5份，雙馬來酰亞胺3.5份，硅烷偶聯劑1.8份，抗氧劑0.7份。
[0080]為了更好地使得所述第一膜層、所述第二膜層、所述第三膜層、所述第四膜層及所述第五膜層的導熱和散熱途徑更加優化，因此，綜合考慮成本，重量，導熱和散熱效果，以及表面保護性能的情況下，本發明一實施方式的所述第二膜層、所述第三膜層、所述第四膜層及所述第五膜層厚度比為I?1.5:8?12:5?7:6?10:2?2.5，如此，可以使得所述第一膜層、所述第二膜層、所述第三膜層、所述第四膜層及所述第五膜層的導熱和散熱途徑更加優化。
[0081 ] 為了進一步使得所述第一膜層、所述第二膜層、所述第三膜層、所述第四膜層和所述第五膜層固定在一起，以進一步提高結構穩定性，且減小對所述散熱鰭片導熱和傳熱性能的影響，例如，在各膜層之間還設置填充粘合層。
[0082]例如，第一膜層與第二膜層之間設置第一填充粘合層，第二膜層與第三膜層之間設置第二填充粘合層，第三膜層與第四膜層之間設置有第三填充粘合層，第四膜層與第五膜層之間設置第四填充粘合層。可以理解，第一膜層、第二膜層、第二膜層、第三膜層、第四膜層和第五膜層的兩兩相鄰界面之間存在著結構微小且數量較多的縫隙，其原因主要在于，由于上述各層材料的貼合面不夠緊密，而通過設置第一填充粘合層、第二填充粘合層、第三填充粘合層和第四填充粘合層可以較好地填充這些縫隙，同時也起到粘合的作用。
[0083]例如，本發明提供一實施方式的所述第一填充粘合層，其包括如下質量份的各組分:納米氧化銷顆粒300份?1000份，甲基乙稀基娃橡膠5份?30份，乙稀基娃油10份?50份，二甲基硅油10份?100份和MQ硅樹脂I份?20份。
[0084]優選的，所述第一填充粘合層包括如下質量份的各組分:納米氧化鋁顆粒800份?1000份，甲基乙烯基硅橡膠20份?30份，乙烯基硅油40份?50份，二甲基硅油80份?100份和MQ硅樹脂15份?20份。
[0085]優選的，所述第一填充粘合層包括如下質量份的各組分:納米氧化鋁顆粒900份，甲基乙烯基硅橡膠25份，乙烯基硅油45份，二甲基硅油85份和MQ硅樹脂20份。
[0086]例如，本發明提供一實施方式的所述第二填充粘合層，其包括如下質量份的各組分:納米氧化銷顆粒200份?800份，甲基乙稀基娃橡膠10份?40份，乙稀基娃油10份?50份，二甲基硅油10份?100份和MQ硅樹脂I份?20份；
[0087]優選的，所述第二填充粘合層包括如下質量份的各組分:納米氧化鋁顆粒500份?700份，甲基乙烯基硅橡膠20份?30份，乙烯基硅油30份?40份，二甲基硅油50份?80份和MQ硅樹脂10份?15份。
[0088]優選的，所述第二填充粘合層包括如下質量份的各組分:納米氧化鋁顆粒600份，甲基乙烯基硅橡膠15份，乙烯基硅油35份，二甲基硅油65份和MQ硅樹脂15份。
[0089]例如，本發明提供一實施方式的所述第三填充粘合層，其包括如下質量份的各組分:納米氧化銷顆粒200份?700份，甲基乙稀基娃橡膠10份?40份，乙稀基娃油10份?50份，二甲基硅油10份?100份和MQ硅樹脂I份?20份。
[0090]優選的，所述第三填充粘合層包括如下質量份的各組分:納米氧化鋁顆粒200份?600份，甲基乙烯基硅橡膠20份?40份，乙烯基硅油20份?50份，二甲基硅油30份?100份和MQ硅樹脂5份?10份。
[0091]優選的，所述第三填充粘合層包括如下質量份的各組分:納米氧化鋁顆粒500份，甲基乙烯基硅橡膠25份，乙烯基硅油25份，二甲基硅油30份和MQ硅樹脂8份。
[0092]例如，本發明提供一實施方式的所述第四填充粘合層，其包括如下質量份的各組分:納米氧化銷顆粒150份?700份，甲基乙稀基娃橡膠15份?45份，乙稀基娃油10份?50份，二甲基硅油10份?100份和MQ硅樹脂I份?20份。
[0093]優選的，所述第四填充粘合層包括如下質量份的各組分:納米氧化鋁顆粒150份?450份，甲基乙烯基硅橡膠15份?25份，乙烯基硅油10份?25份，二甲基硅油80份?100份和MQ硅樹脂I份?10份。
[0094]優選的，所述第四填充粘合層包括如下質量份的各組分:納米氧化鋁顆粒250份，甲基乙烯基硅橡膠18份，乙烯基硅油20份，二甲基硅油95份和MQ硅樹脂5份。
[0095]上述第一填充粘合層、第二填充粘合層、第三填充粘合層和第四填充粘合層均以有機硅樹脂為基體材料，并添加具有較好導熱效果的納米氧化鋁顆粒。通過在有機硅樹脂基體內加入導熱粉體納米氧化鋁，從而可以制備出粘接力較強，導熱系數高填充粘合材料，進而可以更好地使得所述第一膜層、所述第二膜層、所述第三膜層、所述第四膜層和所述第五膜層固定在一起，以進一步提高結構穩定性。
[0096]需要強調的是，第一填充粘合層、第二填充粘合層、第三填充粘合層和第四填充粘合層中納米氧化鋁顆粒的含量依次遞減，是因為熱量負荷亦是從第一膜層、第二膜層、第三膜層、第四膜層至所述第五膜層依次遞減，這樣，可以更好地取到梯度導熱和散熱的效果。
[0097]為了更好地粘持所述第一膜層、所述第二膜層、所述第三膜層、所述第四膜層和所述第五膜層，同時避免增加過大的厚度，且減少對導熱和散熱性能的影響，例如，所述第一填充粘合層、所述第二填充粘合層、所述第三填充粘合層和第四填充粘合層的厚度比為I?1.5:2?2.5:3?3.5:4?4.5，又如，所述第一填充粘合層與所述第一膜層的厚度比為 1:50 ?80。
[0098]上述散熱鰭片通過依次疊加設置第一膜層、第二膜層、第三膜層、第四膜層和第五膜層，可以獲得絕緣性好、膨脹系數低、導熱系數大、散熱效果好和質輕的優點。
[0099]請參閱圖4，LED燈20包括散熱器10以及設置在散熱器10上的LED燈組200，散熱器10包括本體100以及設置于本體100上的散熱片110，本體100為圓柱體，其遠離軸心靠近外壁的區域開設有圓環凹槽120，圓環凹槽120用于填充散熱體，散熱片110沿著本體100的外壁均勻分布，并且，散熱片110設置有散熱涂層；LED燈組200包括PCB板210以及設置在PCB板210上的若干LED芯片220 ；PCB板210設置在本體100上，并且，若干LED芯片220對應設置在背向圓環凹槽120的PCB板210上。
[0100]為了提高PCB板210的散熱效率，例如，PCB板210為圓形，其半徑大小等于所述本體100的半徑大小。由于所述本體100為圓柱體，圓形的PCB板210與所述本體100同軸設置，且固定在所述蓋體140上。例如，PCB板210上設置有若干螺接孔，對應的，所述蓋體140設置有與所述螺接孔匹配的若干螺紋孔，PCB板210螺接固定于所述蓋體140上。例如，PCB板210在沿其中一直徑的兩側上對稱設置有兩個螺接孔，對應的，所述蓋體140沿其中一直徑的兩側上對稱開設有與所述螺接孔匹配的兩個螺紋孔，PCB板210螺接固定于所述蓋體140上。這樣，通過將PCB燈固定于所述蓋體140上，其與所述蓋體140表面充分抵接，使得PCB板210上的熱量得以迅速傳導至所述蓋體140上。
[0101]為了防止由于接觸不均勻導致散熱效率下降，例如，PCB板210通過導熱硅脂固定在所述本體100上。也就是說，PCB板210朝向所述蓋體140的一側面設置有一層導熱硅月旨，使得PCB板210產生的熱量通過該導熱硅脂傳導至所述蓋體140上。有效解決了由于PCB板210上的焊錫引腳導致PCB板210與所述蓋體140接觸不均勻導致散熱效率低的問題，并且，在該導熱硅脂的作用下，使得PCB板210更加平穩的固定于所述蓋體140上，增加LED燈20的安全性和穩定性。
[0102]為了提高LED芯片220的散熱效率，例如，若干LED芯片220成圓形陣列分布在PCB板210上。例如，PCB板210為圓形狀，若干LED芯片220成圓形陣列沿所述PCB板210圓心向外分布。例如，若干LED芯片220成圓形陣列分布背向所述圓形凹槽130的PCB板210上。這樣，若干LED芯片220工作時產生的熱量將通過填充在所述圓形凹槽130的散熱劑傳導至外部，從而達到快速散熱的效果。
[0103]為了提高LED芯片220的散熱效率，例如，若干LED芯片220成圓環狀分在PCB板210上。也就是說，若干LED芯片220設置在背向所述圓環凹槽120的PCB板210上，即沿著所述圓環凹槽120成圓環狀分布在PCB板210上。這樣，若干LED芯片220工作時產生的熱量將通過填充在所述圓環凹槽120的散熱體傳導至外部，從而達到快速散熱的效果。
[0104]請參閱圖8，以所述燈帶30運用到迎賓燈40為例，例如，迎賓燈40包括殼體400、散熱器10、設置在散熱器10上的LED燈以及連接散熱器10的線路板300，散熱器10包括本體100以及設置于本體100上的散熱片110，本體100為圓柱體，散熱片110沿著本體100的外壁均勻分布，LED燈包括PCB板210以及設置在PCB板210上的若干LED芯片220，線路板300包括固定帶以及與固定帶平行設置的導電線，固定帶設置在本體100上，PCB板210設置在固定帶上，若干LED芯片220對應設置在背向固定帶的PCB板210上，PCB板210與導電線電連接，殼體400開設收容槽以及與收容槽匹配的蓋板，散熱器10、LED燈和線路板300容置于收容槽。例如，迎賓燈40包括殼體400、散熱器10、設置在散熱器10上的LED燈以及連接散熱器10的線路板300，散熱器10包括本體100以及設置于本體100上的散熱片110，本體100為圓柱體，其遠離軸心靠近外壁的區域開設有圓環凹槽120，圓環凹槽120用于填充散熱晶粒，散熱片110沿著本體100的外壁均勻分布，LED燈包括PCB板210以及設置在PCB板210上的若干LED芯片220，線路板300包括固定帶以及與固定帶平行設置的導電線，固定帶設置在本體100上，PCB板210設置在固定帶上，若干LED芯片220對應設置在背向固定帶的PCB板210上，PCB板210與導電線電連接，殼體400開設收容槽以及與收容槽匹配的蓋板，散熱器10、LED燈和線路板300容置于收容槽。
[0105]優選的，殼體400為中空的長方體，其開設有收容槽，散熱器10、設置在散熱器10上的LED燈以及連接散熱器10的線路板300等容置在收容槽。
[0106]為了便于透光以及防止光線直射用戶，例如，蓋板為透明塑料。該透明塑料設置有折光表面。例如，該折光表面采用塑料制成，從而將直線光折射回收容槽，防止了光線直射用戶。又如，蓋板上設置有顯字位，該顯字層用于放置迎賓字板，該迎賓字板覆蓋所述蓋板，用于在LED燈光的作