一種具有防水防塵功能的led燈板的制作方法
【技術領域】
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[0001]本發明涉及LED照明技術領域，具體涉及一種具有防水防塵功能的LED燈板。
【背景技術】
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[0002]當前全球能源短缺的憂慮再度升高的背景下，節約能源是我們未來面臨的重要的問題，在照明領域，LED發光產品的應用正吸引著世人的目光，LED具有光效高、使用壽命長、節能、環保等眾多優點，越來越廣泛的應用于眾多領域。它是21世紀的新型光源，具有效率高、壽命長、不易破損等傳統光源無法與之比較的優點。
[0003]但是LED發光產品，尤其是LED燈板存在極大的發光不均勻和散熱問題，這一方面是由LED燈板的結構造成的，一方面是由于其性能決定的，而這兩種問題都能夠導致直接的使用效果，影響使用壽命，而且其中還有重要的一項就是LED燈板上發光芯片容易在高溫以及灰塵、水汽等液體和外力的影響下發生故障，從而導致燈板不能正常工作。
【發明內容】
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[0004]本發明所要解決的技術問題在于提供一種結構簡單、設計合理、安裝快捷省事、牢固度高，能夠防水、防塵的具有防水防塵功能的LED燈板。
[0005]本發明所要解決的技術問題采用以下的技術方案來實現:
[0006]一種具有防水防塵功能的LED燈板，由基板、發光芯片和膠帽組合而成，所述基板為矩形結構，所述發光芯片均勻排列安裝在基板上，所述基板上開設有引腳固定孔，所述引腳固定孔為矩形結構，在發光芯片的兩端安裝設置有長條狀的引腳，發光芯片的引腳插裝在基板上的引腳固定孔內，所述發光芯片上的引腳的長和寬與基板上開設的引腳固定孔的長和寬相同，在發光芯片安裝好之后在發光芯片的上方均勻涂抹安裝有膠帽，所述膠帽為半球狀的透明膠體，涂抹完之后膠帽能立刻粘連在基板上，所述膠帽的直徑為發光芯片寬度的一倍，這樣就能將發光芯片完全置于膠帽內部，并且膠帽與基板之間粘黏固定，這樣就無需對發光芯片與基板之間的每個引腳進行焊接，而是直接用膠帽進行粘貼即可，省時省力而且牢固度高，并且膠帽為透明膠體不會對發光芯片的發光效果有絲毫影響，還能保護發光芯片不受灰塵和水流等液體對發光芯片造成得的損傷。
[0007]本發明的有益效果是:結構簡單、設計合理、安裝快捷省事、牢固度高，具有防水、防塵功能，有益于提尚廣品。
【附圖說明】
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[0008]圖1為本發明的俯視結構示意圖；
[0009]圖2為發光芯片與膠帽的組合示意圖；
[0010]其中:1_基板；2-發光芯片；3-膠帽；4-引腳。
【具體實施方式】
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[0011]為了使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本發明。
[0012]如圖1和圖2所示，一種具有防水防塵功能的LED燈板，由基板1、發光芯片2和膠帽3組合而成，所述基板I為矩形結構，所述發光芯片2均勻排列安裝在基板I上，所述基板I上開設有引腳固定孔，所述引腳固定孔為矩形結構，在發光芯片2的兩端安裝設置有長條狀的引腳4，發光芯片2的引腳4插裝在基板I上的引腳固定孔內，所述發光芯片2上的引腳4的長和寬與基板I上開設的引腳固定孔的長和寬相同，在發光芯片2安裝好之后在發光芯片2的上方均勻涂抹安裝有膠帽3，所述膠帽3為半球狀的透明膠體，涂抹完之后膠帽3能立刻粘連在基板I上，所述膠帽3的直徑為發光芯片2寬度的一倍，這樣就能將發光芯片2完全置于膠帽3內部，并且膠帽3與基板I之間粘黏固定，這樣就無需對發光芯片2與基板I之間的每個引腳4進行焊接，而是直接用膠帽3進行粘貼即可，省時省力而且牢固度高，并且膠帽3為透明膠體不會對發光芯片2的發光效果有絲毫影響，還能保護發光芯片2不受灰塵和外力的損傷。
[0013]以上顯示和描述了本發明的基本原理和主要特征和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
【主權項】
1.一種具有防水防塵功能的LED燈板，由基板、發光芯片和膠帽組合而成，所述基板為矩形結構，所述發光芯片均勻排列安裝在基板上，其特征在于:所述基板上開設有引腳固定孔，所述發光芯片的兩端對應安裝設置有長條狀的引腳，在發光芯片安裝好之后在發光芯片的上方均勻涂抹安裝有膠帽，所述膠帽為半球狀的透明膠體。
2.根據權利要求1所述的一種具有防水防塵功能的LED燈板，其特征在于:所述引腳固定孔為矩形結構。
3.根據權利要求1所述的一種具有防水防塵功能的LED燈板，其特征在于:所述膠帽的直徑為發光芯片寬度的一倍。
【專利摘要】一種具有防水防塵功能的LED燈板，涉及LED照明技術領域，由基板、發光芯片和膠帽組合而成，所述基板為矩形結構，所述發光芯片均勻排列安裝在基板上，所述基板上開設有引腳固定孔，在發光芯片的兩端安裝設置有長條狀的引腳，發光芯片的引腳插裝在基板上的引腳固定孔內，在發光芯片安裝好之后在發光芯片的上方均勻涂抹安裝有膠帽，所述膠帽為半球狀的透明膠體。本發明結構簡單、設計合理、安裝快捷省事、牢固度高，有益于提高產品。
【IPC分類】F21V31-00, F21V19-00, F21Y101-02
【公開號】CN104654222
【申請號】CN201510054110
【發明人】陳福寶
【申請人】安徽綠龍光電科技有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請日】2015年1月30日