一種帶金球led結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種帶金球LED結構，包括支架，所述的支架上設置有焊墊，焊墊為圓柱形結構，其特征在于：所述的焊墊頂端設置有內凹，所述的內凹為圓錐形結構，內凹上設置有金球。本實用新型的焊墊上設有焊接金球的內凹，加強金球焊接穩定性，金球牢固地焊于焊墊上，不需要點膠工序，生產效率高，成本低，有效保證透光率。
【專利說明】
一種帶金球LED結構
技術領域
[0001 ]本實用新型涉及LED燈具技術領域，尤其是一種帶金球LED結構。
【背景技術】
[0002]隨著LED技術的發展，LED燈由于其耗電量小、發熱量小、使用壽命長等優點，因而在照明中得到越來越廣泛的應用。被認為是節能降耗的最佳途徑，被譽為21世紀綠色光源，具有廣闊的發展前景。LED燈具作為一種照明工具，除節能、環保之外，同時也要考慮照明環境的裝飾性和舒適性，這就要求科學合理的外形設計和光學設計，使燈具達到既高效，節能，又有良好的照明質量，建立優質、高效、經濟、舒適、安全、有益的環境，以期實現真正的“綠色照明”。
[0003]—般LED封裝中都會加有金球，但由于金球焊接大小及牢固性對LED質量有直接關系，使焊接封裝帶來難度。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的在于針對現有技術的不足，提供一種穩定性、實用性強的一種帶金球LED結構。
[0005]為達到上述目的，本實用新型通過以下技術方案實現:
[0006]—種帶金球LED結構，包括支架，所述的支架上設置有焊墊，焊墊為圓柱形結構，其特征在于:所述的焊墊頂端設置有內凹，所述的內凹為圓錐形結構，內凹上設置有金球。
[0007]進一步說明，所述的焊墊直徑為3mm，長度為5.1mm,內凹邊緣部分直徑與焊墊相等。
[0008]進一步說明，所述的金球直徑比內凹直徑大，優選直徑為4_5mm。
[0009]本實用新型的有益效果是:焊墊上設有焊接金球的內凹，加強金球焊接穩定性，金球牢固地焊于焊墊上，不需要點膠工序，生產效率高，成本低，有效保證透光率。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型的整體示意圖。
[0011]圖2是本實用新型的焊墊整體示意圖。
【具體實施方式】
[0012]為了對本實用新型的結構、特征及其功效，能有更進一步地了解和認識，現舉一較佳實施例，并結合附圖詳細說明如下:
[0013]如圖1，所示，本實施例所描述的一種帶金球LED結構，它主要包括支架I，所述的支架I上設置有焊墊2，焊墊2為圓柱形結構，所述的焊墊2頂端設置有內凹3，所述的內凹3為圓錐形結構，內凹3上設置有金球4。
[0014]參考圖2，所述的焊墊2直徑b為3mm，長度a為5.1mm，內凹3邊緣部分直徑與焊墊2相等。
[0015]所述的金球4直徑比內凹3直徑大，優選直徑為4-5mm，由于金球4大小直接影響LED芯片發光效率，金球4過大會阻擋LED芯片部分光源，金球4過小會影響金線的焊接牢固性；由于設置內凹3，使焊接金球4具有參考性，有效減少操作人員的焊接麻煩。
[0016]本實用新型的焊墊上設有焊接金球的內凹，加強金球焊接穩定性，金球牢固地焊于焊墊上，不需要點膠工序，生產效率高，成本低，有效保證透光率。
[0017]以上所述僅為本實用新型之較佳實施例而已，并非以此限制本實用新型的實施范圍，凡熟悉此項技術者，運用本實用新型的原則及技術特征，所作的各種變更及裝飾，皆應涵蓋于本權利要求書所界定的保護范疇之內。
【主權項】
1.一種帶金球LED結構，包括支架(I)，所述的支架(I)上設置有焊墊(2)，焊墊(2)為圓柱形結構，其特征在于:所述的焊墊(2)頂端設置有內凹(3)，所述的內凹(3)為圓錐形結構，內凹(3)上設置有金球(4)。2.如權利要求1所述的一種帶金球LED結構，其特征在于:所述的焊墊(2)直徑為3mm，長度為5.1_，內凹(3)邊緣部分直徑與焊墊(2)相等。3.如權利要求1所述的一種帶金球LED結構，其特征在于:所述的金球(4)直徑比內凹(3)直徑大，優選直徑為4-5_。
【文檔編號】F21V21/108GK205535112SQ201620095184
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年1月29日
【發明人】楊坤
【申請人】東莞市索菲電子科技有限公司