Led光電模組組件的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及光學技術領域，特別是涉及一種LED光電模組組件。
【背景技術】
[0002]LED光源因具有綠色環保、使用壽命長、節能、性能穩定、光效高以及體積小燈優點，目前已廣泛應用至各種照明領域，如室內照明、汽車、消費性電子產品。
[0003]目前，隨著LED技術的迅速發展，LED光源已經廣泛應用到大功率照明設備上。而目前的大功率照明上LED燈珠的顆數較多，有的需要成百上千顆LED燈珠。因單顆LED燈的發光功率有限，現有技術的大功率照明上需要較多的LED燈。而LED燈的壽命與節點的工作溫度有較密切的關系，現有技術的LED燈在工作過程中大約只有約50%的電能轉換為光能，其余的電能幾乎都轉換為熱能損耗了，這就使得LED燈的溫度易于升高，而溫度升高，會使LED燈快速老化，穩定性降低，同時散熱不好還會導致LED燈具的使用壽命變短。
[0004]在大功率的LED照明設備中，近來一種LED光電模組被廣泛使用，該LED光電模組包括基板和在基板上設置LED驅動電路和LED燈，因在LED光電模組上設置好了 LED燈照明所需的電路，包括LED驅動芯片和LED燈，只需安裝到LED照明設備的底座上，與燈罩等組裝即可，無需過多的考慮LED的電路設計等，生產組裝方便。目前，有一種光電模組基板為呈圓盤狀的基板，其是從矩形基板中分離出來，而矩形基板中除去圓盤狀基板以外的部分則作為廢料，沒有得到充分利用。而且這類基板用于大功率照明時，由于整個板上都布置了 LED燈和LED驅動芯片，元件密集度高，散熱較差。
[0005]因此，從以上描述可知，如何改善LED光電模組的散熱較差的問題，同時又不會增加生產成本成為LED行業目前的熱門研究課題。
【發明內容】
[0006]本發明正是基于以上一個或多個問題，提供一種LED光電模組組件，用以解決現有技術中LED光電模組的散熱不佳以及LED照明設備生產成本較高的問題。
[0007]—種LED光電模組組件，包括:基于一矩形基板形成可拆卸的第一光電模組單元、第二光電模組單元以及第三光電模組單元，所述第一光電模組單元包括:若干個第一光電模組，所述若干個第一光電模組包括:由多個同心圓環基板構成的第一基板，每一所述第一光電模組包括兩個同心圓環基板；所述第二光電模組單元，包括:若干個第二光電模組，所述第二光電模組包括一呈圓盤形的第二基板；以及第三光電模組單元，包括至少一個第三光電模組，所述第三光電模組包括一呈圓盤形的第三基板，所述第二基板設于所述多個同心圓環基板中半徑最大的外圓圓周上，所述第三基板設于所述多個同心圓環基板中半徑最小的內圓圓周內，所述半徑最大的外圓的直徑與所述矩形基板的長和/或寬相等，其中，通過切割所述矩形基板形成所述第一基板、所述第二基板及所述第三基板，所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板的圓心位于所述矩形基板的對角線上。
[0008]較佳地，所述若干個第一光電模組中至少兩個所述第一光電模組組合后安裝到LED燈具的底座上，所述LED燈具包括電源控制單元，分別控制所述至少兩個第一光電模組的電源的開啟與關閉。
[0009]較佳地，所述第二基板通過至少一第一連接件與所述第一基板連接，所述第三基板通過若干個第二連接件與所述第一基板連接，所述第一連接件與所述第二連接件為導熱薄片。
[0010]較佳地，所述第三光電模組還包括:設于所述第三基板上的若干顆第三LED燈和第三LED驅動電路，所述若干顆第三LED燈分布為兩個同圓心的LED燈環形陣列:第一 LED環形陣列和第二 LED燈環形陣列，所述第二 LED燈環形陣列位于所述第一 LED燈環形陣列內，所述LED驅動電路位于所述第一 LED環形陣列和第二 LED燈環形陣列之間。
[0011]較佳地，所述第二光電模組還包括:設于所述第二基板表面上的若干顆第二 LED燈、第二 LED驅動電路及若干個第二固定孔，所述若干顆第二 LED燈與所述若干個第二固定孔組成一環形陣列，在所述環形陣列中，相鄰兩個所述第二固定孔之間間隔有至少一顆第二 LED燈，所述第二 LED驅動電路位于所述環形陣列內。
[0012]較佳地，所述多個同心圓環基板中相鄰兩同心圓環基板之間的空隙處設有若干個第三連接件，所述第三連接件連接所述相鄰兩同心圓環基板，所述第三連接件為導熱薄片。
[0013]較佳地，所述相鄰兩同心圓環基板之間的間距為1.5mm?2.5mm。
[0014]較佳地，定義所述若干個第一光電模組的數量為N個(N > 1，且為整數)，則所述N個第一光電模組包括大小不同的2N個同心圓環基板，每一所述圓環基板表面分布有若干顆LED燈，所述2N個同心圓環基板沿距離所述2N個同心圓環基板的圓心逐漸增大的方向進行依次編號，依次為第I個，第2個…第N個，第N+1個…第2N個圓環基板，第I個第一光電模組包括第I個圓環基板和第N+1個圓環基板，所述第2個第一光電模組包括第2個圓環基板和第N+2個圓環基板，…第N個第一光電模組包括第N個圓環基板和第2N個圓環基板，其中，所述第I個圓環基板和所述第N+1個圓環基板通過第一連接單元連接，所述第2個圓環基板和第N+2個圓環基板通過第二連接單元連接，…所述第N個圓環基板和第2N個圓環基板通過第N連接單元連接，所述第一連接單元、所述第二連接單元...所述第N連接單元上分別對應設有所述第I個第一光電模組的LED驅動電路、所述第2個第一光電模組的LED驅動電路…所述第N個第一光電模組的LED驅動電路。
[0015]較佳地，在所述2N個同心圓環基板的每一圓環基板上設置有若干個用于固定對應所述圓環基板的固定孔，其中，每一所述圓環基板上至少有一對固定孔關于所述2N個同心圓環基板的圓心呈對稱分布。
[0016]較佳地，所述矩形基板為方形基板，所述第二基板的半徑與所述多個同心圓環基板的所述半徑最大的外圓的半徑之間的比值在0.15至0.20之間。
[0017]本發明的LED光電模組組件，第一光電模組單元的第一光電模組的第一基板設置為同心圓環基板，相較于現有的大功率LED照明中使用的圓盤狀基板具有較佳的散熱效果，同時利用矩形基板的形狀設置若干第二光電模組的第二基板和第三光電模組的第三基板，使得現有技術中制造圓盤基板后的矩形基板的廢棄材料得到充分利用，額外獲得多個第二光電模組，整體上降低了 LED照明設備的生產成本。
【附圖說明】
[0018]圖1是本發明較佳實施方式的LED光電模組組件的結構示意圖。
[0019]圖2是圖1的第二光電模組的結構示意圖。
[0020]圖3是圖1的第三光電模組的結構示意圖。
[0021 ] 圖4是圖1的第一光電模組的驅動電路11的電路模塊結構示意圖。
[0022]圖5是圖1的第一光電模組的驅動電路12的電路模塊結構示意圖。
[0023]圖6是圖1的第一光電模組的驅動電路13的電路模塊結構示意圖。
[0024]圖7是本發明較佳實施例的第一光電模組的LED驅動電路結構不意圖。
[0025]圖8是本發明較佳實施例的第三光電模組的LED驅動電路結構不意圖。
[0026]圖9是本發明較佳實施例的第二光電模組的LED驅動電路結構示意圖。
[0027]圖10是本發明第一實施例的光電模組組件中兩第一光電模組組合后的結構示意圖。
[0028]圖11是本發明第二實施例的光電模組組件中兩第一光電模組組合后的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0029]下面結合附圖和實施例對本發明進行詳細說明。需要說明的是，如果不沖突，本發明實施例以及實施例中的各個特征可以相互結合，均在本發明的保護范圍之內。
[0030]本發明較佳實施方式的LED光電模組組件，包括:基于一矩形基板形成可拆卸的第一光電模組單元、第二光電模組單元以及第三光電模組單元，所述第一光電模組單元包括:若干個第一光電模組，所述若干個第一光電模組包括:由多個同心圓環基板構成的第一基板，每一所述第一光電模組包括兩個同心圓環基板；所述第二光電模組單元，包括:若干個第二光電模組，所述第二光電模組包括一呈圓盤形的第二基板；以及第三光電模組單元，包括至少一個第三光電模組，所述第三光電模組包括一呈圓盤形的第三基板，所述第二基板設于所述多個同心圓環基板中半徑最大的外圓圓周上，所述第三基板設于所述多個同心圓環基板中半徑最小的內圓圓周內，所述半徑最大的外圓的直徑與所述矩形基板的長和/或寬相等，其中，通過切割所述矩形基板形成所述第一基板、所述第二基板及所述第三基板，所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板的圓心位于所述矩形基板的對角線上。此夕卜，需要特別說明的是，由于基板上表面和下表面之間距離(即厚度)較小，通常這個厚度在0.1毫米至5毫米之間，而且在本發明并不涉及這個厚度，主要是對圓形基板上的LED驅動電路以及LED燈之間的形狀、構造等特征進行描述，所以說明書中涉及基板呈圓盤或圓環狀時的幾何結構方面時直接看著平面圓或圓環進行有關描述，例如會直接使用圓盤狀基板的圓心，實際是指圓盤狀基板設有LED驅動電路及LED燈的表面的中心點。
[0031]本發明的LED光電模組組件，第一光電模組單元的第一光電模組的第一基板設置為同心圓環基板，相較于現有的大功率LED照明中使用的圓盤狀基板具有較佳的散熱效果，同時利用矩形基板的形狀設置若干第二光電模組的第二基板和第三光電模組的第三基板，使得現有技術中制造圓盤基板后的矩形基