照明用光源及照明裝置的制造方法

照明用光源及照明裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供能夠抑制在與散熱器一體成形的框體上產生裂縫的照明用光源及照明裝置。本實用新型的LED燈泡(1)具備：LED模塊(10)；用于使LED模塊(10)發光的驅動電路(30)；散熱器(40)，是包圍驅動電路(30)的筒體并且與LED模塊(10)熱性結合；框體(50)，是覆蓋散熱器(40)的筒體并且與散熱器(40)一體成形，在散熱器(40)的外周面(40a)形成有多個凹部(41)。
【專利說明】
照明用光源及照明裝置
技術領域
[0001]本實用新型涉及照明用光源以及具備該照明用光源的照明裝置。
【背景技術】
[0002]發光二極管(LED:Light Emitting D1de)等的半導體發光元件是小型及長壽命的發光元件，所以可望作為各種各樣的產品的光源。其中，使用了LED的燈泡形燈(bulbtype lamp) (LED燈泡)作為代替以往公知的燈泡形熒光燈、白熾燈泡的照明用光源，正積極地進行開發(例如，參照專利文獻I)。
[0003]LED燈泡例如具有:LED模塊(發光模塊)、覆蓋LED模塊的球形罩(globe)(罩體)、用于載置LED模塊的模塊板、用于使LED模塊發光的驅動電路及從外部接受用于使LED模塊發光的電力的燈頭。
[0004]在先技術文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1:日本特開2011 —146241號公報【實用新型內容】
[0007]此外，在LED燈泡中配置有用于將由LED模塊產生的熱散熱的散熱器及包圍散熱器的框體。在此，在散熱器與框體一體成形的情況下，由于散熱器與框體的熱膨脹的差異，擔心在框體產生裂縫。
[0008]因此，本實用新型的目的在于，提供能夠抑制在與散熱器一體成形的框體上產生裂縫的照明用光源及照明裝置。
[0009]為了達成上述目的，本實用新型的一個形態所涉及的照明用光源，具備:發光模塊;驅動電路，用于使所述發光模塊發光;散熱器，是包圍所述驅動電路的筒體，并且與所述發光模塊熱性結合；以及框體，是覆蓋所述散熱器的筒體，并且與所述散熱器一體成形，在所述散熱器的外周面形成有多個凹凸。
[0010]優選的，所述多個凹凸形成在所述散熱器的圓周方向上均勻的位置。
[0011]優選的，所述多個凹凸的每個凹凸具有在與所述散熱器的圓周方向正交的方向上延伸的線狀構造。
[0012]優選的，所述多個凹凸在所述散熱器的距所述發光模塊近的部分比在該散熱器的其他的部分形成得密。
[0013]優選的，在所述多個凹凸的每個凹凸中，由該凹凸形成的階差在所述散熱器的距所述發光模塊近的部分比在該散熱器的其他的部分形成得大。
[0014]優選的，所述多個凹凸中的2個以上的凹凸形成在所述散熱器的外周面的同一圓周上。
[0015]優選的，所述多個凹凸形成在所述散熱器的外周面的多個不同的圓周上。
[0016]優選的，所述散熱器的內周面形成為光滑。
[0017]優選的，所述散熱器是金屬制的，所述框體是含有玻璃纖維的樹脂制的。
[0018]本實用新型的另一個形態所涉及的照明裝置，具備:所述任一形態所述的照明用光源。
[0019]實用新型的效果
[0020]根據本實用新型，能夠抑制在與散熱器一體成形的框體上產生裂縫。
【附圖說明】
[0021 ]圖1是實施方式所涉及的LED燈泡的剖視圖。
[0022]圖2是實施方式所涉及的LED燈泡的分解立體圖。
[0023]圖3是實施方式中的散熱器的立體圖。
[0024]圖4是圖3的IV— IV線處的散熱器的剖視圖。
[0025]圖5是實施方式中的一體成形的散熱器及框體的立體圖。
[0026]圖6是對實施方式中的一體成形出散熱器和框體的工序進行表示的圖，其中，(a)表示對形成框體前的散熱器進行準備，(b)表示一體成型出散熱器與框體的具體工序，(C)表示拆下樹脂成形用的金屬模從而制造出與散熱器一體地成形的框體。
[0027]圖7是比較例涉及的LED燈泡中的散熱器及框體的剖視圖。
[0028]圖8是對散熱器的變形例的結構進行表示的圖。
[0029]圖9是散熱器的其他的變形例的立體圖。
[0030]圖10是實施方式所涉及的照明裝置的概略剖視圖。
[0031]標號說明:
[0032]I LED燈泡(照明用光源)
[0033]2照明裝置
[0034]10 LED模塊(發光模塊)
[0035]30驅動電路
[0036]40、40A、140、940 散熱器
[0037]40a、140a、940a 外周面
[0038]40b內周面
[0039]41、41A、141 凹部(凹凸)
[0040]50、950 框體。
【具體實施方式】
[0041](實施方式)
[0042]以下，對本實用新型的實施方式進行說明。另外，以下說明的實施方式都是表示本實用新型的優選的一個具體例的實施方式。因此，以下的實施方式中所示的數值、形狀、材料、構成要素、構成要素的配置位置及連接方式、以及工序及工序的順序等，是一個例子，并不限定本實用新型的主旨。因此，關于以下的實施方式中的構成要素中未被記載在對本實用新型的最上位概念進行表示的獨立權利要求中的構成要素，作為任意的構成要素而說明。此外，以下，數值范圍為A?B表示為A以上且B以下。
[0043][LED 燈泡]
[0044]在以下的實施方式中，作為照明用光源的一例，對成為燈泡形熒光燈或者白熾燈泡的代替品的燈泡形的LED燈(LED燈泡)進行說明。
[0045]首先，使用圖1及圖2對實施方式所涉及的LED燈泡I的整體結構進行說明。圖1是實施方式所涉及的LED燈泡I的剖視圖。圖2是實施方式所涉及的LED燈泡I的分解立體圖。
[0046]另外，在圖1中，沿著紙面上下方向描繪的單點劃線表示LED燈泡I的中心軸J。在本實施方式中，中心軸J是LED燈泡I的光軸(燈軸)，并且與球形罩20的軸(球形罩軸)一致。此外，中心軸J作為將LED燈泡I安裝于照明器具(未圖示)的燈座時的旋轉中心的軸，與燈頭60的旋轉軸一致。
[0047]如圖1及圖2所示，LED燈泡I具有LED模塊10、覆蓋LED模塊10的球形罩20、用于使LED模塊1發光的驅動電路30、與LED模塊1熱性結合的散熱器40、及包圍驅動電路30的框體50 ο LED燈泡I還具有燈頭60、模塊板70及螺釘80。
[0048]在本實施方式中，LED燈泡I通過球形罩20和框體50和燈頭60構成外圍器件。
[0049]以下，參照圖1及圖2對LED燈泡I的各結構部件進行詳細地說明。
[0050][LH)模塊]
[0051]LED模塊10是放出規定的顏色(波長)的光的發光裝置(發光模塊KLED模塊10構成為放出例如白色光。
[0052]LED模塊10配置在球形罩20的內側，利用由驅動電路30供給的電力而發光。
[0053]LED模塊10被固定于模塊板70，并且具有基板11和配置于基板11的發光元件12。
[0054]基板11是用于安裝發光元件12的安裝基板。基板11例如是在俯視時大致呈圓形的板狀基板，并固定于模塊板70。具體而言，在基板11上設置有用于插通螺釘80的貫通孔(未圖示)，基板11與模塊板70通過螺釘80螺緊固定。在本實施方式中，使用2根螺釘80，但在圖1中僅圖示了 I根螺釘80。另外，基板11與模塊板70的固定方法并不限于螺緊，也可以使用粘接劑等的其他的固定手段。
[0055]此外，在基板11的中央部，設置有用于插通從驅動電路30導出的一對導線(未圖示)的貫通孔11a。另外，貫通孔Ila的位置也可以不在基板11的中央部。此外，也可以不在基板11上設置貫通孔11a，而是在基板11的邊緣部等設置切口部，向該切口部插通一對導線而連接于基板11的一對電極端子。
[0056]作為基板11，例如使用對鋁等的金屬的基材施以絕緣覆膜而獲得的金屬基底基板、作為氧化鋁等的陶瓷材料的燒結體的陶瓷基板、或者由樹脂材料構成的樹脂基板等。另夕卜，基板11的形狀不限于圓形，也可以使用矩形形狀的基板。
[0057]在基板11的表面，設置有一對電極端子(未圖示)作為饋電部。在一對電極端子上分別連接從驅動電路30導出的一對導線。此外，在基板11的表面，以規定的形狀的圖案形成有用于將電極端子和多個發光元件12電連接的金屬布線(未圖示)。
[0058]發光元件12在基板11的單面上安裝有多個。另外，多個發光元件12的排列不特別限定，例如既可以配置成同心環狀，也可以配置為矩陣狀。此外，發光元件12的安裝數量不限定于多個，也可以為I個。
[0059]本實施方式中的發光元件12，為單個地被封裝化的表面安裝(SMD:SurfaceMountDevice)型的LED元件，具備作為由白色樹脂形成的樹脂成形品或者白色的陶瓷成形品的容器(封裝)、一次安裝于容器內的半導體發光元件等的LED芯片、以及用于將LED芯片密封的由透光性的絕緣性樹脂材料形成的密封部件。作為SMD型的LED元件的發光元件12被二次安裝于基板11。
[0060]這樣構成的多個發光元件12例如串聯連接，并利用經由一對導線從驅動電路30供給的直流電力而發光。另外，多個發光元件12的連接的形態(串聯連接、并聯連接及串聯連接與并聯連接的組合的連接等)并不特別限定。
[0061 ][球形罩]
[0062 ]球形罩20是覆蓋LED模塊1的透光性罩體，構成為將從LED模塊1放出的光取出到燈外部。也就是說，向球形罩20的內面入射的LED模塊10的光，透射球形罩20后被取出到球形罩20的外部。
[0063]球形罩20是具有開口部21的中空部件，而且是與開口部21相反一側的頂部被封閉的大致球狀，開口部21固定于框體50的球形罩側的開口部。如圖1所示，球形罩20例如是以中心軸J為旋轉軸的中空的旋轉體，為開口部21被縮徑而成的形狀。
[0064]作為球形罩20的材料，能夠使用由對于可見光透明的石英玻璃等的玻璃材料或者丙烯酸樹脂(PMMA)、聚碳酸酯(PC)等的樹脂材料等構成的透光性材料。
[0065]優選的是，對球形罩20施行用于使從LED模塊10放出的光擴散的擴散處理。例如，通過在球形罩20的內表面或者外表面形成光擴散膜(光擴散層)，能夠使球形罩20具有光擴散功能。
[0066]具體而言，通過將含有二氧化硅、碳酸鈣等光擴散材料的樹脂、白色顏料等涂敷于球形罩20的內面或者外面的整面，能夠形成乳白色的光擴散膜。或者，通過在球形罩20上形成多個光擴散點或者多個微小的凹陷，也能夠使球形罩20具有光擴散功能。這樣，由于通過使球形罩20具有光擴散功能，能夠使從LED模塊10向球形罩20入射的光擴散，所以能夠使配光角變寬。
[0067]另外，也可以不使球形罩20具有光擴散功能而使球形罩20透明，以便能夠視覺辨認內部的LED模塊10。此外，球形罩20的形狀可以是旋轉橢圓體或者偏球體，此外也可以是以一般的燈泡形狀即A型的球罩為基準的形狀。
[0068][驅動電路]
[0069]驅動電路30是用于驅動LED模塊10的電源電路(電源單元)，將用于使LED模塊10(發光元件12)發光的電力供給至LED模塊1 ο驅動電路30將例如從燈頭60經由一對導線(未圖示)而供給的交流電力變換為直流電力，并將該直流電力經由另外的一對導線(未圖示)供給至LED模塊1 ο通過從驅動電路30 (點亮電路)供給的直流電力，LED模塊1 (發光元件12)點亮及熄滅。
[0070]驅動電路30具有電路基板31、以及安裝于該電路基板31的多個電子部件32a?32c。驅動電路30配置于LED模塊10與燈頭60之間。具體而言，驅動電路30收納于與散熱器40一體成形的框體50內，并通過螺緊固定、粘接或者卡合等固定于框體50。
[0071]電路基板31是在一個面(焊接面)構圖有銅箔等的金屬布線的印刷電路基板(PCB)。安裝于電路基板31的多個電子部件32a?32c通過形成于電路基板31的金屬布線互相電連接。電路基板31例如以該電路基板31的主面與中心軸J大致平行的姿勢(豎放)配置。另外，電路基板31并不限于豎放的配置，也可以以該電路基板31的主面與中心軸J大致正交的姿勢(橫放)配置。
[0072]向電路基板31安裝的電子部件32a?32c是用于將LED模塊10點亮的多個電路元件，例如是電解電容器、陶瓷電容器等的電容元件、電阻器等的電阻元件、整流電路元件、線圈元件、扼流線圈(扼流變壓器)、噪聲濾波器、二極管或者集成電路元件等的半導體元件等。
[0073]這樣構成的驅動電路30通過以離開散熱器40規定以上的距離的狀態、利用由絕緣性樹脂材料構成的框體50來收納，從而確保絕緣性。另外，在驅動電路30中也可以組合調光電路、升壓電路等。
[0074][散熱器]
[0075]散熱器40主要是將由LED模塊10產生的熱散熱的散熱部件。因此，散熱器40最好由金屬等的導熱率高的材料構成。在本實施方式中，散熱器40是金屬制的，能夠通過對例如鋁板等的金屬板進行沖壓加工而成形。另外，散熱器40也可以還將由驅動電路30產生的熱散熱。
[0076]此外，散熱器40也作為用于支承模塊板70的支承部件發揮功能，散熱器40上固定有模塊板70。
[0077]散熱器40構成為包圍驅動電路30，在中心軸J的方向上配置于LED模塊10與燈頭60之間。
[0078]散熱器40是大致筒狀部件，是以中心軸J為筒軸的筒體，在本實施方式中，通過例如嵌入成形(insert molding)等而與框體50—體地成形。
[0079]散熱器40與模塊板70連接，并構成為包圍驅動電路30。散熱器40的外周面40a與框體50的內周面抵接。
[0080]散熱器40是以中心軸J為筒軸的圓筒狀的金屬部件，作為一個例子，通過在厚度一定(例如，Imm左右)的金屬板上形成后述的多個凹部而構成。
[0081 ][框體]
[0082]框體50是構成為包圍驅動電路30的筒體，在本實施方式中，與散熱器40—體成形。此外，在框體50設置有用于將驅動電路30的電路基板31固定的構造。也就是說，框體50也作為保持驅動電路30的保持部(支架)發揮功能。
[0083]框體50例如是以沿中心軸J的方向延伸的方式形成的壁厚一定(例如1.0?1.5mm左右)的大致圓筒形狀。另外，框體50的內周面及外周面是以相對于中心軸J傾斜的方式構成的錐面(傾斜面)。
[0084]由于框體50與散熱器40—體成形，因此框體50的內周面與散熱器40的外周面構成為互相面接觸。
[0085]框體50能夠由例如聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等的絕緣性樹脂材料構成。此外，在本實施方式中，框體50可以是含有玻璃纖維的樹脂制的，例如聚對苯二甲酸丁二醇酯含有25?30%的玻璃纖維。
[0086][燈頭]
[0087]燈頭60是從燈外部接受用于使LED模塊10(發光元件12)發光的電力的受電部。燈頭60例如安裝于照明器具的燈座。由此，燈頭60能夠在要將LED燈泡I點亮時從照明器具的燈座接受電力。
[0088]燈頭60例如由商用電源被供給交流電力。本實施方式中的燈頭60通過二個觸點接受交流電力，由燈頭60接受到的電力經由一對導線被輸入至驅動電路30。
[0089]燈頭60是金屬制的有底筒體形狀，具備外周面為外螺紋的殼部61以及隔著絕緣部62安裝于殼部61的雞眼(eyelet)部63。絕緣部62由例如玻璃片構成。
[0090]在燈頭60的外周面，形成有用于與照明器具的燈座螺合的螺合部。此外，在燈頭60的內周面，形成有用于與框體50的螺合部51螺合的螺合部。燈頭60通過螺入并嵌入該框體50的螺合部51而外嵌于框體50。
[0091]燈頭60的種類并不特別限定，但在本實施方式中，使用螺入式的愛迪生型(E型)的燈頭。例如，作為燈頭60，列舉出E26形、E17形或者E16形等。此外，作為燈頭60，也可以使用插入式的燈頭。
[0092][模塊板]
[0093]模塊板70是載置LED模塊10的載置部，例如主面是與中心軸J大致正交的俯視為大致圓形的板狀部件。LED模塊10載置于模塊板70，由此與散熱器40熱性結合。模塊板70與LED模塊10通過螺釘80來固定，所以在模塊板70上設置有用于插通螺釘80的貫通孔(未圖示)。
[0094]模塊板70例如是以中心軸J為中心的圓板狀的金屬板，通過周緣部與散熱器40卡止來固定。另外，模塊板70與散熱器40的固定方法并不限定于基于卡止的固定，也可以使用粘接劑或者螺釘等的其他的固定手段。
[0095]此外，在模塊板70的中央部，設置有用于使從驅動電路30導出的一對導線(未圖示)插通的貫通孔70a。另外，貫通孔70a的位置也可以不在模塊板70的中央部。此外，也可以不在模塊板70上設置貫通孔70a，而是在模塊板70的邊緣部等設置切口部并將一對導線插通于該切口部。
[0096]作為模塊板70，例如使用鋁等的金屬、氧化鋁等的陶瓷材料的燒結體、或者樹脂等。另外，模塊板70的形狀不限于圓形，也可以是矩形形狀。
[0097]<特征結構>
[0098]本實施方式所涉及的LED燈泡I，其特征在于散熱器40以及與該散熱器40—體成形的框體50的構造方面。以下，進一步使用圖3?圖5，對這些特征性的構造進行說明。
[0099]圖3是散熱器40的立體圖。此外，圖4是圖3的IV— IV線處的散熱器40的剖視圖。此夕卜，圖5是一體成形的散熱器40以及框體50的立體圖。具體而言，圖3以及圖4是對從一體成形的散熱器40及框體50中使框體50分離后的狀態下的結構進行表示的立體圖及剖視圖。
[0100]如圖1?5所示，散熱器40是包圍驅動電路30的筒體，并且與LED模塊10熱性結合。在該散熱器40的外周面40a，形成有多個凹部41。
[0101]例如，如圖4所示，各凹部41形成為截面為大致三角形狀。另外，各凹部41的截面形狀不特別限定，例如，可以是大致半圓形狀或者大致矩形形狀，但通過設為大致三角形狀，在對金屬板進行沖壓加工而成形出散熱器40的情況下的沖壓金屬模的脫模變得容易，因此能夠容易地制作散熱器40。此外，通過將該截面形狀設為三角形狀，在對于散熱器40—體成形框體50時框體50在各凹部41形成為楔狀，因此能夠更可靠地限制框體50在散熱器40的圓周方向上的運動。
[0102]各凹部41是形成于散熱器40的外周面40a的微小的凹陷部，例如深度為0.2mm左右。也就是說，凹部41的深度例如是散熱器40的壁厚(例如，Imm左右)的大致一半以下。
[0103]此外，如圖4所示，多個凹部41形成在該散熱器40的圓周方向上互相不同的位置，具體而言，形成于該圓周方向上均勻的位置。在本實施方式中，18個凹部41以散熱器40的筒軸(中心軸J)為中心每隔20°形成。在此，均勻的位置也可以不是完全等間隔的位置，而是大致等間隔的位置，例如，只要在距完全等間隔的位置10%左右的誤差的范圍內即可。
[0104]此外，如圖3所示，多個凹部41分別具有在與散熱器40的圓周方向正交的方向延伸的線狀構造。也就是說，各凹部41從散熱器40的燈頭60側朝向LED模塊10延伸。
[0?05]這樣，在散熱器40的外周面40a形成有多個凹部41。另一方面，如圖3?圖5所不，在散熱器40的內周面40b未形成凹部或者凸部。也就是說，散熱器40的內周面40b形成為光滑。在此，“形成為光滑”，可以是形成有比外周面40a的凹凸小的凹凸，例如只要與外周面40a相比表面粗細度Ra較小即可。
[0106]由于散熱器40與框體50—體成形，因此如圖5所示，構成為框體50的內周面與散熱器40的外周面40a互相面接觸。也就是說，框體50形成為貼附于散熱器40的外周面40a。
[0107]接下來，對這樣構成的散熱器40及框體50的制造方法進行說明。圖6是對一體成形出本實施方式所涉及的LED燈泡I中的散熱器40和框體50的工序進行表示的圖。
[0108]首先，如圖6中(a)所示，對形成框體50前的散熱器40(單體的散熱器40)進行準備。接下來，如圖6中(b)所示，將該散熱器40配置在樹脂成形用的金屬模50M內，對于散熱器40與金屬模50M的間隙，從例如安裝燈頭60—側注入框體50的材料即固化前的樹脂。然后，在樹脂固化之后，通過拆下樹脂成形用的金屬模50M，如圖6中(c)所示那樣，制造出與散熱器40—體地成形的框體50。
[0109]這樣，散熱器40與框體50通過例如嵌入成形而一體成形。
[0110][效果等]
[0111]以上，對本實施方式所涉及的LED燈泡I進行了說明。接下來，使用表示比較例的圖7對本實施方式所涉及的LED燈泡I起到的效果進行說明。圖7是比較例涉及的LED燈泡中的散熱器940及框體950的剖視圖。另外，在圖7中，用箭頭表示在收縮時框體950中產生的應力。
[0112]圖7所示的散熱器940與實施方式中的散熱器40相比，不同點在于未形成凹部41。也就是說，在比較例中，散熱器940的外周面940a形成為平滑。
[0113]近年，關于LED燈泡，從組裝容易性的觀點出發提出了將散熱器與框體一體成形的結構。在這種結構中，對于一體成形前的散熱器從例如燈頭側注入框體的材料即樹脂等，由此將散熱器與框體一體成形。
[0114]但是，這樣形成的框體，由于注入樹脂時的壓力等的影響，擔心厚度有偏差。具體而言，在從安裝有燈頭一側注入了樹脂的情況下，在散熱器的圓周方向上框體的厚度容易有偏差。
[0115]此外，框體及散熱器分別由于由LED模塊產生的熱的影響而膨脹及收縮。此時，由于框體與散熱器的線膨脹系數不同，在框體與散熱器之間產生熱膨脹差及熱收縮差。因此，在收縮時，由樹脂材料構成的框體以在散熱器的外周面滑動的方式變形。此時，在框體中，產生從厚度薄的部分向厚度厚的部分收縮的這種應力。
[0116]由此，如圖7所示，比較例中的框體950，在收縮時，從厚度小的部分951(厚度dmin)向厚度大的部分952(滿足dmax>dmin的厚度dmax)收縮。具體而言，一體成形的框體950與散熱器940只不過是框體950的內周面與散熱器940的外周面940a面接觸。因此，在膨脹時及收縮時，框體950以在散熱器940的外周面940a滑動的方式變形。因此，在框體950中，在收縮時在圓周方向上產生拉伸應力(tensile stress)。
[0117]在此，在比較例中，散熱器940的外周面940a形成為平滑，因此框體950整體產生的上述的應力集中于框體950的厚度較小的部分951。因此，在比較例中，在該部分951容易產生例如與圓周方向正交的裂縫(裂紋)。
[0118]這種問題在使用含有玻璃纖維的樹脂(含玻璃纖維樹脂)作為框體950的材料的情況下變得顯著。一般而言，對于含玻璃纖維樹脂，樹脂由強度及剛性高的纖維增強，由此成為強韌的耐熱性成形材料。但是，在成形時玻璃纖維在樹脂的流動方向上定向，因此固化后的框體950雖然在該流動方向上強度及剛性變高，但在與該流動方向正交的方向上強度及剛性容易變低。
[0119]因此，在通過從例如燈頭側注入含玻璃纖維樹脂而形成框體950的情況下，框體950的圓周方向的強度及剛性變低，因此在應力集中的位置容易產生與圓周方向正交那樣的裂縫。
[0120]對于這種比較例，根據本實施方式所涉及的LED燈泡I，如以下說明那樣，能夠抑制在與散熱器40—體成形的框體50產生裂縫。
[0121]S卩，根據本實施方式所涉及的LED燈泡I，具備與散熱器40—體成形的框體50，在散熱器40的外周面40a形成有多個凹凸(在本實施方式中為多個凹部41)。
[0122]由此，能夠抑制伴隨由散熱器40與框體50的線膨脹系數差引起的熱收縮差的應力集中于框體50的特定的部分。具體而言，通過在散熱器40的外周面40a設置多個凹部41，框體50的運動被多個凹部41的各個凹部所限制。因此，框體50整體產生的應力被分散，因此能夠抑制應力集中于特定的部分。因此，能夠抑制在與散熱器40—體成形的框體50產生裂縫。也就是說，根據本實施方式，能夠實現到壽命結束為止框體50都不易產生裂縫的LED燈泡I。
[0123]此外，根據本實施方式所涉及的LED燈泡I，多個凹部41形成于在散熱器40的圓周方向上均勻的位置。由此，框體50整體產生的應力被均勻地分散，因此能夠進一步抑制框體50產生裂縫。
[0124]此外，根據本實施方式所涉及的LED燈泡I，多個凹部41分別具有在與散熱器40的圓周方向正交的方向上延伸的線狀構造。由此，能夠有效地限制框體50在圓周方向上的運動，因此能夠進一步抑制框體50產生裂縫。
[0125]此外，根據本實施方式所涉及的LED燈泡I，散熱器40的內周面40b形成為光滑。
[0126]在此，以在散熱器40的內周面40b顯現出凹凸的程度使外周面40a有凹凸的情況下，有在框體50的外周面產生“縮孔”的情況。該情況下，由于在外周面產生的“縮孔”而在框體50產生殘留應力，因此擔心在框體50容易產生裂縫。此外，由于“縮孔”而有損框體50的外觀上的美觀。與此相對，在本實施方式中，通過形成在框體50的外周面不產生“縮孔”的程度的微小的凹部41，能夠抑制在框體50產生裂縫，此外能夠保證外觀上的美觀。
[0127]此外，根據本實施方式所涉及的LED燈泡I，框體50是含有玻璃纖維的樹脂制的。由此，能夠抑制在框體50產生裂縫，并且能夠提高框體50的強度及剛性。
[0128]此外，根據本實施方式所涉及的LED燈泡I，未設置將散熱器40的內周面與外周面貫通的例如貫通孔或者縫隙等，由此不將樹脂成形用的金屬模配置在散熱器40的內部，而能夠一體成形出散熱器40與框體50。為此，能夠低成本并且容易地一體成形出散熱器40和框體50。
[0129][散熱器的變形例]
[0130]接下來，使用圖8對散熱器的變形例進行說明。圖8是對散熱器40A的變形例的結構進行表示的圖。具體而言，圖8中，示出了散熱器40A及框體50的立體圖及剖視圖。
[0131]如圖8所示，散熱器40A中，多個凹部41A的各個凹部形成為:由該凹部41A形成的階差在散熱器40A的距LED模塊10近的部分相比于散熱器40A的其他的部分更大。具體而言，在本實施方式中，LED模塊10配置于散熱器40A的上方(圖中的Z軸方向正側)，凹部41A形成為越是散熱器40A的上部則該凹部41A的深度越深。
[0132]通過這樣構成的散熱器40A，能夠進一步抑制在框體50產生裂縫。
[0133]這是由于，散熱器40A及框體50產生的熱膨脹及熱收縮由于通過點亮LED模塊10而產生的熱而發生。為此，越是距LED模塊10近的部分，散熱器40A與框體50的熱膨脹差及熱收縮差越大。因此，越是距框體50的LED模塊10近的部分，越容易產生圓周方向的拉伸應力，越容易產生裂縫。
[0134]因此，通過如本變形例的散熱器40A所示那樣、以越是距LED模塊10近的部分則階差越大的方式形成凹凸(在此，以變深的方式形成凹部41)，在容易產生應力的部分，能夠進一步抑制框體50相對于散熱器40A的運動。由此，在容易產生應力的部分能夠可靠地使應力分散，因此能夠抑制框體50上的容易產生裂縫的位置處的該裂縫的產生。
[0135][散熱器的其他的變形例]
[0136]接下來，使用圖9對散熱器的其他的變形例進行說明。圖9是散熱器140的其他的變形例的立體圖。
[0137]如圖9所示的散熱器140，與上述說明的散熱器40相比，不同點在于，各凹部141形成為大致圓錐狀。具體而言，多個凹部141形成于散熱器140的外周面140a，在本變形例中，形成于在該散熱器140的圓周方向上互相不同的位置。此外，多個凹部141中2個以上的凹部141 (在此為18個凹部141)，形成于散熱器140的外周面140a上的同一圓周上。在此，例如形成有3組由形成于同一圓周上的18個凹部141構成的組。也就是說，多個凹部141形成于散熱器140的外周面140a上的多個不同的圓周上。
[0138]此外，多個凹部141在散熱器140的距LED模塊10近的部分相比于該散熱器140的其他的部分形成得更密。具體而言，在本實施方式中，LED模塊10配置于散熱器140的上方(圖中的Z軸方向正側)，多個凹部141在散熱器140的上部密地形成，在散熱器140的下部稀疏地形成。在此，“稀疏地形成”，只要是比散熱器140的上部的多個凹部141的密度小即可，也包含未形成凹部141的結構。
[0139]即使是這樣構成的散熱器140，也與上述說明的散熱器40同樣地，能夠抑制在框體
50產生裂縫。
[0140]此外，根據本變形例的散熱器140，多個凹部141在散熱器140的距LED模塊10近的部分形成得密，由此能夠進一步抑制在框體50產生裂縫。
[0141]其原因是如上所述，框體50越是距LED模塊10近的部分則越容易產生圓周方向的拉伸應力，越容易產生裂縫。因此，通過使多個凹部141在距LED模塊10近的部分形成得密，在容易產生應力的部分，能夠進一步限制框體50相對于散熱器140的運動。由此，在容易產生應力的部分能夠可靠地使應力分散，因此能夠抑制在框體50容易產生裂縫的位置處的該裂縫的產生。
[0142]另外，多個凹部141也可以不在散熱器140的距LED模塊10近的部分形成得密，例如也可以是在散熱器140的外周面140a均勻地形成。
[0143]此外，根據本變形例的散熱器140，多個凹部141形成于外周面140a上的多個不同的圓周上，由此在散熱器140的筒軸方向(Z軸方向)上形成有多個凹部141的范圍變大。為此，能夠在散熱器140的筒軸方向上的更寬的范圍抑制在框體50產生裂縫。
[0144]另外，也可以多個凹部141全部形成在外周面140a的同一圓周上。
[0145]此外，各凹部141的形狀不限于圓錐狀，例如可以是矩形錐狀、矩形柱狀或者大致半球狀。但是，如上所述，從散熱器140的制作容易性及限制框體50在散熱器140的圓周方向上的運動的觀點出發，優選的是，與散熱器140的筒軸正交的凹部141的截面形狀為三角形狀。
[0146][照明裝置]
[0147]圖10是實施方式所涉及的照明裝置2的概略剖視圖。
[0148]如圖10所示，本實施方式所涉及的照明裝置2例如安裝于室內的天花板等而使用。照明裝置2具備上述實施方式所涉及的LED燈泡I和照明器具3。
[0149]照明器具3用于使LED燈泡I熄滅及點亮，具備安裝于天花板的器具主體4及覆蓋LED燈泡I的燈罩5。
[0150]器具主體4具有供LED燈泡I的燈頭60安裝并且對LED燈泡I進行饋電的燈座4a。燈座4a中被螺入LED燈泡I的燈頭60，經由該燈座4a對LED燈泡I供給電力。另外，也可以在燈罩5的開口部設置透光性板。
[0151](其他變形例等)
[0152]以上，基于實施方式及變形例對本實用新型所涉及的照明用光源及照明裝置進行了說明，但本實用新型并不限定于上述的實施方式及各變形例。
[0153]例如，在上述的實施方式中，散熱器40和模塊板70作為不同的部件進行了說明，但它們也可以是同一部件。也就是說，散熱器40與模塊板70也可以通過金屬板的沖壓加工等而一體地成形。
[0154]此外，在上述的實施方式中，作為形成于散熱器40的外周面40a的多個凹凸以多個凹部41為例進行了說明，但它們不限于凹形狀也可以是凸形狀。即使是這種結構，通過在散熱器40的外周面40a形成多個凹凸(在此為多個凸部)，也能夠抑制伴隨由散熱器40與框體50的線膨脹系數差引起的熱收縮差的應力集中于框體50的特定的部分。因此，與上述實施方式同樣地，能夠抑制在與散熱器40—體成形的框體50產生裂縫。
[0155]但是，在對散熱器40進行沖壓加工而成形的情況下，從成形容易性的觀點出發，優選的是，使形成于散熱器40的外周面40a的多個凹凸為凹形狀。此外，在設多個凹凸為凸形狀的情況下，框體50的與該凸形狀對置的部分的厚度變薄，因此有產生例如框體50的強度降低等的不良的情況。因此，多個凹凸可以是凹形狀及凸形狀的任一形狀，但優選的是凹形狀。
[0156]此外，多個凹凸也可以是一部為凹形狀并且另一部分為凸形狀。此外，多個凹凸不限于通過金屬板的沖壓加工等的沖壓金屬模而形成的結構，也可以通過例如噴砂、蝕刻等實施了使表面粗糙的處理(表面粗化)而形成。
[0157]此外，在上述實施方式中，設為在散熱器40的外周面40a形成的多個凹部41形成于該散熱器40的圓周方向上均勻的位置，但多個凹部41的配置不限于此，也可以是任何配置。但是，從使在框體50產生的應力分散的觀點出發，優選的是，形成于該圓周方向上互相不同的位置，更優選的是，也可以形成于該圓周方向上均勻的位置。
[0158]此外，在上述的實施方式中，設為發光元件12是SMD型LED元件，但不限于此。例如也可以使用裸芯片直接安裝(一次安裝)于基板上的⑶B(Chip On Board:載芯片板)型的LED模塊。也就是說，作為發光元件12，也可以采用LED芯片本身。在該情況下，可以通過密封部件將多個LED芯片一并或者單獨地密封。密封部件也可以如上所述那樣含有黃色熒光體等的波長變換部件。
[0159]此外，在上述的實施方式中，設為發光元件12是通過藍色LED芯片和黃色熒光體放出白色光的B-Y類型的白色LED元件，但不限于此。例如，也可以構成為，使用含有紅色熒光體及綠色熒光體的含熒光體樹脂，并通過將其與藍色LED芯片組合而放出白色光。此外，出于提高光源的色調效果的目的，也可以除了混入黃色熒光體還混入紅色熒光體或綠色熒光體。此外，還可以構成為，可以使用發出藍色以外的顏色的光的LED芯片，例如使用放出比由藍色LED芯片放出的藍色光波長短的紫外光的紫外LED芯片，主要由通過紫外光激勵而放出藍色光、紅色光及綠色光的藍色熒光體、綠色熒光體及紅色熒光體放出白色光。
[0160]此外，在上述的實施方式及各變形例中，作為發光元件例示了LED，但也可以使用半導體激光器等的半導體發光元件、有機EL(Electro Luminescence:電致發光)或者無機EL等的發光元件、除此以外的固體發光元件。
[0161]除此以外，對上述的實施方式實施本領域技術人員想到的各種變形而得到的方式或者在不脫離本實用新型的主旨的范圍內將上述的實施方式中的構成要素及功能任意組合而實現的方式，也包含于本實用新型。
【主權項】
1.一種照明用光源，具備: 發光模塊； 驅動電路，用于使所述發光模塊發光； 散熱器，是包圍所述驅動電路的筒體，并且與所述發光模塊熱性結合；以及 框體，是覆蓋所述散熱器的筒體，并且與所述散熱器一體成形， 在所述散熱器的外周面形成有多個凹凸。2.如權利要求1所述的照明用光源， 所述多個凹凸形成在所述散熱器的圓周方向上均勻的位置。3.如權利要求1所述的照明用光源， 所述多個凹凸的每個凹凸具有在與所述散熱器的圓周方向正交的方向上延伸的線狀構造。4.如權利要求1所述的照明用光源， 所述多個凹凸在所述散熱器的距所述發光模塊近的部分比在該散熱器的其他的部分形成得密。5.如權利要求1所述的照明用光源， 所述多個凹凸的每個凹凸為，由該凹凸形成的階差在所述散熱器的距所述發光模塊近的部分比在該散熱器的其他的部分形成得大。6.如權利要求1所述的照明用光源， 所述多個凹凸中的2個以上的凹凸形成在所述散熱器的外周面的同一圓周上。7.如權利要求6所述的照明用光源， 所述多個凹凸形成在所述散熱器的外周面的多個不同的圓周上。8.如權利要求1所述的照明用光源， 所述散熱器的內周面形成為光滑。9.一種照明裝置，具備: 權利要求1?8的任一項所述的照明用光源。
【文檔編號】F21Y115/10GK205678450SQ201620135671
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年2月23日 公開號201620135671.3, CN 201620135671, CN 205678450 U, CN 205678450U, CN-U-205678450, CN201620135671, CN201620135671.3, CN205678450 U, CN205678450U
【發明人】打保篤志, 杉田和繁
【申請人】松下知識產權經營株式會社