專利名稱:直下式背光模組的制作方法
技術領域:
本發明涉及一種液晶顯示器領域,尤其涉及一種直下式背光模組。
背景技術:
液晶顯示裝置(LCD, Liquid Crystal Display)具有機身薄、省電、無福射等眾多優點,得到了廣泛的應用。現有市場上的液晶顯示裝置大部分為背光型液晶顯示裝置,其包括液晶面板及背光模組(backl ight module) o液晶面板的工作原理是在兩片平行的玻璃基板當中放置液晶分子,兩片玻璃基板中間有許多垂直和水平的細小電線,通過通電與否來控制液晶分子改變方向,將背光模組的光線折射出來產生畫面。由于液晶面板本身不發光,需要借由背光模組提供的光源來正常顯示影像,因此,背光模組成為液晶顯示裝置的關鍵組件之一。背光模組依照光源入射位置的不同分成側入式背光模組與直下式背光模組兩種。直下式背光模組是將背光源例如CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp,陰極螢光燈 管)或LED (Light Emitting Diode發光二極管)設置在液晶面板后方,直接形成面光源提供給液晶面板。請參閱圖1,現有的直下式背光模組包括背板100、安裝于背板100內的LED燈條200、設于背板100內的反射片300、設于反射片300上的擴散板400、設于擴散板400上的光學膜片組500及安裝于背板100上的膠框600,其中LED燈條200作為光源,通過由背板100與擴散板400形成的背光腔150混光,再經過擴散板400和光學膜片組500的均勻化,將LED燈條200的類似點光源調整為面光源。而且采用LED光源取代CCFL光源更加環保,更聞效率。現有的LED燈一般是由Phosphor (熒光粉)與Chip (發光芯片)封裝而成,為了降低成本,直下式背光模組中LED光源普遍采用大功率的LED燈,但在使用過程中,若無法有效地散熱,就會很容易對LED燈中的Phosphor產生影響,導致亮度下降,色度漂移;而且為避免產生LED Mura (斑),使其充分混光,需要較高的燈箱厚度,這就會致使背光模組厚度過大,與現有薄型化趨勢背道而馳。
發明內容
本發明的目的在于提供一種直下式背光模組,有效地解決發光芯片產生的熱量對熒光粉光效的影響,進一步節省能源,有利于環保,還有利于熒光粉的均勻發光,增加了色彩和亮度的均勻度,減少色偏現象,而且有效地降低直下式背光模組中LED燈箱過厚的問題,達到薄型化的目的。為實現上述目的,本發明提供一種直下式背光模組,包括背板、安裝于背板內的背光源及安裝于背板上且位于背光源上方的擴散板,所述背光源包括數條LED燈條,所述每條LED燈條包括數個LED燈,所述擴散板具有一相對背光源設置的入光面,所述擴散板的入光面上涂覆有熒光粉層,所述LED燈發出的光激發熒光粉層發光,所述熒光粉層受激發發出的光與LED燈發出的部分光混合成背光源所需的白光。
所述LED燈為藍光LED燈。所述擴散板上涂覆的熒光粉層為黃色的YAG熒光粉層。所述擴散板上涂覆的熒光粉層為綠色熒光粉層和紅色熒光粉層,所述綠色熒光粉層涂覆于擴散板的入光面,所述紅色熒光粉層涂覆于綠色熒光粉層上。所述背光源還包括一安裝于背板內的PCB板,所述數個LED燈安裝并電性連接于該PCB板上。所述LED燈包括支架、安裝于支架內的發光芯片、及將發光芯片封裝于支架內的封裝膠。所述封裝膠為環氧樹脂。
所述每條LED燈條上數個LED燈均勻間隔設置。所述背板包括底板及連接底板的側板,所述LED燈條安裝于背板的底板上。所述直下式背光模組還包括設于背板底板與LED燈條之間的反射片及設于擴散板上的光學膜片組。本發明的有益效果本發明直下式背光模組通過將熒光粉與LED燈分離設計,把熒光粉涂覆在擴散板的入光面上,有效地解決了 LED燈的發光芯片產生的熱量對熒光粉光效的影響,進一步節省能源,有利于環保,還增加了色彩和亮度的均勻度,減少色偏現象,而且有效地降低直下式背光模組中LED燈箱過厚的問題,達到薄型化的目的。為了能更進一步了解本發明的特征以及技術內容,請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖,然而附圖僅提供參考與說明用,并非用來對本發明加以限制。
下面結合附圖,通過對本發明的具體實施方式
詳細描述,將使本發明的技術方案及其它有益效果顯而易見。附圖中,圖I為現有直下式背光模組的結構示意圖;圖2為本發明直下式背光模組一較佳實施例的結構示意圖;圖3為本發明直下式背光模組另一較佳實施例的結構示意圖。
具體實施例方式為更進一步闡述本發明所采取的技術手段及其效果,以下結合本發明的優選實施例及其附圖進行詳細描述。請參閱圖2,本發明提供一種直下式背光模組,包括背板2、安裝于背板2內的背光源4及安裝于背板2上且位于背光源4上方的擴散板6。所述背光源4包括數條LED燈條42,所述每條LED燈條42包括數個LED燈44,優選的,所述數個LED燈44均勻間隔設置,所述每個LED燈44包括有發光芯片46,所述擴散板6具有一相對背光源設置的入光面62,所述擴散板6的入光面62上涂覆有熒光粉層5,所述LED燈44發出的光激發熒光粉層5發光,所述熒光粉層5受激發發出的光與LED燈44發出的部分光混合成背光源4所需的白光。本發明將突光粉層5與發光芯片46分離設計,并把熒光粉層5設置于擴散板6的入光面62上,有利于熒光粉層5均勻發光,并且降低了直下式背光模組中LED燈箱的厚度,同時還有效地解決了發光芯片46產生的熱量對熒光粉光效的影響,進一步節省能源,有利于環保。在本較佳實施例中,所述LED燈42為藍光LED燈,其包括支架(未圖示)、安裝于支架內的發光芯片46、及將發光芯片46封裝于支架內的封裝膠49,其中,所述封裝膠49為環氧樹脂;所述發光芯片46為藍光芯片,其激發后發出藍光,所述擴散板6上涂覆的熒光粉層5為黃色的YAG熒光粉層,受激發后發出黃光,該黃光與發光芯片46發出的部分藍光混合成背光源4所需的白光。所述背光源4還包括一安裝于背板2內的PCB板48,所述數個LED燈44安裝并電性連接于該PCB板48上。為了增強導熱效果,把發光芯片46產生的熱量快速地散發出去,所述PCB板48與背板2之間可以設置鋁擠(未圖示)。其中,所述LED燈44到熒光粉層5的距離為H,所述LED燈條42上相鄰的兩LED燈44的距離為L, H>0. 3L。
所述背板2包括底板22及連接底板22的側板24,所述LED燈條42安裝于背板2的底板22上。所述直下式背光模組還包括設于背板2底板22與LED燈條42之間的反射片7及設于擴散板6上的光學膜片組8,所述背光源4發出的光線直接、或經由反射片7反射后進入熒光粉層5混合成背光源所需的白光,再進入擴散板6,最后進入光學膜片組8,進而提供均勻的面光源。請參閱圖3,作為可供選擇的另一較佳實施例,所述發光芯片46為藍光芯片,導通后發出藍光,所述擴散板6上涂覆的熒光粉層5’為綠色熒光粉層54和紅色熒光粉層52,所述綠色熒光粉層54涂覆于擴散板6的入光面62,所述紅色熒光粉層52涂覆于綠色熒光粉層54上。所述綠色突光粉層54和紅色突光粉層52在發光芯片46發出的藍光激發下發光并混合成紅綠光,并與發光芯片46發出的部分藍光進一步混合成背光源4所需的白光。綜上所述,本發明提供的直下式背光模組,通過將背光源中熒光粉與LED燈分離設計,把熒光粉涂覆在擴散板的入光側面上,有效地解決了發光芯片產生的熱量對熒光粉光效的影響,進一步節省能源,有利于環保,還有利于熒光粉的均勻發光,增加了色彩和亮度的均勻度,減少色偏現象,而且有效地降低直下式背光模組中LED燈箱過厚的問題,達到薄型化的目的。以上所述,對于本領域的普通技術人員來說,可以根據本發明的技術方案和技術構思作出其他各種相應的改變和變形,而所有這些改變和變形都應屬于本發明權利要求的保護范圍。
權利要求
1.ー種直下式背光模組,其特征在于,包括背板、安裝于背板內的背光源及安裝于背板上且位于背光源上方的擴散板,所述背光源包括數條LED燈條,所述每條LED燈條包括數個LED燈,所述擴散板具有一相對背光源設置的入光面,所述擴散板的入光面上涂覆有熒光粉層,所述LED燈發出的光激發熒光粉層發光,所述熒光粉層受激發發出的光與LED燈發出的部分光混合成背光源所需的白光。
2.如權利要求I所述的直下式背光模組,其特征在于,所述LED燈為藍光LED燈。
3.如權利要求2所述的直下式背光模組,其特征在于,所述擴散板上涂覆的熒光粉層為黃色的YAG熒光粉層。
4.如權利要求2所述的直下式背光模組,其特征在于,所述擴散板上涂覆的熒光粉層為綠色熒光粉層和紅色熒光粉層,所述綠色熒光粉層涂覆于擴散板的入光面,所述紅色熒光粉層涂覆于綠色熒光粉層上。
5.如權利要求I所述的直下式背光模組,其特征在于,所述背光源還包括一安裝于背板內的PCB板,所述數個LED燈安裝并電性連接于該PCB板上。
6.如權利要求I所述的直下式背光模組,其特征在于,所述LED燈包括支架、安裝干支架內的發光芯片、及將發光芯片封裝干支架內的封裝膠。
7.如權利要求6所述的直下式背光模組,其特征在于,所述封裝膠為環氧樹脂。
8.如權利要求I所述的直下式背光模組,其特征在于,所述每條LED燈條上數個LED燈均勻間隔設置。
9.如權利要求I所述的直下式背光模組,其特征在于,所述背板包括底板及連接底板的側板,所述LED燈條安裝于背板的底板上。
10.如權利要求9所述的直下式背光模組,其特征在于,還包括設于背板底板與LED燈條之間的反射片及設于擴散板上的光學膜片組。
全文摘要
本發明提供一種直下式背光模組,包括背板、安裝于背板內的背光源及安裝于背板上且位于背光源上方的擴散板,所述背光源包括數條LED燈條,所述每條LED燈條包括數個LED燈,所述擴散板具有一相對背光源設置的入光面,所述擴散板的入光面上涂覆有熒光粉層,所述LED燈發出的光激發熒光粉層發光,所述熒光粉層受激發發出的光與LED燈發出的部分光混合成背光源所需的白光。本發明直下式背光模組通過將熒光粉與LED燈分離設計,把熒光粉涂覆在擴散板的入光面上,有效地解決了LED燈的發光芯片產生的熱量對熒光粉光效的影響,進一步節省能源,有利于環保,還增加了色彩和亮度的均勻度,減少色偏現象,而且有效地降低直下式背光模組中LED燈箱過厚的問題,達到薄型化的目的。
文檔編號F21S8/00GK102798060SQ20121033446
公開日2012年11月28日 申請日期2012年9月11日 優先權日2012年9月11日
發明者王燁文 申請人:深圳市華星光電技術有限公司