專利名稱：一種內置灌膠散熱系統的一體化led燈的制作方法
技術領域：
一種內置灌膠散熱系統的一體化LED燈技術領域[0001]本實用新型涉及一種內置灌膠散熱系統的一體化LED燈，屬于LED照明光源技術 領域。
背景技術：
[0002]目前，一體化LED燈作為LED光源應用的一個熱門方向，一直是各廠家投入研究的 熱點，就一體化LED燈而言，LED芯片在較高溫度下，容易出現光衰，其散熱效果直接影響其 使用效果和壽命，為此，現有一體化LED燈一般都配有散熱器輔助散熱，但現有散熱器與熱 源接觸不良，出現局部溫度過高，又因為散熱途徑單一，散熱效果差。發明內容[0003]本實用新型為了克服現有一體化LED燈散熱效果差和局部高溫的缺點，提供了一 種內置灌膠散熱系統，能達到散熱效果好和溫度均勻化的一體化LED燈。[0004]本實用新型的技術方案是，一種內置灌膠散熱系統的一體化LED燈，[0005]包括燈罩、燈頭、散熱殼體、導熱板、電源、LED芯片，其特點是，所述灌膠散熱系統 包括散熱殼體、導熱板、導熱膠；所述散熱殼體下部與燈頭固接，上部和燈罩固接，導熱板固 接在散熱殼體上部，LED芯片貼在導熱板上，導熱膠填充在導熱板和散熱殼體所組成的空間 中，導熱膠包裹著電源。[0006]由于LED芯片貼在導熱板上，使LED芯片產生的熱能迅速擴散開，導熱膠填充在導 熱板和散熱殼體所組成的空間中，導熱膠包裹著電源，熱量均勻擴散，最終傳導到散熱殼體 表面。解決了熱量傳導途徑單一且接觸熱阻大，局部溫度高，導熱效率不高的問題。所述的 導熱膠初始為流動的液體，其與導熱板和散熱殼體充分接觸。LED芯片產生的熱量和電源產 生的熱量在同一個散熱途徑中，使LED燈各處溫度均勻。
[0007]圖1為一種內置灌膠散熱系統的一體化LED燈結構示意圖。
具體實施方式
[0008]—種內置灌膠散熱系統的一體化LED燈,如圖1所不,包括燈罩1、燈頭7、散熱殼 體6、導熱板3、電源5、LED芯片2，其特點是，所述灌膠散熱系統包括散熱殼體6、導熱板3、 導熱膠4 ;所述散熱殼體6下部與燈頭7固接，上部和燈罩I固接，導熱板3固接在散熱殼 體6上部，LED芯片2貼在導熱板3上，導熱膠4填充在導熱板3和散熱殼體6所組成的空 間中，導熱膠4包裹著電源5。[0009]由于LED芯片2貼在導熱板3上，使LED芯片2產生的熱能迅速擴散開，導熱膠4 填充在導熱板3和散熱殼體6所組成的空間中，導熱膠4包裹著電源5，熱量均勻擴散，最 終傳導到散熱殼體表面。解決了熱量傳導途徑單一且接觸熱阻大，局部溫度高，導熱效率不高的問題。所述的導熱膠4初始為流動的液體，其與導熱板3和散熱殼體6充分接觸。LED 芯片2產生的熱量和電源5產生的熱量在同一個散熱途徑中，使LED燈各處溫度均勻。[0010]所述的燈罩I的材質為透明的或者有色的添加有熒光粉的材質。[0011]所述的導熱膠4采用由上海卓尤化工科技有限公司生產的室溫固化導熱灌封硅膠 TPC-213。[0012]本實用新型的灌膠散熱系統一種能夠將LED和電源產生的熱量很快導入到產品 表面，再通過與空氣接觸的表面散發到空氣中的散熱系統。該散熱系統采用一種介質在初 期為液態的導熱物，能夠填充散熱殼體和導熱板組成的密閉空間，且能夠滲入電源元器件 間狹小的間隙中，經過一定時間段變化，液態導熱物轉變成一種軟性導熱固態物，且性能穩 定。該散熱系統要求軟性導熱固體物和導熱板大面積良好接觸，導熱板主要以軟性導熱固 態物作為熱傳導的通路。具體熱耗散原理是:LED芯片2產生的熱傳導到導熱板3，再傳導 到軟性導熱固態物導熱膠4,再傳導散熱外殼6,散熱外殼6以良好的表面對流和表面福射 將熱量散溢到空氣中。電源5元器件產生的熱，傳導到軟性導熱固態物導熱膠4，再傳導到 散熱殼體6，散熱殼體6以良好的表面對流和表面輻射將熱量散溢到空氣中。這樣在一個系 統中，既解決了 LED芯片2產生的熱，也解決了電源5產生的熱，而且系統溫度均勻，整體性 能良好。
權利要求1.一種內置灌膠散熱系統的一體化LED燈,包括燈罩(I)、燈頭(7)、散熱殼體(6)、導 熱板(3)、電源(5)、LED芯片(2)，其特征在于，所述灌膠散熱系統包括散熱殼體(6)、導熱板(3)、導熱膠(4);所述散熱殼體(6)下部與燈頭(7)固接,上部和燈罩(I)固接，導熱板(3) 固接在散熱殼體(6 )上部，LED芯片(2 )貼在導熱板(3 )上，導熱膠(4 )填充在導熱板(3 )和 散熱殼體(6 )所組成的空間中，導熱膠(4 )包裹著電源(5 )。
專利摘要本實用新型公開了一種內置灌膠散熱系統的一體化LED燈，包括燈罩、燈頭、散熱殼體、導熱板、電源、LED芯片，其特點是，所述灌膠散熱系統包括散熱殼體、導熱板、導熱膠；所述散熱殼體下部與燈頭固接，上部和燈罩固接，導熱板固接在散熱殼體上部，LED芯片貼在導熱板上，導熱膠填充在導熱板和散熱殼體所組成的空間中，導熱膠包裹著電源。由于LED芯片貼在導熱板上，使LED芯片產生的熱能迅速擴散開，導熱膠填充在導熱板和散熱殼體所組成的空間中，導熱膠包裹著電源，熱量均勻擴散，傳導到散熱殼體表面。解決了熱量傳導途徑單一且接觸熱阻大，局部溫度高，導熱效率不高的問題。
文檔編號F21V29/00GK203162584SQ201220493430
公開日2013年8月28日 申請日期2012年9月26日 優先權日2012年9月26日
發明者瞿崧, 婁永發 申請人:上海頓格電子貿易有限公司