Led燈條的制作方法及該led燈條的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種LED燈條的制作方法及該LED燈條，所述制作方法包括：步驟1、提供金屬基材（20）及數(shù)個LED燈（40）；步驟2、在金屬基材（20）上形成石墨烯層（60），該石墨烯層（60）對應LED燈（40）設有鏤空部（62）；步驟3、將LED燈（40）于鏤空部（62）處安裝于金屬基材（20）上；步驟4、在鏤空部（62）處形成硅膠層（80）。本發(fā)明的LED燈條的制作方法及該LED燈條，通過在金屬基材上形成石墨烯層，并以硅膠層進行平坦化及熱傳遞，有效提升LED燈條的散熱效果，延長LED燈條的使用壽命。
【專利說明】LED燈條的制作方法及該LED燈條
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED燈條，尤其涉及一種LED燈條的制作方法及該LED燈條。
【背景技術】
[0002]液晶顯示裝置(Liquid Crystal Display, LCD)具有機身薄、省電、無福射等眾多優(yōu)點，得到了廣泛的應用，如移動電話、個人數(shù)字助理(PDA)、數(shù)字相機、計算機屏幕或筆記本電腦屏幕等。
[0003]現(xiàn)有市場上的液晶顯示裝置大部分為背光型液晶顯示裝置，其包括殼體、設于殼體內(nèi)的液晶面板及設于殼體內(nèi)的背光模組(Backlight module)ο傳統(tǒng)的液晶面板的結構是由一彩色濾光片基板(Color Filter)、一薄膜晶體管陣列基板(Thin Film TransistorArray Substrate, TFT Array Substrate)以及一配置于兩基板間的液晶層(LiquidCrystal Layer)所構成,其工作原理是通過在兩片玻璃基板上施加驅動電壓來控制液晶層的液晶分子的旋轉，將背光模組的光線折射出來產(chǎn)生畫面。由于液晶面板本身不發(fā)光，需要借由背光模組提供的光源來正常顯示影像，因此，背光模組成為液晶顯示裝置的關鍵組件之一。背光模組依照光源入射位置的不同分成側入式背光模組與直下式背光模組兩種。直下式背光模組是將發(fā)光光源例如陰極螢光燈管(Cold Cathode Fluorescent Lamp, CCFL)或發(fā)光二極管(Light Emitting Diode,LED)設置在液晶面板后方,直接形成面光源提供給液晶面板。而側入式背光模組是將背光源LED燈條(Light bar)設于液晶面板側后方的背板邊緣處，LED燈條發(fā)出的光線從導光板(Light Guide Plate, LGP)—側的入光面進入導光板，經(jīng)反射和擴散后從導光板出光面射出，再經(jīng)由光學膜片組，以形成面光源提供給液晶面板。
[0004]散熱一直是影響液晶顯示裝置使用壽命的一個主要因素，液晶顯示裝置中熱量產(chǎn)生的來源主要是背光源所產(chǎn)生，而現(xiàn)有的背光源一般均為LED燈條。LED燈條主要包括PCB板及安裝并電性連接于PCB板上的LED芯片，LED燈條發(fā)熱的原因是因為所通入的電能沒有全部轉化為光能，其中一部分轉化成為熱能。LED芯片的特點是極小的體積內(nèi)產(chǎn)生極高的熱量。LED芯片本身的熱容量很小，所以需要以最快的速度把這些熱量傳導出去，否則就會產(chǎn)生很高的結溫。
[0005]LED芯片的散熱現(xiàn)在越來越為人們所重視，這是因為LED芯片的光衰或其壽命是直接和其結溫有關，散熱不好結溫就高，壽命就短，依照阿雷紐斯法則溫度每降低10°C壽命會延長2倍。
[0006]現(xiàn)有的液晶顯示裝置中LED燈條散熱方式一般為在PCB板與背板之間設置一散熱板，已將LED芯片所產(chǎn)生的熱量盡快的傳遞出去，然而該種散熱方式的效果并不理想。如將散熱板設置為金屬材料的散熱板，會增加背光模組的重量等。
[0007]石墨烯是一種新型材料，其具有耐高溫、熱膨脹系數(shù)小，導熱、導電性與摩擦系數(shù)小等優(yōu)點，其可以附在彎曲表面或不規(guī)則表面上；石墨烯散熱具有較高的水平導熱系數(shù)(如表I所示)，可以將能量進行快速的水平方向的傳導，使水平方向整個表面熱量分布均勻，消除局部熱點。
[0008]表1，現(xiàn)有常見的散熱材料的導熱系數(shù)表
【權利要求】
1.一種LED燈條的制作方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟1、提供金屬基材(20)及數(shù)個LED燈(40)； 步驟2、在金屬基材(20 )上形成石墨烯層(60 )，該石墨烯層(60 )對應LED燈(40 )設有鏤空部(62)； 步驟3、將LED燈(40)于鏤空部(62)處安裝于金屬基材(20)上； 步驟4、在鏤空部(62)處形成硅膠層(80)。
2.如權利要求1所述的LED燈條的制作方法，其特征在于，所述金屬基材(20)為薄銅基材、薄鋁基材、薄鎳基材或薄釕基材。
3.如權利要求2所述的LED燈條的制作方法，其特征在于，所述石墨烯層(60)通過化學氣相沉積的方式形成于金屬基材(20)上。
4.如權利要求3所述的LED燈條的制作方法，其特征在于，所述金屬基材(20)為薄銅基材，所述化學氣相沉積以烴類為碳源氣體，以氫氣或IS氣為載氣，在500-1050°C、10Pa-5kPa的環(huán)境下進行。
5.如權利要求4所述的LED燈條的制作方法，其特征在于，所述碳源氣體為甲烷、乙烯、乙炔其中之一或其混合氣體。
6.如權利要求1所述的LED燈條的制作方法，其特征在于，所述石墨烯層(60)的厚度為0.35nm-50nm ;所述娃膠層(80)的厚度為10 μ m-3mm。
7.一種LED燈條，其特征在于，包括:基板(200)及安裝于基板(200)上的LED燈(40)，所述基板(200)包括金屬基材(20)、形成于金屬基材(20)上的石墨烯層(60)及形成于金屬基材(20 )上的硅膠層(80 )，所述石墨烯層(60 )上對應LED燈(40 )設有鏤空部(62 )，所述LED燈(40)于該鏤空部(62)處安裝于金屬基材(20)上，所述硅膠層(80)形成于所述鏤空部(62)處。
8.如權利要求7所述的LED燈條，其特征在于，所述金屬基材(20)為薄銅基材、薄鋁基材、薄鎳基材或薄釕基材；所述石墨烯層(60)通過化學氣相沉積的方式形成于金屬基材(20)上；所述石墨烯層(60)的厚度為0.35nm-50nm ;所述娃膠層(80)的厚度為10 μ m-3mm。
9.如權利要求8所述的LED燈條，其特征在于，所述金屬基材(20)為薄銅基材，所述化學氣相沉積以烴類為碳源氣體，以氫氣或気氣為載氣，在500_1050°C、10Pa_5kPa的環(huán)境下進行。
10.如權利要求9所述的LED燈條，其特征在于，所述碳源氣體為甲烷、乙烯、乙炔其中之一或其混合氣體。
【文檔編號】F21Y101/02GK103836425SQ201410028696
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2014年1月21日 優(yōu)先權日:2014年1月21日
【發(fā)明者】羅長誠, 黃沖, 王燁文 申請人:深圳市華星光電技術有限公司