專利名稱：基于球面模件的led光源的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及LED照明技術領域，尤其涉及一種基于球面模件的大功率LED光源。
背景技術：
目前大功率LED照明，無論是集成光源還是各種基板貼片光源，都是平面光源。LED照明燈飾要達到一定的光照度和光照面積時，必須加裝透鏡之類的光學器件。然而，這些光學器件會對光源、光束產生減速作用，造成一定的光損。特別是集成光源，由于每個PN結發光光束都有一定的角度，集成光源PN結之間的間距較小,光束相互干擾造成光損，再加上每個集成光源應用時安裝的散光透鏡，又產生光損，可想，集成光源燈飾的光損較大。再者，由于PN結的密集，使得整塊集成光源熱量非常集聚，這給集成光源的排熱系統帶來了相當高的難度，這樣，集成光源很難保持低光衰狀態工作。還由于集成光源的平面性，集 成光源很難與價格低廉的反光膜、罩相配置，比如有的大功率路燈，為了改變光照面積和達到散熱條件，光燈殼就要開4-5個模型，為了達到光學效果，光學器件也有開2-3個模型的，這些，不但提高了成本，而且浪費了許多材料資源。一個理想的LED光源，不但要在一定的光照面積內有足夠的光照度，而且還要做到亮而不刺眼的效果。同時，更要考慮LED發光時產生熱量外排結構的可靠性和方向性。LED照明俗稱激光照明，而實際確有光線刺眼。生產商為了克服刺眼和達到一定的光照面積，有的燈飾上加散光透鏡，有的則加各種不同樣式的磨砂罩，這些鏡、罩消耗了原光源、光束的能量，對光源直接造成了相應的光損耗，從而影響了光照效果，降低了 LED應有的節能功效。
實用新型內容本實用新型要解決的技術問題是提供一種基于球面模件的LED光源，解決了現有LED照明燈光損耗大、成本高、光線刺眼、工藝復雜技術問題。為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是一種基于球面模件的LED光源，包括實芯金屬模件，模件的上表面為球面，模件上覆著有與其形狀相應的高導熱基板；所述基板包括由下至上依次鋪設的低熱阻墊底層、絕緣導熱層和電解銅箔層，電解銅箔層上分布有多個LED芯片固定點，LED芯片通過LED芯片固定點布置于基板上，LED芯片外部由保護膠封裝。每個LED芯片的PN結相互間距為0. 3_lcm。所述模件的底部為平面結構，其上開有固定孔，模件通過固定孔與燈頭及散熱器相連。本實用新型帶來的有益效果為(I)根據PN結的功率和發光間距的大小，將PN結之間的距離設定為0. 3-lcm，這樣不但總體熱量比較分散，而且降低了相鄰LED芯片之間發生的光干擾，光損耗低。(2)由于PN結分布在一個有高導熱系數的金屬球面模件上,形成一個具有大發光角度的光源，增加了光照面積。(3)基座上連接有散熱器，為大功率LED光源的熱沉處理提供了很好的條件，從而提高了 LED的使用壽命。(4)由于它的球面發光性，可以很好的利用價格低廉，設計簡單的反光膜、罩來進行光學配置，因此，在所需光照面積內能達到比較柔和而均勻的光學效果。(5)縮小了大功率光源的整體體積，因此，無需大而復雜的燈殼，只要根據LED功率配置相應的散熱器就可以實現較大功率的照明，簡化了工藝，降低了成本。(6)直接封裝PN結，代替了平面封裝光源中采用透鏡將光線進行擴散，有效的解決了透鏡帶來的光損失問題，光損耗可降低15-30%，有效的節約了能源。
[0009]圖I為本實用新型實施例的結構示意圖；圖2為本實用新型中基板的剖視圖。其中，I.模件，20.基板，21.低熱阻墊底層，22.絕緣導熱層，23.電解銅箔層，
3.LED芯片，4.固定孔。
具體實施方式
以下結合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步的詳細說明。如圖I、圖2所不,一種基于球面模件的LED光源,包括實芯金屬模件I,模件I的上表面球面，模件I上覆著有與其形狀相應的高導熱基板20，基板20作為一個整體覆蓋整個模件I的上部，且基板20的上表面也為球面，所述基板20包括由下至上依次鋪設的低熱阻墊底層21、絕緣導熱層22和電解銅箔層23，電解銅箔層23上設有多個LED芯片固定點，LED芯片3通過LED芯片固定點分散布置于基板20上。LED芯片3外部由保護膠封裝。作為優選，每個LED芯片3的PN結相互間距為0.3-lcm，優選為0.45cm。模件I的底部為平面結構，其上開有固定孔4，模件I通過固定孔與燈頭及散熱器相連。燈頭及散熱器在圖中沒有畫出。
權利要求1.一種基于球面模件的LED光源，其特征在于包括實芯金屬模件，模件的上表面為球面，模件上覆著有與其形狀相應的高導熱基板；所述基板包括由下至上依次鋪設的低熱阻墊底層、絕緣導熱層和電解銅箔層，電解銅箔層上分布有多個LED芯片固定點，LED芯片通過LED芯片固定點布置于基板上，LED芯片外部由保護膠封裝。
2.根據權利要求I所述的基于球面模件的LED光源，其特征在于每個LED芯片的PN結相互間距為0. 3-lcm。
3.根據權利要求I或2所述的基于球面模件的LED光源，其特征在于所述模件的底部為平面結構，其上開有固定孔，模件通過固定孔與燈頭及散熱器相連。
專利摘要本實用新型公開了一種基于球面模件的LED光源，涉及LED照明技術領域，包括實芯金屬模件，模件的上表面為球面，模件上覆著有與其形狀相應的高導熱基板；所述基板包括由下至上依次鋪設的低熱阻墊底層、絕緣導熱層和電解銅箔層，電解銅箔層上分布有多個LED芯片固定點，LED芯片通過LED芯片固定點布置于基板上，LED芯片外部由保護膠封裝。本實用新型結構簡單、應用方便、整體發光角度大、光損耗小、使用壽命長、能降低光輻射。
文檔編號F21Y101/02GK202660336SQ20122033420
公開日2013年1月9日 申請日期2012年7月11日 優先權日2012年7月11日
發明者張盛輝 申請人:河南鑫特光電科技有限公司