Led照明裝置及led照明器具的制作方法

專利名稱：Led照明裝置及led照明器具的制作方法
LED照明裝置及LED照明器具技術領域
本發明的實施方式涉及一種LED照明裝置及LED照明器具，使來自發光部的熱經 由熱傳導部而散熱，且所述發光部放射照明光。
背景技術：
以往，作為LED照明裝置的平坦(flat)型燈裝置中，例如將使用GX53型燈頭的燈 裝置作為一例，包括扁平的框體，所述框體包含突出部，所述突出部自大致圓筒體的上表 面的中央部側、呈圓筒狀而突出。并且，在突出部內或突出部的附近配置有點燈裝置，所述 點燈裝置對于安裝有LED的模塊基板、與LED進行點燈。
并且，在燈裝置中，存在燈裝置通過制光體(反射體)來使自LED放射的光成為 窄角配光，而形成為適合于嵌燈(downlight)或聚光燈(spotlight)的配光。例如，已經提 出了 在突出部的頂部側內壁面上配置模塊基板，利用制光體對自LED放射的光進行調制 的燈裝置。所述燈裝置是以模塊基板的接觸面與突出部的頂部側內壁面進行面接觸、并且 以熱接觸的狀態而進行固定，因此，容易使LED所產生的熱自突出部而熱傳導至照明器具 的器具本體、且進行散熱。
但是，模塊基板配置于突出部的頂部側內壁面或其附近，點燈裝置配置于框體的 大致圓筒體內，因此，存在以下問題自大致圓筒體的開口部至模塊基板為止的縱深尺寸增 大，從而難以謀求燈裝置的小型化與薄型化。另外，還存在以下問題自LED放射的光的一 部分經由制光體反復反射而衰減，因此，導致光的取出效率下降。并且，由于模塊基板與點 燈裝置相隔開，所以存在以下問題需要費工夫將模塊基板與點燈裝置電性連接。發明內容
本發明所要解決的問題在于提供一種LED照明裝置及LED照明器具，一方面確保 發光部所產生的熱的散熱性，一方面可實現小型化及薄型化，光取出效率提高，且容易將發 光部與點燈裝置電性連接。
根據本發明的實施方式，點燈裝置是發光體的發光二極管與開口相對向，并且， 以發光體的輸入端子與輸出端子電性連接的方式，將發光體安裝于電路基板的一面側，因 此，可縮小裝置本體的開口部及散熱部之間的尺寸，可使裝置本體小型化、薄型化，并且可 容易地將發光體與點燈裝置電性連接。可期待能夠縮短發光體與裝置本體的開口部的距 離，從而能夠提升發光二極管的放射光的取出效率。


圖1是表示第I實施方式的LED照明裝置的概略前視圖。
圖2 (a)是LED照明裝置的概略俯視圖，圖2 (b)是LED照明裝置的概略仰視圖。
圖3是LED照明裝置的概略剖視圖。
圖4是使用LED照明裝置的LED照明器具的部分切除概略側視圖。
圖5是表示第2實施方式的LED照明裝置的概略剖視圖。
符號的說明
1:燈裝置
2 :發光部
3:點燈裝置
4:熱傳導構件
4a:熱傳導構件的一端側
4b :熱傳導構件的另一端側
5 :裝置本體
5a :裝置本體的一端側
5b:裝置本體的另一端側
5c :本體部
6 :基板
6a :基板的一面
6b :基板的另一面
7 =LED 裸芯片
8 :密封樹脂
9、16:輸入端子
10 :框部
11:電路基板
Ila:電路基板的一面
Ilb:電路基板的另一面
12a、12b :點燈電路零件
13:中央孔
14 :輸出端子
15:間隔件
17:開口部
17b:開口部的內面
18 :平板部
18a:平板部的外表面
19 :插通部
20 :突出部
21 :燈腳
22 :散熱構件
22a :散熱構件的外表面
22b:散熱構件的內表面
22c :散熱構件的中心
23 :安裝部
24:固定部
25 :楔形部
26、32:螺孔
27 :貫通孔
28 :榫釘
29、31 :螺釘
30 :貫通孔
33 :導線
34 :保護蓋
34a :保護蓋的外表面
34b:保護蓋的內表面
35 :突出體
36 :卡止爪
37 :卡止槽
38 :手指鉤扣部
39 :標記
40:凹部
41 :反射鏡
41a:反射鏡的內表面
42:頂部側開口
44 :器具本體
44a :器具本體的外表面
44b:器具本體的內表面
45 :法蘭部
46 :安裝彈簧
47,48 :加強片
49 :上板部
50 :燈座裝置具體實施方式
實施方式的LED照明裝置包括發光部、點燈裝置及裝置本體。發光部包括LED。 點燈裝置包括點燈電路零件，形成對LED進行點燈的點燈電路。裝置本體包括本體部、 突出部及熱傳導部。本體部在一端側包含開口部，在與開口部側相反的另一端側包含壁部。 突出部自壁部向本體部外突出，內部與本體部內連通。熱傳導部的一端側自壁部向本體部 內突出，另一端側為能夠熱傳導地連接于突出部。將發光部能夠熱傳導地連接于熱傳導部 的一端側。將點燈裝置收納于裝置本體內，將點燈電路零件配置于突出部內。
根據所述構成，一方面通過熱傳導部來確保發光部所產生的熱的散熱性，一方面 通過將點燈電路零件配置于突出部內，可使裝置本體小型化及薄型化，進而可縮短發光部 與裝置本體的開口部的距離，因此可提高LED的放射光的取出效率，并且由于發光部與點 燈裝置變得接近，所以可容易地將發光部與點燈裝置電性連接。
以下，參照圖1至圖4，來說明本發明的第I實施方式。
如圖1至圖3所示，本實施方式的LED照明裝置是燈裝置I。圖3中，燈裝置I包 括發光部2、點燈裝置3、構成熱傳導部的一部分的熱傳導構件4及裝置本體5。
發光部2包括平板狀的基板6、在所述基板6的一面(一端側的面)6a上設置有 多個的作為 LED (Light-Emitting Diode,發光二極管)的 LED 裸芯片(LED bare chip) 7、 及包覆多個LED裸芯片7的密封樹脂8。例如，基板6包含鋁(Al)板，形成為大致長方形 狀，在一面6a上經由未圖示的絕緣層形成未圖示的配線圖案，并且安裝有多個LED裸芯片 7。多個LED裸芯片7通過配線圖案而串聯連接。并且，在基板6的一面6a上，以與配線圖 案電性連接的方式，設置有一對輸入端子9、9(圖3中，只表不其中一個輸入端子9)。一對 輸入端子9、9連接于經串聯連接的LED裸芯片7的兩端之間。
LED裸芯片7通過安裝于平板狀的基板6的一面6a上，而設置成平面狀，并且將 多個所述LED裸芯片7安裝成例如矩陣狀。LED裸芯片7例如放射藍色光。并且，在基板6 的一面6a上,包圍著多個LED裸芯片7,例如,娃酮樹脂(silicone resin)的框部10形成 為長方形狀。在所述框部10的內側填充有密封樹脂8，利用密封樹脂8掩埋著多個LED裸 芯片7。密封樹脂8的外表面形成為平坦狀。
密封樹脂8例如是透光性的硅酮樹脂，混入有未圖示的黃色熒光體。所述黃色熒 光體是在自多個LED裸芯片7放射的藍色光入射時，將藍色光波長轉換為黃色光。所述 黃色光、及自多個LED裸芯片7放射的藍色光從密封樹脂8的外表面射出而進行混色(混 光)，借此，自發光部2放射白色光。密封樹脂8的外表面成為發光部2的發光面。
再者，發光部2還可以在基板6的一面6a側安裝有表面安裝型的LED。并且，發光 部2安裝于點燈裝置3的電路基板11。
點燈裝置3包括平板狀的電路基板11、以及分別安裝于所述電路基板11的一面 (一端側的面)Ila及另一面(另一端側的面)Ilb上的點燈電路零件12a、12b。例如，電路 基板11包含玻璃環氧樹脂(glass epoxy)材料,形成為大致圓形狀,并且,在電路基板11 的中央部設置有圓形的作為基板開口的中央孔13。
點燈電路零件12a、12b利用形成于電路基板11的未圖示的配線圖案，而形成點燈 電路。所述點燈電路是由對發光部2的LED裸芯片7供給恒電流，而使LED裸芯片7點燈 (發光)的已知構成所形成。并且，點燈電路的一對輸出端子14、14(圖3中，只表示其中一 個輸出端子14)是設置于電路基板11的一面Ila側的中央孔13的附近。
并且，在電路基板11的另一面IlW則，經由多個間隔件(spacer) 15而安裝有發光 部2。此時，發光部2的發光面與中央孔13相對向，且發光部2的輸入端子9例如經焊接而 電性連接于輸出端子14。間隔件15利用接著材料而分別接著于發光部2的基板6的一 面6a側、及電路基板11的另一面Ilb側，使基板6及電路基板11牢固地結合。由此，可自 點燈裝置3向發光部2的LED裸芯片7供給恒電流。并且，點燈裝置3的輸入端子16設置 于電路基板11的另一面Ilb側的端部。
熱傳導構件4是利用熱傳導性的金屬、例如鋁(Al)，而形成為圓柱狀。并且，以使 一端側4a的面與發光部2的基板6的另一面(另一端側的面)6b密接的方式，利用接著材 料等來安裝基板6。熱傳導構件4將發光部2支撐于裝置本體5。
裝置本體5例如是利用聚對苯二甲酸丁 二醇酯(PBT, polybutyleneterephthalate)樹脂等合成樹脂,而形成大致圓筒狀的本體部5c,所述本體部5c具有在一端側5a的開口部17，在另一端側5b的作為壁部的平板部18及形成于所述平板部18的中央部的圓形狀的插通部19。并且，在平板部18的外表面18a，配設有在其中央部向外突出的圓筒狀的突出部20、以及與所述突出部20相鄰的一對燈腳(lamp pin)21、21(圖3 中，只表示其中一個燈腳21)。并且，在突出部20設置有構成熱傳導部的一部分的、作為散熱部的散熱構件22。S卩，由熱傳導構件4及散熱構件22來形成熱傳導部。
散熱構件22例如利用招壓鑄品(Aluminum die cast)而成型，以與插通部19相對向的方式而安裝于突出部20的上表面。在散熱構件22的內表面22b側，突出形成有壁厚并且長方體形狀的安裝部23。
并且，自安裝部23向散熱構件22的外周緣形成有大致長方體的固定部24。在所述固定部24的前端設置有楔形部(key portion) 25。并且,在固定部24設置有螺孔26。 固定部24如圖2(a)所示，相對于散熱構件22的中心22c，以120°間隔形成有3個。
如圖3所示，在平板部18的外表面18a，以抵接于固定部24的方式，而突出形成有圓柱狀的榫釘(dowel) 28，所述榫釘28具有附帶階梯差的貫通孔27。并且，插入至貫通孔 27的螺釘29螺旋接著于固定部24的螺孔26中。由此，散熱構件22安裝于突出部20。
并且，將螺釘31、31自外表面22a側插通至形成于散熱構件22的安裝部23的包含凹部的貫通孔30、30，所述螺釘31、31螺旋接著于熱傳導構件4的螺孔32、32。由此，熱傳導構件4的另一端側4b的面密接于安裝部23，將熱傳導構件4固定于散熱構件22，BP, 熱傳導構件4經由散熱構件22而固定于裝置本體5的突出部20。并且，熱傳導構件4的一端側4a自平板部18向本體部5c內突出。
如此一來，支撐于熱傳導構件4及散熱構件22的發光部2及點燈裝置3，以使發光部2的放射光自裝置本體5的開口部17射出的方式，而收納于本體部5c內。點燈裝置 3的電路基板11自平板部18配置于本體部5c內。安裝于與平板部18側相對向的電路基板11的另一面Ilb上的多個點燈電路零件12b中，自電路基板11算起的突出高度較高的點燈電路零件12b是配置成通過插通部19侵入至突出部20內的狀態。再者，點燈裝置3 還可以設為利用設置于裝置本體5的內側的其他保持構件，來進而支撐所述電路基板11。
并且，散熱構件22與突出部20的外周面相比、朝向該外周面的法線方向而少許突出，并且進而突出有楔形部25。楔形部25是插入至安裝燈裝置I的燈座的楔形槽(key groove)而安裝。
再者，在散熱構件 22的外表面22a，配設未圖示的散熱片。散熱構件22的螺孔26 利用散熱片來關閉。
例如，一對燈腳21、21包含黃銅，形成為其頂部側形成為大致半球狀的大致圓筒狀，以與突出部20相鄰，并且自平板部18的外表面18a向上方突出的方式而設置。而且， 燈腳21、21是與設置于點燈裝置3的電路基板11的輸入端子16、16相對應而設置，當將點燈裝置3收納于裝置本體5內時，點燈裝置3是設置于位于輸入端子16、16的附近的部位。 燈腳21、21中插通著與輸入端子16、16分別連接的導線33，在燈腳21、21的頂部側焊接著導線33。如此一來，一對燈腳21、21與點燈裝置3的一對輸入端子16、16電性連接。
并且，在裝置本體5的開口部17安裝有保護蓋34。保護蓋34是利用具有透光性的、例如聚碳酸酯(PC,Polycarbonate)樹脂而成型。保護蓋34的外表面34a為平面,并且形成為圓形狀。在保護蓋34的內表面34b，間斷地設置有多個沿著開口部17的內表面17b 的突出體35。在所述突出體35中，有的所述突出體35設置有卡止爪36，卡止爪36被卡止于形成于開口部17的內表面17b的卡止槽37。由此，保護蓋34安裝于裝置本體5的開口部17。并且，保護蓋34以大致封閉裝置本體5內部的方式而安裝。
在保護蓋34的外表面34a的周緣側，突出形成有長方體狀的手指鉤扣部38、38。 如圖2(b)所示，手指鉤扣部38、38設置成180°旋轉對稱。并且，在保護蓋34的外表面34a 的周緣側，設置有顯示安裝至LED照明器具的安裝位置的三角形標記39。
并且，如圖1所示，在裝置本體5的平板部18側的外周面，以固定間隔形成有三角形狀的凹部40。
并且，裝置本體5如圖3所示，收納有作為制光體的反射鏡41。反射鏡41形成為大致橢圓形，以使頂部側開口 42與電路基板11的中央孔13相對向的方式，而設置成由電路基板11及保護蓋34所夾持。即，反射鏡41配設于電路基板11的另一面Ilb側。反射鏡41例如利用鋁而成型，反射鏡41的內表面41a形成為反射面。
并且，燈裝置I如圖4所示，安裝于LED照明器具43。所述LED照明器具43是嵌設于天花板等的嵌燈，利用設置于器具本體44上的法蘭(flange)部45及一對安裝彈簧 46,46而安裝于天花板等。
器具本體44是利用鋁壓鑄品而成型，形成為在其外表面44a包含兼用作散熱片的加強片47、48等的大致圓筒狀的箱體。器具本體44的內表面44b通過例如白色涂飾而形成為反射面。并且，在上板部49的內側配設有燈座裝置50。在所述燈座裝置50安裝有燈裝置I的突出部20。S卩，燈座裝置50是由安裝燈裝置I的突出部20的眾所周知的構成所形成。
燈裝置I利用所述楔形部25，而固定于燈座裝置50。并且，在器具本體44的內表面44b，設置了用來與燈裝置I的標記39進行位置對準的未圖示的位置對準標記。
其次，對第I實施方式的作用進行描述。
當對LED照明器具43接通外部電源時，對燈座裝置50進行供電。在燈裝置I的點燈裝置3中，經由一對燈腳21、21及導線33、33而輸入外部電源的交流電壓(例如AC 100V)。點燈裝置3中，利用所述點燈電路零件12a、12b等而形成的點燈電路進行動作，且經由輸出端子14而對發光部2供給恒電流。由此，LED裸芯片7進行點燈，且自發光部2 放射白色光。該放射光通過電路基板11的中央孔13、反射鏡41的頂部側開口 42及保護蓋34而自燈裝置I射出，并且，自LED照明器具43的開口向外射出。利用所述射出光，對外側的被照射面或被照射物等進行照明。
并且，發光部2通過熱傳導構件4，配置于比裝置本體5的平板部18更靠本體部5c 側的位置，發光部2與裝置本體5的開口部17(保護蓋34)的距離縮小。進而，由于該距離較小，所以反射鏡41形成為大致橢圓形的廣角，發光部2的放射光的反射比例降低。由于以上所 述，發光部2的放射光在損耗(衰減)較少的狀態下，自裝置本體5的開口部17透過保護蓋34而射出，使燈裝置I的光取出效率提高。并且，比電路基板11更靠開口部17 側的裝置本體5內是成為反射鏡41的設置空間，因此反射鏡41可以形成為對發光部2的放射光進行損耗較少的廣角配光。并且，可以形成為對發光部2的放射光進行窄角配光。
并且，發光部2配置于比裝置本體5的平板部18更靠本體部5c側的位置，發光部2與裝置本體5的開口部17的距離縮小。此外，安裝于與平板部18側相對向的電路基板 11的另一面Ilb的多個點燈電路零件12b中，自電路基板11算起的突出高度較高的點燈電 路零件12b配置成通過插通部19侵入至突出部20內的狀態。由于以上所述，可以縮小裝 置本體5的縱深(高度)尺寸，由此，可以使燈裝置I小型化、薄型化。
并且，通過LED裸芯片7的點燈，在發光部2中產生熱。所述熱被傳導至安裝有發 光部2的熱傳導構件4，且自熱傳導構件4傳導至裝置本體5的散熱構件22。接著，所述 熱自散熱構件22傳導至燈座裝置50，進而自燈座裝置50熱傳導至器具本體44，且自器具 本體44散熱至空氣中。熱傳導構件4及散熱構件22均包含熱傳導性較高的金屬、例如鋁 (Al)，因此發光部2中產生的熱會迅速地熱傳導，而放出至燈裝置I的外部。即，發光部2 的熱通過具有熱傳導性的熱傳導構件4及散熱構件22而有效率地散熱。因此，可以抑制發 光部2的溫度上升，能夠使發光部2壽命延長。
而且，由于在點燈裝置3的電路基板11安裝發光部2，將點燈裝置3的輸出端子 14與發光部2的輸入端子9電性連接，因此，可以容易地進行點燈裝置3與發光部2的電性 連接。
根據本實施方式的燈裝置I，一方面通過熱傳導部(熱傳導構件4及散熱構件22) 來確保發光部2所產生的熱的散熱性，一方面通過將點燈電路零件12b配置于突出部20 內，可使裝置本體5小型化及薄型化，進而可縮短發光部2與裝置本體5的開口部17的距 離，因此可提高LED的放射光的取出效率，而且由于發光部2與點燈裝置3變得接近，因此 可容易地進行發光部2與點燈裝置3的電性連接。
并且，點燈裝置3是以發光部2的發光二極管與電路基板11的中央孔13相對向， 并且發光部2的輸入端子9與輸出端子14電性連接的方式,而將發光部2安裝于電路基板 11的另一面Ilb側，因此可容易地將發光部2與點燈裝置3電性連接，并且可縮小裝置本體 5的開口部17及散熱構件22之間的縱深(高度)尺寸，可使裝置本體5小型化、薄型化，且 可縮小發光部2與裝置本體5的開口部17的距離，從而可提升發光部2的放射光的取出效 率。
其次，參照圖5，說明第2實施方式。再者，對與第I實施方式相同的部分以及相當 于相同部分的部分，標附相同符號并且省略說明。
圖5中，燈裝置I相對于圖3所示的燈裝置I，將發光部2設置于電路基板11。此 外，在發光部2中使用表面安裝型的LED 51，并且使用未設置中央孔13且兩個面IlaUlb 側呈平面狀的電路基板11。
在電路基板11的一面Ila側的中央部安裝有多個LED 51。點燈電路零件12a、12b 安裝于除了 LED 51的安裝區域及所述安裝區域的相反側的另一面Ilb側區域以外的兩個 面IlaUlb側。并且，LED 51通過點燈電路零件12a、12b形成的點燈電路以及未圖示的 配線圖案而電性連接。
熱傳導構件4通過接著材料而安裝于電路基板11的LED 51的安裝區域的相反 側的另一面Ilb側區域。并且，熱傳導構件4支撐著電路基板11。
并且，伴隨著LED 51的點燈而產生的熱，自電路基板11傳導至熱傳導構件4，且自 熱傳導構件4傳導至散熱構件22而散熱。
根據本實施方式的燈裝置I，安裝于電路基板11上的LED 51中所產生的熱可自電路基板11熱傳導至熱傳導構件4，且可自裝置本體5的散熱構件22而散熱，因此具有能 夠抑制LED 51的溫度上升，能夠使LED 51及點燈裝置3壽命延長的效果。
并且，LED 51安裝于點燈裝置3的電路基板11上，因此可無需花費特別的工夫來 進行LED 51與點燈裝置3的電性連接，具有能夠謀求省力化及降低燈裝置I的成本的效果O
再者，在本實施方式中，LED照明裝置是燈裝置1，但并不限定于此，也可以是將裝 置本體5構成為器具本體或框體的LED照明器具。
以上已經說明本發明的若干個實施方式，但所述實施方式是作為示例而起提示作 用，并非意圖限定發明的范圍。所述新的實施方式能夠通過其他各種形態來實施，在沒有脫 離發明的主旨的范圍內可以進行各種省略、置換及變更。所述實施方式及其變形均包含在 發明的范圍及主旨內，并且包含在權利要求書中所記載的發明及其同等的范圍內。
權利要求
1.一種LED照明裝置，其特征在于包括 發光部，具有LED ； 點燈裝置，具有點燈電路零件，形成對所述LED進行點燈的點燈電路；以及裝置本體，具有本體部，在一端側包含開口部，在與所述開口部側相反的另一端側包含壁部；突出部，自所述壁部向所述本體部外突出，內部與所述本體部內連通；以及熱傳導部，一端側自所述壁部向所述本體部內突出，另一端側為能夠熱傳導地連接于所述突出部；并且 將所述發光部能夠熱傳導地連接于所述熱傳導部的一端側，所述裝置本體收納所述點燈裝置，且將所述點燈電路零件配置于所述突出部內。
2.根據權利要求1所述的LED照明裝置，其特征在于 所述點燈裝置包括安裝所述點燈電路零件的電路基板， 所述電路基板自所述壁部配置于所述本體部內，在與所述壁部側相對向的所述電路基板的面、安裝有配置于所述突出部內的所述點燈電路零件。
3.根據權利要求2所述的LED照明裝置，其特征在于 所述發光部包括基板，在一端側的面安裝LED，并且將另一端側的面能夠熱傳導地連接于所述熱傳導部；以及輸入端子，設置于所述基板； 所述電路基板包括與所述發光部相對向的基板開口，并且包括與所述輸入端子電性連接的輸出端子。
4.根據權利要求2所述的LED照明裝置，其特征在于 所述發光部設置于所述電路基板，在所述電路基板的一端側的面安裝所述LED，將所述電路基板的另一端側的面能夠熱傳導地連接于所述熱傳導部。
5.根據權利要求2所述的LED照明裝置，其特征在于包括 制光體，配置于所述開口部與所述電路基板之間。
6.一種LED照明器具，其特征在于包括 器具本體； 燈座裝置，配置于器具本體；以及 LED照明裝置，包括發光部、點燈裝置及裝置本體，并且所述LED照明裝置安裝于所述燈座裝置，所述發光部具有LED，所述點燈裝置具有形成對所述LED進行點燈的點燈電路的點燈電路零件，所述裝置本體具有本體部，在一端側包含開口部，在與所述開口部側相反的另一端側包含壁部；突出部，自所述壁部向所述本體部外突出，內部與所述本體部內連通；以及熱傳導部，一端側自所述壁部向所述本體部內突出，另一端側為能夠熱傳導地連接于所述突出部；并且 所述發光部能夠熱傳導地連接于所述熱傳導部的一端側，所述裝置本體收納所述點燈裝置，且將所述點燈電路零件配置于所述突出部內。
7.根據權利要求6所述的LED照明器具，其特征在于 所述點燈裝置包括安裝所述點燈電路零件的電路基板， 所述電路基板自所述壁部配置于所述本體部內，在與所述壁部側相對向的所述電路基板的面、安裝有配置于所述突出部內的所述點燈電路零件。
8.根據權利要求7所述的LED照明器具，其特征在于所述發光部包括基板，在一端側的面安裝LED，并且另一端側的面能夠熱傳導地連接于所述熱傳導部；以及輸入端子，設置于所述基板； 所述電路基板包括與所述發光部相對向的基板開口，并且包括與所述輸入端子電性連接的輸出端子。
9.根據權利要求7所述的LED照明器具，其特征在于 所述發光部設置于所述電路基板，在所述電路基板的一端側的面安裝所述LED，將所述電路基板的另一端側的面能夠熱傳導地連接于所述熱傳導部。
10.根據權利要求7所述的LED照明器具，其特征在于包括 制光體，配置于所述開口部與所述電路基板之間。
全文摘要
本發明提出一種LED照明裝置及LED照明器具。所述LED照明裝置，包括發光部、點燈裝置及裝置本體。發光部包括LED。點燈裝置包括點燈電路零件，形成對LED進行點燈的點燈電路。裝置本體包括本體部、突出部及熱傳導部。本體部在一端側包含開口部，在與開口部側相反的另一端側包含壁部。突出部自壁部向本體部外突出，內部與本體部內連通。熱傳導部的一端側自壁部向本體部內突出，另一端側為能夠熱傳導地連接于突出部。將發光部能夠熱傳導地連接于熱傳導部的一端側。將點燈裝置收納于裝置本體內，且將點燈電路零件配置于突出部內。
文檔編號F21S2/00GK103032723SQ20121031341
公開日2013年4月10日 申請日期2012年8月29日 優先權日2011年9月30日
發明者高原雄一郎, 鎌田征彥, 松下博史, 中島啟道, 大澤滋, 松本晉一郎 申請人:東芝照明技術株式會社