一種led鏡面玻璃集成光源的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種LED鏡面玻璃集成光源，包括承載層、輔助層，10接口端和LED封裝層;承載層是在平板玻璃的表面鍍一層鋁薄膜、另一表面鍍一層銅箔成為LED封裝層的導電層，銅箔分布于平板玻璃的左右兩端，銅箔上熱壓焊接有10接口端；輔助層是LED封裝圍欄，LED封裝層包括導熱膠、LED晶片、金線和熒光粉灌封膠；導熱膠按設定數多點陣列形式在平板玻璃上；LED晶片設置在導熱膠上，金線是各LED晶片之間、LED晶片與銅箔之間連接線；熒光粉灌封膠填充于輔助層內。本集成光源基板的反射率可以達到99%，LED光損極小，以玻璃取代常規的金屬或陶瓷基板，成本低廉，可形成標準化LED光源模組，后端應用更簡單，加工工藝簡單。
【專利說明】—種LED鏡面玻璃集成光源
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種LED鏡面玻璃集成光源，具體為一種注塑外殼、噴散熱漆涂層的簡易型LED筒燈，屬家用電器照明燈具【技術領域】。
【背景技術】
[0002]LED集成光源模塊在照明應用上，可以節省器件封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本，在相同功能的照明燈具系統中，總體可以降低30%左右的成本，這對于半導體照明的應用推廣有著十分重大的意義。另一方面，在性能上通過合理地設計和模造微透鏡，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端，還可以通過加入適當的紅色芯片組合，在不降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。可見，隨著LED照明市場的拓展，燈具需求量在快速增長，成本低、光效高的LED集成封裝光源必將成為LED行業的主流。
[0003]現有技術中，集成光源模組制作工藝通常包括如下三種形式:①采用注塑成型方式形成碗杯，優點是一致性好，缺點是價格高、光損失嚴重，且注塑材料與LED基板的結合性不好，易出現漏膠現象，影響光色的一致性使用金屬材質為基板(如“一種LED基板及其制造方法和LED”，申請號:CN201110096516.7所公開的基板)，采用撈槽的方式形成碗杯，優點是導熱效果好，缺點是價格高、光損失嚴重，而且封裝的金線要打在碗杯外，當受到外力作用時金線很容易被損壞，另一方面，采用撈槽方式制作碗杯時，底杯平整度難以保證，影響出光方向的一致性直接使用鏡面金屬板，在金屬板表面制作線路，采用圍堰的方式來阻膠，其優點在于光損失小，缺點是制作工藝復雜，成本高。
【發明內容】
[0004]本實用新型的目的是為了解決現有技術中的不足之處，提供一種高反射率、低成本的LED鏡面玻璃集成光源。
[0005]為了達到上述目的，本實用新型采用以下方案:
[0006]一種LED鏡面玻璃集成光源，包括承載層(I)、輔助層(2 )，1接口端(3 )和LED封裝層(4);所述承載層(I)包括平板玻璃(101)基體、鋁薄膜(102)層及銅箔(103)導電層；所述承載層(I)是為LED封裝層(4)提供承載作用層；其特征在于:
[0007]所述承載層(I)是在平板玻璃(101)的上表面鍍一層鋁薄膜(102)，成為二次光學反射面；在平板玻璃(101)的下表面鍍一層銅箔(103)，成為LED封裝層(4)的導電層，所述銅箔(103)分布于平板玻璃(101)的左右兩端；
[0008]所述輔助層(2)分布于LED封裝層(4)的四周，設定為LED封裝圍欄；
[0009]所述1接口端(3)分布于平板玻璃(101)的左右端，且在銅箔(103)之上；
[0010]所述LED封裝層(4)包括導熱膠(404)、LED晶片(401)、金線(402)和熒光粉灌封膠(403);所述導熱膠(404)設置在平板玻璃的上表面，導熱膠(404)按設定的集成光源功率以多點陣列形式在平板玻璃(101)上排布；所述LED晶片(401)對應的設置在導熱膠(404)上，加熱固定；所述金線(402)為LED晶片(401)之間的電氣連接線；所述金線(402)還連接在LED晶片(401)與銅箔(103)之間；所述熒光粉灌封膠(403)填充于輔助層(2)內并覆蓋在平板玻璃(101)、LED晶片(401)及金線(402 )之上。
[0011]如上所述的一種LED鏡面玻璃集成光源，其特征在于:所述1接口端(3)通過熱壓焊接在銅箔(103)之上，所述金線(402)通過銅箔(103)再與1接口端(3)連接，成為LED集成光源的輸入輸出電氣通路或者是多個LED集成光源串并聯接口。
[0012]本實用新型具有反射率高的特點:常用的普通沉金鋁基板的反射率< 80%，杯孔鋁基板的反射率< 85%，鍍銀鋁基板的反射率< 95%，鏡面銀鋁基板的反射率< 97%，而本實用新型采用平板玻璃鏡面基板的反射率可以達到99%，平板玻璃鏡面基板可以讓芯片的光更好的激發出來，光損極小，應用封裝后的LED光源模組在同等條件下光輸出更多。
[0013]由于本實用新型采用平板玻璃鏡面做為LED封裝基板，反射率可以達到99%，LED光損極小，并且成本低廉，加工工藝簡單。
[0014]本實用新型的有益效果是:
[0015]⑴采用玻璃鏡面做為LED封裝基板，反射率更高；
[0016]⑵以玻璃取代常規的金屬或陶瓷基板，成本大大降低；
[0017]⑶形成標準化LED光源模組，后端應用更簡單；
[0018]⑷具有顯著的實用價值和經濟效益。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0019]圖1是本實用新型實施例LED鏡面玻璃集成光源外觀軸側圖；
[0020]圖2是圖1中無熒光粉灌封膠覆蓋層的內部結構俯視圖；
[0021]圖3是本實用新型實施例LED鏡面玻璃集成光源主視圖；
[0022]圖4是圖2沿A— A剖視圖；
[0023]圖5是圖4中B部分放大圖。
[0024]圖中的標記說明:1 一承載層,2—輔助層,3 —1接口端,4一LED封裝層，101—平板玻璃，102—鋁薄膜，103—銅箔，401—LED晶片，402—金線，403—熒光粉罐封膠，404—導熱膠。
【具體實施方式】
[0025]以下結合附圖對本實用新型實施例作進一步說明:
[0026]如附圖1?5所示，本實用新型LED鏡面玻璃集成光源，包括承載層1、輔助層2，1接口端3和LED封裝層4 ;所述承載層I包括平板玻璃101基體、鋁薄膜102層及銅箔103導電層；承載層I為LED封裝層4提供承載作用，平板玻璃101的下表面鍍有一層鋁薄膜102，該鋁薄膜102是二次光學反射面；平板玻璃101的上表面鍍有一層銅箔103，該銅箔是LED封裝層4的導電層，所述銅箔103分布在平板玻璃101的左右兩端。
[0027]所述輔助層2分布在LED封裝層4的四周，輔助層2是LED的封裝圍欄。所述1接口端3分布于平板玻璃101的左右兩端，且在銅箔103之上，1接口端3通過熱壓焊接在銅箔103之上。
[0028]LED封裝層4包括導熱膠404、LED晶片401、金線402和熒光粉灌封膠403 ;導熱膠404設置在平板玻璃的上表面，導熱膠404按設定的集成光源功率以多點陣列形式在平板玻璃101上排布；LED晶片401對應的設置在導熱膠404上，并通過加熱方式將LED晶片401固定在導熱膠404上；所述金線402是各個LED晶片401之間的電氣連接線；是LED晶片401與銅箔103之間的連接線；所述熒光粉灌封膠403填充于輔助層2內，并覆蓋在平板玻璃10ULED晶片401及金線402之上，其有益作用是防止受外界條件影響可靠性和壽命。
[0029]所述金線402通過銅箔103再與1接口端3連接，成為LED集成光源的輸入輸出電氣通路或者是多個LED集成光源串并聯接口。
[0030]本實用新型具有反射率高的特點:常用的普通沉金鋁基板的反射率< 80%，杯孔鋁基板的反射率< 85%，鍍銀鋁基板的反射率< 95%，鏡面銀鋁基板的反射率< 97%，而本實用新型采用平板玻璃鏡面基板的反射率可以達到99%，平板玻璃鏡面基板可以讓芯片的光更好的激發出來，光損極小，應用封裝后的LED光源模組在同等條件下光輸出更多。
[0031]以上僅為本實用新型的實施例，但并不用于限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所做的任何修改、等同替換或改進等，均應包含在本實用新型的權利要求范圍之內。
【權利要求】
1.一種LED鏡面玻璃集成光源，包括承載層(I)、輔助層(2)，1接口端(3)和LED封裝層(4);所述承載層(I)包括平板玻璃(101)基體、鋁薄膜(102)層及銅箔(103)導電層；所述承載層(I)是為LED封裝層(4)提供承載作用層；其特征在于: 所述承載層(I)是在平板玻璃(101)的下表面鍍一層鋁薄膜(102 )，成為二次光學反射面；在平板玻璃(101)的上表面的左右兩端鍍一層銅箔(103)，成為LED封裝層(4)的導電層； 所述輔助層(2 )分布于LED封裝層(4)的四周，設定為LED封裝圍欄； 所述1接口端(3)分布于平板玻璃(101)的左右端，且在銅箔(103)之上； 所述LED封裝層(4)包括導熱膠(404)、LED晶片(401)、金線(402)和熒光粉灌封膠(403);所述導熱膠(404)設置在平板玻璃的上表面，導熱膠(404)按設定的集成光源功率以多點陣列形式在平板玻璃(101)上排布；所述LED晶片(401)對應的設置在導熱膠(404)上，加熱固定；所述金線(402)為LED晶片(401)之間的電氣連接線；所述金線(402)還連接在LED晶片(401)與銅箔(103)之間；所述熒光粉灌封膠(403)填充于輔助層(2)內并覆蓋在平板玻璃(101)、LED晶片(401)及金線(402 )之上。
2.如權利要求1所述的一種LED鏡面玻璃集成光源，其特征在于:所述1接口端(3)通過熱壓焊接在銅箔(103)之上，所述金線(402)通過銅箔(103)再與1接口端(3)連接，成為LED集成光源的輸入輸出電氣通路或者是多個LED集成光源串并聯接口。
【文檔編號】F21S2/00GK204026216SQ201420353966
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年6月30日 優先權日:2014年6月30日
【發明者】胡杰, 崔海潮, 趙利民, 郝浩, 熊巍, 張楊, 宋正海 申請人:彩虹奧特姆（湖北）光電有限公司