一種可測量結溫的cob封裝led光源及led燈具的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED照明領域，具體是一種可測量結溫的COB封裝LED光源及包含該LED光源的LED燈具。
【背景技術】
[0002]現有的LED光源包括依次設置的基板、電路層、LED芯片層、封裝層，近年來，在照明行業，LED大功率集成光源功率越做越大，LED芯片的溫度(即結溫)的測量及控制越來越重要，因為LED芯片溫度升高輕者會加快LED的光衰及LED燈的失效，重者燈具嚴重發熱會引起火災，當LED芯片封裝好形成LED光源后，只能通過溫度測量儀或紅外溫度測量儀測到LED封裝層表面的溫度、基板的溫度、LED光源外部的溫度，然后來推算LED芯片的溫度，這種測量方式測量誤差大，測量過程較復雜。
[0003]如何測量LED芯片的溫度成了需要解決的問題。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型旨在至少解決上述問題之一，為此，本實用新型提供一種可測量結溫的COB封裝LED光源，包括依次設置的晶體基板、線路層、電器層、封裝層，所述線路層包括外部輸入電極、測量電極，所述電器層包括LED芯片組、熱敏芯片，所述LED芯片組與所述外部輸入電極電連接，所述熱敏芯片與所述測量電極電連接，所述LED組中設有多個LED芯片，多個所述LED芯片采用金線通過串聯或并聯的方式電連接。該LED光源將熱敏芯片與LED芯片通過相同的工藝封裝在晶體基板上，即使LED芯片封裝好后也時時監測LED芯片的溫度，并在線路層上設有與熱敏芯片電連接的測量電極，通過測量電極可方便地直接測量LED芯片的溫度(即結溫)，防止間接測量帶來的大誤差。
[0005]為了解決上述技術問題，采用的具體技術方案為:
[0006]—種可測量結溫的COB封裝LED光源，包括依次設置的晶體基板、線路層、電器層、封裝層，所述線路層包括外部輸入電極、測量電極，所述電器層包括LED芯片組、熱敏芯片，所述LED芯片組與所述外部輸入電極電連接，所述熱敏芯片與所述測量電極電連接，所述LED組中設有多個LED芯片，多個所述LED芯片采用金線通過串聯或并聯的方式電連接。
[0007]作為上述方案的優選，所述晶體基板上還設有圍壩圈，所述LED芯片組、熱敏芯片置于所述圍壩圈的內部，所述外部輸入電極、測量電極置于所述圍壩圈的外部。
[0008]作為上述方案的優選，所述封裝層為有機硅膠，所述圍壩圈的內部映射的封裝層內混有熒光粉。
[0009]本實用新型還提供一種LED燈具，包括燈頭、燈座、燈身，所述燈頭內設有光源固定架，所述光源固定架上設有上述的可測量結溫的COB封裝LED光源，所述LED光源通過所述外部輸入電極與電源線相連；所述燈頭上還設有溫度測量連接部，所述LED光源的測量電極通過導線與所述溫度測量連接部電連接；所述燈身從所述燈座延伸到所述燈頭呈“C”狀。通過將萬用表的兩個表筆與所述溫度測量連接部相接觸來測量LED芯片的溫度，測量方法簡單。
[0010]作為上述方案的優選，所述燈身上設有固線夾，所述固線夾用以將所述電源線進行固定。
[0011]作為上述方案的優選，所述溫度測量連接部為凸起或凹槽。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型提供的一種可測量結溫的COB封裝LED光源的結構示意圖；
[0013]圖2是本實用新型提供的一種可測量結溫的COB封裝LED光源的剖面示意圖；
[0014]圖3是一種LED燈具的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0015]下面詳細描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型的限制。
[0016]在本實用新型的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。
[0017]在本實用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“設置”應做廣義理解，例如，可以是固定相連、設置，也可以是可拆卸連接、設置，或一體地連接、設置。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本實用新型中的具體含義。
[0018]如圖1、圖2所示，本實用新型提供一種可測量結溫的COB封裝LED光源，包括依次設置的晶體基板1、線路層2、電器層3、封裝層4，所述晶體基板I為陶瓷基板；所述線路層2包括外部輸入電極201、測量電極202，所述電器層3包括LED芯片組301、熱敏芯片302，所述LED芯片組301與所述外部輸入電極201電連接，所述熱敏芯片302與所述測量電極202電連接，所述LED組301中設有多個LED芯片，多個所述LED芯片采用金線5通過串聯或并聯的方式電連接。將熱敏芯片與LED芯片采用同一工藝封裝在陶瓷基板上，使得熱敏電阻可時時對LED芯片的溫度進行監控；在基板上設有溫度測量電極，通過與溫度測量電極電連接的導線即可采用萬用表方便地測量出LED芯片的溫度。
[0019]進一步地，所述晶體基板上還設有圍壩圈6，所述LED芯片組301、熱敏芯片302置于所述圍壩圈3的內部，所述外部輸入電極201、測量電極202置于所述圍壩圈的外部。通過圍壩圈進行分區方便通過點膠機進行點膠。
[0020]進一步地，所述封裝層為有機硅膠，所述圍壩圈的內部映射的封裝層內混有熒光粉。由于LED光源發光依靠LED芯片，而為了使光源的光效更好，需要在LED芯片的外層加上熒光粉來進行改善，故在封裝LED芯片的封裝層內混有熒光粉，圍壩圈外沒有LED芯片，采用有機硅膠進行封裝即可。
[0021]如圖3所示，本實用新型還提供一種LED燈具，包括燈頭7、燈座8、燈身9，所述燈頭7內設有光源固定架701，所述光源固定架701上設有上述的可測量結溫的COB封裝LED光源10，所述LED光源10通過所述外部輸入電極201與電源線11相連；所述燈頭7上還設有溫度測量連接部702，所述LED光源10的測量電極通過導線12與所述溫度測量連接部702電連接；所述燈身9從所述燈座8延伸到所述燈頭7呈“C”狀。通過將萬用表的兩個表筆與所述溫度測量連接部相接觸來測量LED芯片的溫度，測量方法簡單。
[0022]進一步地，所述燈身9上設有固線夾13，所述固線夾13用以將所述電源線11進行固定。通過固線夾使得電源線有序地固定在燈身上。
[0023]進一步地，所述溫度測量連接部為凸起或凹槽。測量時，只需要將萬用表的表筆放在凸起或凹槽上，即可實現對LED芯片的測量。
[0024]盡管已經示出和描述了本實用新型的實施例，本領域的普通技術人員可以理解:在不脫離本實用新型的原理和宗旨的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由權利要求及其等同物限定。
【主權項】
1.一種可測量結溫的COB封裝LED光源，其特征在于，包括依次設置的晶體基板、線路層、電器層、封裝層，所述線路層包括外部輸入電極、測量電極，所述電器層包括LED芯片組、熱敏芯片，所述LED芯片組與所述外部輸入電極電連接，所述熱敏芯片與所述測量電極電連接，所述LED組中設有多個LED芯片，多個所述LED芯片采用金線通過串聯或并聯的方式電連接。2.根據權利要求1所述的可測量結溫的COB封裝LED光源，其特征在于，所述晶體基板上還設有圍壩圈，所述LED芯片組、熱敏芯片置于所述圍壩圈的內部，所述外部輸入電極、測量電極置于所述圍壩圈的外部。3.根據權利要求2所述的可測量結溫的COB封裝LED光源，其特征在于，所述封裝層為有機硅膠，所述圍壩圈的內部映射的封裝層內混有熒光粉。4.一種LED燈具，包括燈頭、燈座、燈身，其特征在于，所述燈頭內設有光源固定架，所述光源固定架上設有權利要求1-3中任一項所述的可測量結溫的COB封裝LED光源，所述LED光源通過所述外部輸入電極與電源線相連；所述燈頭上還設有溫度測量連接部，所述LED光源的測量電極通過導線與所述溫度測量連接部電連接；所述燈身從所述燈座延伸到所述燈頭呈“C”狀。5.根據權利要求4所述的LED燈具，其特征在于，所述燈身上設有固線夾，所述固線夾用以將所述電源線進行固定。6.根據權利要求4或5中所述的LED燈具，其特征在于，所述溫度測量連接部為凸起或凹槽。
【專利摘要】本實用新型提供一種可測量結溫的COB封裝LED光源，包括依次設置的晶體基板、線路層、電器層、封裝層，所述線路層包括外部輸入電極、測量電極，所述電器層包括LED芯片組、熱敏芯片，所述LED芯片組與所述外部輸入電極電連接，所述熱敏芯片與所述測量電極電連接，所述LED組中設有多個LED芯片，多個所述LED芯片采用金線通過串聯或并聯的方式電連接。該LED光源將熱敏芯片與LED芯片通過相同的工藝封裝在晶體基板上，即使LED芯片封裝好后也時時監測LED芯片的溫度，并在線路層上設有與熱敏芯片電連接的測量電極，通過測量電極可方便地直接測量LED芯片的溫度（即結溫），防止間接測量帶來的大誤差。本實用新型還提供一種LED燈具。
【IPC分類】F21V23/00, F21S2/00, F21V19/00
【公開號】CN204879534
【申請號】CN201520517451
【發明人】張伯文
【申請人】深圳雙輝照明科技有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年7月16日