一種具有絕緣保護的led燈的制作方法
【專利摘要】本發明提供一種具有絕緣保護的LED燈，其特征在于，至少包括LED燈罩(1)、基板(2)以及LED發光芯片組(3)；其中，所述基板(2)的一側貼附于所述LED燈泡殼(1)的內表面，所述LED發光芯片組(3)貼附于所述基板(2)的另一側；其中，所述基板(2)的頂端設有絕緣保護裝置(4)。本發明通過在所述基板的頂端設置絕緣裝置，使得所述基板互相不會形成電流干擾，從而提高了LED燈的穩定性和性能。這種散熱方式更加簡便，易于操作和實現，具有很好的市場價值。
【專利說明】一種具有絕緣保護的LED燈
【技術領域】
[0001]本發明涉及LED照明領域，尤其是一種LED燈，具體地，涉及具有絕緣保護的LED燈。
【背景技術】
[0002]隨著LED的大范圍應用，作為新興照明新光源的優勢，日益明顯地得以體現，但同時，價格、LED的單向發光性與LED需要大面積的散熱裝置。
[0003]下述幾個事項的困擾也日益成為LED照明發展的部份阻礙。
[0004]A、價格:LED照明由LED光源、電源驅動、LED散熱裝置以及燈泡結構四個大部份組成，隨著LED光源價格的不斷走低，其他三個部分的成本問題變得嚴峻。
[0005]B、大型的散熱裝置
[0006]由于LED發光時會產生大量的熱量，設計中為保護產品性能穩定，必須用大面積的金屬來協助散熱，這部分金屬增加了燈具成本限制了 LED單向出光的方向性，還部分遮擋的燈具出光的整體性。
[0007]例如，專利申請號為201310242060.X、發明名稱為“LED芯片U型管散熱節能燈”，專利申請號為201310190476.1、專利名稱為“一種線型LED光源”均提出了各自的技術解決方案。相應地，也有部分方案提出了在燈泡殼上貼附帶有發光芯片的基板的技術方案，而這樣的方案帶來的問題是基板的互相接觸可能導致基板上的電荷造成互相干擾，本發明的目的是解決上述技術問題。
【發明內容】
[0008]針對現有技術中LED燈可能存在基板之間接觸而造成電荷干擾等方面存在的技術缺陷，本發明的目的是提供一種具有絕緣保護的LED燈，其特征在于，至少包括LED燈罩1、基板2以及LED發光芯片組3 ;其中，所述基板2的一側貼附于所述LED燈泡殼I的內表面，所述LED發光芯片組3貼附于所述基板2的另一側；其中，所述基板2的頂端設有絕緣保護裝置4。
[0009]優選地，所述絕緣保護裝置4為絕緣塑料外罩，所述絕緣塑料外罩的形狀與所述基板2的頂端的形狀相適應。
[0010]優選地，所述基板2的頂端的外部涂有絕緣油漆，且所述絕緣保護外罩設置于所述絕緣油漆的外部。
[0011]優選地，所述絕緣保護裝置4為絕緣油漆。
[0012]優選地，所述絕緣保護裝置4為著力傘7，所述著力傘7為傘架狀，且每個傘架的末端均設有塑料封套71，所述塑料封套71的形狀與所述基板2的頂端的形狀相適應。
[0013]優選地，所述著力傘7包括至少六個傘架，且所述傘架從所述著力傘7的頂點72向外發散并對稱分布。
[0014]優選地，所述LED發光芯片組3包括一個或多個LED發光芯片；且當所述LED發光芯片組3包括多個LED發光芯片時，所述多個LED發光芯片之間通過鍵合線22串聯連接，所述多個LED發光芯片的陽極電連接至所述基板2上，所述多個LED發光芯片的陰極與一柔性線路板相連接以使得與電源形成供電回路。
[0015]優選地，將所述柔性線路板4設置于所述基板2上。
[0016]優選地，所述柔性線路板4包括L接線端子、N接線端子、柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極，所述柔性線路板陰極與所述多個LED發光芯片的陰極電連接，所述柔性線路板陽極與所述基板2電連接。
[0017]優選地，所述柔性線路板4包括柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極，所述柔性線路板陰極與所述多個LED發光芯片的陰極電連接，所述柔性線路板陽極與所述基板2電連接，在所述LED燈使用時，所述柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極分別與電源陽極以及陰極連接。
[0018]優選地，至少所述LED發光芯片組3中的LED發光芯片的上表面涂有熒光物質23。
[0019]優選地，所述基板2用于貼附所述LED發光芯片組3的區域或者周圍區域設有至少一個過孔21作為透光孔。
[0020]優選地，所述至少一個過孔21均勻排列。
[0021]優選地，所述基板2的表面面積大于所述LED發光芯片組3的表面面積。
[0022]優選地，所述基板2為如下材料中的任一種組成:金屬片；合金金屬片；或者玻璃片。
[0023]優選地，所述基板2為透明狀或半透明狀。
[0024]進一步地，所述基板2的數量為一個或多個，對應地，所述LED發光芯片組3的數量不少于所述基板2的數量。
[0025]本發明通過將LED發光芯片緊貼于LED燈泡殼，使得LED發光芯片能夠于燈泡殼充分接觸，進而使LED發光芯片能夠更接近于外界，使得LED發光芯片能夠更容易散發到外界去，大大地提高了散熱效率，提高了 LED燈的使用壽命和使用效率。同時通過在所述基板的頂端設置絕緣裝置，使得所述基板互相不會形成電流干擾，從而提高了 LED燈的穩定性和性能。這種散熱方式更加簡便，易于操作和實現，具有很好的市場價值。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0026]通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本發明的其它特征、目的和優點將會變得更明顯:
[0027]圖1示出根據本發明的一個【具體實施方式】的，LED燈的結構示意圖；
[0028]圖2示出根據本發明的第一實施例的，LED燈的結構示意圖；
[0029]圖3示出了根據本發明的第一實施例的具有絕緣保護裝置的LED燈的示意圖；
[0030]圖4示出了根據本發明的第二實施例的具有絕緣保護裝置的LED燈的示意圖；
[0031]圖5示出根據本發明的第一實施例的，LED燈的基板與燈泡殼、LED發光芯片組連接關系的結構示意圖；
[0032]圖6示出根據本發明的第一實施例的，LED燈的基板與LED發光芯片組、柔性線路板的連接示意圖；
[0033]圖7示出根據本發明的第一實施例的，LED燈中電源驅動模板整合在柔性線路板結構中的連接示意圖；以及
[0034]圖8示出根據本發明的第一實施例的，LED燈中電源驅動模塊外置于柔性線路板結構的連接示意圖。
【具體實施方式】
[0035]本領域技術人員理解，本發明主要提供了一種具有良好散熱性能的LED燈，且實現散熱功能主要是依靠LED燈的LED發光芯片貼近LED燈泡殼，使得LED發光芯片能夠與外部環境更加短距離地接近，使得LED的發光芯片能夠更加直接地接觸外界環境，更簡單方便地實現LED發光芯片的散熱。進一步地，本領域技術人員理解，所述LED燈的燈泡殼的形狀可以是圓形，可以是長方形，也可以是其他任何形狀，這并不影響本發明的實質內容，在此不再贅述，
[0036]具體地，圖1示出根據本發明的一個【具體實施方式】的，LED燈的結構示意圖。進一步地，本領域技術人員理解，本發明提供一種LED燈，其至少包括LED燈泡殼1、基板2以及LED發光芯片組3。優選地，本領域技術人員理解，所述LED燈罩I形成了內部空間8，而在現有技術方案中，所述LED發光芯片即被置于所述內部空間8內。優選地，本領域技術人員理解，所述LED發光芯片組3通過基板2緊緊貼附于所述LED燈泡殼I的內壁，通過將所述發光芯片組3通過基板2緊緊貼附與所述LED燈泡殼I的內壁可以使所述發光芯片組3所產生的熱量通過最短的途徑散發到LED燈所處的外部環境中，即優選地，所述LED發光芯片組3的熱量通過基板2傳導給LED燈泡殼1，從而熱量均勻地被所述LED燈泡殼I所吸收，所述LED發光芯片組3所產生的熱量只需要通過薄薄的一層LED燈泡殼便可以直接散發到外界，而不會使得所述LED發光芯片組3所產生的熱量大量地積聚在所述LED燈內，造成LED燈的散熱困難，使得所述LED發光芯片組3產生的熱量能夠快速散發出去，保證了 LED燈的溫度保持在合理的范圍內，進而保證LED燈的正常、安全以及高效工作。
[0037]具體地，本領域技術人員理解，所述基板2的一側緊貼于所述LED燈泡殼I的內表面，所述基板2的另一側緊貼所述LED發光芯片組3。進一步地，本領域技術人員理解，將所述LED發光芯片直接貼附、固定于所述LED燈泡殼I的內壁在技術的實現上具有極大的困難，因此需要通過在所述LED燈泡殼I與所述發光芯片3的中間放置所述基板2，所述基板2能夠很好地與所述燈泡殼I進行固定，所述基板2能夠與所述發光芯片3進行固定，因此，通過所述基板2能夠很好地實現所述發光芯片3固定于所述LED燈泡殼I的內壁。進一步地，本領域技術人員理解，所述LED燈泡殼I與所述基板2之間的固定方式以及所述基板2與所述LED發光芯片組3之間的固定方式并不唯一，能夠實現三者的相對固定即可，這并不影響本發明的實質內容，在此不再贅述。
[0038]優選地，本領域技術人員理解，所述基板2優選地為半透明狀或透明狀。優選地，本領域技術人員理解，將所述基板2設計為半透明狀或透明狀能夠最大限度地保證所述LED發光芯片組3所發射的光大部分都能夠發散出去，若所述基板2為非透明狀或透光性能極差，則會造成LED燈的照明效果極差，會是LED燈所投射的光產生許多陰影和黑斑，大大影響了 LED燈的照明效果和功能。進一步地，本領域技術人員理解，實現所述基板2的透明狀或半透明狀可以通過使用透明材料制成所述基板2，也可以通過在所述基板2進行打孔，這樣也可以增加光線的穿透能力，能夠使得LED燈的照明效果更佳。任何能夠實現所述基板2的透明或者半透明化的處理，均能符合本發明對所述基板2的要求，這并不影響本發明的實質內容，在此不再贅述。
[0039]優選地，本領域技術人員理解，在本【具體實施方式】中，所述基板2的表面明顯比所述LED發光芯片組3小。所述基板2所起到的作用主要是用來連接所述LED燈泡殼I和所述LED發光芯片組3，所以對所述基板2的大小并沒有嚴格的限制，能夠實現上述連接功能即可。但考慮到若所述基板太大，將會影響所述LED發光芯片組3透過所述LED燈泡殼I的發光效果，對所述LED燈的照明效果造成很大影響。因此，所述基板2應該在能夠實現連接所述LED燈泡殼I與所述LED發光芯片組3功能的前提下，盡可能地小。這樣不會很大程度地影響所述LED發光芯片組3的發光功能，保證了所述LED燈的照明效果，其目的和將所述基板2設計成透明或者半透明所要達到的效果是一致，在此不再贅述。
[0040]進一步地，本領域技術人員理解，在另一個具體實施例中，例如圖5所示具體實施例，所述基板2的表面面積優選地大于所述LED發光芯片組3的面積，從而使得所述LED發光芯片組3被整體粘附于所述基板2上，并進一步地將所述基板2固定貼附于所述LED燈泡殼I的內表面。更進一步地，本領域技術人員理解，本發明所闡述的貼附并不代表所述基板2被貼在所述LED燈泡殼I的內表面，而僅僅表不兩者被相對固定。
[0041]進一步地，本領域技術人員理解，所述基板2的厚度應較小。當所述基板2的厚度保持在一個較小的厚度范圍內，才能夠更好地實現透光性，不至于使所述LED發光芯片組3所發射的光經過所述基板2后造成很大的衰減，保證了透光性以及所述LED燈的照明效果。進一步地，本領域技術人員理解，若所述基板2太厚，則會嚴重過阻擋所述LED發光芯片組3所發射的光線，造成所述光線的大幅度衰減，也會影響所述LED燈的散熱性能。
[0042]優選地，本領域技術人員理解，所述基板2的位置并非是固定的，其位置可以根據所述LED發光芯片組3的位置相應確定。同時，所述基板2的數量也并不唯一，可以是一個也可以是多個。進一步地，本領域技術人員理解所述基板2的數量的確定以及位置的確定，主要是為了更好地將所述LED燈泡殼I與所述LED發光芯片組3進行貼合，可以在具體的實現中，動態地調整所述基板2的數量以及位置，在此不再贅述。
[0043]綜上所述，所述LED燈主要由所述LED燈泡殼1、所述基板2以及所述LED發光芯片組3組成。通過所述基板2實現所述LED燈泡殼I與所述LED發光芯片組3的連接，使得所述LED發光芯片組3直接貼合于所述LED燈泡殼1，大大縮短了所述LED發光芯片組3的熱傳導的距離，使得所述LED發光芯片組3所產生的熱量直接通過一層薄薄的LED燈泡殼便可以迅速地傳到外部環境中去，大大提高了所述LED燈的散熱效率，形成了 LED燈的良好的導熱性，進而延長LED燈的使用壽命以及使用效率，簡單方便地解決了 LED燈的散熱問題。
[0044]進一步地,本領域技術人員理解,在本【具體實施方式】中,所述LED發光芯片組3中的LED發光芯片的上表面涂有熒光物質。具體地，所述LED發光芯片組3包括一個或多個LED發光芯片，優選地，當其包含多個LED發光芯片時，則每個LED發光芯片均可以獲得來自電源驅動模塊提供的電力，在此不予贅述。更進一步地，優選地，其中一個或多個LED發光芯片的上表面涂有熒光物質，從而使得被涂覆熒光物質的LED發光芯片所發出的光更加地均勻，顏色更容易被消費者所接收。
[0045]更進一步地，本領域技術人員理解，圖1僅僅示出了一個所述基板2以及一組所述LED發光芯片組3的示意圖，這并不表明本發明僅僅限于一組LED發光芯片組3，例如圖2所示實施例示出了多組所述基板2以及一組所述LED發光芯片組3的示意圖，在此不予贅述。更進一步地，本領域技術人員理解，在圖6至圖8所示實施例中闡述了通過電路連接方式來驅動所述LED發光芯片組3的優選實施例，具體請參考圖6至圖8所示實施例。
[0046]圖2示出根據本發明的第一實施例的，LED燈的樣式結構示意圖。本領域技術人員理解，所述LED燈的樣式結構并非僅僅只是圖中所述圖形，所述LED發光芯片組3與所述基板2的組合方式可以是各種形狀的。所述圖2示出的圖形是花瓣式球泡燈造型，其中所述LED發光芯片組3為花瓣式結構，形狀從所述LED燈泡殼I的尾部伸展開來，并沿著所述LED燈泡殼I的內表面以條狀鋪開，然后在所述LED燈泡殼I的頂部再次聚攏，其形狀即如花瓣。且所述LED發光芯片組3通過所述基板2連接到所述LED燈泡殼I的內表面上，利用LED燈泡殼I進行直接空氣對流散熱，LED燈條直接和LED燈泡殼I接觸，LED產生的熱量源源不斷的傳導給LED燈泡殼1，LED燈泡殼I經過橫向和縱向傳導空氣，在外部冷空氣的對流作用下，不斷進行著熱交換，LED燈泡殼I起到了很好的散熱作用。通過此種設計，使得LED發光芯片組3產生的熱量更容易散發到空氣中。本領域技術人員理解，對于其他的LED燈的樣式圖，其大致結構如圖2所式，僅僅是LED發光芯片組3的結構有所不同，故在此不予贅述。
[0047]參考圖2所示實施例，本領域技術人員理解，優選地，所述發光芯片組3置于所述LED燈罩I尾端的部分連接有電源驅動模塊，所述電源驅動模塊通過所述LED燈泡殼I尾部的螺口與電源連接，并在電源供電的情況下對所述發光芯片組3供電、驅動，從而所得所述發光芯片組3發光，進而使得本發明所提供的LED燈發光。
[0048]圖3示出了根據本發明的第一實施例的具有絕緣保護裝置的LED燈的示意圖。進一步地，本領域技術人員理解，在本發明的一個優選實施例中，所述具有絕緣保護的LED燈，至少包括一個LED燈罩1、多個基板2以及對應于所述多個基板2數量的LED發光芯片組3，其中，所述一個基板2的一側貼附于所述LED燈罩I的內表面，一個所述LED發光芯片組3貼附于所述一個基板2的另一側，所述基板2的頂端設有絕緣保護裝置4。本領域技術人員理解，所述絕緣保護裝置4的主要用途用于避免各芯片組之間的產生干擾，尤其是電流干擾。
[0049]本領域技術人員理解，在相關的LED燈中，存在兩種方案一種是多個基板2的頂端互相獨立，彼此之間保持一定的距離，例如其長度做了限制，使得基板2的頂端不會互相接觸；另一種方案則是多個基板2的頂端互相接觸，例如優選地，相鄰子基板之間兩兩互相接觸，此種情形下，當接通電源時，由于基板均帶有同種電荷，彼此之間必然會產生電流干擾，影響終端用戶使用。為了解決上述問題，在本發明中，優選地提供了帶有絕緣保護裝置4的LED燈，即通過所述絕緣保護裝置4使得所述基板2不會產生電流干擾。
[0050]具體地，在一個優選實施例中，如圖3所示，所述絕緣保護裝置4為絕緣塑料外罩，所述絕緣塑料外罩的形狀與所述基板2的頂端的形狀相適應。進一步地，本領域技術人員理解，所述絕緣塑料外罩優選地為塑料制成的一個殼狀物，所述絕緣塑料外罩的四個側面及頂端封閉，所述絕緣塑料外罩的底端有開口以方便套入所述基板2。進一步地，本領域技術人員理解，所述絕緣塑料外罩優選地具有一定的厚度以達到絕緣效果。進一步地，本領域技術人員理解，在不同的變化例中，所述絕緣外罩的材質并不局限于絕緣塑料，也可以是絕緣橡膠、玻璃等，在此不予贅述。更為具體地，本領域技術人員理解，圖3僅僅示出了設置所述絕緣塑料外罩的示意圖，其透視效果僅是為了本領域技術人員理解本實施例之用，在此不予贅述。
[0051]進一步地,參考上述圖3所示實施例,本領域技術人員理解,在一個優選變化例中，采用在基板2上涂布絕緣油漆的方法來達到絕緣效果，即絕緣保護裝置4采用絕緣油漆。絕緣油漆是以高分子聚合物為基礎，能在一定的條件下固化成絕緣膜或絕緣整體的重要絕緣材料。采取此方案優點有二: 一是方便大批量工業化生產，可以在生產基板的同時直接涂覆；二是相比絕緣塑料外罩，其與基板的結合力更高。目前市場上的絕緣油漆的干燥類型有自干型絕緣漆、烘干型絕緣漆、紫外線固化絕緣漆，工藝一般采用浸涂或者噴涂工藝，可以綜合考慮后選擇最終的涂布方案。
[0052]進一步地，本領域技術人員理解，在這樣的變化例中，可以是在生產所述基板2之前先行將用于生產該基板2的材料的相應部分涂覆所述絕緣油漆，例如在所述基板2成型后的頂端部位涂覆所述絕緣尤其，也可以是在所述基板2成型后在所述基板2的頂端再涂覆所述絕緣油漆。這僅僅是工藝上的不同，對于本發明的技術方案并沒有影響，在此不予贅述。
[0053]進一步地,參考上述圖3所示實施例以及上述變化例中，本領域技術人員理解,在另一個優選變化例中，所述基板2的頂端涂覆所述絕緣油漆后，再在涂覆了所述絕緣油漆的部位的外部加套所述絕緣塑料外罩，從而將所述絕緣油漆與所述絕緣塑料外罩一并作為本發明提供的絕緣保護裝置4。本領域技術人員理解，這樣的變化例可以防止絕緣油漆由于外力的作用產生的脫落問題，而且可以進一步保證絕緣效果的穩定性。
[0054]上述圖3示出了本發明的一個實施例以及相應的變化例，而在此基礎上，通過圖4示出了根據本發明的第二實施例的具有絕緣保護裝置的LED燈的示意圖。參考圖4，本領域技術人員理解，所述示意圖僅僅示出了包含所述絕緣保護裝置4的部位，其他部位可以參考本發明的其余文字部分予以理解，在此不予贅述。
[0055]具體地,在本實施例中，如圖4所示,所述絕緣保護裝置4為一著力傘7,所述著力傘7優選地為傘架狀，即有數根傘架從同一個定點沿著一定的傾斜度或者弧度向不同的方向延伸，其外形與打開后雨傘骨架相似。
[0056]進一步地，參考圖4，本領域技術人員理解，且所述每個傘架的末端均設有塑料封套71，所述塑料封套71的形狀與所述基板2頂端的形狀相適應。采用此方案不僅可以保證各基板之間的絕緣性，而且方便基板2伸入到燈罩I中。具體為，先將著力傘7各個末端的塑料封套插入到各基板頂端，使著力傘7與基板2相對固定，然后將所述基板2伸入所述LED燈泡殼I內。具體地，所述著力傘先行伸入到所述LED燈泡殼I內，隨后推動著力傘7的頂端牽引基板2向燈泡殼I內移動，更進一步地，本領域技術人員理解，當所述著力傘7末端的塑料封套抵觸到所述LED燈泡殼I的頂端內表面時，通過對所述基板2尾部施加推力，使所述基板2貼合在燈泡殼I的內壁。
[0057]參考上述圖4所示實施例,本領域技術人員理解,在另一個變化例中，所述著力傘7的塑料封套71與所述基板2的頂端通過粘結的方式結合在一起(圖中未示出)，即粘貼在所述基板2的外表面。此方案的優點在于，可以保證著力傘7與所述基板2之間牢固的結合，不會產生塑料封套71脫離基板2頂端的情形。
[0058]具體地，如圖4所示，所述著力傘7包括六個傘架，且所述傘架從所述著力傘7的頂點72向外發散并對稱分布，在變化例中，傘架也可以是不對稱的，數量也可以是六個以上，具體要根據基板2的數量以及基板的排布來設計。
[0059]參考上述圖4所示實施例,本領域技術人員理解,所述著力傘7的頂點72將所述六個傘架隔開，使其互不導通。頂點72可以是設計成圓形、矩形燈等其他形狀，只要保證能隔離各個傘架即可，在此不再贅述。
[0060]著力傘7的傘架可以設計為線狀，也可以設計為管狀，例如所述傘架可以是中空的，也可以是實心的，這并不影響本發明的具體內容。傘架可以是彎曲狀，即傘架自身具有一定的弧度，其弧度同燈泡殼I頂端的弧度相配合，保證傘架可以與燈泡殼I的內壁緊密貼合。進一步地，本領域技術人員理解，作為一種變化，傘架也可以是直線型，在受到外力時能夠有一定的彎曲度，但傘架與燈泡殼I并不貼合。
[0061]所述著力傘7傘架的材質可以用金屬、塑料、橡膠。
[0062]圖5示出根據本發明的第一實施例的，LED燈基板的結構示意圖。本領域技術人員理解，所示圖5并非是唯一的LED燈基板結構示意圖，該圖的目的僅僅表明LED燈中所述基板2的大致結構。如圖5所示，所述基板2貼附于所述LED燈泡殼I的內表面上，所述LED發光芯片組3(本圖中未示出)則對應地貼附于所述基板2上。其中，在本圖5中，示出的基板2的一部分，并未全部，僅僅是弧狀的LED燈泡殼I的部分。
[0063]進一步地，在本實施例中，所述基板2至少包括過孔21，具體地，所述基板2上用激光刻蝕特定規則分布的過孔21，過孔21直徑在0.1?0.5mm之間，讓LED發光芯片組3的光線可以通過。本領域技術人員理解，所述過孔21的數量以及分布并非是固定不變的。例如優選地，所述過孔21均勻分布呈一個矩陣狀，在另一個優選實施例中，所述過孔21均勻分布呈一個圓狀，而在又一個優選實施例中，所述過孔21的部分均勻分布、另一部分非均勻分布，這并不影響本發明的具體技術方案。本領域技術人員理解，所述過孔21至少作為透光孔用途，在此不予贅述。
[0064]更具體地，所述基板2采用鋁基板通過沖壓成型，基板2呈現直線型方式走線，該方式可以方便折彎，使LED發光芯片組3更加容易在基板2上彎曲成型，LED發光芯片組3的寬度可以在0.5?5mm之間選擇,基板2厚度在0.3?2.0mm之間選擇,一組LED發光芯片組3功率優選地在I?3W之間，LED發光芯片組3組合分為3、4、6、8等不同組合，以便組合成不同功率的LED燈，在此不予贅述。
[0065]下面結合附圖6、圖7以及圖8，詳細闡述如何通過電路連接方式來驅動所述LED發光芯片組3發光的優選實施例。
[0066]圖6示出根據本發明的第一實施例的，LED燈基板與LED發光芯片組、柔性線路板的連接示意圖。本領域技術人員理解，所述圖6并非是本實施例唯一的連接方式圖，該圖的目的意在說明實施優選實施例的連接示意圖。具體地，如圖6所示，所述LED發光芯片組3連接到所述基板2的一側，所述基板2的另一側與所述燈泡殼I的內表面相連，本領域技術人員理解，所述LED發光芯片與所述基板2連接的方式并非是固定不變的，例如可以是直接印刻在所述基板2的表面，方式多種多樣，但并不影響本發明的實質內容，故在此不予贅述。同時，所述基板2上分布有過孔21 (圖6中未顯示)，關于過孔21的分布，在上述圖5中已有敘述，故在此不予贅述。
[0067]更具體地，所述每個LED發光芯片之間通過所述鍵合線22串聯連接，通過此種連接方式，所述每個LED發光芯片之間可以形成一個串聯電路，同時供電以及同時斷電。
[0068]進一步地，在所述基板2連接電源的一端安裝一所述柔性線路板4，本領域技術人員理解，優選地，所述基板2的尾部安裝有所述柔性線路板4。進一步地，本領域技術人員理解，所述柔性線路板4安裝在基板2上的方法并不是固定不變的，其可以使用壓合的方法也可以用粘連的方法，方法多種，但并不影響本發明的實質內容，故在此不予贅述。
[0069]更進一步地，在本實施例中，如圖中所示，優選地，將所述LED發光芯片組3中最后一個發光芯片的陽極與所述基板2電連接，同時將LED發光芯片組3中靠近柔性線路板4的一個發光芯片的陰極與柔性線路板4中的陰極電連接。進一步地，本領域技術人員理解，在本發明提供的LED燈的使用過程中，所述基板2將優選地通過所述燈泡殼I的尾部與外部電源進行電連接，這樣的外部電源通常是通過燈座與所述燈泡殼I的尾部進行電連接而獲得，從而使得外部電源可以驅動所述LED燈。進一步地，本領域技術人員理解，外部電源的正負極將分別與所述基板2、柔性線路板4相連接，從而構成完整的通電回路，例如圖8所
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[0070]進一步地，本領域技術人員理解，在本發明提供的LED燈的使用過程中，交流電是通過所述LED燈的燈頭直接用導線與所述LED發光芯片組電連接或者通過所述燈頭部位先通過外置式驅動電源整流、恒流后再與所述LED發光芯片組電連接，而在圖6以及圖7所示實施例中,所述柔性線路板充當著導通線路和LED驅動電路載體的作用。
[0071]在AC直接驅動模式下，所述燈頭接口的交流電直接通過導線連接到圖6或圖7所示的柔性線路板4上的L接線端子以及N接線端子，通過EMC濾波電路、橋式整流電路、恒流驅動電路后對所述LED發光芯片組進行供電，具體結構如圖6以及圖7所示。其中，所述EMC濾波電路、橋式整流電路、恒流驅動電路等未在圖6以及圖7中示出，優選地，其都是通過COB綁定技術直接貼在柔性線路板上通過焊錫和柔性線路板的線路形成通路。
[0072]進一步地,本領域技術人員理解,通過上述連接方式，LED發光芯片組3的正負極已經形成，從而可以在外部供電的情況下會形成一個電回路，通過控制回路的通斷，進而控制所述LED發光芯片組3的發光與否。
[0073]本領域技術人員理解，為了使得LED燈發出更好效果的白光，在所述LED發光芯片組3的上表面涂上熒光物質23，如圖中所示。
[0074]更近一步地，圖6中所示出的電回路是如何與電源驅動相連接的，下面將結合附圖7以及附圖8，具體闡述兩種連接情況的實施例。
[0075]圖7示出根據本發明的第一實施例的，LED燈中電源驅動模板整合在柔性線路板結構中的連接示意圖。本領域技術人員理解，所述圖7不是唯一的結構連接圖，該圖的目的意在說明電源驅動模塊5和柔性線路板4的結構連接情況。具體地，如圖7所示，所述柔性線路板4中至少包括接線端子L、接線端子N、柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極。進一步地，在圖7所示實施例中，所述柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極以電源驅動模塊5的方式呈現，且優選地本領域技術人員理解所述電源驅動模塊5至少集成了交直流轉換模塊和恒流驅動模塊(圖中未示出)，從而使得所述LED發光芯片組3的正負極被形成。本領域技術人員理解，所述電源驅動模塊5安置于柔性線路板4的內部，成為柔性線路板4的結構之一，本領域技術人員理解，所述電源驅動模塊5集成于柔性線路板4中的方法有很多種，在此不予贅述。
[0076]進一步地，參考圖6，本領域技術人員理解，所述柔性線路板4的陰極與所述LED發光芯片的陰極電連接，所述柔性線路板4的陽極與所述基板2電連接。通過這樣的連接方式，使得所述基板2帶有正電荷，從而使得所述LED發光芯片的陽極與所述基板2的任一點連接即可，而不需要必須連接到所述柔性線路板4的陽極，節省了所述柔性線路板4的材料，也便于進行加工。而在優選變化例中，針對圖6至圖8所示結構，也可以將所述柔性線路板4的陽極與所述LED發光芯片的陽極電連接，所述柔性線路板4的陰極與所述基板2電連接，相應地所述LED發光芯片的陰極與所述基板2電連接，從而也可以形成針對所述LED發光芯片的供電回路。
[0077]更進一步地,本領域技術人員理解,針對一個LED發光芯片組,優選地該LED發光芯片組中的每一個LED發光芯片直接通過鍵合線22連接，從而形成串聯結構。在這樣結構基礎上，第一個LED發光芯片的陰極可以作為所述LED發光芯片組的陰極，而最后一個LED發光芯片的陽極可以作為所述LED發光芯片組的陽極。再進一步地，在一個變化例中，本領域技術人員理解，所述LED發光芯片組中的每一個LED發光芯片也可以單獨將其陽極連接到所述基板2上，相應地每一個LED發光芯片的陰極連接到所述柔性線路板4的陰極上，這并不影響本發明的技術方案。
[0078]進一步地，參考上述圖6以及圖7，本領域技術人員理解，在上述實施例以及變化例中，其為所述LED發光芯片提供了陽極以及陰極的電接口，從而當電源的陽極與陰極分別接至上述陽極與陰極時，可以形成一個對所述LED發光芯片的供電回路，在此不予贅述。
[0079]更具體地，與上述圖6所示實施例相類似，在本發明提供的LED燈工作過程中，當所述基板2通過燈泡殼I的尾部與外部電源電連接，所述外部電源通過所述電源驅動模塊5等對所述發光芯片組3進行驅動，從而控制所述發光芯片組3發光。通過此種連接，所述電源驅動模塊5在柔性線路板4的作用下，與所述基板2以及所述LED發光芯片組3形成電回路，達到控制所述發光芯片通斷的效果。
[0080]圖8示出根據本發明的第一實施例的，LED燈中電源驅動模塊外置于柔性線路板結構的連接示意圖。結合上述圖6所示實施例，本領域技術人員理解所述柔性線路板4至少包括柔性線路板陽極，即圖8所示LED+，以及柔性線路板陰極，即圖8所示LED-。所述柔性線路板陰極與所述多個LED發光芯片的陰極電連接，所述柔性線路板陽極與所述基板2電連接。通過這樣的連接方式，在接通外部電源7時所述基板2帶有正電荷，構成正極，從而使得所述發光芯片組3的正負極被形成。本領域技術人員理解，所述圖8不是唯一的結構連接圖，該圖的目的意在說明外部電源(外置驅動部分)7和柔性線路板4的結構連接情況。通過此種設計，通過所述柔性線路板4能夠控制整個發光芯片組3的線路通斷，實現了對發光芯片組3的發光與否的控制。
[0081]進一步地，參考圖8所示，在DC模式驅動下，上述燈頭接口的交流電直接通過導線連接到外置式驅動電源上，在電源內部進行EMC濾波電路、橋式整流電路、恒流驅動電路后，再通過導線連接燈條上面的柔性線路板上的正負電極，最終形成通路。本領域技術人員理解，柔性線路板在這里只起到了連通線路的作用，不具備AC直接驅動的能力。
[0082]進一步地，參考上述圖1至圖8，本領域技術人員理解，上述圖1至圖8并不是本發明唯一的結構連接圖，上述圖的目的意在說明本發明提供的LED燈的結構以及其中LED發光芯片組與柔性線路板的結構、連接情況。如圖7所示，所述基板2優選地采用金屬導體，所以無法實現復雜電路和電極電路，所以優選地在其下方區域貼合長城狀柔性線路板，并根據基板的設置可以設置多個LED發光芯片組，而各LED發光芯片組之間優選地采用并聯方式，并聯的數量是由所述LED發光芯片組的個數決定。優選地，所述LED發光芯片組的數量可以在3-10條之間選擇，根據功率不同，組合方式也可以不同，這并不影響本發明的技術方案。
[0083]進一步地，所述基板2的底部是陽極，所述基板2的陰極通過鍵合線連接到柔性線路板，如圖6所示。而圖6可以被理解為圖7、圖8中的一個細節部分，電源驅動模塊5和接線部分由圖7中下方長方形區域組成。圖7所示的電源驅動模塊5主要包含以下幾個部件，例如EMC濾波電路、橋式整流電路、恒流驅動電路以及其他保護電路組成。通過上述的技術方案，使得本發明提供的LED燈可以通過直流電驅動，也可以通過交流電驅動，使得安裝調試維護都變得十分簡單。進一步地，上述燈頭接口的交流電直接通過導線連接到燈條上面的柔性線路板4上的L交流端子、N交流端子，通過EMC濾波電路、橋式整流電路、恒流驅動電路后，其中EMC濾波電路、橋式整流電路、恒流驅動電路都是通過C0B(chip On board)綁定技術直接貼在柔性線路板上通過焊錫和柔性線路板的線路形成通路。
[0084]進一步地，本領域技術人員理解，由于所述基板2優選地采用金屬，因此所述基板2只能充當一個電極，LED是一個發光二極管器件,要想發光必須有2個電極,一個加正電壓，一個加負電壓，電路部分依托柔性線路板來完成，如圖6所示。柔性線路板無需送到末端線路處，這樣可以大大節省線路板的成本，柔性線路板只需和第一個芯片的電極陰極連接即可，通過串聯一定的LED數量后，陽極通過基板本色導電來導通，和柔性線路板上的陽極通過過孔或者焊接直接貼合在一起，實現電路的導通。
[0085]以上對本發明的具體實施例進行了描述。需要理解的是，本發明并不局限于上述特定實施方式，本領域技術人員可以在權利要求的范圍內做出各種變形或修改，這并不影響本發明的實質內容。
【權利要求】
1.一種具有絕緣保護的LED燈，其特征在于，至少包括LED燈罩(I)、多個基板(2)以及對應于所述多個基板(2)數量的LED發光芯片組(3)； 其中，所述一個基板(2)的一側貼附于所述LED燈罩(I)的內表面，一個所述LED發光芯片組(3)貼附于所述一個基板(2)的另一側， 其中，所述基板(2)的頂端設有絕緣保護裝置(4)。
2.根據權利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述絕緣保護裝置(4)為絕緣塑料外罩，所述絕緣塑料外罩的形狀與所述基板(2)的頂端的形狀相適應。
3.根據權利要求2所述的LED燈，其特征在于，所述基板(2)的頂端的外部涂有絕緣油漆，且所述絕緣保護外罩設置于所述絕緣油漆的外部。
4.根據權利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述絕緣保護裝置(4)為絕緣油漆。
5.根據權利要求1所述的LED燈，其特征在于，所述絕緣保護裝置(4)為著力傘(7)，所述著力傘(7)為傘架狀，且每個傘架的末端均設有塑料封套(71)，所述塑料封套(71)的形狀與所述基板(2)的頂端的形狀相適應。
6.根據權利要求5所述的LED燈，其特征在于，所述著力傘(7)包括至少六個傘架，且所述傘架從所述著力傘(7)的頂點(72)向外發散并對稱分布。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的LED燈，其特征在于，所述基板(2)為波浪狀，且所述基板(2)的頂部的波浪狀的弧度小于所述基板(2)的中間部的波浪狀的弧度。
8.根據權利要求7所述的LED燈，其特征在于，所述基板(2)為波浪狀，且所述基板(2)的尾部的波浪狀的弧度小于所述基板(2)的中間部的波浪狀的弧度，且所述基板(2)的尾部的波浪狀的弧度大于所述基板(2)的頂部的波浪狀的弧度。
9.根據權利要求1至8中任一項所述的LED燈，其特征在于，所述LED發光芯片組(3)包括一個或多個LED發光芯片；且當所述LED發光芯片組(3)包括多個LED發光芯片時，所述多個LED發光芯片之間通過鍵合線(22)串聯連接，所述多個LED發光芯片的陽極電連接至所述基板(2)上，所述多個LED發光芯片的陰極與一柔性線路板(4)相連接以使得與電源形成供電回路。
10.根據權利要求9所述的LED燈，其特征在于，所述柔性線路板(4)包括L接線端子、N接線端子、柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極，所述柔性線路板陰極與所述多個LED發光芯片的陰極電連接，所述柔性線路板陽極與所述基板(2)電連接。
11.根據權利要求9所述的LED燈，其特征在于，所述柔性線路板(4)包括柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極，所述柔性線路板陰極與所述多個LED發光芯片的陰極電連接，所述柔性線路板陽極與所述基板(2)電連接，在所述LED燈使用時，所述柔性線路板陽極以及柔性線路板陰極分別與電源陽極以及陰極連接。
12.根據權利要求1至11中任一項所述的LED燈，其特征在于，至少所述LED發光芯片組(3)中的LED發光芯片的上表面涂有熒光物質。
13.根據權利要求1至12中任一項所述的LED燈，其特征在于，所述基板(2)用于貼附所述LED發光芯片組(3)的區域或者周圍區域設有至少一個過孔(21)。
14.根據權利要求1至13中任一項所述的LED燈，其特征在于，優選地，所述基板(2)為透明狀或半透明狀。
15.根據權利要求1至14中任一項所述的LED燈，其特征在于，所述基板(2)的數量為 多個，對應地，所述LED發光芯片組(3)的數量不少于所述基板(2)的數量。
【文檔編號】F21V19/00GK104295962SQ201410527360
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年10月9日 優先權日:2014年10月9日
【發明者】李建勝 申請人:上海鼎暉科技股份有限公司