專利名稱：Led軟燈條用雙面覆銅基材結構及制造方法
技術領域：
本發明涉及LED軟燈條技術領域，尤其涉及一種LED軟燈條用雙面覆銅基材結構及制造方法。
背景技術：
近年來，LED長條燈已廣泛應用到各種場所，如公司企業大樓的墻體亮化、政府樓的亮化、歷史建筑墻體的亮化、娛樂場所的裝飾、夜景工程等，其所涉及的范圍也越來越廣。隨著LED照明產業的迅速發展，采用軟性覆銅箔基材的需求量越來越多，特別是景觀、變通照明低功率LED領域等。目前使用的雙面覆銅箔基材是在聚酰亞胺薄膜兩面涂布熱固形膠粘劑后與銅箔復合的五層結構，不僅生產工藝復雜、良品率低，同時成本較高。
發明內容
本發明的目的在于針對現有技術的不足而提供一種LED軟燈條用雙面覆銅基材結構及制造方法，其性能達到LED燈條使用要求且良品率高，生產工藝簡單，成本較低。為實現上述目的，本發明采用如下技術方案。LED軟燈條用雙面覆銅基材結構，它為三層層狀結構，由上至下依次為銅箔層、熱固性膠粘劑層和銅箔層；所述銅箔層、熱固性膠粘劑層和銅箔層至上而下貼合在一起。進一步的，所述銅箔層為電解銅箔或壓延銅箔中的一種或兩種。進一步的，所述銅箔層的厚度規格為l/30f20Z。進一步的，所述熱固性膠粘劑層為環氧改性膠粘劑層、丙烯酸膠粘劑層、有機硅改性膠粘劑層中的一種。進一步的,所述銅箔層的厚度為12unT70um。進一步的,所述熱固性膠粘劑層的厚度為lOunTlOOum。LED軟燈條用雙面覆銅基材制造方法，先在銅箔表面涂布一層環氧改性膠粘劑、丙烯酸膠粘劑或有機硅改性膠粘劑，然后經涂布烘箱形成半固化膠膜后與另一銅箔進行壓合，最后形成上至下依次為銅箔層、熱固性膠粘劑層和銅箔層的三層層狀結構的LED軟燈條用雙面覆銅基材。所述環氧改性膠粘劑由以下質量比的原料制備而成環氧樹脂(20% 40%):填料(10% 25%):增韌劑(10% 20%):固化劑(2% 5%):促進劑(0. 5% I. 0%):溶劑(20% 50%);其中，所述環氧樹脂為雙酚F型、雙酚A型、酚醛環氧中的一種或兩種以上的混合物；所述填料為氫氧化鋁、二氧化硅、氧化鋁、碳化硅、氮化硼、三氧化二銻中的一種或兩種以上的混合物；所述增韌劑為丁氰橡膠、丁苯橡膠、丙烯酸酯橡膠中的一種或兩種以上的混合物；所述固化劑為二氨基二苯基砜、二氨基二苯基醚、雙氰氨中的一種或其中兩種的混合物；所述促進劑為2MI、2PI、2E4MZ中的一種或兩種以上的混合物；溶劑為甲苯、丁酮、丙酮、乙二醇甲醚中的兩種或以上混合物。所述丙烯酸膠粘劑由以下質量比的原料制備而成丙烯酸樹脂(30% 70%):填料、(5% 15%):固化劑(10% 40%):溶劑(20% 45%);其中，所述丙烯酸樹脂為甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸、丙烯氰、丙烯酸乙酯中的兩種或以上混合物；所述填料為氫氧化鋁、二氧化硅、氧化鋁、碳化硅、氮化硼、三氧化二銻中的一種或兩種以上的混合物；所述固化劑為酚醛樹脂、環氧樹脂、氨基樹脂、聚氨酯中的一種或其中兩種的混合物；所述溶劑為甲苯、二甲苯、醋酸乙酯、醋酸丁酯中的一種。所述有機硅改性膠粘劑由以下質量比的原料制備而成有機硅改性樹脂(30% 70%):填料(15% 30%):固化劑(10% 30%):溶劑(20% 45%);其中，所述填料為氫氧化鋁、二氧化硅、氧化鋁、碳化硅、氮化硼、三氧化二銻中的一種或兩種以上的混合物；所述固化劑為氨基樹脂、異氰酸酯中的一種或其中兩種的混合物；所述溶劑為甲苯、二甲苯、正丁醇、乙二醇甲醚、醋酸丁酯、醋酸乙酯中的一種。 進一步的，所述銅箔層為電解銅箔或壓延銅箔中的一種或兩種，銅箔層的厚度規格為l/3oz 2oz。進一步的,所述銅箔層的厚度為12unT70um。進一步的,所述熱固性膠粘劑層的厚度為lOunTlOOum。本發明有益效果為本發明所述的LED軟燈條用雙面覆銅基材結構及制造方法，只需將熱固性膠粘劑涂布在銅箔面上并與另一面銅箔直接復合，其性能即可達到LED燈條使用要求且良品率高，生產工藝簡單，成本較低。
附圖I為本發明的結構示意圖。圖中標號包括銅箔層——I ;熱固性膠粘劑層——2。
具體實施例方式下面結合附圖和實施方式對本發明作進一步的說明。實施例一，如圖I所示，本發明所述LED軟燈條用雙面覆銅基材結構，它為三層層狀結構，由上至下依次為銅箔層I、熱固性膠粘劑層2和銅箔層I ;所述銅箔層I、熱固性膠粘劑層2和銅箔層I至上而下貼合在一起。進一步的，所述銅箔層I為電解銅箔或壓延銅箔中的一種或兩種，例如兩層銅箔層I均為電解銅箔或壓延銅箔，或者其中一層銅箔層I為電解銅箔，另一層銅箔層I為壓延銅箔。進一步的，所述銅箔層I的厚度規格為l/3of 2oz。進一步的，所述熱固性膠粘劑層2為環氧改性膠粘劑層、丙烯酸膠粘劑層、有機硅改性膠粘劑層中的一種，具有柔韌性好、抗張強度大、粘接性能優的優點。進一步的，所述銅箔層I的厚度為12unT70um，可滿足LED軟燈條使用需求，優選為25um或35 um。進一步的，所述熱固性膠粘劑層2的厚度為lOunTlOOum，滿足LED軟燈條使用需求，優選為30um 50 um。這種直接涂布在銅箔上進行復合的三層結構軟性覆銅箔基材，其性能滿足LED軟燈條使用需求，在耐熱性、剝離強度、絕緣阻抗、柔韌性等具有優異的性能。該雙面覆銅箔材料主要特征采用一層柔韌性好、抗張強度大、粘接性能優的膠粘劑層粘合雙面銅箔，取代傳統工藝中使用的聚酰亞胺薄膜及兩層膠粘劑層，只需一次涂布成型，簡化了工藝及大幅降低原料及生產成本，因此，具有性能達到LED燈條使用要求且良品率高，生產工藝簡單，成本較低的優點。
實施例二，LED軟燈條用雙面覆銅基材制造方法為先在銅箔表面涂布一層環氧改性膠粘劑、丙烯酸膠粘劑或有機硅改性膠粘劑，然后經涂布烘箱形成半固化膠膜后與另一銅箔進行壓合，最后形成上至下依次為銅箔層I、熱固性膠粘劑層2和銅箔層I的三層層狀結構的LED軟燈條用雙面覆銅基材。進一步的，所述銅箔層I為電解銅箔或壓延銅箔中的一種或兩種，銅箔層I的厚度規格為l/30f20Z。進一步的，所述銅箔層I的厚度為12unT70um。進一步的,所述熱固性膠粘劑層2的厚度為lOunTlOOum。本實施例二中，所述環氧改性膠粘劑由以下質量比的原料制備而成環氧樹脂(20% 40%):填料(10% 25%):增韌劑(10% 20%):固化劑(2% 5%):促進劑(0. 5% I. 0%):溶劑(20% 50%);其中，所述環氧樹脂為雙酚F型、雙酚A型、酚醛環氧中的一種或兩種以上的混合物；所述填料為氫氧化鋁、二氧化硅、氧化鋁、碳化硅、氮化硼、三氧化二銻中的一種或兩種以上的混合物；所述增韌劑為丁氰橡膠、丁苯橡膠、丙烯酸酯橡膠中的一種或兩種以上的混合物；所述固化劑為二氨基二苯基砜、二氨基二苯基醚、雙氰氨中的一種或其中兩種的混合物；所述促進劑為2MI、2PI、2E4MZ中的一種或兩種以上的混合物；溶劑為 甲苯、丁酮、丙酮、乙二醇甲醚中的兩種或以上混合物。本配比制成的環氧改性膠粘劑，可保證覆合銅箔材料剝離強度達到I. 5kgf/cm以上，固化后的膠粘劑具有良好的柔韌性，伸長率達到100%以上，耐熱性達到無鉛焊接要求，288°C *30sec不爆板，無分層起泡現象。優選的，所述環氧改性膠粘劑由以下質量比的原料制備而成環氧樹脂30% :填料20% :增韌劑15% :固化劑4% :促進劑I. 0% :溶劑30%。另一優選的，所述環氧改性膠粘劑由以下質量比的原料制備而成環氧樹脂25% :填料15% :增韌劑15% :固化劑4% :促進劑I. 0% :溶劑40%。所述丙烯酸膠粘劑由以下質量比的原料制備而成丙烯酸樹脂(30% 70%):填料(5% 15%):固化劑(10% 40%):溶劑(20% 45%);其中，所述丙烯酸樹脂為甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸、丙烯氰、丙烯酸乙酯中的兩種或以上混合物；所述填料為氫氧化鋁、二氧化硅、氧化鋁、碳化硅、氮化硼、三氧化二銻中的一種或兩種以上的混合物；所述固化劑為酚醛樹脂、環氧樹脂、氨基樹脂、聚氨酯中的一種或其中兩種的混合物；所述溶劑為甲苯、二甲苯、醋酸乙酯、醋酸丁酯中的一種；本配比制成的丙烯酸膠粘劑，可保證覆合銅箔材料剝離強度達到I. 5kgf/cm以上，固化后的膠粘劑具有良好的柔韌性，伸長率達到100%以上，耐熱性達到無鉛焊接要求，288°C *30sec不爆板，無分層起泡現象。優選的，所述丙烯酸膠粘劑由以下質量比的原料制備而成丙烯酸樹脂30% :填料15% :固化劑20% :溶劑35%。另一優選的，所述丙烯酸膠粘劑由以下質量比的原料制備而成丙烯酸樹脂35% :填料10% 固化劑20% :溶劑35%。所述有機硅改性膠粘劑由以下質量比的原料制備而成有機硅改性樹脂(30% 70%):填料(15% 30%):固化劑(10% 30%):溶劑(20% 45%);其中，所述填料為氫氧化鋁、二氧化硅、氧化鋁、碳化硅、氮化硼、三氧化二銻中的一種或兩種以上的混合物；所述固化劑為氨基樹脂、異氰酸酯中的一種或其中兩種的混合物；所述溶劑為甲苯、二甲苯、正丁醇、乙二醇甲醚、醋酸丁酯、醋酸乙酯中的一種。本配比制成的有機硅改性膠粘劑。可保證覆合銅箔材料剝離強度達到I. 5kgf/cm以上，固化后的膠粘劑具有良好的柔韌性，伸長率達到100%以上，耐熱性達到無鉛焊接要求，288°C *30sec不爆板，無分層起泡現象。優選的，所述有機硅改性膠粘劑由以下質量比的原料制備而成有機硅改性樹脂40% :填料20% 固化劑15% :溶劑25%。另一優選的，所述有機硅改性膠粘劑由以下質量比的原料制備而成有機硅改性樹脂40% :填料25% :固化劑15% :溶劑20%。由該制造方法制成的三層結構軟性覆銅箔基材，其性能滿足LED軟燈條使用需求，在耐熱性、剝離強度、絕緣阻抗、柔韌性等具有優異的性能。該雙面覆銅箔材料主要特征采用一層柔韌性好、抗張強度大、粘接性能優的膠粘劑層粘合雙面銅箔，取代傳統工藝中使用的聚酰亞胺薄膜及兩層膠粘劑層，只需一次涂布成型，簡化了工藝及大幅降低原料及生產成本，與現有技術及工藝相比，本LED軟燈條用雙面覆銅基材制造方法生產工藝更為簡單(傳統雙面覆銅箔基材需在高分子薄膜涂布二次熱固性膠粘劑)，且替換聚酰亞胺薄膜后成本更低，能適用LED軟燈條的制作與應用需求且良品率高，顯著降低LED燈條生產成本。以上所述僅是本發明的較佳實施方式，故凡依本發明專利申請范圍所述的構造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本發明專利申請范圍內。·
權利要求
1.LED軟燈條用雙面覆銅基材結構，其特征在于它為三層層狀結構，由上至下依次為銅箔層、熱固性膠粘劑層和銅箔層；所述銅箔層、熱固性膠粘劑層和銅箔層至上而下貼合在一起。
2.根據權利要求I所述的LED軟燈條用雙面覆銅基材結構，其特征在于所述銅箔層為電解銅箔或壓延銅箔中的一種或兩種。
3.根據權利要求2所述的LED軟燈條用雙面覆銅基材結構，其特征在于所述銅箔層的厚度規格為l/3oz 2oz。
4.根據權利要求2所述的LED軟燈條用雙面覆銅基材結構，其特征在于所述熱固性膠粘劑層為環氧改性膠粘劑層、丙烯酸膠粘劑層、有機硅改性膠粘劑層中的一種。
5.根據權利要求4所述的LED軟燈條用雙面覆銅基材結構，其特征在于所述銅箔層的厚度為12unT70um。
6.根據權利要求5所述LED軟燈條用雙面覆銅基材結構，其特征在于所述熱固性膠粘劑層的厚度為lOunTlOOum。
7.LED軟燈條用雙面覆銅基材制造方法，其特征在于先在銅箔表面涂布一層環氧改性膠粘劑、丙烯酸膠粘劑或有機硅改性膠粘劑，然后經涂布烘箱形成半固化膠膜后與另一銅箔進行壓合，最后形成上至下依次為銅箔層、熱固性膠粘劑層和銅箔層的三層層狀結構的LED軟燈條用雙面覆銅基材； 所述環氧改性膠粘劑由以下質量比的原料制備而成環氧樹脂(20% 40%):填料(10% 25%):增韌劑(10% 20%):固化劑(2% 5%):促進劑(0. 5% I. 0%):溶劑(20% 50%);其中，所述環氧樹脂為雙酚F型、雙酚A型、酚醛環氧中的一種或兩種以上的混合物；所述填料為氫氧化鋁、二氧化硅、氧化鋁、碳化硅、氮化硼、三氧化二銻中的一種或兩種以上的混合物；所述增韌劑為丁氰橡膠、丁苯橡膠、丙烯酸酯橡膠中的一種或兩種以上的混合物；所述固化劑為二氨基二苯基砜、二氨基二苯基醚、雙氰氨中的一種或其中兩種的混合物；所述促進劑為2MI、2PI、2E4MZ中的一種或兩種以上的混合物；溶劑為甲苯、丁酮、丙酮、乙二醇甲醚中的兩種或以上混合物； 所述丙烯酸膠粘劑由以下質量比的原料制備而成丙烯酸樹脂(30% 70%):填料(5% 15%):固化劑(10% 40%):溶劑(20% 45%);其中，所述丙烯酸樹脂為甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸、丙烯氰、丙烯酸乙酯中的兩種或以上混合物；所述填料為氫氧化鋁、二氧化硅、氧化鋁、碳化硅、氮化硼、三氧化二銻中的一種或兩種以上的混合物；所述固化劑為酚醛樹脂、環氧樹脂、氨基樹脂、聚氨酯中的一種或其中兩種的混合物；所述溶劑為甲苯、二甲苯、醋酸乙酯、醋酸丁酯中的一種； 所述有機硅改性膠粘劑由以下質量比的原料制備而成有機硅改性樹脂(30% 70%)填料(15% 30%):固化劑(10% 30%):溶劑(20% 45%);其中，所述填料為氫氧化鋁、二氧化硅、氧化鋁、碳化硅、氮化硼、三氧化二銻中的一種或兩種以上的混合物；所述固化劑為氨基樹脂、異氰酸酯中的一種或其中兩種的混合物；所述溶劑為甲苯、二甲苯、正丁醇、乙二醇甲醚、醋酸丁酯、醋酸乙酯中的一種。
8.根據權利要求7所述的LED軟燈條用雙面覆銅基材制造方法，其特征在于所述銅箔層為電解銅箔或壓延銅箔中的一種或兩種，銅箔層的厚度規格為l/30f20Z。
9.根據權利要求7所述的LED軟燈條用雙面覆銅基材制造方法，其特征在于所述銅箔層的厚度為12unT70um。
10.根據權利要求9所述的LED軟燈條用雙面覆銅基材制造方法，其特征在于所述熱固性膠粘劑層的厚度為lOunTlOOum。
全文摘要
本發明涉及LED軟燈條技術領域，尤其涉及一種LED軟燈條用雙面覆銅基材結構及制造方法。所述LED軟燈條用雙面覆銅基材結構，它為三層層狀結構，由上至下依次為銅箔層、熱固性膠粘劑層和銅箔層；所述銅箔層、熱固性膠粘劑層和銅箔層至上而下貼合在一起，其性能即可達到LED燈條使用要求且良品率高，生產工藝簡單，成本較低。
文檔編號F21V23/00GK102744934SQ20121021659
公開日2012年10月24日 申請日期2012年6月28日 優先權日2012年6月28日
發明者向必軍, 李玉偉 申請人:東莞市群躍電子材料科技有限公司