一種led軟燈條的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種LED軟燈條，包括柔性線路板、燈杯、LED芯片和LED封裝材料，燈杯形成在柔性線路板上，LED芯片通過LED封裝材料封裝在燈杯內且綁定在柔性線路板上，LED芯片與柔性線路板形成電氣連接。本實用新型簡化了LED軟燈條的生產工藝，降低了制造成本，同時提升了產品的可靠性。
【專利說明】一種LED軟燈條
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種LED軟燈條，具體涉及一種在柔性線路板上形成燈杯，然后把LED芯片封裝在燈杯內且綁定在柔性線路板上，再把輔助的電子元器件焊接在柔性線路板上，形成了通電可以發光的LED軟燈條。
【背景技術】
[0002]目前，LED軟燈條的生產工藝一般如下:通過封裝工藝將LED芯片封裝在LED支架上，分割形成單顆LED燈珠，再通過生產工藝將LED燈珠焊接在柔性線路板上。圖1所示的是目前的常見一種LED軟燈條結構示意圖，其制造工藝就是先通過封裝工藝形成LED貼片燈珠20，然后使用貼片機和回流焊機，把封裝好的LED貼片燈珠通過焊盤10焊接在柔性線路板30上，形成LED軟燈條。這種工藝，LED封裝支架及后續焊接工序成本較高，造成了產品的制造成本較高。另外，這種LED軟燈條工作時，LED芯片主要是通過貼片燈珠的管腳40，將熱傳遞至柔性線路板上，導熱面積很小，熱量不能有效的散發，造成LED芯片光衰比較大，產品可靠性比較差。
實用新型內容
[0003]為了解決上述問題，本實用新型的目的在于提供一種LED軟燈條，簡化生產工藝，降低制造成本，提高產品可靠性。
[0004]為了實現上述實用新型目的，本實用新型所采用技術方案如下:
[0005]一種LED軟燈條，包括柔性線路板、燈杯、LED芯片和LED封裝材料，燈杯形成在柔性線路板上，LED芯片通過LED封裝材料封裝在燈杯內且綁定在柔性線路板上，LED芯片與柔性線路板形成電氣連接。
[0006]所述LED軟燈條還包括電子元器件，電子元器件焊接在柔性線路板，電子元器件與柔性線路板形成電氣連接。
[0007]所述LED軟燈條包括若干組柔性線路板、燈杯、LED芯片和LED封裝材料，它們之間通過串聯或并聯，或者串并聯相結合的方式形成電氣連接。
[0008]所述柔性線路板是通過印刷、蝕刻的方式形成的線路板。采用印刷、蝕刻方式制作線路板，線路圖形轉移簡單，圖形重復性和一致性好；導線與絕緣基材附著力強，線路穩定性好；精度高，容易集成達到高密度互連，可以實現復雜的線路和控制要求；另外，采用印刷、蝕刻方式制作線路板還具有良好的散熱性、可焊性以及制造成本較低等優點。
[0009]所述柔性線路板，還可以通過電鍍、濺射、納米噴涂等方式形成反射層。
[0010]一種LED軟燈條的制造方法，其特征在于步驟如下:
[0011]第一步，提供一個柔性線路板；
[0012]第二步，在柔性線路板上形成燈杯；
[0013]第三步，使用LED封裝設備和LED封裝材料把LED芯片封裝在燈杯內且綁定在柔性線路板上，并將LED芯片和柔性線路板形成電氣連接關系。[0014]所述第三步之前增加預三步，利用生產設備將電子器件焊接在柔性線路板上，電子元器件與柔性線路板形成電氣連接。
[0015]所述第三步之后增加第四步，將若干組第三步制得的LED燈條首尾對接，它們之間通過串聯或并聯，或者串并聯相結合的方式形成電氣連接。
[0016]所述第二步之前增加預二步，通過電鍍、濺射、納米噴涂等方式在所述柔性線路板上形成反射層。
[0017]所述柔性線路板是通過印刷、蝕刻的方式形成的線路板。采用印刷、蝕刻方式制作線路板，線路圖形轉移簡單，圖形重復性和一致性好；導線與絕緣基材附著力強，線路穩定性好；精度高，容易集成達到高密度互連，可以實現復雜的線路和控制要求；另外，采用印刷、蝕刻方式制作線路板還具有良好的散熱性、可焊性以及制造成本較低等優點。
[0018]采用上述方案后，本實用新型直接把LED芯片封裝在柔性線路板上，降低了 LED軟燈條的制造成本，產品重復性、一致性和穩定性好，可以實現復雜的線路設計，形成多種控制功能的LED軟燈條。另外，本實用新型直接把LED芯片綁定在柔性線路板上，形成電氣連接，LED軟燈條工作時，LED芯片的熱可以通過柔性線路板很好的傳遞出去，散熱面積大，使得LED芯片工作溫度較低，減小了 LED芯片的光衰，提高了產品的可靠性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0019]圖1是現有技術的結構示意圖；
[0020]圖2是本實用新型的結構示意圖；
[0021]圖3是本實用新型的工藝流程圖。
[0022]標號說明
[0023]焊盤10，LED燈珠20，柔性線路板30，管腳40 ;
[0024]柔性線路板I，燈杯2，LED芯片3，LED封裝材料4，電子元器件5，電源6，單元燈條100。
【具體實施方式】
[0025]下面將結合附圖以及具體實施方法來詳細說明本實用新型，在本實用新型的示意性實施及說明用來解釋本實用新型，但并不作為對本實用新型的限定。
[0026]如圖2所示，本實用新型揭示的一種LED軟燈條，包括柔性線路板1、燈杯2、LED芯片3和LED封裝材料4 ;柔性線路板I是已經設計好并通過印刷、蝕刻方式形成線路，再通過電鍍銀工藝(電鍍銀是PCB鍍層的一種工藝，本技術使用但不限于電鍍銀工藝)形成反射層；燈杯2注塑成型在柔性線路板I上；LED芯片3通過LED封裝材料4 (膠水、熒光粉和金線)封裝在燈杯2內且綁定在柔性線路板I上，LED芯片3與柔性線路板I形成電氣連接。圖2中進一步還包括電子元器件5(電阻和IC等)，電子元器件5焊接在柔性線路板1，電子元器件5與柔性線路板I形成電氣連接，可實現多種控制功能。
[0027]圖2所示實施例中，LED軟燈條包括若干組柔性線路板1、燈杯2、LED芯片3、LED封裝材料4和電子元器件5，每三組柔性線路板1、燈杯2、LED芯片3、LED封裝材料4和電子元器件5構成一個單元燈條100，按照需要的長度，若干個單元燈條100對接并且電連接在一起，形成一定長度的LED軟燈條，連接好的LED軟燈條點上防水硅膠，達到防水要求。[0028]如圖3所示，本實用新型揭示了一種LED軟燈條的制造方法，其步驟如下:
[0029]第一步，通過印刷、蝕刻的方式形成柔性線路板I ;
[0030]預二部，通過電鍍銀工藝(電鍍銀是PCB鍍層的一種工藝，本技術使用但不限于電鍍銀工藝)在柔性線路板I上形成反射層；
[0031]第二步，把燈杯2注塑成型在柔性線路板I上；
[0032]預三步，利用生產設備將電子器件5 (電阻和IC等)焊接在柔性線路板I上，電子元器件5與柔性線路板I形成電氣連接；
[0033]第三步，使用LED封裝設備(固晶、焊線、點膠機)和LED封裝材料4把LED芯片3封裝在燈杯2內且綁定在柔性線路板I上，并將LED芯片3與柔性線路板I形成電氣連接；
[0034]第四步，將三組第三步制得的LED燈條作為單元燈條100，按照需要的長度，將若干個單元燈條100對接并且電連接在一起，形成一定長度的LED軟燈條，進一步利用生產設備將連接好的LED軟燈條點上防水硅膠，達到防水要求。
[0035]本實用新型每個單元燈條100中柔性線路板1、燈杯2、LED芯片3、LED封裝材料4和電子元器件5的個數根據設備的生產能力而定，如果設備的升級，產品的長度相應加長，則不需要進行首尾連接。
[0036]本實用新型制得的LED軟燈條，使用時與電源6連接，LED軟燈條工作時，因為LED芯片3與柔性線路板I直接接觸，LED芯片3的熱可以通過柔性線路板I很好的傳遞出去，散熱面積大，使得LED芯片工作溫度較低，減小了 LED芯片的光衰，提高了產品的可靠性。
【權利要求】
1.一種LED軟燈條，其特征在于:包括柔性線路板、燈杯、LED芯片和LED封裝材料，燈杯形成在柔性線路板上，LED芯片通過LED封裝材料封裝在燈杯內且綁定在柔性線路板上，LED芯片與柔性線路板形成電氣連接。
2.如權利要求1所述的一種LED軟燈條，其特征在于:所述LED軟燈條還包括電子元器件，電子元器件焊接在柔性線路板，電子元器件與柔性線路板形成電氣連接。
3.如權利要求1所述的一種LED軟燈條，其特征在于:所述LED軟燈條包括若干組柔性線路板、燈杯、LED芯片和LED封裝材料，它們之間通過串聯或并聯，或者串并聯相結合的方式形成電氣連接。
4.如權利要求1所述的一種LED軟燈條，其特征在于:所述柔性線路板是通過印刷、蝕刻的方式形成的線路板。
5.如權利要求1所述的一種LED軟燈條，其特征在于:所述柔性線路板，還通過電鍍、濺射或納米噴涂方式形成反射層。
【文檔編號】F21Y101/02GK203384752SQ201320418420
【公開日】2014年1月8日 申請日期:2013年7月15日 優先權日:2013年7月15日
【發明者】黃尊祥, 李元明 申請人:廈門乾照光電股份有限公司