一種具有靜電防護功能的高可靠性led路燈的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于照明裝置領域，具體涉及一種具有靜電防護功能的高可靠性LED路燈。
【背景技術】
[0002]眾所周知，道路照明是城市照明的重要組成部分，傳統的路燈常采用高壓鈉燈360度發光，光的損失非常巨大，造成了能源的巨大浪費。當前，全球的環境在日益惡化，各國都在發展清潔能源。而隨著國民經濟的高速增長，我國能源供需矛盾日漸突出，電力供應開始存在著嚴重短缺的局面，節能是當前急需解決的問題。因此，開發新型高效、節能、壽命長、顯色指數高、環保的LED路燈對城市照明節能具有十分重要的意義。
[0003]道路照明與人們生產生活密切相關，隨著我國城市化進程的加快，LED路燈以定向發光、功率消耗低、驅動特性好、響應速度快、抗震能力高、使用壽命長、綠色環保等優勢逐漸走入人們的視野、成為世界上最具有替代傳統光源優勢的新一代節能光源，因此，LED路燈將成為道路照明節能改造的最佳選擇。但是，現有的LED路燈存在散熱不足，電源驅動不穩定以及LED斷線開路風險。
【實用新型內容】
[0004]針對現有技術存在的LED路燈散熱不足，電源驅動不穩定以及LED斷線開路風險的技術問題，本實用新型提供一種具有靜電防護功能的高可靠性LED路燈。
[0005]為了實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案:
[0006]—種具有靜電防護功能的高可靠性LED路燈，包括腔體、模組式LED散熱器、陶瓷基板、LED發光芯片、LED發光透鏡、恒流驅動模塊和靜電防護模塊；其中，所述腔體包括上腔體以及與上腔體固定配合的下腔體，所述下腔體的側面設有通氣孔，所述下腔體上設有安裝凹槽，該安裝凹槽中固設有模組式LED散熱器，所述陶瓷基板安裝在模組式LED散熱器上方，所述LED發光芯片中的LED連接為單路全串聯結構，并通過金球直接將LED發光芯片共晶焊接在陶瓷基板上，所述LED發光透鏡安裝在LED發光芯片上方，所述模組式LED散熱器、陶瓷基板、LED發光芯片和LED發光透鏡固定安裝在所述下腔體的安裝凹槽中，所述LED發光芯片與恒流驅動模塊電連接，所述靜電防護模塊并聯連接入LED發光芯片中。
[0007]本實用新型提供的具有靜電防護功能的高可靠性LED路燈，通過模組式LED散熱器將安裝在陶瓷基板上的LED發光芯片產生的熱量進行分散，并通過下腔體側面的通氣孔與外面的空氣進行交換，因而有效改善了 LED發光芯片的散熱效果，提高了整個LED路燈的散熱效率；LED發光芯片與恒流驅動模塊電連接，保證了驅動電源的穩定性，并在LED發光芯片中并聯連接入靜電防護模塊，從而有效保證了 LED路燈不易被損壞；采用金球直接共晶焊接替換現有技術中的金線連接，從而避免了因為金線斷路造成的LED開路風險，同時把熱電阻降低到最低；并且在共晶焊接的基礎上，配合單路全串聯結構(即將LED發光芯片中的所有LED全部串聯起來，形成一條單一回路)，任何一顆LED發生短路故障，都不會影響其他LED的電流和電壓分配，即其他LED還可以按照正常的工作模式工作，從而延長模組的生命周期。
[0008]進一步地，所述下腔體上設置有凹槽，所述上腔體設置有凸起，所述下腔體的凹槽與該凸起卡接配合。
[0009]進一步地，所述上腔體通過螺釘與所述下腔體固定連接。
[0010]進一步地，所述恒流驅動模塊選用SLM2842S升壓型恒流模塊。
[0011]進一步地，所述靜電防護模塊為具有TVS橋式保護電路的靜電保護器件。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型提供的具有靜電防護功能的高可靠性LED路燈的剖視結構示意圖。
[0013]圖中，1、腔體；11、上腔體；12、下腔體；121、通氣孔；2、模組式LED散熱器；3、陶瓷基板；4、LED發光芯片；5、LED發光透鏡；6、恒流驅動模塊；7、靜電防護模塊。
【具體實施方式】
[0014]為了使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本實用新型。
[0015]請參考圖1所示，本實用新型提供一種具有靜電防護功能的高可靠性LED路燈，包括腔體1、模組式LED散熱器2、陶瓷基板3、LED發光芯片4、LED發光透鏡5、恒流驅動模塊6和靜電防護模塊7 ;其中，所述腔體1包括上腔體11以及與上腔體11固定配合的下腔體12，所述下腔體12的側面設有通氣孔121，所述下腔體12上設有安裝凹槽，該安裝凹槽中固設有模組式LED散熱器2，所述陶瓷基板3安裝在模組式LED散熱器2上方，所述LED發光芯片4中的LED連接為單路全串聯結構，并通過金球直接將LED發光芯片4共晶焊接在陶瓷基板3上，所述LED發光透鏡5安裝在LED發光芯片4上方，所述模組式LED散熱器2、陶瓷基板3、LED發光芯片4和LED發光透鏡5固定安裝在所述下腔體12的安裝凹槽中，所述LED發光芯片4與恒流驅動模塊6電連接，所述靜電防護模塊7并聯連接入LED發光芯片4中。
[0016]本實用新型提供的具有靜電防護功能的高可靠性LED路燈，通過模組式LED散熱器將安裝在陶瓷基板上的LED發光芯片產生的熱量進行分散，并通過下腔體側面的通氣孔與外面的空氣進行交換，因而有效改善了 LED發光芯片的散熱效果，提高了整個LED路燈的散熱效率；LED發光芯片與恒流驅動模塊電連接，保證了驅動電源的穩定性，并在LED發光芯片中并聯連接入靜電防護模塊，從而有效保證了 LED路燈不易被損壞；采用金球直接共晶焊接替換現有技術中的金線連接，從而避免了因為金線斷路造成的LED開路風險，同時把熱電阻降低到最低；并且在共晶焊接的基礎上，配合單路全串聯結構(即將LED發光芯片中的所有LED全部串聯起來，形成一條單一回路)，任何一顆LED發生短路故障，都不會影響其他LED的電流和電壓分配，即其他LED還可以按照正常的工作模式工作，從而延長模組的生命周期。
[0017]作為具體實施例，所述下腔體12上設置有凹槽，所述上腔體11上設置有凸起，所述下腔體的凹槽與該凸起卡接配合。具體地，作為一種實施方式，在下腔體的上邊緣上設置一圈凹槽，在上腔體的下邊緣預設一圈凸起，所述上腔體的下邊緣卡接到該凹槽中，從而實現上腔體和下腔體的卡接配合。
[0018]作為具體實施例，所述下腔體12上設置有下螺紋孔，所述上腔體11上設置有上螺紋孔，所述下腔體的下螺紋孔與該上螺紋孔通過螺釘固定連接配合。具體地，作為一種實施方式，在下腔體上設置下螺紋孔，在上腔體11上設置上螺紋孔，將螺釘穿過所述下腔體的下螺紋孔后再伸入到上螺紋孔中，從而實現上腔體和下腔體的固定連接配合。
[0019]作為具體實施例，所述恒流驅動模塊選用SLM2842S升壓型恒流模塊。作為一種實施方式，本實用新型提供的LED路燈為太陽能路燈，太陽能LED路燈的最大特點就是它通常是由蓄電池供電的，而蓄電池的一些特點是需要考慮的，譬如電池只有幾種規定的電壓，12V是最常使用的，因為它是汽車電池的標準電壓，24V就需要用兩個串聯，36V就更少見了，為此，在太陽能LED路燈中經常需要采用升壓型的恒流驅動模塊。對于恒流模塊來說，不管是升壓型還是降壓型，只有當輸出電壓最接近輸入電壓的時候，效率最高。而通常輸出電壓是由負載決定的，是很少變化的，所以當輸入電壓在一個范圍內變化時，它的效率也跟著變化。對于SLM2842S升壓型恒流模塊來說，假如輸出功率為27瓦，那么升壓比越接近于1，效率就越高，芯片的溫升就越低，壽命和可靠性也就越高。
[0020]作為具體實施例，所述靜電防護模塊7為具有TVS (Transient VoltageSuppressor,瞬間電壓抑制器)橋式保護電路的靜電保護器件，且靜電防護模塊7并聯連接Λ LED發光芯片4中，由此可以有效抑制靜電的產生，并加速靜電泄漏，進行靜電中和，保證LED路燈中的LED發光芯片不易被損壞。
[0021]以上僅為本實用新型的實施方式，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構，直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理在本實用新型的專利保護范圍之內。
【主權項】
1.一種具有靜電防護功能的高可靠性LED路燈，其特征在于，包括腔體、模組式LED散熱器、陶瓷基板、LED發光芯片、LED發光透鏡、恒流驅動模塊和靜電防護模塊；其中，所述腔體包括上腔體以及與上腔體固定配合的下腔體，所述下腔體的側面設有通氣孔，所述下腔體上設有安裝凹槽，該安裝凹槽中固設有模組式LED散熱器，所述陶瓷基板安裝在模組式LED散熱器上方，所述LED發光芯片中的LED連接為單路全串聯結構，并通過金球直接將LED發光芯片共晶焊接在陶瓷基板上，所述LED發光透鏡安裝在LED發光芯片上方，所述模組式LED散熱器、陶瓷基板、LED發光芯片和LED發光透鏡固定安裝在所述下腔體的安裝凹槽中，所述LED發光芯片與恒流驅動模塊電連接，所述靜電防護模塊并聯連接入LED發光芯片中。2.根據權利要求1所述的具有靜電防護功能的高可靠性LED路燈，其特征在于，所述下腔體上設置有凹槽，所述上腔體設置有凸起，所述下腔體的凹槽與該凸起卡接配合。3.根據權利要求1所述的具有靜電防護功能的高可靠性LED路燈，其特征在于，所述上腔體通過螺釘與所述下腔體固定連接。4.根據權利要求1所述的具有靜電防護功能的高可靠性LED路燈，其特征在于，所述恒流驅動模塊選用SLM2842S升壓型恒流模塊。5.根據權利要求1所述的具有靜電防護功能的高可靠性LED路燈，其特征在于，所述靜電防護模塊為具有TVS橋式保護電路的靜電保護器件。
【專利摘要】本實用新型公開一種具有靜電防護功能的高可靠性LED路燈，包括腔體、模組式LED散熱器、陶瓷基板、LED發光芯片、LED發光透鏡、恒流驅動模塊和靜電防護模塊；其中，所述腔體包括上腔體以及與上腔體固定配合的下腔體，所述下腔體的側面設有通氣孔，所述下腔體上設有安裝凹槽，該安裝凹槽中順序固設有模組式LED散熱器、陶瓷基板、LED發光芯片和LED發光透鏡，其所述LED發光芯片中的LED連接為單路全串聯結構，并通過金球直接將LED發光芯片共晶焊接在陶瓷基板上，所述LED發光芯片與恒流驅動模塊電連接，所述靜電防護模塊并聯連接入LED發光芯片中。本實用新型提供的具有靜電防護功能的高可靠性LED路燈，有效改善了LED路燈散熱不足，電源驅動不穩定以及LED斷線開路風險。
【IPC分類】F21V29/503, F21V17/12, F21V29/83, F21S8/00, F21V23/00
【公開號】CN204986691
【申請號】CN201520739467
【發明人】付立福, 王春榮, 鄧明
【申請人】畢節興國實業有限公司
【公開日】2016年1月20日
【申請日】2015年9月22日