專利名稱：基于cob器件的led燈具的制造工藝的制作方法
技術領域：
本發明涉及LED技術領域,具體的說是一種基于COB (Chip On Board,板上芯片) 器件的LED燈具的制造工藝。
背景技術：
LED (Light emitting diode,發光二極管)由于具有低能耗、高亮度、高壽命的優 點，近年來已成為發展最為迅猛、最具潛力的新型光源器件。
目前，市場上的普通LED燈具一般都是通過集成許多小功率的LED器件來實現燈 具照明的；即，在組裝燈具時，首先需要把很多小功率的LED器件焊接在金屬基板上，金屬 基板通過導熱膠與散熱器連接固定，然后再在金屬基板的正、負極上焊上導線為LED器件 提供工作電流。此種結構具有以下缺陷一方面，小功率的LED器件貼裝到金屬基板上工 序繁瑣，生產效率不高；另一方面，集成的LED器件工作時產生的熱量在金屬基板上聚集， 而設置在金屬基板與散熱器之間的導熱膠的導熱系數比較低，一般只有1. 5，最高也只有 2.0，聚集在金屬基板上的熱量沒法快速傳導至散熱器上直接散發出去；因此，LED燈具長 時間工作時，金屬基板就成為一個溫度不斷升高的熱板，在金屬基板上的熱量聚集到一定 程度后，就會導致封裝膠二次熔化，熔化的膠體流動會拉斷金線導致死燈。發明內容
鑒于現有技術的不足與缺陷，本發明提供了一種基于COB器件LED燈具的制造工藝。
為了達到上述目的，本發明采用了如下的技術方案
一種基于COB器件的LED燈具的制造工藝，包括以下步驟
a、提供一散熱器,在該散熱器的一端電鍍上一圈可焊性金屬，形成一圈金屬層；
b、將一顆COB器件貼到一圈金屬層的中間；
C、將貼裝了 COB器件的散熱器放入回流焊爐中過回流焊，通過金屬層的焊接該 COB器件與該散熱器固定為一體；
d、在COB器件的正、負極上焊接上電源引線；
e、安裝上電源、燈罩配件。
作為本發明的優選技術方案所述可焊性金屬為錫材料。
作為本發明的優選技術方案所述COB器件的光通量為100_4000Lm。
與現有技術相比，本發明所揭露的LED燈具的制造工藝步驟簡單，采用COB器件制 成的LED燈具無需采用金屬基板，LED器件工作產生的熱量不會在燈具內聚集，散熱性與可 靠性好，不會發生死燈的問題。
圖1為本發明的步驟流程示意圖。
具體實施方式
請參閱圖1，包括以下步驟
提供一散熱器101，在該散熱器101的一端電鍍上一圈錫材料，形成一圈錫層103， 為使錫層103可以焊接到下述COB器件102，該圈錫層103的內圈的形狀需與COB器件102 的外輪廓的形狀一致，該圈錫層103的內圈的大小略大于COB器件102的外輪廓即可。由 于錫材料具有較好的導熱性與可焊性，且成本也比較低廉；因此，在生產過程中，采用錫材 料是較為優選的方案，但并不僅限于此，也可采用其它可焊性材料。
將一顆COB器件102貼到錫層103的中間，然后，將貼裝了 COB器件102的散熱器 101放入回流焊爐(圖未示)中過回流焊，錫層103熔化，使COB器件102與散熱器101焊接 于一體。然后，在COB器件102的正、負極上焊接上電源引線(圖未示)；安裝上電源、燈罩 104配件。
在本實施例中，該COB器件102的光通量為100-4000Lm。此光通量范圍的COB器 件102與3-20W的普通節能燈的光通量差不多，可較大范圍的適應普通場所的照明需求。
本實施例中的COB器件102通過錫材料與該散熱座101焊接固定，不會輕易脫落； 而且，COB器件102工作產生的熱量直接傳導至散熱座101進行散發，不會產生熱量聚集的 現象。同時，采用的COB器件102，其線路設計簡單、節省系統板空間。以25W的LED為例， 傳統高功率25W的LED光源，須采用25顆IW的LED芯片封裝成25顆LED組件，而COB封 裝是將一定數量的小芯片封裝在單一器件中，達到25W的LED的出光量。因此，有助于縮小 光源面積、縮減材料、系統成本，進而簡化光源系二次光學設計，并節省組裝人力成本。
以上所述僅為本發明的較佳實施例，并非用來限定本發明的實施范圍；凡是依本 發明所作的等效變化與修改，都被本發明權利要求書的范圍所覆蓋。
權利要求
1.一種基于COB器件的LED燈具的制造工藝，其特征在于，包括以下步驟 a、提供一散熱器,在該散熱器的一端電鍍上一圈可焊性金屬，形成一圈金屬層； b、將一顆COB器件貼到一圈金屬層的中間； C、將貼裝了 COB器件的散熱器放入回流焊爐中過回流焊，通過金屬層的焊接該COB器件與該散熱器固定為一體； d、在COB器件的正、負極上焊接上電源引線； e、安裝上電源、燈罩配件。
2.根據權利要求1所述的基于COB器件的LED燈具的制造工藝，其特征在于所述可焊性金屬為錫材料。
3.根據權利要求1所述的基于COB器件的LED燈具的制造工藝，其特征在于所述COB器件的光通量為100-4000Lm。
全文摘要
本發明提供了一種基于COB器件的LED燈具的制造工藝，包括以下步驟提供一散熱器，在該散熱器的一端電鍍上一圈可焊性金屬，形成一圈金屬層；將一顆COB器件貼到一圈金屬層的中間；將貼裝了COB器件的散熱器放入回流焊爐中過回流焊，通過金屬層的焊接該COB器件與該散熱器固定為一體；在COB器件的正、負極上焊接上電源引線；安裝上電源、燈罩配件。本發明所揭露的LED燈具的制造工藝步驟簡單，采用COB器件制成的LED燈具無需采用金屬基板，LED器件工作產生的熱量不會在燈具內聚集，散熱性與可靠性好，不會發生死燈的問題。
文檔編號F21Y101/02GK103047557SQ20121034534
公開日2013年4月17日 申請日期2012年9月14日 優先權日2012年9月14日
發明者孫百榮 申請人:孫百貴