一種貼片式led柔性燈帶的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種貼片式LED柔性燈帶，屬于照明領域，該燈帶包括芯線、若干柔性電路板以及設置在所述柔性電路板上的若干貼片式LED芯片，所述芯線沿其長度方向開設有容置槽，所述柔性電路板依次設置在所述容置槽內，其特征在于：所述容置槽填充有透光硅膠層，所述透光硅膠層將柔性電路板及LED芯片覆蓋。本發明通過上述結構的設置貼使貼片式LED柔性燈帶更薄、有效地節省材料和成本，并且柔性更佳、發光效果更佳、成品率更高，能夠很好地滿足生產者、用戶的需求。
【專利說明】
一種貼片式LED柔性燈帶
技術領域
[0001]本發明涉及照明領域，尤其涉及一種貼片式LED柔性燈帶。
【背景技術】
[0002]隨著人們生活水平的不斷提高，LED燈帶的使用也越來越普及。在現有技術中，硅膠燈帶是先生產一個硅膠套管，將焊接有貼片式LED芯片的柔性電路板放入套管中成型貼片式LED柔性燈帶，電路板在穿置過程中容易受損，也有的是完成上述步驟后，再在套管中注入硅膠，此種結構的硅膠燈帶生產效率低下，難于保證質量，容易形成氣泡，且長度過長則不可能完成灌膠工序。另，由于全部是硅膠，機械強度差，硅膠內包覆的電路板容易被扯斷或因擠壓而變形，而且電路板與芯片的焊點容易受擠壓而脫落。
[0003]現有的貼片式LED柔性燈帶的LED芯片，其中的一種結構如圖6所示，該LED芯片20包括有LED支架21、LED晶片30和填充硅膠22;該LED支架21包括有絕緣座211以及由該絕緣座211固定的金屬支架212，該絕緣座211上設置有容置腔201，該LED晶片30收納于該容置腔201中，容置腔201填充有硅膠22，金屬支架212延伸出絕緣座211的導電腳203彎折至絕緣座的底部。
[0004]在現有技術中，公開號為CN104763914A的中國專利，公開了一種可接市電的貼片式LED柔性燈帶，包括柔性芯線、將所述芯線包覆的柔性包覆層、若干柔性PCB板以及設置在所述柔性PCB板上的若干貼片式LED芯片，所述芯線沿其長度方向開設有容置通道，所述柔性PCB板依次設置在所述容置通道內，所述芯線的側壁依次開設有通孔，所述貼片式LED芯片至少部分容置在所述通孔內，所述芯線開設有置入槽。在現實使用中，該產品的包覆層和芯線均采用PVC材料，包覆層通過注塑機直接在芯線基礎上擠出成型，貼片式LED芯片的反光罩內封裝膠為硅膠，由于材料不同，包覆層與芯片的絕緣座容置腔內封裝硅膠表面并不結合，包覆層內表面在LED芯片形成一個反射面，光線從LED芯片射出后部分經包覆層內表面反射回去，影響出光量。另外，PVC在高溫和紫外光條件下會變色，透光性變差，如130 °C開始分解變色，透光性變差，PVC在高溫下釋放出腐蝕性物質，腐蝕與它接觸芯片的絕緣座容置腔內封裝硅膠，導致封裝硅膠變質，出光模糊。
【發明內容】
[0005]本發明的目的是提供一種貼片式LED柔性燈帶，該貼片式LED柔性燈帶質量穩定，透光性能好。
[0006]為實現上述目的，本發明采用如下技術方案:
[0007]—種貼片式LED柔性燈帶，包括芯線、若干柔性電路板以及設置在所述柔性電路板上的若干貼片式LED芯片，所述芯線沿其長度方向開設有容置槽，所述柔性電路板依次設置在所述容置槽內，其特征在于:所述容置槽填充有透光硅膠層，所述透光硅膠層將柔性電路板及LED芯片覆蓋，所述芯線采用PVC材料或其它塑料。
[0008]上述的一種貼片式LED柔性燈帶，還包括一硅膠包覆層，將芯線包覆。包覆層將芯線包覆，使燈帶整體性好，且對燈帶整體呈彈性的保護。
[0009]上述的一種貼片式LED柔性燈帶，硅膠包覆層與透光硅膠層一體成型。可減少工序
[0010]上述的一種貼片式LED柔性燈帶，包覆層對應LED芯片出光面的位置的外表面呈弧形。這樣有利于增大出光面
[0011]上述的一種貼片式LED柔性燈帶，所述芯線為不透明的芯線。不透明的芯線有利于與透光硅膠層形成視覺上的區分和比對。
[0012]上述的一種貼片式LED柔性燈帶，包覆層對應LED芯片出光面的位置設置有混光層，該混光層可以是空氣或其它有形的昏光材料。
[0013]所述芯線內還埋設有導線，所述導線與所述柔性電路板電連接。本結構可加強芯線的抗拉性，在填充透光硅膠層前的工序完成導線與所述柔性電路板電連接。
[0014]本發明的有益效果在于:1、本發明的燈帶由于是在槽形芯線上填充硅膠，生產效率高，改變了過去采用穿管的繁瑣工序，保證了質量，在填充硅膠前，由于芯線是槽形，敞口的芯線可方便完成將柔性電路板置入芯線和實現柔性電路板與導線的電連接工序;2、由于LED芯片的封裝膠采用硅膠，且LED芯片穿過芯線通孔使LED芯片絕緣座的封裝膠表面與透光硅膠層融為一體化，在封裝膠表面與透光硅膠層接觸的范圍內，省去了封裝膠表面和透光硅膠層內表面，減少了表面的反射，增加出光量;3、包覆層與芯片封裝膠同為硅膠材料，有效消除過去芯片封裝膠表面因接觸PVC包覆層釋放腐蝕有害物質而受損的因素，保持良好的透光性;4、硅膠材料的流動性好和回彈性好，透光硅膠層成型后芯片外表能較好的包覆，形成一個彈性保護層;5、硅膠在150°C以下和紫外線環境下使用，性能基本沒有變化，在較長的時間內能保持良好的透光性，在較寬的溫度范圍內，其仍能保持彈性，使燈帶抗震性好，6、芯線采用PVC材料，能保持較強的機械強度，能一定程度保證受擠壓時不變形，進而保護內部的柔性線路板不變形，焊點不脫落，另由于芯線不采用硅膠，僅在芯線槽內填充透光硅膠層，在獲得較好機械強度的前提下，節約了成本。
[0015]綜上，本發明的貼片式LED柔性燈帶能保證質量穩定，透光性能好。
【附圖說明】
[0016]圖1為本發明結構不意圖；
[0017]圖2為本發明的結構剖視圖；
[0018]圖3為本發明芯線的結構示意圖；
[0019]圖4為本發明第二實施例的結構示意圖；
[0020]圖5為本發明第三實施例的結構示意圖
[0021]圖6為現有一種LED芯片結構示意圖。
【具體實施方式】
[0022 ]下面，結合附圖以及【具體實施方式】，對本發明做進一步描述:
[0023]參照圖1、圖2和圖3，一種貼片式LED柔性燈帶，包括槽形PVC芯線1、若干柔性電路板3以及設置在所述柔性電路板3上的若干貼片式LED芯片4，所述槽形芯線I沿其長度方向開設有容置槽11，所述柔性電路板3依次設置在所述容置槽11內，容置槽11填充有透光硅膠層2，所述透光硅膠層將柔性電路板及LED芯片4覆蓋。在填充硅膠時，使LED芯片絕緣座的晶片容置腔41的封裝膠42表面與透光硅膠層融為一體化，在封裝膠表面與透光硅膠表面接觸的范圍內，省去了封裝膠表面和透光硅膠內表面，減少了表面的反射，增加出光量;芯線采用PVC材料，能保持較強的機械強度，能一定程度保證受擠壓時不變形，進而保護內部的柔性線路板不變形，焊點不脫落。
[0024]芯線I內埋設有導線5，導線5與所述柔性電路板3電連接。本結構可加強芯線的抗拉性，在填充透光硅膠層前的工序完成導線(5)與所述柔性電路板(3)電連接。
[0025]芯線I可選擇為不透明的芯線，不透明的芯線有利于與透光硅膠層形成視覺上的區分和比對。
[0026]當然，芯線除了采用PVC外，還可以采用其他塑料，如PC(聚碳酸酯)、PE(聚乙烯)。
[0027]所述芯線內還埋設有導線，所述導線與所述柔性電路板電連接。本結構可加強芯線的抗拉性，在填充透光硅膠層前的工序完成導線與所述柔性電路板電連接。
[0028]實施例2，如圖4，包括一硅膠包覆層6，將芯線包覆。包覆層6將芯線包覆，使燈帶整體性好，且對燈帶整體呈彈性的保護。硅膠包覆層6與透光硅膠層一體成型。可減少工序
[0029]實施例三，在實施例二的基礎上，包覆層6對應LED芯片4出光面的位置的外表面呈弧形。這樣有利于增大出光面
[0030]在實施例二或三的基礎上，包覆層對應LED芯片出光面的位置設置有混光層7，該混光層可以是空氣或其它有形的混光材料。
[0031]對本領域的技術人員來說，可根據以上描述的技術方案以及構思，做出其它各種相應的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應該屬于本發明權利要求的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種貼片式LED柔性燈帶，包括芯線(I)、若干柔性電路板(3)以及設置在所述柔性電路板(3)上的若干貼片式LED芯片(4)，所述芯線(I)沿其長度方向開設有容置槽(11)，所述柔性電路板(3)依次設置在所述容置槽(II)內，其特征在于:所述容置槽填充有透光硅膠層(2)，所述透光硅膠層將柔性電路板及LED芯片(4)覆蓋，所述芯線(I)采用PVC材料或其他塑料。2.根據權利要求1所述的一種貼片式LED柔性燈帶，其特征在于:還包括一硅膠包覆層(6)，將芯線包覆。3.根據權利要求1所述的一種貼片式LED柔性燈帶，其特征在于:硅膠包覆層(6)與透光硅膠層一體成型。4.根據權利要求2所述的一種貼片式LED柔性燈帶，其特征在于:包覆層(6)對應LED芯片(4)出光面的位置的外表面呈弧形。5.根據權利要求1所述的一種貼片式LED柔性燈帶，其特征在于:所述芯線(I)為不透明的芯線。6.根據權利要求1或4所述的一種貼片式LED柔性燈帶，其特征在于:包覆層(2)對應LED芯片(4)出光面的位置設置有混光層(7)。7.根據權利要求1至5之一所述的一種貼片式LED柔性燈帶，其特征在于:所述芯線(I)內還埋設有導線(5)，所述導線(5)與所述柔性電路板(3)電連接。
【文檔編號】F21S4/24GK105927883SQ201610533992
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年7月6日
【發明人】文應武, 文勇, 劉念白, 趙秀成
【申請人】中山市美耐特光電有限公司