一種內置led高壓芯片的插腳燈泡的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種燈泡，尤其涉及一種內置LED高壓芯片的插腳燈泡。
【背景技術】
[0002]目前在家庭、酒店大廳等處所使用的水晶吊燈內所使用的光源一般為35W的鹵素燈，光源數量在10個以上，功耗消耗350W左右，以一個月、一年來統計，其電源的損耗還是相當大的，因此，從節能的角度考慮，需要尋找一個合適的LED燈具來替代鹵素燈。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型就是針對上述問題，提出一種內置LED高壓芯片的插腳燈泡，該LED插腳燈泡發光亮度強，而電源損耗很小。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型提供的一種內置LED高壓芯片的插腳燈泡，包括相互電性連接的控壓芯片、控流芯片和高壓芯片，還包括一鋁基板，所述控壓芯片、控流芯片和高壓芯片同時焊接于鋁基板的上面；并且所述鋁基板外側包覆有玻璃材質的透光外殼。
[0005]優選的鋁基板為圓形或方形的立體狀。
[0006]本實用新型的插腳燈泡還可以是:包括相互電性連接的控壓芯片、控流芯片和高壓芯片，還包括一環氧板，其特征在于，所述控壓芯片、控流芯片和高壓芯片同時焊接于環氧板的上面。
[0007]采用上述結構方式后，本實用新型的優點在于:
[0008]1、本實用新型將控壓和控流元器件直接和LED芯片同時焊在鋁基板或者環氧板上面，省卻了驅動成本；
[0009]2、本實用新型的鋁基板設計成方形或者圓形的立體狀，能達到360度的發光效果;
[0010]本實用新型使用玻璃材質的透光外殼，最大地提高光的透光率和使用效率。
【附圖說明】
[0011]圖1所示的是本實用新型的外觀結構圖。
[0012]其中:1、控壓芯片；2、控流芯片；3、高壓芯片；4、鋁基板；5、透光外殼。
【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細地說明。
[0014]由圖1可知，一種內置LED高壓芯片的插腳燈泡，包括相互電性連接的控壓芯片1、控流芯片2和高壓芯片3，還包括一鋁基板4，控壓芯片1、控流芯片2和高壓芯片3同時焊接于鋁基板4的上面；并且在鋁基板4的外側還包覆有玻璃材質的透光外殼5。
[0015]在本實用新型中，優選的鋁基板4為圓形或方形的立體狀；同時，本實用新型中的鋁基板4還可以用環氧板來替代，即可將控壓芯片1、控流芯片2和高壓芯片3同時焊接于環氧板的上面。
[0016]將控壓芯片1、控流芯片2和高壓芯片3同時焊接于鋁基板4的上面后，能大大省卻驅動成本；
[0017]本實用新型的鋁基板設計成方形或者圓形的立體狀，能達到360度的發光效果；使用玻璃材質的透光外殼5，能夠最大程度地提高光的透光率和使用效率。
[0018]以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變型，這些改進和變型也應視為本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種內置LED高壓芯片的插腳燈泡，包括相互電性連接的控壓芯片、控流芯片和高壓芯片，還包括一鋁基板，其特征在于，所述控壓芯片、控流芯片和高壓芯片同時焊接于鋁基板的上面；并且所述鋁基板外側包覆有玻璃材質的透光外殼。2.如權利要求1所述的一種內置LED高壓芯片的插腳燈泡，其特征在于，所述鋁基板為圓形或方形的立體狀。3.一種內置LED高壓芯片的插腳燈泡，包括相互電性連接的控壓芯片、控流芯片和高壓芯片，還包括一環氧板，其特征在于，所述控壓芯片、控流芯片和高壓芯片同時焊接于環氧板的上面。
【專利摘要】本實用新型公開了一種內置LED高壓芯片的插腳燈泡，包括相互電性連接的控壓芯片、控流芯片和高壓芯片，還包括一方形或者圓形的立體狀的鋁基板，所述控壓芯片、控流芯片和高壓芯片同時焊接于鋁基板的上面；并且所述鋁基板外側包覆有玻璃材質的透光外殼；本實用新型將控壓和控流元器件直接和LED芯片同時焊在鋁基板或者環氧板上面，省卻了驅動成本；鋁基板設計成方形或者圓形的立體狀，能達到360度的發光效果；使用玻璃材質的透光外殼，最大地提高光的透光率和使用效率。
【IPC分類】F21Y101/02, F21S2/00, F21V23/00, F21V3/04
【公開號】CN204829368
【申請號】CN201520499459
【發明人】湯雄
【申請人】湯雄
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年7月13日