專利名稱：Led鋁基板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及照明領域技術，尤其是指一種能夠加快LED芯片散熱效率的LED
招基板。
背景技術：
LED燈是一種能將電能轉化為可見光的半導體，它具有效率高、光色純、光線質量高、能耗小、壽命長、發光體接近點光源等優點，且工作電壓低，發光響應時間極短，工作溫度范圍寬，結構牢固，性能穩定可靠等一系列特性，倍受人們的青睞，并且，綠色照明是全球追隨的生態設計目標，LED作為一種高效節能的光源，不用充汞，可以降低能源消耗以及減少向大氣中排放的溫室氣體及其他污染物，也可以將LED與太陽能電池組合使用，所以，它是最環保的光源之一，是國際上公認的21世紀的新型綠色光源。傳統的LED燈具有鋁基板和安裝在鋁基板上的復數個LED芯片，其中，該鋁基板包括底基板和依次設置于底基板上的絕緣層及導電層，LED芯片安裝于導電層上，該LED燈條結構存在以下缺陷=LED芯片直接與導電層接觸，LED芯片發出的熱量要經過導電層、絕緣層傳遞給底基板，熱電沒有分離，散熱效果差，導致LED燈使用壽命短，并且，底基板、絕緣層和導電層的層疊累加將LED芯片抬高，照明范圍窄，光效差。因此，應對這種LED鋁基板結構進行改良，以避免上述缺陷。
實用新型內容有鑒于此，本實用新型針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種LED鋁基板，其通過于底基板上設置凹腔，LED芯片安裝于凹腔中，LED芯片與底基板直接接觸，散熱快，同時，照明范圍更廣、光效好。為實現上述目的，本實用新型采用如下之技術方案:一種LED鋁基板，該LED鋁基板包括有底基板和依次疊加于該底基板上的絕緣層及導電層，于該底基板上間隔設置有復數個用于容納LED芯片的凹腔，上述絕緣層及導電層依次設置于凹腔兩側的底基板上表面上。作為一種優選方案:所述凹腔所對應底基板另一面與底基板底面保持平齊。作為一種優選方案:所述相鄰兩凹腔之間設置有通孔。作為一種優選方案:所述導電層材料為銅箔。本實用新型與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果，具體而言，由上述技術方案可知，通過于底基板上設置凹腔，LED芯片直接與底基板接觸，LED芯片發出的熱量可快速通過底基板散發。藉此，該LED鋁基板在安裝LED芯片后，能夠提高LED芯片散熱效率，降低LED芯片工作溫度，延長LED芯片的使用壽命，同時，提高LED燈照明效果。為更清楚地闡述本實用新型的結構特征和功效，
以下結合附圖與具體實施例來對其進行詳細說明。
圖1為本實用新型之組裝示意圖；圖2為圖1之A-A處首I]視不意圖；圖3為圖2之M處放大示意圖。附圖標識說明:10、底基板11、凹腔12、通孔13、底基板上表面14、底基板底面20、絕緣層30、導電層40、LED芯片41、導電引腳。
具體實施方式
本實用新型如圖1至圖3所示，一種LED鋁基板包括有底基板10、絕緣層20及作為導電層30的銅箔層，其中:該底基板10上間隔設置有復數個用于容納LED芯片40的凹腔11，上述絕緣層20及導電層30依次設置于凹腔11兩側的底基板上表面13上，該凹腔11所對應的底基板10另一面與底基板底面14保持平齊，并于兩相鄰凹腔11之間設置有通孔12。本實用新型安 裝LED芯片時步驟如下:將LED芯片40置于凹腔11中，LED芯片40與底基板10直接接觸，LED芯片40上導電引腳41伸出凹腔11焊接于凹腔11兩側的導電層30上。本實用新型的設計重點在于，通過于底基板上設置凹腔，LED芯片直接與底基板接觸，LED芯片發出的熱量可快速通過底基板散發。藉此，該LED鋁基板在安裝LED芯片后，能夠提高LED芯片散熱效率，降低LED芯片工作溫度，延長LED芯片的使用壽命，同時，提高LED燈照明效果。以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型的技術范圍作任何限制，故凡依據本實用新型的技術實質對以上實施例所做的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬本實用新型技術方案的范圍內。
權利要求1.一種LED招基板,其特征在于:該LED招基板包括有底基板和依次置加于該底基板上的絕緣層及導電層，于該底基板上間隔設置有復數個用于容納LED芯片的凹腔，上述絕緣層及導電層依次設置于凹腔兩側的底基板上表面上。
2.根據權利要求1所述LED鋁基板，其特征在于:所述凹腔所對應底基板另一面與底基板底面保持平齊。
3.根據權利要求1所述LED鋁基板，其特征在于:所述相鄰兩凹腔之間設置有通孔。
4.根據權利要求1所述LED鋁基板，其特征在于:所述導電層材料為銅箔。
專利摘要本實用新型公開一種LED鋁基板，其包括有底基板和依次疊加于該底基板上的絕緣層及導電層，于該底基板上間隔設置有復數個用于容納LED芯片的凹腔，上述絕緣層及導電層依次設置于凹腔兩側的底基板上表面上。藉此，通過于底基板上設置凹腔，LED芯片直接與底基板接觸，LED芯片發出的熱量可快速通過底基板散發。從而，提高LED芯片散熱效率，降低LED芯片工作溫度，延長LED芯片的使用壽命，同時，提高LED燈照明效果。
文檔編號F21V29/00GK203010551SQ20122059558
公開日2013年6月19日 申請日期2012年11月13日 優先權日2012年11月13日
發明者劉浩, 韋鴻佑, 彭海源, 趙空軍, 蔡穎識 申請人:東莞市凱昶德電子科技股份有限公司