shí)，判斷為異常值的手段。
31.根據(jù)權(quán)利要求16～24中的任一項(xiàng)所述的激光加工裝置，其特征在于，具備攝像機(jī)、顯示用攝像機(jī)拍攝的圖像的監(jiān)視-顯示器、以及安放作為被加工物體的電路基板的加工臺(tái)，還具備(1)使所述攝像機(jī)與所述加工臺(tái)的相對(duì)位置能夠移動(dòng)的手段，(2)對(duì)應(yīng)于激光的照射控制所述相對(duì)位置的手段，(3)使攝像機(jī)對(duì)激光照射時(shí)的加工位置的圖像進(jìn)行攝影的手段，以及(4)在所述監(jiān)視-顯示器的畫(huà)面上顯示所述加工位置的狀態(tài)的手段。
32.根據(jù)權(quán)利要求16～24中的任一項(xiàng)所述的激光加工裝置，其特征在于，具備(1)攝像機(jī)、顯示用攝像機(jī)拍攝的圖像的監(jiān)視-顯示器，(2)安放作為被加工物體的電路基板的加工臺(tái)，(3)使所述攝像機(jī)與所述加工臺(tái)的相對(duì)位置能夠移動(dòng)的手段，(4)對(duì)應(yīng)于激光的照射控制所述相對(duì)位置的手段，以及(5)使攝像機(jī)對(duì)激光照射時(shí)的加工位置的圖像進(jìn)行攝影，在所述監(jiān)視-顯示器的畫(huà)面上顯示所述加工位置的狀態(tài)的手段。
全文摘要
本發(fā)明涉及激光加工方法及加工裝置,提供對(duì)在被加工的絕緣層的表層配置具有多個(gè)孔的導(dǎo)電層的、至少由兩層構(gòu)成的電路基板的與所述孔部相應(yīng)的絕緣層部以激光進(jìn)行加工的激光加工方法或裝置。這種激光加工方法或裝置在電路基板上照射激光,檢測(cè)激光的反射光,在所述反射光的檢測(cè)值是偏離所希望的數(shù)值的異常值時(shí),中止對(duì)所述絕緣層部的相應(yīng)的異?？撞窟M(jìn)行的激光加工,又,該激光加工方法或裝置在所述反射光的檢測(cè)值是所希望的數(shù)值時(shí),對(duì)與所述孔部相應(yīng)的絕緣層部進(jìn)行激光加工。
文檔編號(hào)B23K26/03GK1326837SQ0112083
公開(kāi)日2001年12月19日 申請(qǐng)日期2001年6月1日 優(yōu)先權(quán)日2000年6月2日
發(fā)明者浮田克一, 伊左次和英, 永利英昭, 唐崎秀彥, 木下久, 屋野勉 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社