一種檢測電子元件貼裝精度的方法
【專利說明】
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種檢測方法，具體是指對電路板上的電子元件的貼裝精度進行檢測的方法。
【【背景技術】】
[0002]在電路板生產過程中，有一道貼片工序，現在一般采用自動貼片機進行貼片，而且對于電路板來說，電子元件貼裝精度對電路板的使用至關重要，但是自動貼片機的貼裝并不能總是達標，因此完成自動貼片之后，還需要對元器件的定位進行檢測。傳統工藝中，均是采用工人在流水線的工作臺上進行檢測，使用放大鏡對其進行檢測，挑選出定位不達標的電路板，做好標記，然而，對于一些比較小的電子元件來說，用肉眼檢查起來比較吃力，更何況長時間的人工檢查，人眼會產生疲勞，從而造成漏檢。
【
【發明內容】
】
[0003]本發明要解決的技術問題是克服上述缺陷，提供一種全自動化，能夠節約人工成本，提高檢測效率的檢測電子元件貼裝精度的方法。
[0004]為解決上述問題，本發明所采用的技術方案是:
[0005]一種檢測電子元件貼裝精度的方法，將貼片后的電路板與理想的成品電路板進行對比，檢測電子元件的貼裝情況及與錫膏的粘連情況，包括如下步驟:
[0006]A、設定理想電路板:將樣品電路板掃描獲取理想圖像，通過計算機錄入系統錄入電路板及電子元件的標準坐標及參數；
[0007]B、預檢測件定位:通過外部控制設備將貼片后的預檢測的電路板輸送到檢測臺；
[0008]C、圖像攝取:通過檢測臺上方的攝像頭進行圖像攝取；
[0009]D、圖像處理:將攝取到的圖像信息發送到圖像處理系統進行預處理，轉化為圖像信息；
[0010]E、確定坐標:將圖像處理系統處理完成的圖像信息傳輸到計算機處理系統內，對預檢測圖像內中的電路板和電子元件進行分析，確定預檢測圖像中電路板和電子元件的坐標；
[0011]F、對比判斷:將計算機處理系統確定出來的預檢測圖像中電路板和電子元件的坐標與錄入到計算機處理系統內的標準坐標及參數進行對比判斷，得出電路板上電子元件的角點定位準確、不準確以及角點檢測有誤的結果。
[0012]優化地，在所述步驟B和步驟C之間還設有步驟B’，通過設置在電路板頂部的燈光和底部的燈光進行照射。
[0013]優化地，在F步驟中，若對比判斷出預檢測的圖像中電路板上電子元件的角點定位不準確，則在預檢測圖像中進行標記并打印出來。
[0014]由于采用了上述技術方案，本發明提供了一種全自動檢測電子元件貼裝精度的方法，其通過轉化攝取的預檢測電路板的圖像與計算機處理系統內預設的理想圖像進行對比，具體的是將通過分析預檢測電路板的圖像，來確定預檢測電路板中的電子元件的定位坐標與計算機處理系統內預設的標準坐標參數對比，從而得出電路板上電子元件的角點定位準確、不準確以及角點檢測有誤的結果，與傳統的封裝人工檢測相比較，減少了人工成本，速度快，效率高，大大降低了檢測的出錯率。
【【附圖說明】】
[0015]圖1是本發明的實施方案流程圖。
【【具體實施方式】】
[0016]一種檢測電子元件貼裝精度的方法，將貼片后的電路板與理想的成品電路板進行對比，檢測電子元件的貼裝情況及與錫膏的粘連情況，包括如下步驟:
[0017]A、設定理想電路板:將樣品電路板掃描獲取理想圖像，通過計算機錄入系統錄入電路板及電子元件的標準坐標及參數；
[0018]B、預檢測件定位:通過外部控制設備將貼片后的預檢測的電路板輸送到檢測臺；
[0019]C、圖像攝取:通過檢測臺上方的攝像頭進行圖像攝取；
[0020]D、圖像處理:將攝取到的圖像信息發送到圖像處理系統進行預處理，轉化為圖像信息；
[0021]E、確定坐標:將圖像處理系統處理完成的圖像信息傳輸到計算機處理系統內，對預檢測圖像內中的電路板和電子元件進行分析，確定預檢測圖像中電路板和電子元件的坐標；
[0022]F、對比判斷:將計算機處理系統確定出來的預檢測圖像中電路板和電子元件的坐標與錄入到計算機處理系統內的標準坐標及參數進行對比判斷，得出電路板上電子元件的角點定位準確、不準確以及角點檢測有誤的結果。
[0023]一種檢測電子元件貼裝精度的方法，在所述步驟B和步驟C之間還設有步驟B’，通過設置在電路板頂部的燈光和底部的燈光進行照射。
[0024]一種檢測電子元件貼裝精度的方法，在F步驟中，若對比判斷出預檢測的圖像中電路板上電子元件的角點定位不準確，則在預檢測圖像中進行標記并打印出來。
[0025]以上實施例僅用以說明本發明的技術方案，而非對其限制，盡管參照前述實例施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解，其依據可以對前述各實施例記載的技術方案進行修改，或對其部分技術特征進行等同替換，而這些修改或替換，并不使相應技術方案的本質脫離本發明技術方案的精神和范疇。
【主權項】
1.一種檢測電子元件貼裝精度的方法，其特征在于，將貼片后的電路板與理想的成品電路板進行對比，檢測電子元件的貼裝情況及與錫膏的粘連情況。
2.一種檢測電子元件貼裝精度的方法，其特征在于，包括如下步驟: A、設定理想電路板:將樣品電路板掃描獲取理想圖像，通過計算機錄入系統錄入電路板及電子元件的標準坐標及參數； B、預檢測件定位:通過外部控制設備將貼片后的預檢測的電路板輸送到檢測臺； C、圖像攝取:通過檢測臺上方的攝像頭進行圖像攝取； D、圖像處理:將攝取到的圖像信息發送到圖像處理系統進行預處理，轉化為圖像信息; E、確定坐標:將圖像處理系統處理完成的圖像信息傳輸到計算機處理系統內，對預檢測圖像內中的電路板和電子元件進行分析，確定預檢測圖像中電路板和電子元件的坐標； F、對比判斷:將計算機處理系統確定出來的預檢測圖像中電路板和電子元件的坐標與錄入到計算機處理系統內的標準坐標及參數進行對比判斷，得出電路板上電子元件的角點定位準確、不準確以及角點檢測有誤的結果。
3.—種檢測電子元件貼裝精度的方法，其特征在于，在所述步驟B和步驟C之間還設有步驟B’，通過設置在電路板頂部的燈光和底部的燈光進行照射。
4.一種檢測電子元件貼裝精度的方法，其特征在于，在F步驟中，若對比判斷出預檢測的圖像中電路板上電子元件的角點定位不準確，則在預檢測圖像中進行標記并打印出來。
【專利摘要】本發明提供了一種全自動檢測電子元件貼裝精度的方法，其通過轉化攝取的預檢測電路板的圖像與計算機處理系統內預設的理想圖像進行對比，具體的是將通過分析預檢測電路板的圖像，來確定預檢測電路板中的電子元件的定位坐標與計算機處理系統內預設的標準坐標參數對比，從而得出電路板上電子元件的角點定位準確、不準確以及角點檢測有誤的結果，與傳統的封裝人工檢測相比較，減少了人工成本，速度快，效率高，大大降低了檢測的出錯率。
【IPC分類】H05K3-34
【公開號】CN104853539
【申請號】CN201510174839
【發明人】徐廣松, 葉一片, 曹爽秀
【申請人】中山市智牛電子有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請日】2015年4月14日