專利名稱：無基板led燈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
無基板LED燈技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及LED燈技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種無基板且散熱效果好的的無基 板LED燈。
背景技術(shù)：
[0002]隨著LED技術(shù)的發(fā)展與成熟，LED的指標(biāo)日益提高，LED照明產(chǎn)品以其壽命長，節(jié)能 環(huán)保等特點得到了越來越多的應(yīng)用。單顆LED燈發(fā)熱相對集中，產(chǎn)生的熱量較大，解決散熱 問題是關(guān)鍵。[0003]但是，目前LED燈多是把LED燈珠焊接在鋁基板或陶瓷基板上，再把鋁基板或陶瓷 基板和支座連接，因此，LED燈珠和支座之間隔了一層鋁基板或陶瓷基板。由于鋁基板或陶 瓷基板的存在，增大了 LED燈珠和支座之間的熱阻，降低了散熱的功效，導(dǎo)致LED燈珠的使 用壽命大大縮短。此外，同時鋁基板的成本高、制作工藝復(fù)雜、電絕緣性能較差；陶瓷基板 需要高溫?zé)Y(jié)成型、工藝復(fù)雜、價格昂貴、機(jī)械性能差且易碎。因此，目前的LED燈的結(jié)構(gòu)復(fù) 雜、制造成本高、制作工藝復(fù)雜且散熱效果不好。實用新型內(nèi)容[0004]基于此，有必要針對現(xiàn)有技術(shù)的缺點的問題，提供一種無基板LED燈，其結(jié)構(gòu)簡 單，散熱效果好，制作成本低。[0005]一種無基板LED燈，包括底座及設(shè)于所述底座上的若干LED燈珠；所述底座上設(shè)有 金屬鍍層a和金屬鍍層b，所述金屬鍍層a形成電路層，所述金屬鍍層b形成導(dǎo)熱層；所述 LED燈珠的引腳焊接在所述金屬鍍層a上，所述LED燈珠與金屬鍍層a形成導(dǎo)電通路，所述 LED燈珠的底部緊貼于所述金屬鍍層b，便于LED燈珠熱量的傳導(dǎo)。[0006]在其中一個實施例中，所述底座為可選擇性金屬化、耐高溫、高導(dǎo)熱的絕緣塑料。[0007]在其中一個實施例中，所述金屬鍍層a的厚度為0.005mnT0.2mm。[0008]在其中一個實施例中，所述金屬鍍層b的厚度為0.05mnT0.4mm。[0009]上述無基板LED燈，其結(jié)構(gòu)設(shè)計合理、簡單，不需要使用電路基板，只需在所述底 座上開設(shè)電路層和導(dǎo)熱層即可，將所述LED燈珠的引腳焊接在所述電路層上，所述LED燈珠 的底部緊貼于所述導(dǎo)熱層，以便所述LED燈珠的熱量傳導(dǎo)。[0010]本實用新型的制作成本低，散熱效果好，且制作工藝簡單、可靠。所述LED燈珠通 過所述金屬鍍層a導(dǎo)通，通過所述金屬鍍層b導(dǎo)熱，節(jié)省了材料和生產(chǎn)成本。
[0011]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；[0012]圖2為本實用新型的結(jié)構(gòu)俯視圖。[0013]以下是本實用新型零部件符號標(biāo)記說明:[0014]底座10、金屬鍍層a 11、金屬鍍層b 12、LED燈珠20、引腳21。
具體實施方式
[0015]為能進(jìn)一步了解本實用新型的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目的、功能，解析 本實用新型的優(yōu)點與精神，藉由
以下結(jié)合附圖與具體實施方式
對本實用新型的詳述得到進(jìn) 一步的了解。[0016]一種無基板LED燈，包括底座10及設(shè)于所述底座10上的若干LED燈珠20。所述 底座10上設(shè)有金屬鍍層a 11和金屬鍍層b 12，金屬鍍層a 11形成使所述LED燈珠20導(dǎo) 通的電路層，金屬鍍層b 12形成導(dǎo)熱層。LED燈珠20的引腳21焊接在金屬鍍層a 11上， 與金屬鍍層all形成導(dǎo)電通路。LED燈珠20的底部緊貼于金屬鍍層b 12,便于LED燈珠 20熱量的傳導(dǎo)至底座10。[0017]該底座10為選擇性金屬化、耐高溫、高導(dǎo)熱的絕緣塑料。絕緣塑料采用聚乙烯、聚 丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二 醇酯、聚酰胺、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚酰亞胺、聚酰胺-酰亞胺、聚氨 酯、聚甲醛、聚醚砜、聚苯硫醚、氯化聚乙烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段聚合物、聚苯醚中 的一種或幾種。絕緣塑料優(yōu)選聚酰胺，其耐高溫性能可以使底座10在高溫下不易變形；其 高導(dǎo)熱性，便于該LED燈珠20產(chǎn)生的熱量快速通過底座10散發(fā)出去，延長LED燈的使用壽 命O[0018]所述LED燈珠20的功率為0.5 10W。該金屬鍍層a 11和金屬鍍層b 12間隔設(shè) 置，金屬鍍層all的厚度為0.005mnT0.2mm ;金屬鍍層b 12的厚度為0.05mnT0.4mm。[0019]該金屬鍍層a 為 Cu、Au、N1、Co、Fe、Zn、Pd、Pt、Ru、Rh、Re、Os、Ir 中的一種或幾種。[0020]該金屬鍍層b 為 Cu、Au、N1、Co、Fe、Zn、Pd、Pt、Ru、Rh、Re、Os、Ir 中的一種或幾種。[0021]上述無基板LED燈的制備方法，包括如下步驟:[0022]①、首先將選擇性金屬化、耐高溫、高導(dǎo)熱的絕塑料注塑制成底座10 ；[0023]②、在計算機(jī)上繪制底座上金屬鍍層a和金屬鍍層b的線路；[0024]③、采用激光器將波長為lOOOnm，能量為200mJ/cm2的聚焦激光束投射在所述底座 10上，并在0.5mm/s的掃描速率下按照上述的線路對所述底座10進(jìn)行激光蝕刻，使所述底 座10被激光投射過的地方發(fā)生物理化學(xué)反應(yīng)，還原出金屬離子，形成金屬晶核；并通過蝕 刻來形成一個增附表面，使金屬鍍層a 11和金屬鍍層b 12與絕緣塑料粘合更加牢固；[0025]④、采用化學(xué)鍍的方法在激光蝕刻區(qū)上形成若干個金屬鍍層a 11和金屬鍍層b 12，金屬鍍層a 11的厚度為0.1mm ;金屬鍍層b 12的厚度為0.2mm ;采用化學(xué)鍍的方法使得 金屬鍍層a 11和金屬鍍層b 12的均勻性更好，能提高LED燈的耐蝕性和使用壽命；[0026]⑤、待所述所述金屬鍍層a 11和金屬鍍層b 12形成后，開始在底座10上焊接LED 燈珠20，把LED燈珠20的底部緊貼于金屬鍍層b 12，并把所述LED燈珠20的引腳21焊接 在所述金屬鍍層a 11上,使LED燈珠20與金屬鍍層a 11之間形成導(dǎo)電通路；[0027]⑥、完成無基板LED燈的制備。[0028]綜上所述，本實用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計合理、簡單，且制作工藝簡單、可靠，不需要使用電 路基板，只需在所述底座10上開設(shè)電路層和導(dǎo)熱層即可。所述LED燈珠20的引腳21焊接 在所述電路層上，所述LED燈珠20的底部緊貼于所述導(dǎo)熱層，不僅制備方法簡單、方便，而 且便于LED燈珠20的熱量傳導(dǎo)，散熱效果好。[0029]以上所述實施例僅表達(dá)了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細(xì)， 但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通 技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬 于本實用新型的保護(hù)范圍。因此，本實用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種無基板LED燈，其特征在于，包括底座及設(shè)于所述底座上的若干LED燈珠；所述底座上設(shè)有金屬鍍層a和金屬鍍層b，所述金屬鍍層a形成電路層，所述金屬鍍層b形成導(dǎo)熱層；所述LED燈珠的引腳焊接在所述金屬鍍層a上，所述LED燈珠與金屬鍍層a形成導(dǎo)電通路，所述LED燈珠的底部緊貼于所述金屬鍍層b，便于LED燈珠熱量的傳導(dǎo)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無基板LED燈，其特征在于，所述底座為金屬化、高耐熱、高導(dǎo)熱的絕緣塑料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無基板LED燈，其特征在于，所述金屬鍍層a的厚度為.0.005mm^0.2mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無基板LED燈，其特征在于，所述金屬鍍層b的厚度為.0.05mnT0.4mm。
專利摘要本實用新型公開了一種無基板LED燈，包括底座及設(shè)于底座上的若干LED燈珠。底座上設(shè)有金屬鍍層a和金屬鍍層b，金屬鍍層a形成電路層，金屬鍍層b形成導(dǎo)熱層。LED燈珠的引腳焊接在金屬鍍層a上，LED燈珠與金屬鍍層a形成導(dǎo)電通路。LED燈珠的底部緊貼于金屬鍍層b，便于LED燈珠熱量的傳導(dǎo)。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，散熱效果好，采用激光蝕刻和化學(xué)鍍的方法在底座上形成電路層和導(dǎo)熱層，制作成本低。
文檔編號F21Y101/02GK202972657SQ20122066141
公開日2013年6月5日 申請日期2012年12月3日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月3日
發(fā)明者朱懷才, 陳列 申請人:東莞市信諾橡塑工業(yè)有限公司