專利名稱：Smt封裝用高密度錫膏生產工藝的制作方法
技術領域：
本發明涉及的是一種大規模IC電路PCB板技術領域的SMT封裝用高密度錫膏生產工藝發明。
PCB板是微電子技術行業不可缺少的重要部件之一，尤其是大規模IC電路所用的PCB板的生產更是當前國際上的高科技技術，在生產大規模集成IC電路時所用的PCB板SMT原件封裝需要的是高密度錫膏，高密度錫膏必須以超精度球形錫粉為原料，按特殊的工藝進行生產，國際市埸僅有成品出售，其生產技術僅為可數的幾家美、日廠商掌握，它們對外封鎖，并以此為技術秘密，拒絕轉讓技術，國內一直依靠進口，無法進行生產。
本發明的目的是提供一種具有自主知識產權的SMT封裝用高密度錫膏生產工藝。
本發明所述的SMT封裝用高密度錫膏生產工藝其特征是按如下步驟進行的第一步，先將生產超精度球形錫粉所需的二種助劑和三種添加劑送入帶程序控制器的自動配比進料設備進行混合加工；第二步，加工后的原料在帶程序控制器的自動控溫反應爐過載安全裝置和總控盤中央控制中心的作用下進入另一臺由程序控制器控制的自動配比進料設備與三種錫粉進行混合加工；第三步，混合加工后的成品由程序控制器控制送入自動控溫攪拌槽過載安全裝置加工；第四步，加工出的成品經材料分配器分別按所規定的QC1擴散性和QC2粘著變遷指數要求送入不同等級的二級精密研磨設備研磨后自動包裝產品，并最終送至低溫倉庫貯存。
本發明上述SMT封裝用高密度錫膏生產工藝發明所具有的優點是工藝簡單，設備造價低，生產效率高，成品率高，完全可以替代進口產品。
下面是按附圖順序描述本發明生產工藝的實施例
圖1是本發明各工藝步驟示意圖。
在本發明上述實施例附圖中，生產SMT封裝用高密度錫膏，要先將所需的二種助劑和三種添加劑送入帶程序控制器的自動配比進料設備進行混合加工；加工后的原料在帶程序控制器的自動控溫反應爐過載安全裝置和總控盤中央控制中心的作用下進入另一臺由程序控制器控制的自動配比進料設備與三種錫粉進行混合加工；經混合加工后的成品由程序控制器控制送入自動控溫攪拌槽過載安全裝置加工；加工出的成品經材料分配器分別按所規定的QC1擴散性和QC2粘著變遷指數要求送入不同等級的二級精密研磨設備研磨后自動包裝產品，并最終送至低溫倉庫貯存。
權利要求
1．一種SMT封裝用高密度錫膏生產工藝發明生產工藝，其發明特征是它按如下所述步驟進行生產的第一步，先將生產超精度球形錫粉所需的二種助劑和三種添加劑送入帶程序控制器的自動配比進料設備進行混合加工；第二步，加工后的原料在帶程序控制器的自動控溫反應爐過載安全裝置和總控盤中央控制中心的作用下進入另一臺由程序控制器控制的自動配比進料設備與三種錫粉進行混合加工；第三步，混合加工后的成品由程序控制器控制送入自動控溫攪拌槽過載安全裝置加工；第四步，加工出的成品經材料分配器分別按所規定的QC1擴散性和QC2粘著變遷指數要求送入不同等級的二級精密研磨設備研磨后自動包裝產品，并最終送至低溫倉庫貯存。
全文摘要
本發明所述的SMT封裝用高密度錫膏生產工藝,是將生產超精度球形錫粉所需的助劑和添加劑經自動配比進料設備進行混合加工;再在反應爐過載安全裝置和中央控制中心的作用下在另一臺自動配比進料設備與錫粉進行混合加工;加工后的成品送入自動控溫攪拌槽過載安全裝置加工;對經材料分配器分別按所規定二種技術指標不同等級的二級精密研磨設備研磨后自動包裝產品,并送至低溫倉庫貯存。它具有工藝簡單,設備造價低,生產效率高等優點。
文檔編號B23K35/26GK1294954SQ0011248
公開日2001年5月16日 申請日期2000年8月22日 優先權日2000年8月22日
發明者陳志亨 申請人:陳志亨