Led燈具的制作方法
【專利摘要】一種LED燈具，包括：散熱器、通過固晶膠固定在所述散熱器上的LED光源芯片、設置在所述散熱器上的焊盤和膠框、以及連接所述LED光源芯片和所述焊盤的金線。本實用新型的LED燈具的LED光源芯片直接固定在散熱器上面，而非通過COB基板固定在散熱器上，芯片上面的熱量可以直接傳遞到散熱器上面，第一時間將熱量散出去，大大降低LED光源結溫；而且，不需要通過導熱硅脂固定COB基板，從根本上縮短了導熱通道，因而本實用新型的LED燈具的導熱效果較好，進而可延長LED燈具的使用壽命。另外，組裝過程中產品的損壞率較低，在節約了成本的同時，大大提升了產品的結構穩定性和產品的可靠度。
【專利說明】LED燈具
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及照明【技術領域】，特別是涉及一種LED燈具。
【背景技術】
[0002]LED燈具以其節能、環保和發光效率高等優點，得到廣泛的應用。現有技術的LED燈具，采用板上芯片(Chip On Board, COB)封裝LED光源，然后將封裝好的LED光源固定在散熱器20上面進而組裝成燈具。即如圖1所示，現有技術的LED燈具的結構為:包括COB光源14和散熱器20，整個COB光源14底部涂抹導熱硅脂15后固定在散熱器20上面。COB光源14包括鋁基板12、固定在鋁基板12上的膠框30和LED光源芯片10，LED光源芯片10通過固晶膠11固定在鋁基板12上，LED光源芯片10和鋁基板12通過金線13連接。
[0003]采用現有技術的LED燈具的結構存在以下缺點:
[0004]ULED光源芯片10先封裝在COB光源14上面，使得LED光源芯片10的熱量首先要傳導到COB基板上面，而COB基板厚度一般在Imm左右，就會形成較長的導熱通道，增加LED光源內部熱量傳導時間，導致光源內部結溫升高；
[0005]2、現有的LED燈具在組裝時，背部都要涂抹導熱硅脂15，通過導熱硅脂15對COB光源14和散熱器20之間的空隙進行填充；如果導熱硅脂15涂抹的太薄，就會導致COB基板和散熱器20底部存在空隙，如果填充太厚，就會導致結溫升高；因為導熱硅脂15本身的導熱系數比較低，如果填充太厚，不但自身無法起到導熱作用，反而會形成一個導熱層；
[0006]3、目前的COB光源14在組裝時，均采用螺絲(圖中未標示)固定的方式，將COB基板固定在散熱器20上面，在焊接和組裝時，極其容易導致COB光源14表面損壞，造成損壞率較高。
[0007]因而現有技術的LED燈具散熱效果差、容易結溫升高，且容易因散熱不及時損壞LED燈具，另外在LED燈具的組裝過程中容易導致COB光源14表面損壞。
實用新型內容
[0008]本實用新型的目的在于避免現有技術中的不足之處而提供一種結構簡單、散熱效果好、組裝過程中產品損壞率較低的LED燈具。
[0009]本實用新型的目的通過以下技術措施實現:
[0010]一種LED燈具，包括:散熱器、通過固晶膠固定在所述散熱器上的LED光源芯片、設置在所述散熱器上的焊盤和膠框、以及連接所述LED光源芯片和所述焊盤的金線。
[0011 ] 優選地，上述固晶膠為銀膠。
[0012]優選地，上述LED光源芯片的數目為兩個或兩個以上，所述LED光源芯片通過所述
金線串聯后與所述焊盤連接。。
[0013]本實用新型與現有技術相比具有以下優點:本實用新型的LED燈具的LED光源芯片直接固定在散熱器上面，而非通過COB基板固定在散熱器上，芯片上面的熱量可以直接傳遞到散熱器上面，第一時間將熱量散出去，從而大大降低LED光源結溫；而且，不需要通過導熱硅脂固定COB基板，從根本上縮短了導熱通道，因而本實用新型的LED燈具的導熱效果較好，進而可延長LED燈具的使用壽命。另外，不需要如現有技術那樣采用螺絲固定COB光源，因而組裝過程中產品的損壞率較低，在節約了成本的同時，大大提升了產品的結構穩定性和產品的可靠度。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]利用附圖對本實用新型作進一步說明，但附圖中的實施例不構成對本實用新型的任何限制。
[0015]圖1是現有技術的LED燈具的結構示意圖；
[0016]圖2是本實用新型的LED燈具的結構示意圖；
[0017]圖3是本實用新型的LED燈具的多個LED光源芯片的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0018]結合以下實施例和附圖對本實用新型作進一步描述:
[0019]一種LED燈具，如圖2和圖3所示，包括:散熱器20、通過固晶膠11固定在所述散熱器20上的LED光源芯片10、設置在所述散熱器20上的焊盤40和膠框30、以及連接所述LED光源芯片10和所述焊盤40的金線13。可根據LED燈具的功率，制作出配套的散熱器
20。在焊盤40的外圍設膠框30，也稱圍壩，用于后續的封膠。
[0020]本實用新型的LED燈具的LED光源芯片10直接固定在散熱器20上面，而非通過COB基板固定在散熱器20上，LED光源芯片10上面的熱量可以直接傳遞到散熱器20上面，第一時間將熱量散出去，從而大大降低LED光源結溫；而且，不需要通過導熱硅脂固定COB基板，從根本上縮短了導熱通道，因而本實用新型的LED燈具的導熱效果較好，進而可延長LED燈具的使用壽命。另外，不需要如現有技術那樣采用螺絲固定COB光源，因而組裝過程中產品的損壞率較低，在節約了成本的同時，大大提升了產品的結構穩定性和產品的可靠度。
[0021]較佳地，固晶膠11可以為銀膠。采用高導熱系數的銀膠作為LED光源芯片10的固晶膠11，確保LED光源芯片10與散熱器20之間不存在熱阻，最大限度的將熱量導出，提高導熱效率。因而本實用新型的LED燈具，導熱速度快，導熱效率高，從根本上解決現有工藝存在的導熱通道長，導熱結構熱阻高，組裝一致性差的問題；從根本上將導熱通道縮短了1-1.5_;在節約了成本的同時，大大提升了產品的結構穩定性和產品的可靠度。
[0022]較佳地，如圖3所示，LED光源芯片10的數目為兩個或兩個以上，所述LED光源芯片10通過所述金線13串聯后與所述焊盤40連接。將LED光源芯片10的數目為兩個或兩個以上，可以提高本實用新型LED燈具的亮度。
[0023]最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對本實用新型保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細地說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本實用新型的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術方案的實質和范圍。
【權利要求】
1.一種LED燈具，其特征在于，包括: 散熱器、通過固晶膠固定在所述散熱器上的LED光源芯片、設置在所述散熱器上的焊盤和膠框、以及連接所述LED光源芯片和所述焊盤的金線。
2.根據權利要求1所述的LED燈具，其特征在于，所述固晶膠為銀膠。
3.根據權利要求1或2所述的LED燈具，其特征在于，所述LED光源芯片的數目為兩個或兩個以上，所述LED光源芯片通過所述金線串聯后與所述焊盤連接。
【文檔編號】F21S2/00GK203703642SQ201320485999
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2013年8月10日 優先權日:2013年8月10日
【發明者】呂劍波, 曾賢平 申請人:深圳市光核光電科技有限公司