一種新型led光源模組的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本實用新型涉及一種光源模組，具體涉及一種新型LED光源模組，屬于光源模組技術領域。
【背景技術】
[0002]隨著LED效率和可靠性的不斷提高，LED光源的應用越來越受到關注，在LED光源中，常要求用多塊芯片組成光源模塊使用，然而現有的LED光源模組出光率低、散熱面積小、導熱效率低，因此，現有的LED光源模組需要改進。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型提供了一種新型LED光源模組，主要適用于用于日光燈、筒燈、球泡燈等，通過基板和透鏡模塊構成一個封閉盒體，并將LED芯片直接設置在導電層上，無需引線框架及電路板，結構簡單，LED芯片發出的熱量可經導電層直接傳遞到基板上散熱，縮短了熱量傳遞路徑，便于散熱，光敏單元形成凹狀結構，使反射層也形成凹狀結構，可以收集LED芯片的側面出光，提高出光率。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案是:
[0005]—種新型LED光源模組，包括LED芯片、導電層和基板，還包括透鏡、反射層和光敏單元，所述的透鏡和基板形成封閉盒體，反射層設于LED芯片和光敏單元的表面，LED芯片和光敏單元交替布置于導電層上，導電層位于基板的上表面。
[0006]上述的透鏡是圓弧形，為透明材料，在光源模組頂部設有多個，采用榫卯結構與基板連接。
[0007]上述的反射層高反射率鍍層，通過真空蒸鍍或者真空濺射形成的高反射率銀膜或者鋁膜。
[0008]上述的LED芯片為高壓覆晶LED芯片。
[0009]上述的光敏單元形成凹狀結構。
[00?0]上述的基板為招基板。
[0011 ]本實用新型至少具有如下技術效果或優點:
[0012]通過基板和透鏡模塊構成一個封閉盒體，并將LED芯片直接設置在導電層上，無需引線框架及電路板，結構簡單，LED芯片發出的熱量可經導電層直接傳遞到基板上散熱，縮短了熱量傳遞路徑，便于散熱，光敏單元形成凹狀結構，使反射層也形成凹狀結構，可以收集LED芯片的側面出光，提高出光率。
【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0014]圖1是本申請實施的結構示意圖。
[0015]圖1，1為透鏡，2為反射層，3為LED芯片，4為光敏單元，5為導電層，6為基板。
【具體實施方式】
[0016]為了更好的理解上述技術方案，下面將結合說明書附圖以及具體的實施方式對上述技術方案進行詳細的說明。
[0017]實施例1
[0018]如圖1所示，一種新型LED光源模組，包括LED芯片3、導電層5和基板6，還包括透鏡
1、反射層2和光敏單元4，所述的透鏡I和基板6形成封閉盒體，反射層2設于LED芯片3和光敏單元4的表面，LED芯片3和光敏單元4交替布置于導電層5上，導電層5位于基板6的上表面。
[0019]其中在實際應用中，所述的透鏡I是圓弧形，為透明材料，在光源模組頂部設有多個，采用榫卯結構與基板6連接，每個透鏡單元對應一顆LED發光芯片，能將LED發光芯片發出的藍光最大程度提取出來。
[0020]其中在實際應用中，所述的反射層2高反射率鍍層，通過真空蒸鍍或者真空濺射形成的高反射率銀膜或者鋁膜，使得LED光源模組具有更高的光提取效率。
[0021]其中在實際應用中，所述的LED芯片3為高壓覆晶LED芯片，該芯片可靠性高，導電面積大，內阻小，封裝工藝簡單。
[0022]其中在實際應用中，所述的光敏單元4形成凹狀結構，使反射層也形成凹狀結構，可以收集LED芯片的側面出光，提高出光率。
[0023]其中在實際應用中，所述的基板6為鋁基板，鋁基板散熱性能良好，使得各LED芯片之間散熱均勻，提高LED芯片的使用壽命。
[0024]使用時采用芯片級覆晶LED共晶焊接工藝將光源模組焊接于待安裝的日光燈、筒燈、球泡燈等即可。
[0025]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本實用新型，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本實用新型技術方案范圍內，當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本實用新型技術方案的內容，依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。
【主權項】
1.一種新型LED光源模組，包括LED芯片(3)、導電層(5)和基板(6)，其特征在于:還包括透鏡(I)、反射層(2)和光敏單元(4)，所述的透鏡(I)和基板(6)形成封閉盒體，反射層(2)設于LED芯片(3)和光敏單元(4)的表面，LED芯片(3)和光敏單元(4)交替布置于導電層(5)上，導電層(5)位于基板(6)的上表面。2.根據權利要求1所述的一種新型LED光源模組，其特征在于:所述的透鏡(I)是圓弧形，為透明材料，在光源模組頂部設有多個，采用榫卯結構與基板(6)連接。3.根據權利要求1所述的一種新型LED光源模組，其特征在于:所述的反射層(2)高反射率鍍層，通過真空蒸鍍或者真空濺射形成的高反射率銀膜或者鋁膜。4.根據權利要求1所述的一種新型LED光源模組，其特征在于:所述的LED芯片(3)為高壓覆晶LED芯片。5.根據權利要求1所述的一種新型LED光源模組，其特征在于:所述的光敏單元(4)形成凹狀結構。6.根據權利要求1所述的一種新型LED光源模組，其特征在于:所述的基板(6)為鋁基板。
【專利摘要】本實用新型提供了一種新型LED光源模組，屬于光源模組技術領域，包括LED芯片、導電層和基板，還包括透鏡、反射層和光敏單元，所述的透鏡和基板形成封閉盒體，反射層設于LED芯片和光敏單元的表面，LED芯片和光敏單元交替布置于導電層上，導電層位于基板的上表面。本實用新型的有益效果為：通過基板和透鏡模塊構成一個封閉盒體，并將LED芯片直接設置在導電層上，無需引線框架及電路板，結構簡單，LED芯片發出的熱量可經導電層直接傳遞到基板上散熱，縮短了熱量傳遞路徑，便于散熱，光敏單元形成凹狀結構，使反射層也形成凹狀結構，可以收集LED芯片的側面出光，提高出光率。
【IPC分類】F21V29/70, F21V5/04, F21V19/00, F21Y115/10
【公開號】CN205316256
【申請號】CN201620046024
【發明人】何勇軍
【申請人】何勇軍
【公開日】2016年6月15日
【申請日】2016年1月15日