對稱等離子體處理室的制作方法

專利名稱：對稱等離子體處理室的制作方法
技術領域：
本發明一般涉及用于制造其中等離子體被施加在電極之間的RF功率激發的襯底的等離子體處理設備。更具體地，本發明涉及為改進的等離子體均勻控制而提供電、氣體流和熱對稱的等離子體處理室。
背景技術：
諸如平板顯示器和集成電路的電子裝置通過一系列處理步驟來制造，其中，層沉積在襯底上，并且沉積的材料被蝕刻為期望的圖案。處理步驟通常包括物理氣相沉積(PVD)、化學氣相沉積(CVD)、等離子增強CVD (PECVD)和其他等離子體處理。具體地，等離子體處理要求將處理氣體混合物供應到真空處理室，并施加電或者電磁功率(RF功率)以將處理氣體激發到等離子體狀態。等離子體將氣體混合物分解成執行期望的沉積或者蝕刻處理的離子顆粒。等離子處理遇到的一個問題是與在處理過程中在襯底的表面上建立均勻的等離子體密度相關的困難，這會導致在襯底的中心和邊緣區域之間不均勻的處理。建立均勻等離子體密度的困難的一個原因涉及由于物理處理室設計的不對稱而造成的固有的電、氣流和熱差異(skew)。這種差異不僅造成固有地、方位角的、非均勻等離子體密度，而且還難以使用其他處理變量或者“旋鈕”來控制中心到邊緣的等離子體均勻性。因而，存在對提高電、氣流和熱對稱性以提高等離子體均勻控制的等離子體處理設備的需要。

發明內容
在本發明的一個實施例中，提供一種等離子體設備，包括蓋組件和室體，其圍成處理區域。襯底支撐組件設置在室體中。襯底支撐組件包括:設置在室體的中心區域中的支撐基座，中心區域與處理區域流體地密封；由支撐基座支撐的下電極；以及第一致動裝置，其設置在中心區域內，并構造成將下電極豎直移動一距離。在另一實施例中，用于等離子體處理設備的襯底支撐組件，包括:支撐基座；下電極，其耦合到支撐基座；以及第一致動裝置，其耦合到支撐基座并被構造成將下電極豎直移
動一距離。在另一實施例中，等離子體設備包括:蓋組件和室體，其圍成處理區域。襯底支撐組件設置在室體中。襯底支撐組件包括:設置在室體的中心區域中的支撐基座，中心區域與處理區域流體地密封；由支撐基座支撐的下電極；以及第一致動裝置，其設置在中心區域內，并構造成將下電極豎直移動一距離。排氣組件與室體限定抽真空區域，其中，室體包括圍繞襯底支撐組件的中心軸線對稱設置并將處理區域與抽真空區域流體連接的多個通道。


以本發明以上所述的特征能被詳細理解的方式，通過參照實施例，對以上簡要概括的本發明進行更具體地描述，實施例的一部分圖示在附圖中。然而，要注意，附圖僅僅圖示本發明的典型實施例，因而不能認為限制其范圍，因為本發明允許其他等同的實施例。圖1是根據本發明的一個實施例的等離子體處理設備的示意橫截面視圖。圖2是圖1的處理設備的上電極的示意頂視圖。圖3A是設置在室體的上部內包圍圖1的處理設備的處理區域的上襯里組件的示意等距視圖。圖3B是室體和上襯里組件的一部分的局部、橫截面視圖。圖4是沿著圖1所示的線4-4所取的處理設備的示意視圖。圖5是延伸通過圖1的處理設備的進出管的布局的示意描述。
具體實施例方式如之前提及，傳統的等離子體系統的問題是由于室的不對稱而難以提供均勻等離子體密度。本發明的實施例通過提供允許極其對稱的電、熱和氣流傳導通過室的室設計而緩解此問題。通過提供這種在室內形成的對稱、等離子體，已經提高了設置在室的處理區域中的襯底的表面上均勻性。此外，其他室的附加情況，諸如提供操縱上下電極之間以及氣體入口和被處理的襯底之間的間隙的能力，與傳統的系統相比提供能更好地控制等離子處理和均勻性的大的處理窗。圖1是根據本發明的一個實施例的等離子體處理設備100的示意橫截面視圖。等離子體處理設備100可以是等離子體蝕刻室、等離子體增強化學氣相沉積室、物理氣相沉積室、等離子體處理室、離子植入室或者其他適合的真空處理室。如圖1所示，等離子體處理設備100 —般包括室蓋組件110、室體組件140和排氣組件190，它們一起圍成處理區域102和抽真空區域104。在實踐中，處理氣體引入到處理區域102中，并使用RF功率點燃成等離子體。襯底105定位在襯底支撐組件160上，并暴露到在處理區域102中產生的等離子體，以在襯底105上執行等離子體處理，諸如蝕刻、化學氣相沉積、物理氣相沉積、植入、等離子體退火、等離子體處理、除塵或者其他等離子體處理。通過排氣組件190在處理區域102中維持真空，該排氣組件190通過抽真空區域104從等離子體處理去除已經使用的處理氣體和副產品。蓋組件110 —般包括從室體組件140隔離并被室體組件140支撐的上電極(或者陽極)和包圍上電極112的室蓋114。圖2是上電極112的示意頂視圖。上電極112經由導電的氣體入口管126而耦合到RF功率源103。導電的氣體入口管126與室體組件140的中心軸線(CA)同軸，使得RF功率和處理氣體對稱設置。上電極112包括附接到傳熱板118的噴頭板116。噴頭板116、傳熱板118和氣體入口管126都由諸如鋁或者不銹鋼的RF導電材料制成。噴頭板116具有中心歧管120和一個或者多個外部歧管122。一個或者多個外部歧管122包圍中心歧管120。中心歧管120通過氣體入口管126接收來自氣體源106處理氣體，并將接收到的處理氣體通過多個氣體通道121而分配到處理區域102的中心區域。一個或多個外部歧管122從氣體源106接收處理氣體，該氣體可以是與在中心歧管120中接收到的氣體相同或者不同的混合物。一個或多個外部歧管122然后將所接收到的處理氣體通過多個氣體通道123而分配到處理區域102的外部。歧管120、122具有足夠的體積以用作增壓室，使得均勻的壓力提供到與各個歧管120、122相關的每個氣體通道121。噴頭板116的雙歧管構造允許提高對氣體輸送到處理區域102中的控制。例如，提供到處理區域102的中心部分因而提供到位于其中的襯底105的中心部分的處理氣體可以以與提供到處理區域102的外部因而襯底105的外部的處理氣體不同的流速和/或壓力引入。與傳統的單歧管版本相反，多歧管噴頭板116能夠增強對處理結果的中心到邊緣的控制。參照圖1和圖2可見，來自氣體源的處理氣體通過入口管127輸送到圍繞入口管126共心地設置的環形歧管128。處理氣體從環形歧管128通過多個氣體管129輸送到一個或多個外部歧管122。在一個實施例中，環形歧管128包括回歸氣體路徑以確保氣體從環形歧管128平均地流入氣體管129中。環形歧管128和氣體管129由諸如鋁或者不銹鋼的導電材料制造。因而，環形歧管128和氣體管129可以影響RF電流的對稱性，造成上電極112提供的電場的差異，潛在地造成處理區域102內等離子體均勻性的效果。為了防止電場中的這種差異，氣體管129繞豎直延伸通過處理設備100的中心軸線(CA)對稱地定位。因而，氣體管129以等角度(A)從中心定位的環形歧管128延伸，以輸送處理氣體通過冷卻板118，并進入到外部歧管122中。例如，圖2中所示的實施例描述了120度的角度間隔開的三個氣體管129。在其他示例(未示出)中，可以使用更多或者更少的氣體管129，只要它們圍繞中心軸線(CA)對稱地(S卩，彼此等角度(A)地)定位。通過采用環形歧管并圍繞中心軸線(CA)對稱地布置氣體管129，上電極112的電氣對稱性相較于傳統的系統顯著地得到改善，從而在處理區域102中得到更均勻和一致的等離子體形成。附加地，氣體管129的對稱布置將氣體以均勻環形陣列提供到外部歧管122中，由此在外部歧管122內提供方位角均勻壓力分布，結果，提供通過外部歧管123到處理區域102中氣體的方位角均勻的流動，由此，增強處理均勻性。傳熱流體從流體源109通過流體入口管130輸送到傳熱板118。流體循環通過設置在傳熱板118中的一個或者多個流體通道119，并經由流體出口管131返回到流體源109。適合的傳熱流體包括水、水基乙二醇混合物、全氟聚醚(例如，Galden 流體)、油基傳熱流體或者類似的流體。流體入口管130和流體出口管131各由諸如適合的塑料材料的非導熱材料制造。因而，管子自身不影響上電極112的電氣對稱。然而，配件132由諸如鋁或者不銹鋼的導熱材料制造，因而可以影響上電極112的電氣對稱，因而造成差異效果。因而，導電塞133由與配件132相同的材料制造并具有相同尺寸和形狀，并如圖2所示圍繞中心軸線(CA)對稱地設置，使得塞子133和配件132 —起限定以室體組件140的中心軸線(CA)為中心的環形陣列。導電塞133的添加提高了上電極112的電氣對稱，造成在處理區域102中比傳統的系統更均勻和一致的等離子體形成。回來參照圖1，室體組件140包括由對處理環境有耐性的導電材料(諸如鋁或者不銹鋼)制造的室體142。襯底支撐組件160設置在室體142的中心，并定位成在處理區域102中圍繞中心軸線(CA)對稱地支撐襯底105。圖3A是設置在室體142的上部內并包圍處理區域102的上襯里組件144的示意等距視圖。上襯里組件144可以由諸如鋁、不銹鋼和/或氧化釔(例如，涂覆氧化釔的鋁)的導電、處理兼容的材料構造。在實踐中，上襯里組件144遮蔽室體142的上部免受處理區域102中的等離子體，并可移除以允許周期性地清潔和維護。在一個實施例中，上襯里組件144的溫度受到控制，諸如通過AC加熱器(未示出)，以增強室內的熱對稱和設置在處理區域102中的等離子體的對稱。參照圖1和圖3A，室體142包括對上襯里組件144的外凸緣145進行支撐的壁架143。上襯里組件144的內凸緣146支撐上電極112。絕緣體113定位在上襯里組件144和上電極112之間以提供室體組件140和上電極112之間的電氣絕緣。上襯里組件144包括附接到內外凸緣(146、145)的外壁147、底壁148和內壁149。外壁147和內壁149是大致豎直的圓柱形的壁。外壁147定位成對于室體142屏蔽處理區域102中的等離子體，并且內壁149定位成對于襯底支撐組件160的一側至少部分地屏蔽處理區域102中的等離子體。底壁148除了在形成抽真空通道189的某些區域之外將外壁和內壁(149、147)結合起來，這些區域隨后將在此處討論。回來參照圖1，通過設置在室體142中的狹縫閥隧道141而進入處理區域102，狹縫閥隧道允許襯底105從襯底支撐組件160進入和移除。上襯里組件144具有貫穿設置的槽150，其與狹縫閥隧道141匹配以允許襯底105貫穿通過。室體組件140包括狹縫閥門組件151，其包括定位和構造成使得狹縫閥門153豎直延伸以密封狹縫閥隧道141和槽150并使得狹縫閥門153豎直收縮以允許通過狹縫閥隧道141和槽150進入的致動器152。狹縫閥門組件151及其部件在附圖沒有以陰影繪制，以使附圖的雜亂最小。狹縫閥門153可以由與上襯里組件144的材料(例如，涂有氧化釔的鋁)大致匹配的材料構成，以在襯里中提供增大的電氣對稱。在一個實施例中，狹縫閥門153的溫度受到控制，諸如通過AC加熱器(未示出)，以與上襯里組件144的溫度匹配，以在處理區域102中提供增大的熱對稱。參照圖3A，附加槽154與槽150的尺寸和形狀大致匹配，并貫穿上襯里組件144設置。槽154貫穿上襯里組件144圍繞中心軸線(CA)對稱地設置。例如，如圖3A所示，兩個槽154以與槽150成120度的角度設置，使得槽150和槽154形成圍繞中心軸線(CA)的環形陣列。槽154圍繞上襯里組件144對稱地設置，以補償由于槽15的存在而引起的上襯里組件144中出現的電流密度和/或分布的變化。此外，槽150和154可以按照各個氣管129定位，以在室中提供改善的電氣對稱。圖3B是室體142和上襯里組件144的一部分的局部橫截面視圖。可以設置背襯155，以附接和覆蓋上襯里組件144的槽154。背襯155的尺寸、形狀和構成材料可以確定為模仿狹縫閥門153。背襯155還與上襯里組件144導電接觸，以維持與上襯里組件144的電氣和熱接觸。因而，背襯155還提供圍繞上襯里組件144的電以及熱對稱，以相較于傳統的系統在處理區域102內實現更均勻等離子體密度。圖4是沿著圖1所示的線4-4所取的處理設備100的示意圖，且為了清楚而將襯底105移除。參照圖1和圖4，襯底支撐組件160對稱設置在室體組件140的中心區域156內，并共用中心軸線(CA)。即，中心軸線(CA)豎直經過襯底支撐組件160的中心。襯底支撐組件160 —般包括下電極161 (或者陰極)和中空基座162，并被中心支撐構件157支撐，其中，中心軸線(CA)經過中空基座162的中心，中心支撐構件157設置在中心區域156中并被室體142支撐。中心軸線(CA)還經過中心支撐構件157的中心。下電極161通過隨后要描述的匹配網絡(未示出)和經過中空基座162的纜線(未示出)耦合到RF功率源103。當RF功率供應到上電極112和下電極161時，形成在之間的電場將處理區域102中存在的處理氣體點燃成等離子體。中心支撐構件157諸如通過緊固件和O環(未示出)而被密封到室體142，并且下電極161諸如通過波紋管158被密封到中心支撐構件157。因而，中心區域156被從處理區域102密封，并可以維持在大氣壓力下，同時處理區域102維持在真空的條件下。致動組件163定位在中心區域156內，并附接到室體142和/或中心支撐構件157。注意，致動組件163在沒有繪制陰影的情況下示出以使附圖的雜亂最小。致動組件163包括致動器164 (例如，電動機)、絲杠165和附接到基座162的螺母166。在實踐中，致動器164使絲杠165旋轉，絲杠165又使螺母166旋轉因而基座162升高或者降低。由于下電極161被基座162支撐，致動組件163提供下電極161相對于室體142、中心支撐構件157和上電極112的豎直移動。因為下電極161在處理區域102內的這種豎直移動提供下電極161和上電極112之間可變的間隙，從而允許增大對之間形成的電場的控制，進而提供對在處理區域102中形成的等離子體的密度的更大的控制。此外，由于襯底105被下電極161支撐，襯底105和噴頭板116之間的間隙還可以變化，造成對襯底105上的處理氣體分布更大的控制。還設置等離子體屏159，其由下電極161支撐，并與上襯里組件144的內壁149重疊，以保護襯底支撐組件160和波紋管158免受處理區域102中的等離子體。由于等離子體屏159耦合到基座162并相對于基座162豎直移動，等離子體屏159和上襯里組件144的內壁149之間的重疊足以允許基座162在等離子體屏159和上襯里組件144分離的情況下享有充分的移動范圍，并允許基座162下方的區域暴露以暴露于處理氣體。襯底支撐組件160還包括升降銷組件167以便于襯底105的裝載和卸載。升降銷組件167包括附接到升降銷板169的升降銷168。升降銷板169設置在下電極161內的開口 170內，并且升降銷168延伸通過設置在開口 170和處理區域102之間的升降銷孔171。升降銷板169耦合到絲杠172，絲杠172延伸通過下電極161中的開口 173，并進入到中空基座162中。致動器195 (例如，電動機)可以定位在基座162上。注意，致動器195在沒有繪制陰影的情況下示出以使附圖雜亂最小化。致動器195使螺母旋轉，從而使絲杠172前進或者后退。絲杠172耦合到升降銷板169。因而，隨著致動器195使絲杠172升高或者降低升降銷板169，升降銷168延長或者收縮。因而，不管下電極161的豎直定位如何，致動器195都允許升降銷168延長或者收縮。通過提供這樣的升降銷169的分開致動，能與下電極161的豎直定位分開地改變襯底105的豎直定位，從而允許在襯底105的裝載和卸載過程中以及在襯底105的處理過程中對定位的更大的控制，例如通過在處理過程中升降襯底以允許背側氣體從襯底的下方逃逸。襯底支撐組件160還包括將開口 170與排氣區域104耦合的通氣管路174。通氣管路174沿著中心行進通過中空的基座162,并通過多個進出管(access tube) 180中的一者而尚開室體142,如隨后所述,進出管180以輪福的圖案圍繞中心軸線(CA)對稱地布置。通氣管路174為開口 170的抽空而設置，以去除會經由升降銷孔171而泄露到開口 170中的任何處理氣體。此外，開口 170的抽空還有助于去除會存在于襯底105的背側的任何處理氣體，該襯底105設置在下電極161或者升降銷168上。
襯底支撐組件160還可以包括貫穿設置并經由氣體供應管路178而耦合到惰性氣體供應177的氣體端口 176。氣體供應177將諸如氦的惰性氣體通過氣體供應管路178和氣體端176而供應到襯底105的背側，以幫助阻止處理氣體處理襯底105的背側。氣體供應管路178還通過中空基座162行進，并通過多個進出管180中的一者而離開室體142。襯底支撐組件160還可以包括從熱交換流體源198通過下電極161中的一個或者多個熱交換通道(未示出)而行進的一個或者多個流體入口管路179和流體出口管路181,以在處理過程中提供對下電極161的溫度控制。流體入口管路178和流體出口管路181從下電極161行進通過中空基座162，并通過多個進出管180中的一者而離開室體142。在一個實施例中，襯底支撐組件160還可以包括設置在下電極161中的一個或者多個溫度傳感器182，以便于下電極161的溫度控制。在一個實施例中，下電極161是靜電吸盤，因而包括設置在其中的一個或者多個電極(未不出)。在處理過程中，電壓源(未不出)相對于襯底105而對該一個或者多個電極加偏壓，以形成吸引力以將襯底105保持就位。將一個或者多個電極耦合到電壓源的纜線行進通過中空基座162，并通過多個進出管180中的一者而離開室體142。圖5是室體組件140的輪輻191內的進出管180的布局的示意描述。參照圖1和圖5，輪輻191和進出管180以所示的輪輻圖案圍繞處理設備100的中心軸線(CA)對稱布置。在所示的實施例中，三個相同的進出管180設置成穿過室體142進入中心區域156中以便于將多個管道和纜線從室體142的外部供應到下電極161。為了便于下電極162的豎直移動，通過每個進出管180的開口 183大致等于下電極161的豎直行程。例如，在一個構造中，下電極162可豎直移動約7.2英寸的距離。在此情況下，每個進出管180中開口 183的高度也為約7.2英寸。保持這些距離大致相等有助于使得所要求的纜線的長度最小，并防止在下電極161的豎直移動過程中纜線的纏繞和磨損。此外,輪輻191的寬度(W)最小化，使得提供高的縱橫比(高度:寬度)，使得用于抽真空通道189的敞開面積得到提高，同時還允許足夠的空間供使用(例如，氣體、配線)。這種構造降低排氣氣體的流動阻力，導致由于泵送和更小成本的泵而降低能耗。為了進一步便于纜線行進到下電極161，纜線的行進路線在多個進出管180之間劃分。例如，流體管路(179、181)、氣體供應管路178和真空管174可以都設置成通過進出管180a ;用于溫度傳感器184的纜線和其他電纜(例如，到致動器164、195)可以設置成通過進出管180b ;并且RF電壓饋送和其他電極(例如，到用于卡夾功能的電極)可以設置成通過進出管180c。因而，從室體142的外部到下電極162的電纜的數目和體積在進出管180之間劃分，以使進出管180的尺寸最小化，同時提供足夠的間隙以便于下電極161的移動。進出管180可以由諸如鋁或者不銹鋼的材料構成。進出管180的對稱輪輻布置設計成進一步便于處理設備100的電氣和熱對稱。在一個實施例中，進出管180以120度間隔開定位，并且每個進出管180與各個氣體管129對齊。進出管180的對稱布置還在室體142中尤其是在處理區域102中提供電氣和熱對稱，以在處理過程中允許在處理區域102中形成更加均勻的等離子體，并改善對襯底105的表面上等離子體密度的控制。回來參照圖1和圖4，抽真空通道189圍繞中心軸線(CA)對稱地定位在上襯里組件144中。抽真空通道189允許將來自處理區域102的氣體通過抽真空區域104并通過排氣端口 196而離開室體142而抽空。排氣端口 196圍繞室體組件140的中心軸線(CA)定位在中心，使得氣體均勻地抽吸經過抽真空通道189。抽空管路187可以分別定位在設置在室體142中的抽空管道188中每個抽真空通道189的下方，以在處理過程中保護室體142免受處理氣體。抽空管路187可以由類似于如上所述的上襯里組件144的材料構造。抽空管道188定位成遠離處理區域102，使得基本上沒有電氣相互作用存在。然而，抽空管道188圍繞中心軸線(CA)的對稱定位在處理設備100內提供改進的熱和氣流對稱。例如，抽空管道188圍繞中心軸線(CA)并且因而處理區域的對稱定位促進從處理區域102對稱地去除氣體，造成氣體在襯底105上對稱流動。此外，抽空管道188和抽空管路187的對稱定位促進室中熱分布的對稱。因而，在處理設備100中抽空管道188的對稱定位便于在處理區域102中形成均勻的等離子體，并允許對處理區域102中的等離子體密度和氣體流動更大的控制。排氣組件190在室體142的底部與抽真空區域104相鄰定位。排氣組件可以包括耦合到真空泵194的節流閥192。節流閥192可以是提升閥，其與真空泵194結合使用，通過從處理區域102經過抽真空通道189并通過中心定位的排氣端口 196而從室對稱地抽吸排氣氣體來控制處理區域102內的真空狀況，并進一步提供對處理區域102中的等離子體狀況的更大的控制。提升閥如圖1所示提供均勻的360度間隙198，抽空氣體通過該間隙被抽吸經過排氣端口 189。相反，傳統的阻尼式節流閥提供了非均勻間隙供抽空氣體流動。例如，當阻尼式閥打開時，閥的一側吸出比閥的另一側更多的氣體。因而，提升節流閥相較于在等離子體處理室中傳統使用的傳統的阻尼式節流閥對差異的氣體傳導具有更小的影響。再次，參照圖1和圖4，導電的傾斜網襯400定位在上襯里組件144的下部中。傾斜的網襯400可以由諸如鋁、不銹鋼和/或者氧化釔(例如，涂有氧化釔的鋁)的導電的、處理兼容的材料構成。傾斜的網襯400可以具有底壁402和從底壁402以向外和向上的角度延伸的外壁404。外壁404可以具有多個貫穿形成的開孔410。開孔410可以圍繞傾斜網襯400的中心軸線對稱定位，以允許排氣氣體被貫穿地均勻抽吸，這便于在處理區域102中形成均勻的等離子體，并允許對處理區域102中等離子體密度和氣體流動更大的控制。在一個實施例中，傾斜網襯400的中心軸線與室體組件140的中心軸線(CA)對齊。網襯400的底壁402可以電耦合到上襯里組件144的底壁148和/或者內壁149。附加地，網襯400的外壁404可以電耦合到上襯里組件144的外壁147。當RF等離子體出現在處理區域102內時，尋找向接地的返回路徑的RF電流可以沿著網襯400的表面行進到上襯里組件144的外壁147。因而，網襯400的環形對稱構造提供到接地的對稱RF返回，并繞過上襯里組件400的下部中的任何RF對稱。因而，本發明的實施例通過提供允許極其對稱的電、熱和氣體傳導通過室的室設計，解決了傳統的等離子體系統中由于室的不對稱而難以提供均勻等離子體密度的問題。通過提供這種對稱，形成在室內的等離子體自然地在設置在室的處理區域中的襯底的表面上具有改進的均勻性。這種改進的對稱性以及其他室的附加情況(諸如提供操縱上下電極之間以及在氣體入口和被處理的襯底之間的間隙的能力)相較于傳統的系統允許對等離子體處理和均勻性更好的控制。盡管前述涉及本發明的實施例，但是本發明的其他和進一步的實施例可以在不脫離其基本范圍的情況下進行設計，并且其范圍由權利要求確定。
權利要求
1.一種等離子體處理設備，包括: 蓋組件和室體，其圍成處理區域；以及 襯底支撐組件，其設置在所述室體中，其中，所述襯底支撐組件包括: 設置在所述室體的中心區域中的支撐基座，所述中心區域與所述處理區域流體地密封； 由所述支撐基座支撐的下電極；以及 第一致動裝置，其設置在所述中心區域內，并構造成將所述下電極豎直移動一距離。
2.根據權利要求1所述的的等離子體處理設備，其中，所述襯底支撐組件還包括布置在其中的多個升降銷。
3.根據權利要求2所述的的等離子體處理設備，還包括第二致動裝置，其設置在所述中心區域內，并構造成豎直移動所述多個升降銷。
4.根據權利要求3所述的的等離子體處理設備，其中，所述多個升降銷耦合到升降銷板。
5.根據權利要求4所述的的等離子體處理設備，其中，所述第二致動裝置包括: 絲杠，其耦合到所述升降銷板；以及 致動器，其構造為使所述 絲杠前進和后退。
6.根據權利要求1所述的的等離子體處理設備，還包括真空管，其流體耦合到布置在所述下電極內的一個或多個升降銷孔。
7.根據權利要求6所述的的等離子體處理設備，還包括氣體供應管路，其流體耦合到布置在所述下電極中的氣體端口。
8.根據權利要求6所述的的等離子體處理設備，所述真空管流體耦合到所述室體的排氣區域。
9.根據權利要求1所述的的等離子體處理設備，其中，所述蓋組件包括: 上電極，其具有都具有導電配件的一個或多個流體入口和一個或多個流體出口 ；以及多個導電塞，其中，所述導電配件和所述導電塞圍繞所述襯底支撐組件的中心軸線對稱布置。
10.根據權利要求1所述的的等離子體處理設備，其中，所述蓋組件包括: 上電極，其具有構造成將處理氣體分配到所述處理區域中的中心歧管和構造成將處理氣體分配到所述處理區域中的一個或者多個外部歧管；以及 環形歧管，其經由多個氣體管耦合到所述一個或者多個外部歧管，所述氣體管圍繞所述襯底支撐組件的中心軸線對稱地布置。
11.一種用于等離子體處理設備的襯底支撐組件，包括: 支撐基座； 下電極，其耦合到所述支撐基座；以及 第一致動裝置，其耦合到所述支撐基座并被構造成將所述下電極豎直移動一距離。
12.根據權利要求11所述的襯底支撐組件，其中，所述襯底支撐組件還包括耦合到升降銷板的多個升降銷。
13.根據權利要求12所述的襯底支撐組件，還包括第二致動裝置，其耦合到所述升降銷板并構造成豎直移動所述多個升降銷。
14.一種等離子體處理設備，包括: 蓋組件和室體，其圍成處理區域； 襯底支撐組件，其設置在所述室體中，其中，所述襯底支撐組件包括: 設置在所述室體的中心區域中的支撐基座，所述中心區域與所述處理區域流體地密封； 由所述支撐基座支撐的下電極；以及 第一致動裝置，其設置在所述中心區域內，并構造成將所述下電極豎直移動一距離；以及 排氣組件，其與所述室體限定抽真空區域，其中，所述室體包括圍繞所述襯底支撐組件的中心軸線對稱設置并將所述處理區域與所述抽真空區域流體連接的多個通道。
15.根據權利要求14所述的等離子體處理設備，其中，所述室體具有圍繞所述襯底支撐基座的中心軸線對稱 地貫穿形成的排氣端口。
全文摘要
本發明提供一種對稱等離子體處理室。本發明實施例提供允許極其對稱的電、熱和氣體傳導通過室的室設計。通過提供這種對稱，形成在室內的等離子體自然地在設置在室的處理區域中的襯底的表面上具有改進的均勻性。這種改進的對稱性以及其他室的附加情況(諸如提供操縱上下電極之間以及在氣體入口和被處理的襯底之間的間隙的能力)相較于傳統的系統允許對等離子體處理和均勻性更好的控制。
文檔編號H01J37/32GK103094044SQ20121054883
公開日2013年5月8日 申請日期2012年10月8日 優先權日2011年10月5日
發明者詹姆斯·D·卡達希, 哈密迪·塔瓦索里, 阿吉特·巴拉克利斯納, 陳智剛, 安德魯·源, 道格拉斯·A·小布什伯格, 卡爾蒂克·賈亞拉曼, 沙希德·勞夫, 肯尼思·S·柯林斯 申請人:應用材料公司