Led發光單元及模組的制作方法
【專利摘要】本申請公開了一種LED發光單元及模組，LED發光單元包括：基板、設置于所述基板上的LED芯片，以及覆設于所述LED芯片上的封裝膠層，其特征在于，所述基板上開設有與所述封裝膠層對接以吸附部分封裝膠的凹槽。這樣，封裝膠層一部分可注入基板的凹槽中，從而與基板形成更多的接觸，由于凹槽槽壁與封裝膠層的粘附作用，封裝膠受熱膨脹后，凹槽會對封裝膠進行定型，阻礙一部分膨脹，從而即使長時間使用也不會造成封裝膠層從基板上脫落，保證了LED發光單元及模組的正常使用。
【專利說明】
LED發光單元及模組
技術領域
[0001 ]本申請涉及發光二極管領域，尤其涉及一種LED發光單元及模組。
【背景技術】
[0002]發光二極管(Light Emitting D1de，LED)是一種綠色節能技術，其廣泛應用于照明、信號指示、顯示等領域。
[0003]—般LED模組是將多個LED發光單元封裝在一起，從而提供整體的顯示性能。而LED發光單元通常包括基板、LED芯片、封裝膠層等結構。封裝膠層一般是通過點膠工藝覆設于LED芯片外，從而由LED芯片發出的光來激發封裝膠層的熒光粉，從而提高光效。
[0004]但是，在LED芯片發光時，LED芯片、基板與外部封裝膠層熱膨脹系數不同，外部的封裝膠層會受熱膨脹更快，而長時間使用會導致封裝膠層從基板上脫落，喪失一部分光效。
【發明內容】
[0005]本申請旨在至少在一定程度上解決上述技術問題之一。
[0006]根據本申請的第一方面，本申請提供一種LED發光單元，包括:基板、設置于所述基板上的LED芯片，以及覆設于所述LED芯片上的封裝膠層，所述基板上開設有與所述封裝膠層對接以吸附部分封裝膠的凹槽。
[0007]進一步地，所述凹槽具有:向垂直于所述基板的方向延伸的主體，以及平行于所述基板的方向從所述主體上延伸出的分支。
[0008]進一步地，所述凹槽具有至少兩個所述分支。
[0009 ]進一步地，所述分支位于平行于所述基板的不同平面上。
[0010]進一步地，所述分支位于平行于所述基板的同一個平面上。
[0011]進一步地，所述凹槽開設于所述LED芯片一側。
[0012]進一步地，所述凹槽開設于所述LED芯片至少兩側。
[0013 ]根據本申請的第二方面，本申請提供一種LED模組，設置有若干LED發光單元，所述LED發光單元包括:基板、設置于所述基板上的LED芯片，以及覆設于所述LED芯片上的封裝膠層，所述基板上開設有與所述封裝膠層對接以吸附部分封裝膠的凹槽。
[0014]進一步地，所述凹槽具有:向垂直于所述基板的方向延伸的主體，以及平行于所述基板的方向從所述主體上延伸出的分支。
[0015]進一步地，所述凹槽具有至少兩個所述分支。
[0016]本申請的有益效果是:
[0017]通過提供一種LED發光單元及模組，LED發光單元包括:基板、設置于所述基板上的LED芯片，以及覆設于所述LED芯片上的封裝膠層，所述基板上開設有與所述封裝膠層對接以吸附部分封裝膠的凹槽。這樣，封裝膠層一部分可注入基板的凹槽中，從而與基板形成更多的接觸，由于凹槽槽壁與封裝膠層的粘附作用，封裝膠受熱膨脹后，凹槽會對封裝膠進行定型，阻礙一部分膨脹，從而即使長時間使用也不會造成封裝膠層從基板上脫落，保證了 LED發光單元及模組的正常使用。
【附圖說明】
[0018]圖1為本申請實施例的LED發光單元的結構示意圖。
[0019]圖2為本申請實施例中基板的剖面結構示意圖。
【具體實施方式】
[0020]下面詳細描述本申請的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本申請，而不能理解為對本申請的限制。
[0021]在本申請的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本申請和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本申請的限制。
[0022]此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本申請的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。
[0023]在本申請中，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接;可以是機械連接，也可以是電連接;可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本申請中的具體含義。
[0024]在本申請中，除非另有明確的規定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0025]下面通過【具體實施方式】結合附圖對本申請作進一步詳細說明。
[0026]請參考圖1-2，本實施例提供了一種LED模組，設置有若干LED發光單元，通常為多個，從而可實現相鄰的LED模組之間的拼接，組成顯示屏進行顯示。當然，單獨的LED發光單元還可以被集成于LED照明燈或信號燈等設備中。
[0027]LED發光單元主要包括:基板1、設置于基板I上的LED芯片2，以及覆設于LED芯片2上的封裝膠層3。基板可以是覆銅基板、陶瓷基板或其他基板。LED芯片可以為藍光、紅光等光顏色的芯片。封裝膠層可以為單獨的熒光膠層，或由熒光膠層和透明膠層疊加形成的組合膠層。為實現本申請目的，基板I上開設有與封裝膠層3對接以吸附部分封裝膠的凹槽11。
[0028]這樣，封裝膠層一部分可注入基板的凹槽中，從而與基板形成更多的接觸，由于凹槽槽壁與封裝膠層的粘附作用，封裝膠受熱膨脹后，凹槽會對封裝膠進行定型，阻礙一部分膨脹，從而即使長時間使用也不會造成封裝膠層從基板上脫落，保證了 LED發光單元及模組的正常使用。
[0029]在本實施例中，凹槽11具有:向垂直于基板I的方向延伸的主體111，以及平行于基板I的方向從主體上延伸出的分支112。這樣，主體可抵消封裝膠層的平行于基板方向的膨脹力作用，而分支可抵消封裝膠層的垂直于基板方向的膨脹力作用，從而進一步保障長時間使用也不會造成封裝膠層從基板上脫落。當然，在其他實施例中，凹槽也可以僅由主體組成，或者，主體/分支的延伸方向可與基板呈一定夾角等。
[0030]在本實施例中，凹槽11具有兩個分支，而兩個分支位于平行于基板I的不同平面上。在其他實施例中，凹槽可具有一個、三個、四個或其他數量的分支。分支可位于平行于基板的同一個平面上。
[0031]在本實施例中，凹槽11開設于LED芯片2—側。在其他實施例中，凹槽11可設置為多個，凹槽11可開設于LED芯片2至少兩側，這樣，使封裝膠層與基板結合更加緊密。
[0032]另外需要說明的是，封裝膠層可與LED芯片間隔一定距離，或貼設于LED芯片上方。凹槽可以在基板形成時采用打孔工藝形成，而其分支，可以在打孔鉆頭上設置活動延伸部來形成分支。
[0033]在本說明書的描述中，參考術語“一個實施方式”、“一些實施方式”、“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點包含于本申請的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。
[0034]以上內容是結合具體的實施方式對本申請所作的進一步詳細說明，不能認定本申請的具體實施只局限于這些說明。對于本申請所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本申請構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換。
【主權項】
1.一種LED發光單元，包括:基板、設置于所述基板上的LED芯片，以及覆設于所述LED芯片上的封裝膠層，其特征在于，所述基板上開設有與所述封裝膠層對接以吸附部分封裝膠的凹槽。2.如權利要求1所述的LED發光單元，其特征在于，所述凹槽具有:向垂直于所述基板的方向延伸的主體，以及平行于所述基板的方向從所述主體上延伸出的分支。3.如權利要求2所述的LED發光單元，其特征在于，所述凹槽具有至少兩個所述分支。4.如權利要求3所述的LED發光單元，其特征在于，所述分支位于平行于所述基板的不同平面上。5.如權利要求3所述的LED發光單元，其特征在于，所述分支位于平行于所述基板的同一個平面上。6.如權利要求1所述的LED發光單元，其特征在于，所述凹槽開設于所述LED芯片一側。7.如權利要求1所述的LED發光單元，其特征在于，所述凹槽開設于所述LED芯片至少兩側。8.一種LED模組，設置有若干LED發光單元，其特征在于，所述LED發光單元包括:基板、設置于所述基板上的LED芯片，以及覆設于所述LED芯片上的封裝膠層，其特征在于，所述基板上開設有與所述封裝膠層對接以吸附部分封裝膠的凹槽。9.如權利要求8所述的LED模組，其特征在于，所述凹槽具有:向垂直于所述基板的方向延伸的主體，以及平行于所述基板的方向從所述主體上延伸出的分支。10.如權利要求9所述的LED模組，其特征在于，所述凹槽具有至少兩個所述分支。
【文檔編號】F21Y115/10GK205447298SQ201590000128
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2015年10月9日
【發明人】魏曉敏
【申請人】魏曉敏