一種防水涂層工藝led字形線路板光源的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種LED光源，具體地說，是涉及一種防水涂層工藝LED字形線路板光源。
【背景技術】
[0002]目前，LED光源已經應用于各行各業，應用十分廣泛，受到大家的普遍喜歡，市場前景十分廣闊。但是，LED光源的PCB板需要良好的防水防潮性能，才能保證整個LED光源的使用壽命，一旦受潮，便會大大增加故障率，造成使用成本增加。同時，燈珠和電子元器件在焊接時，如果焊接技術不過關，出現焊接不均勻，在使用過程中很容易出現元器件管腳折斷，進而導致控制電路無法正常工作。
【發明內容】
[0003]本發明的目的在于提供一種防水涂層工藝LED字形線路板光源，解決現有技術中出現LED產品防水防潮性能不足以及元器件因焊接問題導致管腳容易折斷的問題。
[0004]為了實現上述目的，本發明采用的技術方案如下:
一種防水涂層工藝LED字形線路板光源，包括PCB板，安裝在PCB板上的SMD燈珠和控制該SMD燈珠的控制電路，以及涂抹于該SMD燈珠和控制電路的元器件管腳上的防水涂層，所述防水涂層包括與所述SMD燈珠管腳走向相同的圓柱結構，以及位于該圓柱結構四周且厚度從內向外逐漸減小的坡面結構，且該坡面結構的最大厚度小于所述圓柱結構的1/4;所述坡面結構以SMD燈珠的管腳為圓心，呈圓形分布，其圓半徑等于或大于SMD燈珠管腳的長度。
[0005]優選地，所述防水涂層由樹脂膠水制作而成。
[0006]優選地，所述防水涂層包裹所述SMD燈珠和控制電路中元器件的整個管腳。
[0007]優選地，所述PCB板上開設有電源線穿孔，在該電源線穿孔的周圍也涂覆有防水涂層。
[0008]與現有技術相比，本發明具有以下有益效果:
(I)本發明不僅在燈珠和控制電路的元器件管腳處設置防水涂層，而且將防水涂層的結構設置成圓柱和坡面組合，通過圓柱結構來解決元器件管腳在焊接過程中可能存在的焊接不均勻問題，再利用圓柱結構和坡面結構組合來引導元器件在使用過程中可能受到的外力，從而將元器件受到的外力緩慢地分散到PCB板上，在實現防水防潮的同時，避免元器件管腳折斷。
[0009](2)本發明選用樹脂膠水來制作防水涂層，在實現防水防潮的同時，也實現了一定的散熱效果，一舉兩得。
[0010](3)本發明結構簡單，實現方便，能夠有效解決LED產品中的防水防潮問題和元器件管腳易折斷問題，具有很高的實用價值。
【附圖說明】
[0011 ]圖1為本發明的平面結構示意圖。
[0012]圖2為本發明中SMD燈珠部位的剖面結構示意圖。
[0013]上述附圖中，附圖標記對應的部件名稱如下:
1-PCB板，2-SMD燈珠，3-圓柱結構，4-坡面結構，5-電源線穿孔。
【具體實施方式】
[0014]下面結合附圖和實施例對本發明作進一步說明，本發明的實施方式包括但不限于下列實施例。
實施例
[0015]如圖1和圖2所示，本發明公開的防水涂層工藝LED字形線路板光源，包括PCB板，安裝在PCB板上的SMD燈珠和控制該SMD燈珠的控制電路，以及涂抹于該SMD燈珠和控制電路的元器件管腳上的防水涂層，所述防水涂層包括與所述SMD燈珠管腳走向相同的圓柱結構，以及位于該圓柱結構四周且厚度從內向外逐漸減小的坡面結構，且該坡面結構的最大厚度小于所述圓柱結構的1/4;所述坡面結構以SMD燈珠的管腳為圓心，呈圓形分布，其圓半徑等于或大于SMD燈珠管腳的長度。
[0016]優選地，所述防水涂層由樹脂膠水制作而成。
[0017]優選地，所述防水涂層包裹所述SMD燈珠和控制電路中元器件的整個管腳。
[0018]優選地，所述PCB板上開設有電源線穿孔，在該電源線穿孔的周圍也涂覆有防水涂層。
[0019]電源線穿孔處的防水涂層與SMD燈珠處的防水涂層相比，略有不同，電源線穿孔處的防水涂層僅僅設置圓柱結構，不設置坡面結構，因為電源線本身具有一定的柔韌度，只需要保證該處的防水性能并提供適當的剛度即可。
[0020]本發明結構簡單，實現方便，具有很高的實用價值。
[0021]上述實施例僅為本發明的優選實施例，并非對本發明保護范圍的限制，但凡采用本發明的設計原理，以及在此基礎上進行非創造性勞動而作出的變化，均應屬于本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種防水涂層工藝LED字形線路板光源，包括PCB板，安裝在PCB板上的SMD燈珠和控制該SMD燈珠的控制電路，以及涂抹于該SMD燈珠和控制電路的元器件管腳上的防水涂層，其特征在于，所述防水涂層包括與所述SMD燈珠管腳走向相同的圓柱結構，以及位于該圓柱結構四周且厚度從內向外逐漸減小的坡面結構，且該坡面結構的最大厚度小于所述圓柱結構的1/4;所述坡面結構以SMD燈珠的管腳為圓心，呈圓形分布，其圓半徑等于或大于SMD燈珠管腳的長度。2.根據權利要求1所述的一種防水涂層工藝LED字形線路板光源，其特征在于，所述防水涂層由樹脂膠水制作而成。3.根據權利要求1所述的一種防水涂層工藝LED字形線路板光源，其特征在于，所述防水涂層包裹所述SMD燈珠和控制電路中元器件的整個管腳。4.根據權利要求1所述的一種防水涂層工藝LED字形線路板光源，其特征在于，所述PCB板上開設有電源線穿孔，在該電源線穿孔的周圍也涂覆有防水涂層。
【專利摘要】本發明公開了一種防水涂層工藝LED字形線路板光源，包括PCB板，安裝在PCB板上的SMD燈珠和控制該SMD燈珠的控制電路，以及涂抹于該SMD燈珠和控制電路的元器件管腳上的防水涂層，所述防水涂層包括與所述SMD燈珠管腳走向相同的圓柱結構，以及位于該圓柱結構四周且厚度從內向外逐漸減小的坡面結構，且該坡面結構的最大厚度小于所述圓柱結構的1/4；所述坡面結構以SMD燈珠的管腳為圓心，呈圓形分布，其圓半徑等于或大于SMD燈珠管腳的長度。本發明結構簡單，實現方便，能夠有效解決LED產品中的防水防潮問題和元器件管腳易折斷問題，具有很高的實用價值。
【IPC分類】F21K9/20, F21V31/00, F21Y105/14, F21Y115/10
【公開號】CN105674070
【申請號】CN201610030200
【發明人】于兆成
【申請人】于兆成
【公開日】2016年6月15日
【申請日】2016年1月18日