低功耗高亮led的制作方法
【專利說明】 低功耗局競:LED
[0001]
技術領域
[0002]本發明涉及照明領域，特別地，是一種LED照明燈具。
[0003]
【背景技術】
[0004]LED由于其具有良好的節能性和穩定性，故而得到良好的推廣；同時，LED所遇到的問題也十分明顯，主要在于發熱問題；LED晶片作為構成LED的基本原件，由于其內部的PN結對溫度十分敏感，因此，隨著LED溫度的上升，LED晶片的發光效率將明顯下降；若不處理好LED的散熱問題，則其效率亦十分有限了 ；為此，對于功率并不大的LED，也需要配備相當體積的散熱器；散熱器的外部主要包括散熱鰭片，內部則包括與LED晶片的底部相貼合的導熱基板；然而，由于目前的LED晶片均焊接于電路板上，因此，導熱基板與LED晶片的接觸面積十分有限，并且，導熱基板的溫度高于外部散熱鰭片的溫度，導致LED晶片與導熱基板之間的熱傳遞效率很低，在此情況下，只能依靠增大散熱器的外部散熱鰭片的體積規模，來盡可能地提高散熱效率；而對于高亮LED，由于發熱量較大，散熱器的體積又受到環境限制，故而始終不能讓其內部的LED晶片保持較低的溫度，這導致目前的高亮LED能耗較大。
[0005]
【發明內容】
[0006]針對上述問題，本發明的目的在于提供一種低功耗高亮LED，該LED具有優良的散熱效果，并具有較低的功耗。
[0007]本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:該低功耗高亮LED包括金屬散熱器，所述金屬散熱器包括底面及向后翻折的側面，所述側面上周向均布有散熱翅片；所述底面的前表面貼設有一塊半導體制冷片，且半導體制冷片的熱面貼于所述底面；所述底面的后表面上敷設由一層隔熱層；所述隔熱層與所述散熱器的側面之間圍成一個內腔，所述內腔內設有電路板；所述半導體制冷片的冷面朝前，且該冷面上直接制作有一組以上導電條，各組導電條包括相互并行的正負導電條，所述正負導電條上均勻貼設有LED晶片；各組所述導電條電氣連接至所述電路板的輸出端。
[0008]作為優選，所述散熱器的側面的內壁亦敷設有一層隔熱層，使所述內腔與散熱器隔熱；為電路板提供一個低溫環境。
[0009]作為優選，所述導電條嵌置在所述半導體制冷片表面的條形槽內，導電條的外表面與半導體制冷片的表面齊平，以使LED晶片可以充分貼合半導體制冷片的冷面。
[0010]作為優選，所述半導體制冷片的冷面上還嵌置一個阻值隨溫度升高而減少的熱敏電阻，所述熱敏電阻與所述半導體制冷片電性串聯后耦合至所述電路板的輸出端。
[0011]本發明的有益效果在于:該低功耗高亮LED在使用過程中，由于LED晶片直接貼置于半導體制冷片的冷面，不僅熱交換面積大幅提高，且換熱面溫度大幅下降；而電路板又與金屬散熱器表面完全隔離，使電路板表面溫度也明顯下降；從而使所有電子元件均工作在低溫或常溫狀態；這大幅促進了 LED的電光轉換效率及工作穩定性，不僅降低了功耗，并且延長了使用壽命。
[0012]
【附圖說明】
[0013]圖1是本低功耗高亮LED —個實施例的側視圖。
[0014]圖2是圖1實施例的正視圖。
[0015]
【具體實施方式】
[0016]下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明:
在圖1、圖2所示的實施例中，該低功耗高亮LED包括金屬散熱器I，所述金屬散熱器I呈圓形罩蓋狀，包括底面11及向后翻折的側面12，所述側面12上周向均布有散熱翅片13 ;所述底面11的前表面貼設有一塊半導體制冷片2，且半導體制冷片2的熱面貼于所述底面
11;所述底面11的后表面上敷設有一層隔熱層3 ;所述隔熱層3與所述散熱器的側面12之間圍成一個內腔10，所述內腔10內設有電路板4 ;所述半導體制冷片2的冷面朝前，且該冷面上如圖2所述，直接制作有多組導電條，各組導電條包括相互并行的正負導電條211、212，所述正負導電條211、212上均勻貼設有LED晶片5，S卩，LED晶片5的兩個貼片引腳跨接在正負導電條211、212上；各組所述導電條電氣連接至所述電路板4的輸出端；所述電路板4的輸入端連接電源線6，該電源線6穿過所述內腔10后方的蓋板7。
[0017]上述的低功耗高亮LED，所述導電條嵌置在所述半導體制冷片2表面的條形槽內，導電條的外表面與半導體制冷片的表面齊平，以使LED晶片5可以充分貼合半導體制冷片的冷面。
[0018]另外，在本實施例中，所述半導體制冷片2的冷面上還嵌置一個阻值隨溫度升高而減少的熱敏電阻8，所述熱敏電阻8與所述半導體制冷片2電性串聯后耦合至所述電路板4的輸出端。按此特點，半導體制冷片2的輸入電流將隨著所述冷面溫度的降低而減小，當冷面溫度足夠低時，半導體制冷片2幾乎不再制冷，從而使半導體制冷片的冷面可以保持在合理的溫度，不至于因為溫度太低而導致表面結霜。
[0019]上述低功耗高亮LED在使用過程中，由于LED晶片5直接貼置于半導體制冷片2的冷面，不僅熱交換面積大幅提高，且換熱面溫度大幅下降；而電路板4又與金屬散熱器I表面完全隔離，使電路板4表面溫度也明顯下降；從而使所有電子元件均工作在低溫或常溫狀態；這大幅促進了 LED的電光轉換效率及工作穩定性，不僅降低了功耗，并且延長了使用壽命。
[0020]以上所述僅為本發明的較佳實施例，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換，均應包含在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種低功耗高亮LED，包括金屬散熱器(I )，其特征在于:所述金屬散熱器(I)包括底面(11)及向后翻折的側面(12 )，所述側面(12 )上周向均布有散熱翅片(13 );所述底面(11)的前表面貼設有一塊半導體制冷片(2)，且半導體制冷片(2)的熱面貼于所述底面(11);所述底面(11)的后表面上敷設由一層隔熱層(3);所述隔熱層(3)與所述散熱器(I)的側面(12)之間圍成一個內腔(10)，所述內腔內設有電路板(4);所述半導體制冷片(2)的冷面朝前，且該冷面上直接制作有一組以上導電條，各組導電條包括相互并行的正負導電條(211、212)，所述正負導電條上均勻貼設有LED晶片(5);各組所述導電條電氣連接至所述電路板(4)的輸出端。
2.根據權利要求1所述的低功耗高亮LED，其特征在于:所述散熱器(I)的側面(12)的內壁亦敷設有一層隔熱層，使所述內腔(10)與散熱器(I)隔熱。
3.根據權利要求1所述的低功耗高亮LED，其特征在于:所述導電條嵌置在所述半導體制冷片(2)表面的條形槽內，導電條的外表面與半導體制冷片的表面齊平。
4.根據權利要求1至3中任意一項所述的低功耗高亮LED，其特征在于:所述半導體制冷片(2)的冷面上還嵌置一個阻值隨溫度升高而減少的熱敏電阻(8)，所述熱敏電阻(8)與所述半導體制冷片(2)電性串聯后耦合至所述電路板(4)的輸出端。
【專利摘要】本發明提供一種低功耗高亮LED，包括金屬散熱器，所述金屬散熱器包括底面及向后翻折的側面，所述側面上周向均布有散熱翅片；所述底面的前表面貼設有一塊半導體制冷片，且半導體制冷片的熱面貼于所述底面；所述底面的后表面上敷設由一層隔熱層；所述隔熱層與所述散熱器的側面之間圍成一個內腔，所述內腔內設有電路板；所述半導體制冷片的冷面朝前，且該冷面上直接制作有一組以上導電條，各組導電條包括相互并行的正負導電條，所述正負導電條上均勻貼設有LED晶片；各組所述導電條電氣連接至所述電路板的輸出端。該LED具有優良的散熱效果，并具有較低的功耗。
【IPC分類】F21Y101-02, F21V29-503, F21V29-70, F21S2-00, F21V23-00, F21V29-85
【公開號】CN104747950
【申請號】CN201510131121
【發明人】胡振強
【申請人】胡振強
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2015年3月25日