一種led模塊的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明屬于LED照明技術領域，具體的說，是關于一種LED模塊。
【背景技術】
[0002] 當前全球能源短缺的憂慮再度升高的背景下，節約能源是我們未來面臨的重要的 問題，在照明領域，L邸發光產品的應用正吸引著世人的目光，L邸作為一種新型的高效節 能的綠色光源產品，必然是未來發展的趨勢，二十一世紀將進入WL邸為代表的新型照明 光源時代。
[0003]LED雖然發光效率非常高，但由于LED本身的結構特點，LED燈工作是否穩定，品 質好壞，與燈體本身散熱至關重要，如果L邸燈珠不能很好散熱、它的壽命也會受影響。目 前市場上的L邸模塊的導熱基座，通常采用鉛合金材質，需要二次加工有污染，工藝復雜， 同時，其設計結構受限于沖壓磨具，達不到理想的對流散熱效果，散熱效果差，直接影響LED 燈珠的散熱效果。因此，有必要加W改進。
【發明內容】
[0004] 本發明的目的是提供一種LED模塊，W解決現有LED模塊散熱效果不佳的問題。
[0005] 為實現上述目的，本發明采用W下技術方案：
[0006] 一種L邸模塊，包括依次從上到下分布的根據配光要求設計的透鏡部分、安裝有 L邸燈珠的鉛基板W及導熱基座，所述導熱基座由碳化娃材料制成的，所述導熱基座的表面 與所述鉛基板緊貼在一起。
[0007]根據本發明，所述碳化娃層的厚度為2~50mm，其散熱效果好、導熱系數高。
[0008]優選的，所述導熱基座與鉛基板中間使用導熱材料。
[0009]根據本發明，所述導熱基座的四周設有4~16個安裝固定孔，便于LED模塊固定 安裝在其他物體上。
[0010] 本發明的L邸模塊，其有益效果是：
[0011] 1、導熱基座散熱效果好，提高LED模塊的使用壽命；
[0012] 2、使用時，可W根據需要進行各種組合，從而構成不同照明效果的L邸模塊，因而 其具有良好的通用性，使用方便可靠。
【附圖說明】
[0013] 圖1為本發明的LED模塊的結構示意圖。
[0014] 圖2為本發明的透鏡部分的透鏡的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0015]W下結合附圖，對本發明的LED模塊作進一步詳細說明。
[0016] 如圖1所示，為本發明的一種L邸模塊，包括依次從上到下分布的根據配光要求設 計的透鏡部分1、安裝有L邸燈珠的鉛基板2W及導熱基座3,所述導熱基座3采用碳化娃 材料制成，導熱基座3的表面與所述鉛基板2緊貼在一起。其中，透鏡部分1是直接封裝在 L邸燈珠上，有助于提升L邸的出光效率，L邸燈珠包括支架和LED發光芯片。
[0017] 優選的，所述導熱基座的厚度為2~50mm。
[0018]所述導熱基座3與鉛基板2的中間使用導熱娃脂或雙面膠等導熱材料，W提高LED模塊的散熱效果，從而提高了LED模塊的使用壽命。
[0019] 如圖1和圖2所示，本發明的透鏡部分1是由多個透鏡11組成，所述透鏡11的中 必位置上設有螺絲孔12,可W用膠水或螺絲通過螺絲孔12直接固定在鉛基板2上，所述導 熱基座3的四周設有4~16個安裝固定孔31，便于L邸模塊固定安裝在其他物體上。使用 時，可W根據需要，將透鏡部分1進行各種組合，從而構成不同照明效果的L邸模塊。因此， 本發明的L邸模塊具有良好的通用性，使用方便可靠。
[0020] 本發明通過W多種不同的材料，例如各種金屬等，作為導熱基座，進行了大量的試 驗，根據導熱性能的結果，我們棍奇地發現，W碳化娃作為導熱基座的材質，導熱性能非常 優異，因此我們從眾多的材料中選擇了碳化娃。
[0021] W下列舉采用碳化娃導熱基座和常規鉛合金導熱基座測試時的試驗數據表，W進 一步說明本發明：
[0023] 從上表中可W得出，當環境溫度、導熱基座溫度相差不多時，同一厚度的導熱基 座，碳化娃導熱基座的L邸芯片焊點溫度要比鉛合金導熱基座的L邸芯片焊點溫度低 5. 6~7. 2°C;且碳化娃材質的厚度越厚，LED芯片焊點溫度越低，與鉛合金導熱基座的芯片 焊點溫度相差越高。根據不同溫度的測試結果，W及考慮到結構設計及成本等因素，本發明 的碳化娃導熱基座的優選厚度范圍為2~50mm，本發明的芯片焊點溫度優選在70°CW下。
[0024]在LED芯片領域，通常LED芯片溫度降低10。可W提高100%的壽命。因此，采 用碳化娃材質做導熱基座至少可W提高L邸芯片50%的使用壽命，即L邸芯片的壽命可達 10萬小時，意義非常重大。
【主權項】
1. 一種LED模塊，包括依次從上到下分布的根據配光要求設計的透鏡部分、安裝有LED 燈珠的鋁基板以及導熱基座，其特征在于，所述導熱基座由碳化硅材料制成的，所述導熱基 座的表面與所述鋁基板緊貼在一起。2. 如權利要求1所述的LED模塊，其特征在于，所述導熱基座的厚度為2~50mm。3. 如權利要求1所述的LED模塊，其特征在于，所述導熱基座的四周設有4~16個安 裝固定孔。
【專利摘要】本發明涉及LED照明技術領域，具體的說是關于一種LED模塊，包括依次從上到下分布的根據配光要求設計的透鏡部分、安裝有LED燈珠的鋁基板以及導熱基座，其中，所述導熱基座由碳化硅材料制成的，所述導熱基座的表面與所述鋁基板緊貼在一起。采用上述結構后，其散熱效果好，使得LED模塊的使用壽命提高；使用時，其通用性強。
【IPC分類】F21V23/00, F21S2/00, F21V5/04, F21V29/00
【公開號】CN105423168
【申請號】CN201410475236
【發明人】葉際爽, 葉達
【申請人】葉際爽
【公開日】2016年3月23日
【申請日】2014年9月17日