專利名稱：一體式散熱結構的led燈泡燈芯的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及LED燈具技術，尤其涉及一種一體式散熱結構的LED燈泡燈芯。
背景技術：
眾所周知,LED(Light Emitting Diode,發光二極管)具有使用壽命長、能耗低、節約能源顯著等特點，因此，LED作為光源已廣泛地應用于日常生活中，如杯燈、射燈、汽車燈、LED燈泡等LED照明燈具。現有技術中LED燈泡主要包括有燈頭、燈罩、位于燈頭內的電源，燈頭與燈罩之間卡接有散熱金屬外殼，散熱金屬外殼的頂部位于燈罩內，且散熱金屬外殼的頂部卡接固定有集電基板，集電基板固定插接有LED發光柱，其中，LED發光柱包括兩塊PCB基板，兩塊PCB基板的正面均封裝有LED芯片，LED芯片與PCB基板電連接，PCB基板與電源電連接，兩塊PCB基板的背面互相緊貼固定，，兩塊PCB基板的背面之間夾置有散熱金屬片。在使用時， LED芯片發出的光線透過燈罩照射出來，LED芯片發光時產生的熱量通過PCB基板和散熱金屬片傳遞給集電基板，再由集電基板通過散熱金屬外殼散發出去。這種LED燈泡雖然具有一定的散熱效果，但是，其通過多支LED發光柱組成的燈芯，其PCB基板不直接與散熱金屬外殼接觸，所以，散熱速度仍然較慢，而且，當需要設置多支LED發光柱時，必須單獨安裝固定每支LED發光柱的散熱金屬片，因此，生產組裝較為麻煩。
實用新型內容本實用新型的目的在于針對現有技術的不足而提供一種散熱速度較快、生產組裝簡單的一體式散熱結構的LED燈泡燈芯。本實用新型的目的通過以下技術措施實現一種一體式散熱結構的LED燈泡燈芯，它包括有PCB基板、散熱金屬外殼，所述PCB基板為三塊以上，PCB基板頂部的正面和背面均封裝有LED芯片，LED芯片與PCB基板電連接，PCB基板與LED燈泡的電源電連接；散熱金屬外殼的頂部凸起成型有與PCB基板匹配的外圍插接部，外圍插接部成型有插接槽，PCB基板的底部插接于插接槽；外圍插接部圍成的空間內設置有散熱金屬蓋，散熱金屬蓋固定于散熱金屬外殼的頂部，且散熱金屬蓋凸起成型有與插接槽匹配的散熱片，散熱片也插接于插接槽，使PCB基板的底部緊密地夾置于外圍插接部與散熱片之間。較佳地，所述散熱金屬外殼內設置有集電基板，集電基板位于散熱金屬蓋的下方，PCB基板通過集電基板與LED燈泡的電源電連接。較佳地，所述集電基板為玻璃纖維環氧樹脂覆銅板。較佳地，所述PCB基板的底端焊接于集電基板。較佳地，所述散熱金屬蓋的中央處開設有用于固定的螺孔，散熱金屬蓋通過垂直的螺絲固定于散熱金屬外殼的頂部。較佳地，所述PCB基板為向外傾斜。較佳地，所述PCB基板為三塊、散熱片為三片、外圍插接部為三個，三個外圍插接部形成倒立的鼎足結構。具體地，所述LED芯片為若干個，且若干個LED芯片呈縱向排列于PCB基板。具體地，所述LED芯片為若干個，且若干個LED芯片也可以呈橫向排列于PCB基板。本實用新型有益效果在于本實用新型包括有PCB基板、散熱金屬外殼，PCB基板為三塊以上，PCB基板頂部的正面和背面均封裝有LED芯片，LED芯片與PCB基板電連接，PCB基板與LED燈泡的電源電連接；散熱金屬外殼的頂部凸起成型有與PCB基板匹配的外圍插接部，外圍插接部成型有插接槽，PCB基板的底部插接于插接槽；外圍插接部圍成的空間內設置有散熱金屬蓋，散熱金屬蓋固定于散熱金屬外殼的頂部，且散熱金屬蓋凸起成型有與插接槽匹配的散熱片，散熱片也插接于插接槽，使PCB基板的底部緊密地夾置于外圍插接部與散熱片之間，從而使PCB基板、散熱金屬蓋與散熱金屬外殼形成一體式散熱結構，其中，PCB基板直接與散熱金屬外殼接觸，以加快散熱速度，改善散熱效果。而且，成型于散熱金屬蓋的散熱片可以一次性安裝好，無需單獨安裝每塊PCB基板的散熱片，所以本實用 新型的生產組裝較為簡單方便。
圖I是本實用新型的結構示意圖。圖2是本實用新型的分解示意圖。圖3是本實用新型隱去散熱金屬外殼的結構示意圖。圖4是本實用新型的散熱金屬蓋的結構示意圖。圖5是本實用新型的散熱金屬外殼的結構示意圖。在圖I、圖2、圖3、圖4和圖5中包括有I-PCB 基板2-LED 芯片3-散熱金屬外殼 31-夕卜圍插接部311——插接槽4——散熱金屬蓋41——散熱片42——螺孔5——集電基板6——螺絲。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步的說明。本實用新型提供的一種一體式散熱結構的LED燈泡燈芯，如圖I 5所示，其包括有PCB基板I、散熱金屬外殼3，其中，PCB基板I為三塊以上，PCB基板I頂部的正面和背面均封裝有LED芯片2，組成發光條(或發光柱)；LED芯片2與PCB基板I電連接，PCB基板I與LED燈泡的電源電連接，使LED燈泡的電源可以將交流電轉換為直流電，并通過PCB基板I為LED芯片2供電；散熱金屬外殼3的頂部凸起成型有與PCB基板I匹配的外圍插接部31，外圍插接部31成型有插接槽311，PCB基板I的底部插接于插接槽311 ;外圍插接部31圍成的空間內設置有散熱金屬蓋4，散熱金屬蓋4固定于散熱金屬外殼3的頂部，且散熱金屬蓋4凸起成型有與插接槽311匹配的散熱片41，散熱片41也插接于插接槽311，使PCB基板I的底部緊密地夾置于外圍插接部31與散熱片41之間，這樣，使LED芯片2發光時產生的熱量通過PCB基板I直接傳遞給散熱金屬外殼3的外圍插接部31和散熱金屬蓋4的散熱片41，再由散熱金屬外殼3和散熱金屬蓋4快速地散發出去。其中，由于PCB基板I、外圍插接部31與散熱片41之間的相互緊貼，使LED芯片
2、PCB基板I、散熱金屬蓋4與散熱金屬外殼3形成一體式散熱結構，LED芯片2發光時產生的熱量經鋁基板以最短距離導熱至散熱金屬蓋4和散熱金屬外殼3，減低了熱阻，從而加快了散熱速度，改善了散熱效果。而且，成型于散熱金屬蓋4的散熱片41可以一次性安裝好，無需單獨安裝每塊PCB基板I的散熱片41，所以本實用新型的生產組裝較為簡單方便。進一步，本實用新型單塊PCB基板I和LED芯片2組成的發光條，相比于傳統LED燈泡的兩塊PCB基板和LED芯片組成的發光柱，生產較為簡單，生產成本較低。
較佳者，散熱金屬外殼3內設置有集電基板5，集電基板5位于散熱金屬蓋4的下方，PCB基板I通過集電基板5與LED燈泡的電源電連接，即LED燈泡的電源通過集電基板5為PCB基板I供電。較佳者，集電基板5為玻璃纖維環氧樹脂覆銅板，PCB基板I的底端焊接于集電基板5，因此，與傳統的使用鋁基板作為基板的LED燈泡燈芯相比，本實用新型不用以集電基板5導熱，集電基板5不用以金屬制造，這樣可降低生產成本及加快生產速度、提高生產效率。較佳者，散熱金屬蓋4的中央處開設有用于固定的螺孔42，散熱金屬蓋4通過垂直的螺絲6固定于散熱金屬外殼3的頂部；具體地,所述PCB基板I為向外傾斜,從而使向下垂直固定的散熱金屬蓋4的散熱片41可以壓緊PCB基板I的底部，而使PCB基板I可以緊貼于外圍插接部31的插接槽311內，以更加有利于熱量的快速傳遞和生產組裝的穩定及方便。較佳者，PCB基板I為三塊、散熱片41為三片、外圍插接部31為三個，三個外圍插接部31形成倒立的鼎足結構，此結構除了具有上述有利于熱量的快速傳遞和生產組裝的穩定及方便效果外，還有利于光線的充分利用。當然，根據實際的需要，所述PCB基板I也可以設置為4塊、5塊等其它數目，不僅限于為本實施例選用的3塊，而且LED芯片2為I IOW的大功率的LED芯片2，使PCB基板I與LED芯片2組成的發光條在發光時具有足夠的亮度，從而使發光條可以形成類似于傳統的鎢絲燈的“焰火”效果，即形成鎢絲燈的發光效果從而使應用本實用新型的LED燈泡可以替代傳統的燈泡，達到照明或裝飾的目的。在本實施例中，LED芯片2為若干個，且若干個LED芯片2呈縱向排列于PCB基板
I。當然，所述LED芯片2的數量和排列方式，不僅限于本實施例選用的方式，LED芯片2也可以為其它數量和橫向排列等方式，只要其具有較好的照明和裝飾效果即可。最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對本實用新型保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細地說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本實用新型的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術方案的實質和范圍。
權利要求1.一種一體式散熱結構的LED燈泡燈芯，它包括有PCB基板、散熱金屬外殼，其特征在于所述PCB基板為三塊以上，PCB基板頂部的正面和背面均封裝有LED芯片，LED芯片與PCB基板電連接，PCB基板與LED燈泡的電源電連接；散熱金屬外殼的頂部凸起成型有與PCB基板匹配的外圍插接部，外圍插 接部成型有插接槽，PCB基板的底部插接于插接槽；夕卜圍插接部圍成的空間內設置有散熱金屬蓋，散熱金屬蓋固定于散熱金屬外殼的頂部，且散熱金屬蓋凸起成型有與插接槽匹配的散熱片，散熱片也插接于插接槽，使PCB基板的底部緊密地夾置于外圍插接部與散熱片之間。
2.根據權利要求I所述的一體式散熱結構的LED燈泡燈芯，其特征在于所述散熱金屬外殼內設置有集電基板，集電基板位于散熱金屬蓋的下方，PCB基板通過集電基板與LED燈泡的電源電連接。
3.根據權利要求2所述的一體式散熱結構的LED燈泡燈芯，其特征在于所述集電基板為玻璃纖維環氧樹脂覆銅板。
4.根據權利要求3所述的一體式散熱結構的LED燈泡燈芯，其特征在于所述PCB基板的底端焊接于集電基板。
5.根據權利要求I所述的一體式散熱結構的LED燈泡燈芯，其特征在于所述散熱金屬蓋的中央處開設有用于固定的螺孔，散熱金屬蓋通過垂直的螺絲固定于散熱金屬外殼的頂部。
6.根據權利要求I所述的一體式散熱結構的LED燈泡燈芯，其特征在于所述PCB基板為向外傾斜。
7.根據權利要求6所述的一體式散熱結構的LED燈泡燈芯，其特征在于所述PCB基板為三塊、散熱片為三片、外圍插接部為三個，三個外圍插接部形成倒立的鼎足結構。
8.根據權利要求I至7任意一項所述的一體式散熱結構的LED燈泡燈芯，其特征在于所述LED芯片為若干個，且若干個LED芯片呈縱向排列于PCB基板。
9.根據權利要求I至7任意一項所述的一體式散熱結構的LED燈泡燈芯，其特征在于所述LED芯片為若干個，且若干個LED芯片呈橫向排列于PCB基板。
專利摘要本實用新型涉及LED燈具技術，尤其涉及一種一體式散熱結構的LED燈泡燈芯，其包括有PCB基板、散熱金屬外殼，PCB基板為三塊以上，PCB基板頂部的正面和背面均封裝有LED芯片，散熱金屬外殼的頂部凸起成型有外圍插接部，外圍插接部成型有插接槽，PCB基板的底部插接于插接槽；外圍插接部圍成的空間內設置有散熱金屬蓋，散熱金屬蓋凸起成型有散熱片，散熱片也插接于插接槽，使PCB基板的底部緊密地夾置于外圍插接部與散熱片之間，從而使PCB基板、散熱金屬蓋與散熱金屬外殼形成一體式散熱結構，以加快散熱速度，改善散熱效果；而且，本實用新型的生產組裝較為簡單方便。
文檔編號F21S2/00GK202629645SQ20122016703
公開日2012年12月26日 申請日期2012年4月18日 優先權日2012年4月18日
發明者歐陽炳生 申請人:廣東偉鋒光電科技有限公司