專利名稱：散熱套的制作方法
技術領域：
本實用新型LED燈具領域，特別是涉及一種散熱套。
背景技術：
已有的散熱套是半封閉圓柱體的中空結構，上表面與圓柱體焊接或者通過鉚釘加固上表面，采用壓鑄鋁制造而成，這種導熱散熱鋁套制造工藝相對復雜，散熱效果差，生產成本高。
實用新型內容基于此，有必要針對現有技術缺陷，提供一種散熱面積更大、散熱效果更好，同時生產工藝簡單，生產成本低廉的散熱套。其技術方案如下。一種散熱套，包括套體和基板，所述套體包括中空直筒，所述中空直筒的一端設置密封蓋板，所述密封蓋板的面積大于所述中空直筒的橫截面積，所述基板與所述密封蓋板相安裝連接。進一步地，所述密封蓋板設置通孔，所述基板設置透孔，所述通孔與所述透孔相對應。進一步地，所述密封蓋板設置安裝部，所述基板設置連接部，所述密封蓋板通過所述安裝部、連接部與所述基板相安裝連接。進一步地，所述安裝部為卡件，所述連接部為扣件。下面對本實用新型技術方案的優點或原理進行說明。本實用新型技術方案所述的散熱套，因為密封蓋板的面積大于所述中空直筒的橫截面積，而基板安裝在密封蓋板上，因而散熱面積更大、散熱效果更好。同時套體可以運用模具一次性沖壓而成，制造工藝簡單，生產成本低廉。
圖1為本實用新型實施例所述的套體的結構示意圖；圖2為本實用新型實施例所述的基板的結構示意圖；附圖標記說明:10、中空直筒，20、密封蓋板，30、基板。
具體實施方式
以下結合附圖多本實用新型實施例進行詳細的說明。如圖1至2所示散熱套，包括套體和基板30，套體包括中空直筒10，中空直筒10的一端設置密封蓋板20，密封蓋板20的面積大于中空直筒10的橫截面積，基板30與密封蓋板20相安裝連接。[0017]其中，密封蓋板20設置通孔，基板30設置透孔，通孔與透孔相對應。密封蓋板20設置安裝部，基板30設置連接部，密封蓋板20通過安裝部、連接部與基板30相安裝連接。安裝部為卡件，連接部為扣件。下面對本實用新型實施例的優點或原理進行說明。本實用新型實施例散熱套，因為密封蓋板20的面積大于中空直筒10的橫截面積，而基板30安裝在密封蓋板20上，因而散熱面積更大、散熱效果更好。同時套體可以運用模具一次性沖壓而成，制造工藝簡單，生產成本低廉。以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種散熱套，其特征在于，包括套體和基板，所述套體包括中空直筒，所述中空直筒的一端設置密封蓋板，所述密封蓋板的面積大于所述中空直筒的橫截面積，所述基板與所述密封蓋板相安裝連接。
2.根據權利要求1所述的散熱套，其特征在于，所述密封蓋板設置通孔，所述基板設置透孔，所述通孔與所述透孔相對應。
3.根據權利要求1所述的散熱套，其特征在于，所述密封蓋板設置安裝部，所述基板設置連接部，所述密封蓋板通過所述安裝部、連接部與所述基板相安裝連接。
4.根據權利要求3所述的散熱套，其特征在于，所述安裝部為卡件，所述連接部為扣件。
專利摘要本實用新型公開了一種散熱套，包括套體和基板，所述套體包括中空直筒，所述中空直筒的一端設置密封蓋板，所述密封蓋板的面積大于所述中空直筒的橫截面積，所述基板與所述密封蓋板相安裝連接。本實用新型散熱套散熱面積更大、散熱效果更好，同時生產工藝簡單，生產成本低廉。
文檔編號F21V29/00GK203162884SQ201320013048
公開日2013年8月28日 申請日期2013年1月10日 優先權日2013年1月10日
發明者謝振平 申請人:珠海市遠康企業有限公司