燈的制作方法

專利名稱：燈的制作方法
技術領域：
本發明涉及以發光元件為光源且內置有電路單元的燈。
背景技術：
近年來，代替作為照明器具的光源而使用的白熾燈泡、小型氪氣燈泡、及燈泡型熒光燈等(將這些統稱為“以往的燈”)，提出了利用作為半導體發光元件之一的高效率的長壽命的LED(Light Emitting Diode)的燈。另外，為了將該使用LED的燈和以往的燈區分開，將其稱為LED燈。在上述LED燈中，例如有如下的LED燈(例如專利文獻I )，具備:LED模塊，在基板上安裝有LED而成；筒狀的散熱器,對LED發光時的熱進行散熱；燈頭，設置于散熱器的一端側；熱傳導部件，在表面搭載LED模塊，并且將散熱器的另一端開口封閉，將發光時的熱傳遞至散熱器；電路單元，從燈頭接受電力而使LED發光；以及電路容納部件，配置于散熱器內，并且在內部容納電路單元。在該LED燈中,將LED發光時的熱從熱傳導部件向散熱器傳遞,傳遞至散熱器的熱的一部分通過對流.輻射而從散熱器散熱，另一部分通過傳導從燈頭經由燈座傳遞至照明裝置或天花板.墻壁等。由此，能夠抑制LED模塊內的LED成為高溫。在先技術文獻專利文獻專利文獻1:國際公開2010/090012號專利文獻2:日本特開2006-313718號公報發明的概要發明所要解決的課題在上述構成的LED燈中，將發光時的LED的熱放出，能夠抑制LED過度高溫，但是無法抑制構成電路單元的電子零件過度高溫。g卩，電路單元由電路基板和電子零件構成，電路基板安裝在電路外殼內。在電子零件中，有些零件在LED點燈時成為高溫(例如集成電路零件)，電路基板中的安裝有高溫的電子零件的部分炭化，出現絕緣性劣化等問題。特別是近年來，LED燈小型化的需求變強，伴隨著容納電路單元的電路外殼和散熱器的小型化，電路單元周邊溫度有上升的趨勢，或者在能夠進行調光點燈的電路單元中，伴隨著電子零件數的增加，電路單元的溫度及其周邊溫度有上升的趨勢。

發明內容
本發明的目的在于，提供一種不必大型化而能夠抑制電路單元的溫度上升的燈。解決課題所采用的技術手段為達成上述目的，本發明的燈的特征在于，具備:發光模塊，在基板上安裝有發光元件；筒狀的散熱器，將所述發光元件的發光時的熱散熱；燈頭，設置于所述散熱器的一端側；載置部件，在表面搭載所述發光模塊；以及電路單元，容納在所述散熱器內，并且經由所述燈頭接受電力，使所述發光元件發光；所述燈構成為，所述載置部件與所述散熱器接觸，從而將所述發光時的熱傳遞至所述散熱器，所述電路單元由電路基板和安裝于所述電路基板的多個電子零件構成，所述電路基板或所述多個電子零件的至少I個經由熱傳導部件與所述載置部件熱接合。發明的效果:在本發明的燈中，電路基板或多個電子零件的至少I個經由熱傳導部件與載置部件熱接合，所以電路基板或電子零件的熱傳遞至載置部件，能夠防止熱蓄積在電路基板或電子零件中。由此，能夠抑制電路基板或電子零件過度升溫。此外，所述燈的特征在于，電路單元以容納于電路外殼內的狀態容納在所述散熱器內，所述電路基板或所述多個電子零件的至少I個通過第I熱傳導部件與所述電路外殼的內表面熱結合，并且所述電路外殼的外表面和所述載置部件的背面經由第2熱傳導部件熱接合。這里所稱的容納，包括容納電路單元的全部的情況和容納電路單元的一部分的情況的雙方的概念。由此，能夠將所述電路基板或所述多個電子零件的至少I個中發生.蓄積的熱高效地經由電路外殼傳導至載置部件。此外，所述燈的特征在于，在所述多個電子零件中，包括安裝在位于所述電路基板的所述載置部件側的主面上的集成電路零件，所述多個電子零件的至少I個是所述集成電路零件，所述第I熱傳導部件是硅片。由此，能夠將所述多個電子零件的至少I個集成電路零件中發生.蓄積的熱高效地傳導至電路外殼。此外，所述燈的特征在于，所述載置部件中的搭載所述發光模塊的部分相對于所述散熱器的中心軸傾斜。由此，即使安裝在下照燈用且燈座相對于器具主體的中心軸傾斜設置的照明器具中，也能夠將器具主體的下方明亮地照明。此外，所述燈的特征在于，所述電路外殼具有 第I外殼，具備容納于所述散熱器內的主體部和從所述散熱器的一端向外部突出并安裝有所述燈頭的燈頭裝配部；以及第2外殼，將所述第I外殼的另一端封閉；所述第2外殼的熱傳導率高于所述第I外殼，所述第I外殼的強度高于所述第2外殼,所述電路外殼的內表面是所述第2外殼的內表面。由此，能夠將所述電路基板或所述多個電子零件的至少I個中發生.蓄積的熱高效地從電路外殼向載置部件側傳導，第I外殼作為裝配燈頭的構造部件發揮功能。所述燈的特征在于，所述第2外殼的熱傳導率處于lW/mK以上且15W/mK以下的范圍內。由此，能夠將所述電路基板或所述多個電子零件的至少I個中發生.蓄積的熱高效地從電路外殼向載置部件側傳導。


圖1是第I實施方式的照明裝置的截面圖。圖2是第I實施方式的LED燈的概略立體圖。圖3是表示第I實施方式的LED燈的截面圖。圖4是LED燈的分解立體圖。圖5是LED燈上部的分解立體圖。

圖6是表示第2實施方式的LED燈的截面圖。
具體實施例方式以下參照

作為本發明的LED燈及照明裝置的例子的實施方式。另外，發明的實施方式中使用的材料、數值只是優選的例子，不限于該方式。此外，在不脫離本發明的技術思想的范圍內，可以進行適當變更。此外，在不產生矛盾的范圍內，可以與其他實施方式組合。<第I實施方式>1.照明裝置圖1是第I實施方式的照明裝置I的截面圖。照明裝置I具備:照明器具5，利用天花板3的開口 3a而埋設在天花板3內；以及LED燈7，安裝在照明器具5上。另外，關于LED燈7將在后面說明。照明器具5是所謂的下照燈用，具有:碗狀的器具主體9 ;燈座11，用于裝配燈；連結部件13，使燈座11相對于器具主體9以預定角度傾斜地與器具主體9連結；以及連接部15，與商用電源連接。另外，燈座能夠裝配本實施方式的LED燈7、和白熾燈泡及小型氪氣燈泡及燈泡型熒光燈等以往的燈。在燈座11中，燈座11的中心軸(也是LED燈7的中心軸)Y相對于器具主體9的中心軸X以預定的傾斜角度A、例如70度傾斜。另外，燈座的傾斜角度以中心軸X、Y的交點O為中心，以向該交點O的上方延伸的中心軸X為起點。2.LED 燈圖2是第I實施方式的LED燈7的概略立體圖，圖3是表示第I實施方式的LED燈7的截面圖。此外，圖4是LED燈7的分解立體圖，圖5是LED燈7上部的分解立體圖。圖3的假想線Z是燈頭20的中心軸，也是LED燈7的中心軸、即燈軸。此外，圖3中的假想線Z在LED燈7被裝配到照明器具5時，成為圖1所示的假想線Y。 LED燈7具有:燈頭20，裝配自如地裝配在照明器具5的燈座11上；主體22，以能夠繞著以燈頭20的中心軸Z為中心的軸心旋轉的方式與燈頭20連結，并且具有相對于燈頭20 (LED燈7)的中心軸Z以預定的角度B傾斜的平坦面；LED模塊24，搭載于主體22的平坦面上；電路單元26，使LED模塊24點燈；電路外殼28，收容在主體22內，并且覆蓋電路單元26 ；以及球狀體30，覆蓋LED模塊24。S卩，作為燈的LED燈I具備:作為發光模塊的LED模塊24，在作為基板的安裝基板72上安裝有作為發光元件的LED74而成；作為筒狀的散熱器的筒體42，將作為發光元件的LED74的發光時的熱散熱；燈頭20，設置于作為散熱器的筒體42的一端側；作為載置部件的蓋體44，在表面搭載有作為發光模塊的LED模塊24 ;以及電路單元26，容納在作為散熱器的筒體42內，并且經由燈頭20接受電力，使作為所述發光元件的LED74發光。( I)燈頭 20燈頭20如圖2 圖4所示，為了能夠應用于裝配以往的燈的燈泡的照明器具5，與以往的燈的燈頭相同，例如使用Jis (日本工業標準)所規定的E型或G型。這里的燈頭20是E17，如圖3所示，在筒狀的殼體34上經由絕緣連接體38連接有雞眼36。殼體34及雞眼36經由布線40a、40b與電路單元26連接。另外，燈頭20利用殼體34的內螺紋部螺接在電路外殼28的燈頭裝配部126上。
(2)主體 22主體22如圖3及圖4所示，具備:筒部42，在兩端具有開口 ；以及蓋體44，以將筒體42的一端側的開口封閉的方式裝配在一端部。這里的筒體42的一端是指，與燈頭20所在側相反側的一端，即球狀體30所在側的一端，另一端是指與球狀體30所在側相反側的一端，即燈頭20所在側的一端。筒體42和蓋體44例如構成為，將蓋體44壓入筒體42，或者通過粘接劑固接，主體22通過后述的機構而相對于燈頭20旋轉自如(其中，能夠旋轉的角度小于360 [° ])。另夕卜，也可以通過其他公知技術,例如螺接、鉚接、熔接等將筒體42和蓋體44 一體地接合。(2-1)筒體 42筒體42如圖2 圖4所示，橫截面形狀為圓環狀的筒狀，構成為隨著在中心軸Z上從一端朝向另一端移動而直徑變小的錐狀。具體地說，具備:傾斜部46，以隨著在筒體42的中心軸Z上從一端朝向另 一端移動而接近筒體42的中心軸Z的方式傾斜；延出部48，在另一端彎曲而朝向中心軸Z延出；以及突出部50，從延出部48向與中心軸Z平行的方向且外方突出。另外，筒體42由熱傳導率較高的材料、例如鋁等構成，具有散熱功能。另外，延出部48不到達筒體42的中心軸Z，通過延出部48的內周緣形成開口 49。此外，筒體42的一端側的徑大于另一端側，所以將一端稱為大徑側端，將另一端稱為小徑側端。(2-2)蓋體 44蓋體44如圖3及圖5所示,形成為將球體用2個平面切斷的形狀。2個平面為:與穿過球體的中心的假想直線正交的第I平面、和在離開第I平面的位置相對于所述假想直線傾斜的第2平面，在構成蓋體44的外觀的周緣上不相互交叉。在此，用第I平面切斷的底部52將筒體42的一端側封閉，在用第2平面切斷的安裝部54上裝配有球狀體30。蓋體44除了底部52、安裝部54之外，還具備:第I凹入部56，從安裝部54 (第2平面)向內方凹入；第2凹入部58，從底部52的中央向內方凹入；以及臺階部60，形成于底部52 (第I平面)的外周緣。另外，蓋體44由熱傳導率較高的材料、例如鋁等構成。第I凹入部56的底面62如圖3所示，以相對于中心軸Z以角度B傾斜的方式凹入。即，從圖3的箭頭C方向觀察時(從與燈軸Z正交的方向觀察LED燈7時)，底面62以下側部分成為近前側而上側部分成為里側的方式傾斜。在該傾斜的底面62的中央位置搭載有LED模塊24 (載置)。底面62如圖3所示，從箭頭C方向觀察時，相對于包含安裝部54的周緣的平面(即上述第2平面)，下部側陷入而上部側隆起。第I凹入部56以搭載LED模塊24的部分(底面62的中央部分)相對于第2平面漸漸隆起的方式傾斜，所以在該隆起的部分的外側(外周)形成有用于裝配球狀體30的開口側端部64的裝配槽65。第2凹入部58如圖3所示，為了插入電路外殼28的一部分，與該一部分的形狀 大小對應地凹入。具體地說，凹入形狀是用平行于第I凹入部56的底面62的平面將柱斜向切斷的形狀，從C方向觀察時，相對于底部52的下表面(第I平面)，以隨著從近前側向里側移動而變深的方式凹入。
因此，位于第I凹入部56和第2凹入部58之間的底板66的厚度在搭載(載置)LED模塊24的部分成為大致一定。在第I凹入部56和第2凹入部58之間的底板66上形成有布線82、84用的貫通孔68、70 (參照圖5)，該布線82、84將LED模塊24和電路單元26電連接。(3) LED 模塊 24LED模塊24如圖3所示，具備:安裝基板72，在表面具有布線圖案(未圖示)；多個LED元件74，安裝于安裝基板72的表面；以及密封體76，將多個LED元件74密封。在圖3中，安裝于LED模塊24的LED元件74示出了 6個，但是包括由密封體76覆蓋的其他LED元件(74)在內而合計安裝有36個。另外，LED元件74的安裝數量不限于此，根據燈的規格和LED元件的規格等適當決定。安裝基板72由絕緣性材料(例如陶瓷)構成，在此形成為俯視正方形狀。布線圖案具有:連接部，用來將安裝于安裝基板72上的多個LED元件74串聯及/或并聯連接；以及端子部78、80，用于從電路單元26接受電力(參照圖5)。另外，端子部78、80如圖5所示，穿過將蓋體44貫通的貫通孔68、70，經由連接端子部件86、88 (參照圖3及圖5)與從蓋體44的內部導出至外部的一對布線82、84 (參照圖
4)連接。密封體76例如由透光性樹脂(例如硅樹脂)等構成，需要對從LED元件74發出的光的波長進行變換的情況下，在透光性樹脂中混入熒光體粉末等具有波長變換功能的材料。例如，從LED模塊24射 出白色光的情況下，作為LED元件74而使用發出藍色光的GaN類的元件時，作為熒光體粉末而使用(Ba、Sr)2Si04:Eu2+或YAG:Ce3 +等黃綠色熒光體粉末和Sr2Si具:Eu2+或(Sr，Ca) AlSiN3:Eu2 +等紅色熒光體粉末即可實施。另外，需要對從LED元件74發出的光的波長進行變換的情況下，例如也可以通過在球狀體30的內周面形成含有突光體粉末的突光膜來實施。LED模塊24通過按壓板90而被按壓 固定在蓋體44的第I凹入部56的底面62上。如圖5所示，按壓板90比LED模塊24更大，并且在與LED模塊24的密封體76對應的部分具有開口 92。此外，在按壓板90中，與四邊形的LED模塊24的相互對置的一組邊且未形成有端子部78、80的邊對應的部分94、96，高于與對置的另一組邊對應的部分98、100，在該變高的部分94、96和LED模塊24的安裝基板72之間配置有連接端子部件86、88 (參照圖3)。由此，使按壓板90覆蓋LED模塊24時，按壓板90的較低的部分98、100與安裝基板72的表面抵接，較高的部分94、96與連接端子部件86、88的上表面抵接。在該狀態下，按壓板90的較低的部分98、100通過螺釘102、104與蓋體44螺接，由此將LED模塊24裝配在蓋體44上。另外，連接端子部件86、88具有與布線82、84連接的金屬制的板簧，該板簧與LED模塊24的安裝基板72上的端子部78、80接觸，在按壓板90向蓋體44裝配時發生彈性變形。另外，LED模塊24也可以通過粘接劑固接在蓋體44的第I凹入部56的底面62上。這種情況下，LED模塊24和底面62經由粘接劑而完全密接，所以能夠將LED模塊24的熱高效地傳遞給蓋體44。另外，也可以使LED模塊24經由熱潤滑膏與底面62熱接合。
(4)電路單元26電路單元26利用經由燈頭20接受的電力來使LED元件74點燈。電路單元26如圖3及圖4所示，由安裝于電路基板110的多個電子零件等構成，例如由整流.平滑電路、DC/DC變換器、控制電路等構成。多個電子零件例如是平滑電路的電解電容器112、DC/DC變換器的扼流圈114、控制電路的IC零件116等。電路基板110在一個主面上安裝扼流圈114等電子零件，在另一個主面上安裝IC零件116。電解電容器112如后述那樣，以配置在燈頭20內的方式，將引線112a、112b與電路基板110連接。另外，電路單元26如上述那樣，在全部或一部分容納在電路外殼28內的狀態下配置于主體22內。關于電路單元26向電路外殼28的裝配留待后述。(5)電路外殼28電路外殼28如圖3及圖4所示，具有:第I外殼120，主要容納在主體22的筒體42和燈頭20的內部；以及第2外殼122，主要容納在主體22的蓋體44的內部。另外，第I外殼120相對于第2外殼122轉動自如。(5-1)第 I 外殼 120第I外殼120具備:容納在筒體42內的主體部124和燈頭20所裝配的燈頭裝配部126，燈頭裝配部126從筒體42的燈頭20側的端部向筒體42的外部突出。第I外殼120如后述那樣，與燈頭20—起以轉動自如的方式夾持主體22的筒體42，所以具有作為構造部件的功能。主體部124與筒體42的內周面形狀對應，具有:圓錐部分128，形成為上側變大的圓錐狀；以及延出部分130，從圓錐部分128的燈頭20的端部向中心軸延出。延出部分130的外表面如圖3所示，與筒體42的延出部48的內表面抵接。另外,主體部124的上側的端部、即與燈頭20相反的一側的端部被第2外殼122封塞。燈頭裝配部126從主體部124的延出部分130朝向燈頭20以筒狀、在此為圓筒狀延出。燈頭裝配部126從主體部124側起，具有:第I外徑部分132，其外徑小于主體部124的延出部分130的最外外徑；第2外徑部分134，其外徑小于第I外徑部分132的外徑；以及螺紋部分136，外周面為螺紋。第I外徑部分132比形成于筒體42的延出部48的開口 49的徑小，并且螺紋部分136的外徑小于第2外徑部分134。由此，燈頭裝配部126能夠從筒體42的小徑側的開口49向外部突出。第I外殼120作為構造部件來利用，所以具有機械特性(強度、剛性)，例如利用樹月旨(聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)，熱傳導率為0.2 [W/mK] 0.3 [W/mK])等。(5-2)第 2 外殼 122第2外殼122具備:板狀的基底部140 ;以及單元容納部142，保持電路單元26的電路基板110，并容納電路單元26的一部分；設置為相對于燈頭20轉動自如。單元容納部142的外觀形狀為，將圓柱的上表面保留少許而斜向切斷的形狀。將斜向切斷的部分、即傾斜的部分作為傾斜部142a。單元容納部142具有預定的大致一定的厚度，內表面形成為沿著構成所述外觀形狀的外表面的形狀，由內表面形成容納電路單元26的一部分的容納空間。在單元容納部142的內表面形成有用于固定電路單元26的電路基板110的固定機構。具體地說，由支持突起和卡止爪構成，該支持突起支持電路基板110的背面(安裝有IC零件116的一側的面)，該卡止爪與電路基板110的表面(安裝有扼流圈114的一側的面)的周緣卡止。如圖4所示，在傾斜部142a上形成有向外方延出的延出筒部分144、146。該延出筒部分144、146在作為燈組裝時，插入蓋體44的貫通孔68、70內，在內部穿過與LED模塊24電連接的布線82、84。如圖3所示，傾斜部142a的背面與電路單元26的IC零件116經由硅片154熱接合，表面與主體22的蓋體44經由硅片156熱接合。因此，第2外殼122具有將IC零件116的熱傳導至主體22的功能。第2外殼122具有將電路單元26側的熱傳遞至蓋體44的功能，所以由具有至少高于第I外殼120和空氣的熱傳導率的材料構成，例如利用樹脂(在聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)中混入了高熱傳導性的填充物(例如氧化鋁填充物等)的材料，熱傳導率為I [W/mK] 15 [ff/mK])等。另外，第I外殼120及第2外殼122的主材料都由樹脂構成的情況下，熱傳導率能夠通過混入樹脂的填充物量來調整,若填充物量增加,則熱傳導率變高,若填充物量減少，則機械特性變高。(6)球狀體 30球狀體30例如形成為半球狀，在外觀上與小型氪氣燈泡的燈泡(玻璃部分)形狀的一部分相似。即，在將球狀體30裝配在蓋體44上的狀態下，通過球狀體30和蓋體44而成為與白熾燈泡的燈泡形狀相似的形狀。球狀體30在覆蓋LED模塊24的狀態下裝配于主體22。球狀體30如圖1及圖2所示，在包含開口周緣的假想面相對于LED燈7的中心軸傾斜的狀態下裝配于主體22。在此，球狀體30的開口側端部64在插入蓋體44的第I凹入部56或裝配槽65的狀態下，通過配置于第I凹入部56或裝配槽65的粘接劑150固接在蓋體44上。(7)嵌合環 152嵌合環152用來與電路外殼28 (第I外殼120) —起將主體22的筒體42相對于燈頭裝配部126上裝配的燈頭20轉動自如地保持。嵌合環152具備與筒體42的另一端側的形狀對應的形狀的內周面。具體地說，筒體42的另一端部為臺階狀，嵌合環152的內周面也為臺階狀。在此，嵌合環152的內周面為2段狀，嵌合環152的筒體42側的第一段與筒體42的另一端部的臺階抵接，第3段與燈頭裝配部126的第I外徑部分132和第2外徑部分134的臺階抵接。嵌合環152的最內周面與第I外徑部分132的外周面以不影響相互的轉動的程度大致抵接(由此定位)。由此，能夠將筒體42與電路外殼28順滑地保持。嵌合環152在燈頭20的一端側端面與該嵌合環152抵接的狀態下，將燈頭20固接在燈頭裝配部126上，從而裝配在電路外殼28上。
3.轉動限制機構在本實施方式中，設置有限制主體22相對于燈頭20轉動360 [° ]以上的轉動限制機構。這是因為，電路單元26伴隨著主體22的轉動而轉動，進而通過燈頭20和布線40a、40b連接，所以防止伴隨著主體22的轉動而布線40a、40b切斷或從燈頭20脫離。此外，另一目的為，將LED燈7裝配到燈座11上時，把持球狀體30和蓋體44而將LED燈7旋入燈座11時，防止球狀體30和蓋體44相對于燈頭20空轉。轉動限制機構通過將設于電路外殼28側的卡止機構和設于筒體42側的被卡止機構在筒體42(主體22)相對于燈頭20 (電路外殼28)轉動時在預定的轉動位置卡合而進行。另外，卡止機構也可以設置在筒體側而被卡止機構設置在電路外殼側。此外，也可以通過其他機構、例如位于電路外殼和燈頭的中心軸上的螺紋將電路外殼裝配到燈頭上，使電路外殼相對于螺紋轉動自如，從而使電路外殼相對于燈頭轉動自如。具體地說,具有凸部162,該凸部162是電路外殼28的第I外殼120的第I外徑部分132，在與筒體42的開口 49的內周面對置的部分的I個部位朝向筒體42的開口 49突出而與筒體42的開口 49的內周面抵接。另一方面，具有凸部164，該凸部164是構成筒體42的開口 49的內周面，在與第I外殼120的第I外徑部分132對置的部分的I個部位朝向筒體42的中心軸Z突出。通過上述構成，在筒體42的凸部164與電路外殼28的第I外殼120的第I大徑部分132的外周面抵接的狀態下，筒體42轉動且第I外殼120的第I大徑部分132的凸部162與筒體42的凸部164抵接(卡合)，限制其轉動。此外，在上述說明中，采用了主體22相對于燈頭20轉動自如的構造，但是例如也可以采用將構成主體22的蓋體(44)以相對于筒體(42)轉動自如的方式裝配。4.組裝以下說明LED燈的組裝。當然，以下的工序的順序只是一例，也可以通過其他順序來組裝LED燈。(I)第2外殼122向蓋體44的組裝(參照圖4)將第2外殼122裝入蓋體44。這時，在第2外殼122的傾斜部142a預先設置硅片156。通過將第2外殼122的延出筒部分144、146壓入蓋體44的貫通孔68、70來進行向蓋體44的組裝。另外，將第2外殼122裝入蓋體44時，將傾斜部142a和蓋體44的底板66的距離設計為，硅片156與第2外殼122的傾斜部142a和蓋體44的底板66接觸。(2)電路單元26向第2外殼122的組裝(參照圖4)將電路單元26插入第2外殼122的內部。具體地說，從電路單元26中的安裝有電解電容器112的一側的相反側插入到第2外殼122的內部。這時，與傾斜部122a對置的電路基板110的面是安裝IC零件116 —側的面，將電路基板110以與傾斜部122a平行的狀態插入。另外，在插入時，使連接電路單元26和LED模塊24的布線82、84穿過第2外殼122的延出筒部分144、146，從蓋體4的貫通孔68、70向外部導出。然后，電路基板110的插入方向的前端與第2外殼122抵接后，將電路基板110按壓到傾斜部122a側，通過固定機構將電路單元26固定在第2外殼122上。這時，預先在IC零件116的上表面(傾斜部142a側的面)粘貼硅片156。由此，將電路單元26裝配到第2外殼122上時，傾斜部122a與IC零件116熱結合。另外，在將電路基板110裝配在第2外殼122上的狀態下，如圖3所示，電路基板110的一部分、扼流圈114及電解電容器112從第2外殼122伸出。(3)第I外殼120和筒體42向第2外殼122的組裝(參照圖4)將從第2外殼122伸出的電路基板110的一部分、電解電容器112、扼流圈114的一部分插入第I外殼120的內部，將第I外殼120的開口用第2外殼122的基底部140蓋住。由此,完成了在內部容納電路單元26的電路外殼28。接著，以使電路外殼28中的第I外殼120的燈頭裝配部126從筒體42的小徑側的開口向外部突出的方式，將第I外殼120插入筒體42內。(4)蓋體44向筒體42的裝配(參照圖4)裝配蓋體44和筒體42。具體地說，將蓋體44的底部52壓入筒體42的大徑側的開口。即，使蓋體44的臺階部60定位到筒體42的大徑側的開口，在該狀態下將蓋體44按入筒體42側。由此，完成了在內部具有容納電路單元26的電路外殼28的主體22。(5) LED模塊24及球狀體30向主體22的裝配(參照圖5)將從主體22的貫通孔68、70延出的布線82、84與連接端子部件86、88連接之后，將LED模塊24搭載在主體22的蓋體44的底面62的中央。然后，在使連接端子部件86、88的板簧與LED模塊24的連接部78、80接觸的狀態下，將按壓板90的開口 92嵌入LED模塊24的密封體76而覆蓋按壓板90，通過螺紋102、104將按壓板90固定在蓋體44上。接著，在蓋體44的球狀體用的裝配槽65和第I凹入部56的一部分涂覆粘接劑150后，在裝配槽65及第I凹入部56中插入球狀體30的開口側端部64，將球狀體30固接到主體22中。(6)燈頭20向電路外殼28的裝配(參照圖4)將電路外殼28的燈頭裝配部126上嵌入嵌合環152之后，將連接電路單元26和殼體34的布線40a以沿著燈頭裝配部126的外周的方式彎折，將布線40b從雞眼36的貫通孔向外部導出。然后，使燈頭20的殼體34的螺紋部分與燈頭裝配部126的外周的螺紋部分136螺合，在由嵌合環152和電路外殼28將筒體42轉動自如地夾持的狀態下，將燈頭20的殼體34的根部(接近嵌合環152 —側的部分)鉚合。最后，通過焊錫將布線40b與雞眼36連接，從而完成LED燈7。5.熱傳導說明使LED燈7點燈時的從電路單元26的熱傳導。電路單元26經由燈頭20接受電力時，通過構成電路單元26的電路向LED模塊24供電。這時，電子零件中的例如IC零件116的溫度上升。有時IC零件116的溫度高于LED模塊24的溫度，這種情況下，IC零件116的熱經由硅片154傳遞至電路外殼28 (第2外殼122)，傳遞至電路外殼28的熱經由硅片156傳遞至主體22的蓋體44。傳遞至蓋體44的熱的一部分從具有散熱功能的筒體42向外部大氣散熱，其余經由燈頭20傳遞至照明器具5。這樣，IC零件116的熱不易蓄積在IC零件116中，能夠抑制過度的溫度上升。<第2實施方式>在第I實施方式中，LED模塊24在相對于燈中心軸Z傾斜的狀態下搭載于主體22。在第2實施方式中，說明LED模塊在相對于燈中心軸Z正交的狀態下搭載的形態。圖6是表示第2實施方式的LED燈201的截面圖。LED燈201具備:LED模塊203，作為光源而具備LED218 ;載置部件205，搭載LED模塊203 ;外殼207，在一端裝配有載置部件205 ;球狀體209，覆蓋LED模塊203 ；電路單元211，使LED218點燈；電路外殼213，在內部容納電路單元211且配置于外殼207內；以及燈頭部件215,設置于外殼207的另一端。另外，外殼207和載置部件205的組合相當于第I實施方式中的主體22。LED模塊203與第I實施方式同樣，具備安裝基板217、多個LED218、密封體219，密封體219在透光性材料中混入波長變換材料而構成。載置部件205由盤狀的部件構成，在其表面搭載LED模塊203，并且將后述的外殼207的一端封閉。載置部件205具有將在點燈時在LED218中發生的熱向外殼207傳遞的功能，利用熱傳導性較高的材料(例如鋁)。在本第2實施方式中，載置部件205由圓盤狀的部件構成，壓入外殼207的一端，并且通過螺紋221與電路外殼213連結。載置部件205的外周面成為臺階狀，在形成于臺階部分和外殼207的一端之間的槽部中插入球狀體209的開口側的端部，并通過粘接劑223固接。外殼207形成為筒狀，在其一端裝配有上述載置部件205，在另一端裝配有燈頭部件215。外殼207具有從載置部件205接受來自點燈時的LED218的熱并將該熱放射的功能，利用熱放射性較高的材料(例如鋁)。在外殼207的內部收容有電路外殼213的主體部,一部分從外殼207的另一端側向外部延出，在該延出部分裝配有燈頭部件215。球狀體209嵌入到將載置部件205和外殼207組合時形成的上述槽部中，通過在該槽部中填充粘接劑223而固定(固接)在載置部件205及外殼207上。電路單元211在電路基板225上安裝有多個電子零件，容納在電路外殼213中。電路單元211和LED模塊203通過布線227、227電連接。作為電子零件之一的IC零件226被安裝在離電路基板225的載置部件205較近一側的主面上。電路外殼213具有外殼主體213a和蓋體213b，分別由絕緣性材料構成。作為絕緣性材料，例如能夠利用合成樹脂(具體地說，是聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT))。IC零件226通過硅片230熱接合在蓋體213b上。蓋體213b具有將電路單元211側的熱傳導至載置部件205的功能，所以由熱傳導性較高的材料構成。另外，外殼主體213a也可以由與蓋體203b相同的材料構成，也可以與第I實施方式中的第I外殼120同樣，由機械特性優良的材料構成。此外，與蓋體213b的外表面且經由IC零件226和硅片230熱接合的部分的背面相當的部分，經由硅片232與載置部件205的背面熱接合。燈頭部件215在此為愛迪生式，具有燈頭228和用于確保燈頭228和外殼207的絕緣性的絕緣部件229。<變形例>1.電路外殼在上述實施方式中，電路單元26、211容納在電路外殼28、213中，但是也可以不容納在電路外殼中，而容納在外殼或主體內。這種情況下，例如利用卡止構造、螺紋構造、粘接劑等，將電路單元裝配到蓋體上，則能夠實施。此外，在第I實施方式的電路外殼28中，第I外殼120和第2外殼122分別由熱傳導性和機械特性不同的材料構成。與此相對，構成第2實施方式的電路外殼213的外殼主體213a的材料沒有特別限定。這是因為，在第I實施方式中，主體22構成為相對于燈頭20在360 [° ]以內轉動自如，這是因為，為了由第I外殼120承擔將LED燈7裝配到燈座11時等產生的負荷，由于第2外殼122的材料(混入有填充物的材料)較脆而不適合，對第I外殼120要求期望的機械特性(強度、彈性、延展性)等。與此相對，第2實施方式的外殼主體213a不構成為外殼207相對于燈頭部件215轉動，所以不需要第I實施方式的第I外殼120那種程度的機械特性。另外，在第I實施方式中，作為第I外殼不太需要機械特性的構成(例如使蓋體和筒體轉動自如而在筒體上裝配燈頭的構成)，將第I外殼由通用的材料(例如不含有填充物的樹脂材料或填充物較少的樹脂材料)構成，在第2實施方式中，將外殼主體213a由通用的材料構成，這樣，能夠得到低價地實施的效果。此外，當不在第I外殼120或外殼主體213a上裝配燈頭的構成的情況下，電路外殼也可以不具備第I外殼120和外殼主體213a。此外，電路外殼28、213通過熱傳導部件156、232與載置部件44、205熱結合，但是也可以在直接與載置部件接觸的狀態、或經由熱潤滑膏接觸的狀態下，裝配到載置部件上。2.電子零件在上述實施方式中，IC零件116等經由娃片154、156等與蓋體44等熱接合,熱接合的電子零件是在點燈時可能成為最高溫的電子零件，但不限于成為最高溫的電子零件，也可以是其他電子零件。作為其他電子零件，有發光時的電子零件的溫度接近該電子零件的熱損壞的溫度的零件，或者發光時的電子零件的溫度可能使鄰接于該電子零件的其他電子零件熱損壞的情況的、對其他電子零件帶來影響的零件等。此外，熱結合也可以不是電子零件而是基板。例如，也可以將安裝點燈時成為高溫的電子零件的部分和安裝耐熱溫度較低的電子零件的部分熱接合。此外，在實施方式中，成為高溫的電子零件通過熱傳導率高于空氣的材料(在實施方式中為硅片)與搭載(載置)LED模塊的部件(蓋體44、載置部件205)熱接合，但是也可以與其他部件、例如散熱部件(筒體42、外殼207、電路外殼28)熱接合。例如，與電路外殼熱接合的情況下，電路外殼與電路基板和電子零件相比熱容量較大，所以能夠將電路基板或電子零件的熱傳導至電路外殼側，能夠抑制電路基板或電子零件等成為高溫。3.熱傳導部件在實施方式中，作為熱傳導部件而利用娃片154、156、230、232。該娃片如上述那樣，將氧化鋁填充物或氧化鋁以外的高傳導性的填充物混入硅樹脂，通過填充物的含有量來規定娃片的熱傳導率。考慮電路單元的電子零件和電路基板的熱向載置部件的傳導時，優選為與電路外殼(第2外殼122或蓋體213b)的熱傳導率為同等程度。即，第2外殼122的熱傳導率為I [W/mK] 15 [W/mK]，所以熱傳導部件的熱傳導率也優選為I [W/mK] 15 [W/mK]。但是，根據混入的填充物的材料和量，有時無法使熱傳導率成為I [W/mK] 15 [W/mK]。例如在硅片的情況下，考慮作為薄片材料的操作性、粘接性、變形性，將該熱傳導率設為I [W/mK] 10 [W/mK]。在實施方式中，作為熱傳導部件而利用了硅片154、156、230、232，但是也可以利用其他形態的部件。作為其他形態，可以利用硅樹脂與多個部件熱結合。例如，可以將電子零件和電路外殼熱結合。這種情況下，將兩部件組合之后，能夠在接合部分(兩部件間的間隙)注入硅樹脂并固化來實施。此外，熱傳導部件也可以利用硅類材料以外的材料。但是，當然熱傳導率越高的材料越優選。4.載置部件第I實施方式中的蓋體44和第2實施方式中的載置部件205，未對其表面進行特別的說明，但可以施加各種加工。例如，也可以在LED模塊的搭載面上通過鋁極陽化處理或涂覆來形成絕緣性被膜。由此，能夠提高作為燈的耐電壓。此外，也可以形成反射被膜。由此，能夠將從LED發出的光反射到球狀體側，提高光的取出效率。另外，在按壓板90上也可以形成同樣的上述被膜。工業實用性本發明作為一般白熾燈泡、小型氪氣燈泡、燈泡型熒光燈等現有的燈泡的代替品是有用的技術。符號說明:7,201 LED 燈(燈)20、228 燈頭24、203 LED 模塊28、211 電路單元30球狀體44蓋體(載置部件)46筒體(散熱器)72、217 安裝基板110、225 電路基板116,226 電子零件205載置部件207外殼(散熱器)
權利要求
1.一種燈，其特征在于，具備: 發光模塊，在基板上安裝有發光元件； 筒狀的散熱器，將所述發光元件的發光時的熱散熱； 燈頭，設置于所述散熱器的一端側； 載置部件，在表面搭載所述發光模塊；以及 電路單元，容納在所述散熱器內，并且經由所述燈頭接受電力，使所述發光元件發光；所述燈構成為，所述載置部件與所述散熱器接觸，從而將所述發光時的熱傳遞至所述散熱器， 所述電路單元由電路基板和安裝于所述電路基板的多個電子零件構成， 所述電路基板或所述多個電子零件的至少I個經由熱傳導部件與所述載置部件熱接入口 O
2.如權利要求1所述的燈，其特征在于， 所述電路單元以容納于電路外殼內的狀態容納在所述散熱器內， 所述電路基板或所述多個電子零件的至少I個通過第I熱傳導部件與所述電路外殼的內表面熱結合，并且所述電路外殼的外表面和所述載置部件的背面經由第2熱傳導部件熱接合。
3.如權利要求2所述的燈，其特征在于， 在所述多個電子零件中，包括安裝在位于所述電路基板的所述載置部件側的主面上的集成電路零件， 所述多個電子零件的至少I個是所述集成電路零件， 所述第I熱傳導部件是硅片。
4.如權利要求1所述的燈，其特征在于， 所述載置部件中的搭載所述發光模塊的部分相對于所述散熱器的中心軸傾斜。
5.如權利要求2所述的燈，其特征在于， 所述電路外殼具有:第I外殼，具備容納于所述散熱器內的主體部和從所述散熱器的一端向外部突出并安裝有所述燈頭的燈頭裝配部；以及第2外殼，將所述第I外殼的另一端封閉； 所述第2外殼的熱傳導率高于所述第I外殼，所述第I外殼的強度高于所述第2外殼， 所述電路外殼的內表面是所述第2外殼的內表面。
6.如權利要求5所述的燈，其特征在于， 所述第2外殼的熱傳導率處于lW/mK以上且15W/mK以下的范圍內。
全文摘要
燈(7)具備發光模塊(24)，在基板(72)安裝有LED(74)而成；筒狀的散熱器(46)，將LED(74)的發光時的熱散熱；燈頭(20)，設置于散熱器(46)的一端側；載置部件(44)，在表面搭載發光模塊(24)；以及電路單元(26)，容納在散熱器(46)內，并且經由燈頭(20)接受電力，使LED(74)發光；該燈(7)構成為，載置部件(44)與散熱器(46)接觸，從而將發光時的熱傳遞至散熱器(46)；電路單元(26)由電路基板(110)和安裝于電路基板(110)的多個電子零件(112、114、116)等構成，多個電子零件的至少1個電子零件(116)經由熱傳導部件(154、156)與載置部件(44)熱接合。
文檔編號F21Y101/02GK103189681SQ20118005286
公開日2013年7月3日 申請日期2011年11月2日 優先權日2010年11月4日
發明者田村哲志, 高橋健治, 富吉泰成, 松井伸幸, 作本真也, 橋本智成 申請人:松下電器產業株式會社