發熱源的散熱裝置以及背光模塊的制作方法
【專利摘要】本實用新型提出了一種發熱源的散熱裝置以及背光模塊；所述散熱裝置，包括一導熱殼體、一發熱源以及一可撓性電路板。發熱源配置于導熱殼體內。可撓性電路板配置于導熱殼體與發熱源之間，且發熱源電性連接可撓性電路板。可撓性電路板包括一基材、一第一線路層以及一第二線路層。第一線路層與第二線路層分別位于基材的相對兩側表面上。第一線路層的表面積與第二線路層的表面積至少其中之一大于基材的表面積。第一線路層的邊緣與第二線路層的邊緣至少其中之一延伸至基材的邊緣之外。
【專利說明】
發熱源的散熱裝置以及背光模塊
技術領域
[0001]本新型創作是有關于一種散熱裝置與背光模塊，且特別是有關于一種發熱源的散熱裝置以及背光模塊。
【背景技術】
[0002]習知的燈條是采用雙面膠材而將其固定于背光模塊的殼體周圍。然而，燈條所發出的熱必須要先經過雙面膠材才能傳遞至殼體周圍，再經由殼體的側邊傳遞至背板的底部而傳遞至外界。如此一來，燈條的熱傳遞路徑較長，且不具有大幅熱傳導(heatconduct1n)的平衡效益。
【實用新型內容】
[0003]本新型創作提供一種發熱源的散熱裝置以及背光模塊，可具有較佳的散熱效果。
[0004]本新型創作的發熱源的散熱裝置，其包括一導熱殼體、一發熱源以及一可撓性電路板。發熱源配置于導熱殼體內。可撓性電路板配置于導熱殼體與發熱源之間，且發熱源電性連接可撓性電路板。可撓性電路板包括一基材、一第一線路層以及一第二線路層。第一線路層與第二線路層分別位于基材的相對兩側表面上。第一線路層的表面積與第二線路層的表面積至少其中之一大于基材的表面積。第一線路層的邊緣與第二線路層的邊緣至少其中之一延伸至基材的邊緣之外。
[0005]在本新型創作的一實施例中，上述的發熱源的散熱裝置還包括:一導熱膠材，配置于可撓性電路板與導熱殼體之間。
[0006]在本新型創作的一實施例中，上述的可撓性電路板還包括一第一覆蓋層、一第二覆蓋層以及至少一貫孔。第一覆蓋層與第二覆蓋層分別配置于第一線路層與第二線路層上，而至少一貫孔貫穿第一覆蓋層、第一線路層、基材、第二線路層以及第二覆蓋層。
[0007]在本新型創作的一實施例中，上述的發熱源包括至少一電子芯片或至少一光電組件。
[0008]本新型創作的背光模塊，其包括一燈箱、一導光板、至少一光源以及至少一可撓性電路板。導光板配置于燈箱內，且具有至少一入光面。光源配置于燈箱內且位于導光板的入光面旁。可撓性電路板配置于燈箱與光源之間，且光源電性連接可撓性電路板。可撓性電路板包括一基材、一第一線路層以及一第二線路層。第一線路層與第二線路層分別位于基材的相對兩側表面上。第一線路層的表面積與第二線路層的表面積至少其中之一大于基材的表面積。第一線路層的邊緣與第二線路層的邊緣至少其中之一延伸至基材的邊緣之外。
[0009]在本新型創作的一實施例中，上述的燈箱具有一底面以及一垂直連接底面的周圍表面，而光源與可撓性電路板配置于周圍表面上。
[0010]在本新型創作的一實施例中，上述的可撓性電路板的第一線路層與第二線路層至少其中之一沿著周圍表面更延伸配置于底面上。
[0011]在本新型創作的一實施例中，上述的燈箱更具有至少一通孔以及一相對于底面的背面。通孔配置于底面與周圍表面的連接處，而可撓性電路板沿著周圍表面且穿過通孔而更延伸配置于背面上。
[0012]在本新型創作的一實施例中，上述的背光模塊，還包括:一導熱膠材，配置于可撓性電路板與燈箱之間。
[0013]在本新型創作的一實施例中，上述的可撓性電路板還包括一第一覆蓋層、一第二覆蓋層以及至少一貫孔。第一覆蓋層與第二覆蓋層分別配置于第一線路層與第二線路層上，而至少一貫孔貫穿第一覆蓋層、第一線路層、基材、第二線路層以及第二覆蓋層。
[0014]在本新型創作的一實施例中，上述的至少一光源包括多個發光二極管，而發光二極管等間距配置于可撓性電路板上。
[0015]基于上述，由于本新型創作的發熱源的散熱裝置，其可撓性電路板的第一線路層的表面積與第二線路層的表面積至少其中之一大于基材的表面積，且第一線路層的邊緣與第二線路層的邊緣至少其中之一延伸至基材的邊緣之外。因此，發熱源可直接透過可撓性電路板將熱傳遞至外界，且可撓性電路板的設計可有效增加散熱面積，可使得發熱源的散熱裝置具有較佳的散熱效果。
【附圖說明】
[0016]下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中:
[0017]圖1是繪示為本新型創作的一實施例的一種發熱源的散熱裝置的示意圖。
[0018]圖2繪示為本新型創作的一實施例的一種背光模塊的俯視示意圖。
[0019]圖3繪示為圖2的背光模塊的局部側視的立體示意圖。
[0020]圖4繪示為圖2的背光模塊的局部剖面示意圖。
[0021]圖5繪示為本新型創作的另一實施例的一種背光模塊的局部側視的立體示意圖。
[0022]圖6繪示為圖5的背光模塊的局部背面的立體示意圖。
[0023]圖7繪示為本新型創作的另一實施例的一種背光模塊的俯視示意圖。
[0024]符號說明
[0025]100:發熱源的散熱裝置
[0026]110:導熱殼體
[0027]120:發熱源
[0028]130:可撓性電路板
[0029]132:基材
[0030]134:第一線路層
[0031]136:第二線路層
[0032]138:第一覆蓋層
[0033]139:第二覆蓋層
[0034]140:導熱膠材
[0035]200、200，、200”:背光模塊
[0036]210a、210b:燈箱
[0037]212:底面
[0038]214:周圍表面
[0039]216:通孔
[0040]218:背面
[0041]220:導光板
[0042]222:入光面
[0043]230:光源
[0044]240a、240b:可撓性電路板
[0045]242:基材
[0046]244:第一線路層
[0047]246a、246b:第二線路層
[0048]248:第一覆蓋層
[0049]249:第二覆蓋層
[0050]250:導熱膠材
[0051]C:角落
[0052]H、H’:貫孔
【具體實施方式】
[0053]圖1是繪示為本新型創作的一實施例的一種發熱源的散熱裝置的示意圖。請參考圖1，本實施例的發熱源的散熱裝置100包括一導熱殼體110、一發熱源120以及一可燒性電路板130。發熱源120配置于導熱殼體110內。可撓性電路板130配置于導熱殼體110與發熱源120之間，且發熱源120電性連接可撓性電路板130。可撓性電路板130包括一基材132、一第一線路層134以及一第二線路層136。第一線路層134與第二線路層136分別位于基材132的相對兩側表面上。第一線路層134的表面積與第二線路層136的表面積至少其中之一大于基材132的表面積。第一線路層134的邊緣與第二線路層136的邊緣至少其中之一延伸至基材132的邊緣之外。
[0054]詳細來說，在本實施例中，導熱殼體110的材質例如是鋁，而發熱源120例如是至少一電子芯片或至少一光電組件，且可撓性電路板130的第一線路層134與第二線路層136的材質例如是銅，但并不以此為限。如圖1所示，本實施例的可撓性電路板130的第二線路層136的表面積大于基材132的表面積，且第二線路層136的邊緣延伸至基材132的邊緣之外。因此，第二線路層136的設計除了可增加發熱源120的散熱面積之外，發熱源120亦可有至少二途徑可將熱傳遞至外界，即可透過可撓性電路板130的第二線路層136而將熱直接傳遞至外界，或者是依序透過可撓性電路板130與導熱殼體110來將熱傳遞至外界。
[0055]再者，請再參考圖1，本實施例的可撓性電路板130可還包括一第一覆蓋層138、一第二覆蓋層139以及至少一貫孔H(圖1中示意地繪示二個)。第一覆蓋層138與第二覆蓋層139分別配置于第一線路層134與第二線路層136上，而貫孔H貫穿第一覆蓋層138、第一線路層134、基材132、第二線路層136以及第二覆蓋層139。此處，第一覆蓋層138與第二覆蓋層139的設置目的在于分別保護第一線路層134與第二線路層136，而貫孔H可視為是一散熱孔或一導熱孔，其目的在于有助于將發熱源120所產生的熱由發熱源120處向外導出至導熱殼體110之外。
[0056]此外，為了增加發熱源的散熱裝置的散熱效果，亦可于可撓性電路板130與導熱殼體110之間配置一導熱膠材140，其中導熱膠材140的材質例如是壓克力、環氧樹脂、陶瓷粉末或硅膠，但并不以此為限。或者是，于其它未繪示的實施例中，亦可于導熱殼體110上選擇性地配置金屬材質的散熱塊、散熱鰭片、石墨稀、陶瓷片或導熱膠層等，上述仍屬于本新型創作所欲保護的范圍。
[0057]由于本實施例的發熱源的散熱裝置100，其可撓性電路板130的第二線路層136的表面積大于基材132的表面積，且第二線路層136的邊緣延伸至基材132的邊緣之外。因此，發熱源120可直接透過可撓性電路板130的第二線路層136來將熱直接傳遞至外界，且可撓性電路板130的第二線路層136的設計亦可有效增加散熱面積，可使得發熱源的散熱裝置100具有較佳的散熱效果。此外，由于發熱源120是配置于導熱殼體110內，且可撓性電路板130與導熱殼體110之間亦配置有導熱膠材140，因此發熱源120所發出的熱亦可依序透過可撓性電路板130、導熱膠材140以及導熱殼體110而將熱傳遞至外界。相較于習知的燈條的熱必須先經過雙面膠材才能傳遞至殼體周圍，再經由殼體的側邊傳遞至背板的底部而傳遞至外界來說，本實施例的發熱源的散熱裝置100可具有較短及較多的熱傳導路徑，可快速且有效地將發熱源120所產生的熱傳遞至外界，具有較佳散熱效果的優勢。
[0058]圖2繪示為本新型創作的一實施例的一種背光模塊的俯視示意圖。圖3繪示為圖2的背光模塊的局部側視的立體示意圖。圖4繪示為圖2的背光模塊的局部剖面示意圖。需說明的是，為了方便說明起見，圖3與圖4中省略繪示圖2中的導光板。請同時參考圖2、圖3與圖4，在本實施例中，背光模塊200包括一燈箱210a、一導光板220、至少一光源230(圖2中繪示多個)以及至少一可撓性電路板240a(圖2中繪示一個)。導光板220配置于燈箱210a內，且具有至少一入光面222。光源230配置于燈箱2 1a內且位于導光板220的入光面222旁。可燒性電路板240a配置于燈箱210a與光源230之間，且光源230電性連接可撓性電路板240a。可撓性電路板240a包括一基材242、一第一線路層244以及一第二線路層246a。第一線路層244與第二線路層246a分別位于基材242的相對兩側表面上。第一線路層244的表面積與第二線路層246a的表面積至少其中之一大于基材242的表面積。第一線路層的244邊緣與第二線路層246a的邊緣至少其中之一延伸至基材242的邊緣之外。
[0059]詳細來說，請再參考圖3，在本實施例中，燈箱210a具有一底面212以及一垂直連接底面212的周圍表面214，而光源230與可撓性電路板240a配置于周圍表面214上。如圖2與圖3所示，光源230例如是多個發光二極管，而發光二極管呈等間距配置于可撓性電路板240a上。可撓性電路板240a的第一線路層244與第二線路層246a至少其中之一沿著周圍表面214更延伸配置于底面212上。如圖3所示，可撓性電路板240a的第二線路層246a具體化是沿著周圍表面214更延伸配置于底面212上，因此光源230所產生的熱除了可直接透過第二線路層246a從底面212與周圍表面214所定義出的一角落C處傳遞至外界外，亦可透過延伸至底面212上的第二線路層246a的表面積來增加散熱面積，且經由第二線路層246a與燈箱210a的底面212而將光源230的熱傳遞至外界。
[0060]再者，請再參考圖4，可撓性電路板240a還包括一第一覆蓋層248、一第二覆蓋層249以及至少一貫孔H’(圖4中示意地繪示二個)。第一覆蓋層248與第二覆蓋層249分別配置于第一線路層244與第二線路層246a上，而貫孔H’貫穿第一覆蓋層248、第一線路層244、基材242、第二線路層246a以及第二覆蓋層249。此處，第一覆蓋層248與第二覆蓋層249的設置目的在于分別保護第一線路層244與第二線路層246a，而貫孔H’可視為是一散熱孔或一導熱孔，其目的在于有助于將光源230所產生的熱由光源230處向外導出至燈箱210a之外。[0061 ]此外，為了增加背光模塊200的散熱效果，亦可于可撓性電路板240a與燈箱210a之間配置一導熱膠材250，其中導熱膠材250的材質例如是壓克力、環氧樹脂、陶瓷粉末或硅膠，但并不以此為限。或者是，于其它未繪示的實施例中，亦可于燈箱210a上選擇性地配置金屬材質的散熱塊、散熱鰭片、石墨稀、陶瓷片或導熱膠層等，上述仍屬于本新型創作所欲保護的范圍。
[0062]由于本實施例的背光模塊200，其可撓性電路板240a的第二線路層246a的表面積大于基材242的表面積，而第二線路層246a的邊緣延伸至基材242的邊緣之外，且延伸配置于燈箱210a的底面212上。因此，光源230可直接透過可撓性電路板240a的第二線路層246a來將熱直接傳遞至外界，且可撓性電路板240a的第二線路層246a的設計亦可有效增加散熱面積，可使得背光模塊200具有較佳的散熱效果。
[0063]值得一提的是，本新型創作并不限定延伸至基材242的第二線路層246a僅可配置于燈箱210a內且位于底面212上。圖5繪示為本新型創作的另一實施例的一種背光模塊的局部側視的立體示意圖。圖6繪示為圖5的背光模塊的局部背面的立體示意圖。于其它實施例中，請參考圖5與圖6，背光模塊200’的燈箱210b可具有至少一通孔216(圖5與圖6中皆分別僅示意地繪示一個)以及一相對于底面212的背面218。通孔216配置于底面212與周圍表面214的連接處，而可撓性電路板240b的第二線路層246b沿著周圍表面214且穿過通孔216而更延伸配置于背面218上。由于延伸至基材242外的第二線路層246b并不配置于燈箱210b內，因此可撓性電路板240b的設計必不會增加整體背光模塊200’的厚度。
[0064]此外，本新型創作亦不限定光源230的排列方式以及可撓性電路板240a的數量。雖然于圖2中，光源230僅設置于燈箱210a的一側表面上，且可撓性電路板240a具體化為一個。但于其它實施例中，請參考圖7，背光模塊200”的光源230是配置于燈箱210a的相對兩側表面上，而可撓性電路板240a的個數具體化為二個且也分別配置于燈箱210a的相對兩側表面上，但并不以此為限。
[0065]綜上所述，由于本新型創作的發熱源的散熱裝置，其可撓性電路板的第一線路層的表面積與第二線路層的表面積至少其中之一大于基材的表面積，且第一線路層的邊緣與第二線路層的邊緣至少其中之一延伸至基材的邊緣之外。因此，發熱源可直接透過可撓性電路板將熱傳遞至外界，且可撓性電路板的設計可有效增加散熱面積，可使得發熱源的散熱裝置具有較佳的散熱效果。
[0066]此外，本新型創作的背光模塊，其可撓性電路板的第二線路層的表面積大于基材的表面積，而第二線路層的邊緣延伸至基材的邊緣之外，且延伸配置于燈箱的底面上，或者是穿過燈箱的通孔而配置于燈箱的背面。因此，光源可直接透過可撓性電路板的第二線路層來將熱直接傳遞至外界，且可撓性電路板的第二線路層的設計亦可有效增加散熱面積，可使得背光模塊具有較佳的散熱效果。
[0067]應當理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換都應屬于本實用新型所附權利要求的保護范圍。
【主權項】
1.一種發熱源的散熱裝置，其特征在于，包括: 一導熱殼體； 一發熱源，配置于該導熱殼體內；以及 一可撓性電路板，配置于該導熱殼體與該發熱源之間，且該發熱源電性連接該可撓性電路板，其中該可撓性電路板包括一基材、一第一線路層以及一第二線路層，該第一線路層與該第二線路層分別位于該基材的相對兩側表面上，而該第一線路層的表面積與該第二線路層的表面積至少其中之一大于該基材的表面積，且該第一線路層的邊緣與該第二線路層的邊緣至少其中之一延伸至該基材的邊緣之外。2.根據權利要求1所述的發熱源的散熱裝置，其特征在于，還包括: 一導熱膠材，配置于該可撓性電路板與該導熱殼體之間。3.根據權利要求1所述的發熱源的散熱裝置，其特征在于，該可撓性電路板還包括一第一覆蓋層、一第二覆蓋層以及至少一貫孔，該第一覆蓋層與該第二覆蓋層分別配置于該第一線路層與該第二線路層上，而該至少一貫孔貫穿該第一覆蓋層、該第一線路層、該基材、該第二線路層以及該第二覆蓋層。4.根據權利要求1所述的發熱源的散熱裝置，其特征在于，該發熱源包括至少一電子芯片或至少一光電組件。5.一種背光模塊，其特征在于，包括: 一燈箱； 一導光板，配置于該燈箱內，且具有至少一入光面； 至少一光源，配置于該燈箱內且位于該導光板的該入光面旁；以及 至少一可撓性電路板，配置于該燈箱與該光源之間，且該光源電性連接該可撓性電路板，其中該可撓性電路板包括一基材、一第一線路層以及一第二線路層，該第一線路層與該第二線路層分別位于該基材的相對兩側表面上，而該第一線路層的表面積與該第二線路層的表面積至少其中之一大于該基材的表面積，且該第一線路層的邊緣與該第二線路層的邊緣至少其中之一延伸至該基材的邊緣之外。6.根據權利要求5所述的背光模塊，其特征在于，該燈箱具有一底面以及一垂直連接該底面的周圍表面，而該光源與該可撓性電路板配置于該周圍表面上。7.根據權利要求6所述的背光模塊，其特征在于，該可撓性電路板的該第一線路層與該第二線路層至少其中之一沿著該周圍表面更延伸配置于該底面上。8.根據權利要求6所述的背光模塊，其特征在于，該燈箱更具有至少一通孔以及一相對于該底面的背面，該通孔配置于該底面與該周圍表面的連接處，而該可撓性電路板沿著該周圍表面且穿過該通孔而更延伸配置于該背面上。9.根據權利要求5所述的背光模塊，其特征在于，還包括: 一導熱膠材，配置于該可撓性電路板與該燈箱之間。10.根據權利要求5所述的背光模塊，其特征在于，該可撓性電路板還包括一第一覆蓋層、一第二覆蓋層以及至少一貫孔，該第一覆蓋層與該第二覆蓋層分別配置于該第一線路層與該第二線路層上，而該至少一貫孔貫穿該第一覆蓋層、該第一線路層、該基材、該第二線路層以及該第二覆蓋層。11.根據權利要求5所述的背光模塊，其特征在于，該至少一光源包括多個發光二極管，而該些發光二極管等間距配置于該可撓性電路板上。
【文檔編號】F21S8/00GK205480881SQ201620108353
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年2月3日
【發明人】王明合, 蔡宗諺, 湯素芬
【申請人】凌巨科技股份有限公司