專利名稱：Led發光板及其制造方法
技術領域：
本發明屬于LED照明領域，特別涉及一種LED發光板及其制備方法。
背景技術：
當前全球能源短缺的憂慮再度升高的背景下，節約能源是我們未來面臨的重要的問題，在照明領域，LED發光產品的應用正吸引著世人的目光，LED作為一種新型的綠色光源產品，必然是未來發展的趨勢，二十一世紀將進入以LED為代表的新型照明光源時代。LED球泡燈具與白熾燈比較，其最大的發展動力就是節能環保的優勢。目前，應用于燈具、廣告牌內的LED發光板包括鋁基線路板、帶腳基座(或稱帶支架的基座)，在該帶腳基座內通過固晶處理而裝有芯片及熒光粉，帶腳基座的外圍裝有玻璃罩用于聚光，該帶腳基座通過貼片機及回流焊機設備進行貼片、錫焊處理而粘貼在鋁基線路板的相應位置上。該帶腳基座及其內外零部件裝配的生產成本較高、結構復雜、工藝較繁瑣，相應的帶來生產成本高，效率低。且生產所得產品發光、聚光效果的不理想。
發明內容
本發明的目的在于結構簡單，發光聚光效果好的LED發光板，本發明的另一目的在于提供一種工藝簡便生產成本較低，適于大批量生產LED發光板制造方法。為達到本發明的目的，本發明所采用的技術方案為:LED發光板，包括鋁基線路板，所述的鋁基線路板上設有若干LED芯片安裝位，所述的LED安裝位上涂覆有導電銀涂層，所述的LED安裝位設有線路正極和線路負極；一 LED芯片設置在導電銀涂層上，所述的LED芯片的正極用第一純金線與線路正極電連通，所述的LED芯片的正極用第二金線與線路負極電連通；所述LED芯片設有反射硅膠堤；所述的LED芯片上設有含突光粉的突光娃膠層；所述的突光娃膠層上設有透明娃膠層。所述的反射娃膠堤的厚度為0.5-1.0mm ;所述的突光娃膠層厚度為0.3-1.5mm,優選為0.3-0.5mm ;所述的透明娃膠層的厚度為0.5-1.0mm,優選為0.5-0.8mm。所述的金線純度為88.8%-99.99%，直徑為0.01-0.02mm。LED發光板制造方法包含以下步驟:I)鋁基線路板的LED芯片安裝位上涂覆導電銀漿形成導電銀涂層，將一 LED芯片貼在導電銀涂層上，進行第一次烘干處理，得到第一次烘干半成品；2)在第一次烘干半成品的LED芯片的正極用第一金線與LED芯片安裝位上正極焊接連通，LED芯片的負極用第二金線與LED芯片安裝位上負極焊接連通，在LED芯片四周涂覆硅膠形成反射硅膠堤，進行第二次烘干處理，得到第二次烘干半成品；3)在第二次烘干半成品的LED芯片上涂覆含有熒光粉的熒光硅膠層，進行第三次烘干處理，得到第三次烘干半成品；4)得到第三次烘干半成品的熒光硅膠層上涂覆透明硅膠層，進行第四次烘干處理后即得LED發光板的成品。
所述的反射娃膠堤的厚度為0.5-1.0mm ;所述的突光娃膠層厚度為0.3-1.5mm,優選為0.3-0.5mm ;所述的透明娃膠層的厚度為0.5-1.0mm,優選為0.5-0.8mm ；所述的金線純度為88.8%-99.99%，直徑為0.01-0.02mm。所述的烘干處理時間為l_2h，溫度為100_150°C。采用本發明技術所得到的LED發光板能夠發出柔和白光，發光聚光效果好，生產工藝簡便，生產效率大大提高，同時也極大的降低的產品的生產成本。
圖1為本發明LED發光板的結構示意圖
具體實施例方式以下結合說明書附圖對本發明做出進一步闡述:實施例1如圖1所示 LED發光板，包括鋁基線路板(I )，所述的鋁基線路板(I)上設有若干LED芯片安裝位(101)，所述的LED安裝位(101)上涂覆有導電銀涂層(3 )，所述的LED安裝位(101)設有線路正極(102)和線路負極(103); — LED芯片(2)設置在導電銀涂層(3)上，所述的LED芯片(2 )的正極(22 )用純度88.8%直徑0.02mm的第一純金線(51)與線路正極(102 )電連通，所述的LED芯片(2)的正極用純度88.8%直徑0.02mm的第二金線(52)與線路負極(103)電連通；所述LED芯片(2)四周設有0.5mm厚度的反射硅膠堤(4);所述的LED芯片(2)上設有含熒光粉的厚度為1.0mm的熒光硅膠層；所述的熒光硅膠層上設有厚度為0.8_透明娃月父層。實施例2LED發光板，包括鋁基線路板(I )，所述的鋁基線路板(I)上設有若干LED芯片安裝位(101)，所述的LED安裝位(101)上涂覆有導電銀涂層(3 )，所述的LED安裝位(101)設有線路正極(102)和線路負極(103);— LED芯片(2)設置在導電銀涂層(3)上，所述的LED芯片(2)的正極(22)用純度99.99%直徑0.0lmm的第一純金線(51)與線路正極(102)電連通，所述的LED芯片(2)的正極用純度99.99%直徑0.0lmm的第二金線(52)與線路負極(103)電連通；所述LED芯片(2)四周設有1.0mm厚度的反射硅膠堤(4);所述的LED芯片(2)上設有含熒光粉的厚度為1.5mm的熒光硅膠層；所述的熒光硅膠層上設有厚度為1.0mm透明硅膠層。實施例3LED發光板，包括鋁基線路板(I )，所述的鋁基線路板(I)上設有若干LED芯片安裝位(101)，所述的LED安裝位(101)上涂覆有導電銀涂層(3 )，所述的LED安裝位(101)設有線路正極(102)和線路負極(103);— LED芯片(2)設置在導電銀涂層(3)上，所述的LED芯片(2)的正極(22)用純度99.99%直徑0.0lmm的第一純金線(51)與線路正極(102)電連通，所述的LED芯片(2)的正極用純度99.99%直徑0.0lmm的第二金線(52)與線路負極(103)電連通；所述LED芯片(2)四周設有0.5mm厚度的反射硅膠堤(4);所述的LED芯片(2)上設有含熒光粉的厚度為0.3mm的熒光硅膠層；所述的熒光硅膠層上設有厚度為0.5mm透明硅膠層。實施例4LED發光板，包括鋁基線路板(1)，所述的鋁基線路板(I)上設有若干LED芯片安裝位(101)，所述的LED安裝位(101)上涂覆有導電銀涂層(3 )，所述的LED安裝位(101)設有線路正極(102)和線路負極(103);— LED芯片(2)設置在導電銀涂層(3)上，所述的LED芯片(2)的正極(22)用純度99.99%直徑0.0lmm的第一純金線(51)與線路正極(102)電連通，所述的LED芯片(2)的正極用純度99.99%直徑0.0lmm的第二金線(52)與線路負極
(103)電連通；所述LED芯片(2)四周設有1.0mm厚度的反射硅膠堤(4);所述的LED芯片
(2)上設有含熒光粉的厚度為0.5mm的熒光硅膠層；所述的熒光硅膠層上設有厚度為0.8mm透明硅膠層。制造方法:實施例5I)鋁基線路板的LED芯片安裝位上涂覆導電銀漿形成導電銀涂層，將一 LED芯片貼在導電銀涂層上，進行第一次烘干處理，得到第一次烘干半成品；2)在第一次烘干半成品的LED芯片的正極用第一金線與LED芯片安裝位上正極焊接連通，LED芯片的負極用第二金線與LED芯片安裝位上負極焊接連通，在LED芯片四周涂覆硅膠形成反射硅膠堤，進行第二次烘干處理，得到第二次烘干半成品；3)在第二次烘干半成品的LED芯片上涂覆含有熒光粉的熒光硅膠層，進行第三次烘干處理，得到第三次烘干半成品；4)得到第三次烘干半成品的熒光硅膠層上涂覆透明硅膠層，進行第四次烘干處理后即得LED發光板的成品。所述的反射硅膠堤的厚度為0.5-1.0mm ;所述的熒光硅膠層厚度為0.3-1.5mm,優選為0.3-0.5mm ;所述的透明娃膠層的厚度為0.5-1.0mm,優選為0.5-0.8mm。所述的金線純度為88.8%-99.99%，直徑為0.01-0.02mm。所述的烘干處理時間為l_2h，溫度為100_150°C。
權利要求
1.ED發光板，其特征在于，包括鋁基線路板，所述的鋁基線路板上設有若干LED芯片安裝位，所述的LED安裝位上涂覆有導電銀涂層，所述的LED安裝位設有線路正極和線路負極；一 LED芯片設置在導電銀涂層上，所述的LED芯片的正極用第一純金線與線路正極電連通，所述的LED芯片的正極用第二金線與線路負極電連通；所述LED芯片設有反射硅膠堤；所述的LED芯片上設有含突光粉的突光娃膠層；所述的突光娃膠層上設有透明娃膠層。
2.按權利要求1所述的LED發光板，其特征在于，所述的反射硅膠堤的厚度為0.5-1.0mm ;所述的突光娃膠層厚度為0.3-1.5mm ;所述的透明娃膠層的厚度為0.5-1.0mm。
3.按權利要求1所述的LED發光板，其特征在于，所述的熒光硅膠層厚度為0.3-0.5mm ;所述的透明娃膠層的厚度為0.5-0.8mm。
4.按權利要求1所述的LED發光板，其特征在于，所述的金線純度為88.8%-99.99%，直徑為 0.01-0.02mm。
5.按權利要求1所述的LED發光板制造方法，特征在于，包含以下步驟: 1)鋁基線路板的LED芯片安裝位上涂覆導電銀漿形成導電銀涂層，將一LED芯片貼在導電銀涂層上，進行第一次烘干處理，得到第一次烘干半成品； 2)在第一次烘干半成品的LED芯片的正極用第一金線與LED芯片安裝位上正極焊接連通，LED芯片的負極用第二金線與LED芯片安裝位上負極焊接連通，在LED芯片四周涂覆硅膠形成反射硅膠堤，進行第二次烘干處理，得到第二次烘干半成品； 3)在第二次烘干半成品的LED芯片上涂覆含有熒光粉的熒光硅膠層，進行第三次烘干處理，得到第三次烘干半成品； 4)得到第三次烘干半成品的熒光硅膠層上涂覆透明硅膠層，進行第四次烘干處理后即得LED發光板的成品。
6.按權利要求5所述的LED發光板制造方法，其特征在于，所述的反射硅膠堤的厚度為0.5-1.0mm ;所述的突光娃膠層厚度為0.3-1.5mm ;所述的透明娃膠層的厚度為0.5-1.0mm。
7.按權利要求5所述的LED發光板制造方法，其特征在于，所述的熒光硅膠層厚度為0.3-0.5mm ;所述的透明娃膠層的厚度為0.5-0.8mm。
8.按權利要求5所述的LED發光板制造方法，其特征在于，所述的金線純度為88.8%-99.99%，直徑為 0.01-0.02mm。
9.按權利要求5所述的LED發光板制造方法，其特征在于，所述的烘干處理時間為l_2h，溫度為 100-150°C。
全文摘要
本發明屬于LED照明領域，特別涉及一種LED發光板及其制備方法，LED發光板，包括鋁基線路板，所述的鋁基線路板上設有若干LED芯片安裝位，所述的LED安裝位上涂覆有導電銀涂層，所述的LED安裝位設有線路正極和線路負極；一LED芯片設置在導電銀涂層上，所述的LED芯片的正極用第一純金線與線路正極電連通，所述的LED芯片的正極用第二金線與線路負極電連通；所述LED芯片設有反射硅膠堤；所述的LED芯片上設有含熒光粉的熒光硅膠層；所述的熒光硅膠層上設有透明硅膠層。采用本發明技術所得到的LED發光板能夠發出柔和白光，發光聚光效果好，生產工藝簡便，生產效率大大提高，同時也極大的降低的產品的生產成本。
文檔編號F21V23/06GK103090227SQ20121059258
公開日2013年5月8日 申請日期2012年12月29日 優先權日2012年12月29日
發明者潘貽波 申請人:瑞安市億星新能源有限公司