專利名稱：燈及照明裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及燈及照明裝置，特別涉及使用了半導體發光元件的燈及照明裝置。
背景技術：
近年來，LED (Light Emitting Diode)等半導體發光元件由于與白熾燈泡及鹵素燈泡相比能量效率高并且壽命長，因此作為能夠對通過節能來防止地球溫室化做出貢獻的燈的新光源受到期待，進行了以LED為光源的LED燈的研究開發。已知LED隨著其溫度上升而光輸出降低，并且，壽命變短。因此，在LED燈中，為了抑制LED的溫度上升，需要具有高效的散熱構造。因此，以往，提出了各種具有高效的散熱構造的LED燈(例如參照專利文獻1 3)。圖12及圖13分別是專利文獻1所公開的以往的LED燈的截面構造圖及該LED燈的分解立體圖。在該以往的LED燈中，如圖12所示，通過貫通孔2 和第一槽232使得LED 元件236的周邊部與LED燈泡210的外部連通，因此，由LED元件236產生的熱經由該貫通孔2 及第一槽232向外部放出。此外，在專利文獻2中公開了通過設置一體地形成有露出在外部的周側面部和光源安裝部的金屬托架來抑制LED溫度上升的技術。進而，在專利文獻3中公開了在LED燈的外周面形成有用于提高散熱性的翼部的技術。現有技術文獻專利文獻專利文獻1 日本特開2009-267082號公報專利文獻2 日本特開2009-037995號公報專利文獻3 日本特開2009-004130號公報
發明內容
發明要解決的技術問題然而，LED燈具有用于使LED發光的點燈電路，在LED燈中，不僅要抑制LED的溫度上升，并且還需要抑制點燈電路(更嚴格來地講，構成點燈電路的電路元件)的溫度上升。這是因為，向LED燈輸入的電力之中有2成程度被電路元件消耗，電路元件的溫度上升使得電路元件中的能量損失(電路損失)變大。因此，要實現LED燈的節能化，抑制電路元件的溫度上升也很重要。然而，在上述以往的LED燈中，都沒有針對電路元件設計足夠的散熱對策。因此， 存在如下問題在LED發光時，從電路元件產生的熱不能夠高效地向燈外部放出，從而不能夠抑制電路元件的溫度上升。另外，在圖13示出的專利文獻1所公開的LED燈中，看似由電子部件256產生的熱能夠經由覆蓋電子部件256的內側體部258和設于其外周面的凸部274進行散熱。但是，在該LED燈中，大徑部260覆蓋電子部件256地使內側體部258嵌入筒狀體214的內側，凸部 274沿著在筒狀體214的內表面形成的第二槽(內側體部固定槽)234地使內側體部258嵌合于外側體部212。因此，內側體部258與外側體部212之間的接觸性差，由電子部件256 產生的熱不能夠充分地傳遞至外側體部212。如果這樣不能夠抑制電路元件的溫度上升，那么如上述那樣，電路元件的電路損失會使能量效率變差，結果，會顯著縮短電路元件的壽命。于是，本發明是為了解決這樣的技術問題而做出的，其目的在于提供能夠高效地抑制電路元件的溫度上升的燈及照明裝置。用于解決技術問題的技術手段為了解決上述技術問題，根據本發明所涉及的燈的一個方式為一種燈，具備光源，包括半導體發光元件；燈頭，接受電力；點燈電路，具有電路元件，該電路元件利用由所述燈頭接受的電力，生成用于使所述光源發光的電力；內部殼體，為樹脂制的筒體，用于收納所述點燈電路；以及外部殼體，為筒體，用于收納所述內部殼體；在所述內部殼體的外周面設有與所述外部殼體的內周面直接抵接的突起部由此，內部殼體的外周面與外部殼體的內周面直接抵接，因此，電路元件所產生的熱從內部殼體經由突起部可靠地被傳遞至外部殼體，從而被放出至外部。另外，所謂“與外部殼體的內周面直接抵接的突起部”是指，該突起部不與上述專利文獻1的在筒狀體214的內表面形成的第二槽(內側體部固定槽)234等其他構造物接觸或經由其他構造物，而是其突起部的前端直接地與外部殼體的內周面接觸。此外，本發明所涉及的燈的內部殼體的外周面至少設有“與外部殼體的內周面直接抵接的突起部”即可， 也可以設置除此之外的突起部(與其他構造物接觸的突起部)。進而，也可以是突起部以其前端部變形的狀態與外部殼體的內周面抵接。由于突起部的前端部是以突起部的前端部變形的狀態、即以突起部的前端部變形的程度的力與外部殼體的內表面接觸，因此，能夠提高內部殼體與外部殼體之間的緊貼性，能夠提高熱傳遞性，此外，即使內部殼體與外部殼體的部件中存在尺寸誤差，也能夠通過突起部變形消除該尺寸誤差。在此，也可以是，所述突起部具有在所述內部殼體的外周面的周向上延伸的線狀構造。此時，優選的是，所述突起部包括具有所述線狀構造的多個線狀構造體。這是為了通過多個線狀構造體提高散熱效果。此外，也可以是，所述多個線狀構造體以隔開一定間隔的方式在所述內部殼體的外周面的一周上排列。由此，多個線狀構造體以隔開一定間隔的方式排列，因此，在相鄰的線狀構造體之間確保了間隙，避免了由內部殼體的外周面和外部殼體的內周面圍起的空間被線狀構造體密閉化，確保了該空間中的空氣對流，從而防止了局部高溫化。此外，也可以是，所述多個線狀構造體設置于所述內部殼體的外周面的多個不同周上。例如，也可以是，所述內部殼體具有朝向所述光源開口的第一開口部和位于與所述第一開口相反一側的第二開口部，所述多個線狀構造體中包括在所述內部殼體的外周面中設置于與所述第一開口部相比更靠近所述第二開口部的周上的線狀構造體、和設置于與所述第二開口部相比更靠近所述第一開口部的周上的線狀構造體。由此，通過在內部殼體的外周面的軸向上的多個位置設置的線狀構造體，將內部殼體的外周面和外部殼體的內周面以離開一定距離的方式進行固定，因此，使組裝時在外部殼體內的內部殼體的暫時固定變得牢固，提高了組裝作業性。另外，所謂“軸向”是指與將燈作為旋轉體來觀察時的旋轉軸平行的方向，或者幾乎平行的方向。此外，也可以是，所述多個線狀構造體的至少一個設置于所述內部殼體的外周面的一周的整個周。由此，不管是內部殼體的外周面的周向的哪個位置，都能夠將電路元件所產生的熱經由突起部可靠地傳遞至外部殼體。此外，也可以是，所述突起部具有在所述內部殼體的外周面上沿著所述筒體的軸向延伸的線狀構造。此時，優選的是，所述突起部包括具有所述線狀構造的多個線狀構造體。由此，通過多個線狀構造體提高了散熱效果，并且，由于通過在內部殼體的外周面的軸向上的多個位置設置的線狀構造體將內部殼體的外周面和外部殼體的內周面以離開一定距離的方式進行固定，因此，使組裝時的在外部殼體內的內部殼體的暫時固定變得牢固，提高了組裝作業性。此外，也可以是，所述突起部包括具有從所述內部殼體的外周面朝向所述外部殼體的內周面立設的柱狀構造的多個柱狀構造體。此時，優選的是，所述多個柱狀構造體在所述內部殼體的外周面的一周上排列。由此，通過多個柱狀構造體提高了散熱效果，并且，由于通過在內部殼體的外周面的軸向上的多個位置設置的線狀構造體將內部殼體的外周面和外部殼體的內周面以離開一定距離的方式進行固定，因此，使組裝時的外部殼體內的內部殼體的暫時固定變得牢固，提高了組裝作業性。此外，優選的是，所述突起部設置于所述內部殼體的外周面中的至少覆蓋所述電路元件的區域。由此，在靠近產生熱的電路元件的位置設有突起部，因此提高了散熱性。另夕卜，所謂“內部殼體的外周面中的覆蓋電路元件的區域”是指，在內部殼體的外周面之中，在軸向上在內部存在有電路元件的范圍。此外，也可以是，所述突起部與所述內部殼體一體成型地形成。由此，在制造內部殼體時，通過模具與內部殼體一體地形成突起部，因此，部件件數不會增加，避免了組裝工序增加。此外，也可以是，與上述相反地，所述突起部與所述內部殼體分別獨立地形成。例如，所述突起部具有包圍所述內部殼體的外周面的一周的整個周的環狀構造，通過嵌入于所述內部殼體，作為所述內部殼體的突起部發揮功能。由此，即使是具有不具備突起部的內部殼體的現有式構造的燈，僅通過將與內部殼體獨立的突起部作為部件進行追加，就能夠將該現有式構造的燈改變成本發明所涉及的散熱性優良的燈。此外，也可以是，所述突起部是將所述內部殼體的側面的一部分切起而形成的。由此，使將內部殼體切起而變形后的部分作為突起部與外部殼體的內周面接觸，因此，不僅提高了緊貼性，提高了散熱性，而且還使組裝時的在外部殼體內的內部殼體的暫時固定變得牢固，提高了組裝作業性。進而，本發明不僅能夠作為燈來實現，還能夠作為具備上述燈和支持該燈的點燈器具等的照明裝置來實現。發明效果設置于內部殼體的外周面的突起部與外部殼體的內周面直接接觸，因此，內部殼體與外部殼體之間的接觸面積增加，由此，提高了對從電路元件產生的熱的散熱性能，保護電路元件免受熱的損害，并且，能夠使光源發揮所希望的性能。
圖1是本發明的實施方式所涉及的燈的外觀圖。圖2是本發明的實施方式所涉及的燈的剖視圖。圖3是本發明的實施方式所涉及的燈的分解立體圖。圖4中圖4(a)是本發明的實施方式所涉及的燈所配設的內部殼體的立體圖，圖 4(b)是從LED模組側觀察該內部殼體時的俯視圖。圖5中圖5(a)是本發明的第一變形例所涉及的內部殼體的立體圖，圖5 (b)是從 LED模組側觀察該內部殼體時的俯視圖。圖6中圖6(a)是本發明的第二變形例所涉及的內部殼體的立體圖，圖6 (b)是從 LED模組側觀察該內部殼體時的俯視圖。圖7中圖7(a)是本發明的第三變形例所涉及的內部殼體的立體圖，圖7 (b)是從 LED模組側觀察該內部殼體時的俯視圖。圖8中圖8(a)是本發明的第四變形例所涉及的內部殼體的立體圖，圖8 (b)是從 LED模組側觀察該該內部殼體時的俯視圖。圖9中圖9(a)是本發明的第五變形例所涉及的內部殼體的立體圖，圖9 (b)是從 LED模組側觀察該內部殼體時的俯視圖。圖10中圖10(a) (c)是本發明的其他變形例所涉及的內部殼體的立體圖。圖11是本發明所涉及的照明裝置的概略剖視圖。圖12是以往的燈泡型LED燈的剖視圖。圖13是以往的燈泡型LED燈的分解立體圖。
具體實施例方式以下，參照附圖詳細地說明本發明的實施方式所涉及的燈及照明裝置。圖1 圖3分別是本發明的實施方式所涉及的燈10的概要圖、沿著圖1中的包含中心軸AA’的面截斷而得到的剖視圖、以及分解立體圖。該燈10是燈泡型的LED燈，由燈泡1、燈頭2、在燈泡1和燈頭2之間配置的外部殼體3構成了燈外包圍器。燈泡1是用于將從LED模組4放出的光向燈外部放射的半球狀的透光性罩。LED 模組4被該燈泡1覆蓋。此外，燈泡1為了使從LED模組4放出的光擴散，而被實施了磨砂玻璃處理等光擴散處理。該燈泡1的開口側成為被縮口了的形狀，燈泡1的開口端部以與光源安裝構件5的上表面抵接的方式配置。燈泡1被具有耐熱性的硅類粘接劑固定于外部殼體3。另外，燈泡1的形狀雖然為半球狀，但是并不局限于此，也可以是旋轉橢圓體或偏球體。此外，在本實施方式中燈泡1的材質為玻璃材料，但是，燈泡1的材質不限于玻璃材料， 也可以提供合成樹脂等對燈泡1進行成型。燈頭2是用于通過雙觸點接受交流電力的受電部。燈頭2所接受的電力經由導線 (未圖示)被輸入電路基板72的電力輸入部。此外，燈頭2是金屬制的有底筒體，在內部具有中空部加。在本實施方式中，燈頭2為E型，在其外表面形成有用于與照明裝置的燈座(未圖示)螺合的螺合部2b。此外，在燈頭2的內周面形成有用于與后述的內部殼體6的第二殼體部62螺合的螺合部2c。外部殼體3是在上下方向具有2個開口部的金屬制的筒型散熱體的殼體，具有構成燈泡1側的開口的第一開口部3a和構成燈頭2側的開口的第二開口部北。第一開口部 3a的口徑大于第二開口部北的口徑，外部殼體3作為整體是倒圓錐臺形狀的圓筒體。在本實施方式中，外部殼體3由鋁合金材料構成。此外，外部殼體3的表面被實施了耐酸鋁處理，來提高熱放射率。如圖2及圖3所示，本發明的實施方式所涉及的燈10還具備LED模組4、光源安裝構件5、內部殼體6、點燈電路7和絕緣環8。LED模組4是包括半導體發光元件的光源的一個例子，是放出規定光的發光模組 (發光單元)。LED模組4具有矩形狀的陶瓷基板如、在該陶瓷基板如的一面安裝的多個 LED芯片4b、以及用于封固LED芯片4b的封固樹脂如。封固樹脂如中分散有規定的熒光體粒子，通過熒光體粒子將來自LED芯片4b的發光變換為所希望的顏色。在本實施方式中，作為LED芯片4b使用發出藍色光的藍色LED，作為熒光體粒子使用黃色熒光體粒子。由此，從黃色熒光體粒子中，通過來自藍色LED的藍光激勵而放出黃色光，該黃色光與來自藍色LED的藍光進行合成，從而從LED模組4放出白色光。另外，在本實施方式中，約100個LED芯片4b以矩陣狀安裝在陶瓷基板如之上。 LED模組4中設有2個電極73a、73b，該2個電極73a、73b與從形成于電路基板72上的電力輸出部延伸出的導線相連接。從該2個電極73a、73b向LED模組4供給直流電力，由此 LED芯片4b發光。光源安裝構件5是用于配置LED模組4的由金屬基板形成的托架(模組板)，通過鋁壓鑄成型為圓盤狀。該光源安裝構件5是將從LED模組4產生的熱傳遞至外部殼體3 的散熱體。光源安裝構件5裝配于外部殼體3的第一開口部3a側，與LED模組4的光源和外部殼體3熱連接，光源安裝構件5的側部與外部殼體3的第一開口部3a的上方內表面抵接。即，光源安裝構件5嵌入于外部殼體3的第一開口部3a側。此外，光源安裝構件5中形成有用于配置LED模組4的凹部fe。在本實施方式中，凹部fe形成為與LED模組4的陶瓷基板如相同形狀的矩形狀。配置于凹部fe WLED模組4被固定配件4d夾持。另外，在此配置有光源的光源安裝構件5與外部殼體3是不同的部件，但是也可以是一體物。內部殼體6是收納具有電路元件群71的點燈電路7的樹脂制的筒體，具有第一殼體部61，為與外部殼體3大致相同形狀的倒圓錐臺形的圓筒體；第二殼體部62，為與燈頭 2大致相同形狀的圓筒體。該內部殼體6作為防止電路元件群71與金屬制的外部殼體3接觸的絕緣殼體發揮功能。第一殼體部61具有朝向LED模組4側(與第二殼體部62相反的一側)開口的第一開口部61a，在其外周面設有與外部殼體3的內周面直接抵接的突起部65。該突起部65 起到如下作用將電路元件群71產生的熱傳遞至外部殼體3，并且，對內部殼體6和外部殼體3以離開一定間隙O 3mm)的方式進行固定。另外，突起部65與外部殼體3的內周面直接接觸，而不與其他構造物接觸或經由其他構造物，其前端直接地接觸外部殼體3的內周面。但是，本發明所涉及的內部殼體6只要具備這樣的突起部65即可，也可以還具備與外部殼體3以外的構造物接觸的其他突起部。第二殼體部62具有朝向燈頭2側(與第一殼體部61側相反的一側)開口的第二開口部62a。第二殼體部62的外周面構成與燈頭2的內周面接觸。在本實施方式中，在第二殼體部62的外周面形成有用于與燈頭2螺合的螺合部62b，通過螺合部62b使第二殼體部62與燈頭2接觸。突起部65的前端部在是圖4所示那樣的尖狀形狀的情況下，如果使該前端變形從而壓入外部殼體3內，則能夠提高突起部65與外部殼體3之間的接觸性。此夕卜，也可以通過將燈頭2螺合于內部殼體6的螺合部62b，使得突起部65的尖狀前端部變形并且與外部殼體3內表面接觸。在本實施方式中，構成內部殼體6的第一殼體部61、突起部65、第二殼體部62被一體注塑成型。該內部殼體6 (第一殼體部61、突起部65和第二殼體部6 例如是通過含有15 40%的顆粒直徑為1 IOym的氧化鋁而形成的聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)成型的。另外，作為內部殼體6的材料，除了 PBT之外，也可以使用含有10 40%的顆粒直徑為1 10 μ m的氧化鋅(SiO)而形成的聚苯硫醚樹脂(PPQ。總之，優選使用高熱傳遞性樹脂作為內部殼體6的材料。在第一殼體部61位于光源安裝構件5側的第一開口部61a，安裝有樹脂蓋63。內部殼體6的光源安裝構件5側被樹脂蓋63封固。樹脂蓋63為大致圓板形狀，在內表面側的外周端部形成有沿內部殼體的厚度方向突出的環狀的突出部63a。在突出部63a的內周面形成有用于對電路基板進行卡止的多個卡止爪(未圖示)。突出部63a構成為能夠嵌入在內部殼體6的第一殼體部61的第一開口部61a的端部中。該樹脂蓋63能夠使用與內部殼體6相同的材料來成型。此外，樹脂蓋 63的材料也優選使用高熱傳遞性樹脂。另外，樹脂蓋63上形成有用于使對LED模組4供電的導線穿過的貫通孔63b。點燈電路7具有電路元件群71，構成用于使LED模組4的LED芯片4b發光的電路(電源電路)；以及電路基板72，安裝有電路元件群71的各電路元件。電路元件群71由用于利用燈頭2所接受的電力來生成使光源(LED模組4)發光的電力的多個電路元件構成，將燈頭2所接受的交流電力變換為直流電力，經由電極73a、 73b向LED模組4的LED芯片4b供給直流電力。該電路元件群71包括作為電解電容(縱型電容)的第一電容元件71a、作為陶瓷電容(橫型電容)的第二電容元件71b、電阻元件 71c、由線圈構成的電壓變換元件71d、以及作為IPDantelligent Power Device 智能功率器件)的集成電路的半導體元件71e。構成電路元件群71的電路元件之中特別需要采取散熱對策的電路元件是發熱量大的元件，也就是說是作為電容的電容元件(特別是第一電容元件71a)和半導體元件71e。電路基板72是圓盤狀的印刷電路基板，一個面上安裝有電路元件群71。該電路基板72如上述那樣，通過樹脂蓋63的卡止爪被保持于樹脂蓋63。另外，在電路基板72設有切口部。該切口部構成了將用于向LED模組4供給直流電力的導線布線從安裝有電路元件群71的面的一側繞到相反一側的面的通路。絕緣環8用于確保燈頭2與外部殼體3之間的絕緣，配置在燈頭2和外部殼體3 之間。該絕緣環8的內周面與內部殼體6的第二殼體部62的外周面抵接。通過內部殼體 6的第二殼體部62與燈頭2螺合固定，使得該絕緣環8被燈頭2的開口端部和外部殼體3的開口端部夾持。另外，優選絕緣環8通過高熱傳遞性樹脂形成。接著，說明如以上那樣構成的本實施方式中的燈10的特征性結構。圖4(a)是圖1 圖3示出的燈10所配設的內部殼體6的立體圖，圖4(b)是從 LED模組4側觀察該內部殼體6時的俯視圖。該內部殼體6 (更嚴格地講為第一殼體部61) 的外周面設有與外部殼體3的內周面直接抵接的突起部65。該突起部65由在內部殼體6的外周面的周向上延伸的多個(在此為4個)線狀構造體6 65d構成。該多個線狀構造體6 65d在本實施方式中，是從內部殼體6 的外周面朝向外部殼體3的內周面突出為三角形狀的橫長的柱體(將截面為三角形的柱體沿著內部殼體6的周向進行固定而成的結構)，是通過在內部殼體6上附加這樣形狀的凸部或者使內部殼體6的側面的一部分隆起而形成的。該多個線狀構造體65a 65d之間隔有一定間隔(例如5 10mm)，在內部殼體6的外周面的一周上排列。另外，在本說明書中，所謂“橫”及“縱”，如果沒有特別說明，則表示從正面觀察附圖時的“橫”及“縱”。通過構成這樣的突起部65的多個線狀構造體6 65d，提高了電路元件群71所產生的熱從內部殼體6向外部殼體3的散熱效果，并且，由于多個線狀構造體6 65d隔開一定間隔排列，因此在相鄰的線狀構造體6 65d之間確保了間隙，能夠避免由內部殼體6的外周面和外部殼體3的內周面圍起的空間因線狀構造體65a 65d被密閉化，確保了該空間中的空氣對流，從而防止了局部高溫化。另外，在本實施方式的燈10中，來自LED 模組4的發熱也被傳遞至外部殼體3，因此，在LED模組4的發熱量小于電路元件群71的發熱量的情況下，電路元件群71所產生的熱從內部殼體6經由突起部65高效地散熱給外部殼體3。另外，多個線狀構造體6 65d只要是與內部殼體6 —體成型地形成、且朝向外部殼體3的內周面突出的凸構造即可，不限于截面為三角形的柱體，也可以是截面為四邊形或圓弧的柱體。此外，在內部殼體6的外周面的一周上排列的線狀構造體的個數，不限于 4，也可以是其他個數0、3、5以上等)。進而，多個線狀構造體65a 65d的配置間隔可以全部相同，也可以各不相同。接著，說明本發明的燈所配設的內部殼體的其他方式(變形例)。(第一變形例)首先，說明本發明的燈所配設的內部殼體的第一變形例。圖5(a)是第一變形例所涉及的內部殼體16的立體圖，圖5(b)是從LED模組4側觀察該內部殼體16時的俯視圖。在該內部殼體16 (更嚴格地講為第一殼體部16a)的外周面設有與外部殼體3的內周面直接抵接的突起部17。該突起部17由在內部殼體16的外周面的周向上延伸的多個(在此為12個)的線狀構造體17a 17h構成。該多個線狀構造體17a 17h相當于以上述實施方式的4個線狀構造體6 65d為一組時的3組。以4個線狀構造體為一組的3組分別設于內部殼體16的外周面的多個不同周上。也就是說，12個線狀構造體17a Hh之中，4個線狀構造體17a 17d隔開一定間隔地在內部殼體16的外周面的一周上排列，其他4個線狀構造體17e 17f隔開一定間隔地在內部殼體16的外周面的其他一周上排列，進而其他的4個線狀構造體17g 17h隔開一定間隔在內部殼體16的外周面的又一其他一周上排列。
通過構成這樣的突起部17的多個線狀構造體17a 17h，提高了電路元件群71所產生的熱從內部殼體16向外部殼體3的散熱效果，并且，由于多個線狀構造體17a 17h 隔著一定間隔排列，因此在相鄰的線狀構造體17a 17h之間確保了間隙，避免了由內部殼體16的外周面和外部殼體3的內周面圍起的空間被線狀構造體17a 17h密閉化，確保了該空間中的空氣對流，從而防止了局部高溫化。進而，通過在內部殼體16的外周面的軸(上述的中心軸)方向的多個位置設置的線狀構造體17a 17h，將內部殼體16的外周面和外部殼體3的內周面以離開一定距離的方式進行固定，因此，使得組裝時在外部殼體3內的內部殼體16的暫時固定牢固，提高了組裝作業性。另外，多個線狀構造體17a 17h只要是與內部殼體16 —體成型地形成、且朝向外部殼體3的內周面突出的凸構造即可，不限于截面為三角形的柱體，也可以是截面為四邊形或圓弧的柱體。此外，在內部殼體16的外周面的一周上排列的線狀構造體的個數不限于4，也可以是其他個數0、3、5以上等)。進而，多個線狀構造體17a 17h的配置間隔可以全部相同，可以分別不同。(第二變形例)接著，說明本發明的燈所配設的內部殼體的第二變形例。圖6(a)是第二變形例所涉及的內部殼體沈的立體圖，圖6(b)是從LED模組4側觀察該內部殼體26時的俯視圖。在該內部殼體26 (更嚴格地講為第一殼體部^a)的外周面設有與外部殼體3的內周面直接抵接的突起部27。該突起部27由在內部殼體沈的外周面的周向上延伸的多個(在此為3個)的線狀構造體27a 27c構成。該多個線狀構造體27a 27c構成為，設置在內部殼體沈的外周面的多個不同周(在此為3個不同周)上，并且每個線狀構造體都包圍內部殼體沈的外周面的一周的整周。并且，在本變形例中，該多個線狀構造體27a 27c是從內部殼體沈的外周面朝向外部殼體3的內周面突出為凸狀的橫長的柱體(將截面為四邊形的柱體沿著內部殼體沈的周向進行固定而成的形狀)，是通過在內部殼體沈上附著這樣形狀的凸部或者使內部殼體26的側面的一部分隆起來形成的。 該多個線狀構造體27a 27c中包括在內部殼體沈的外周面中與第一開口部61a 相比更靠近第二開口部6 的周上設置的線狀構造體27b及27c、與第二開口部6 相比更靠近第一開口部61a的周上設置的線狀構造體27a。位于上方的線狀構造體27a發揮確保外部殼體3與內部殼體沈之間的間隙的定位的功能和將來自電路元件群71的熱散出的功能。另一方面，位于下方的2個線狀構造體27b及27c位于內部殼體沈的外周面之中與特別是發出較多熱的電路元件(例如第一電容元件71a)靠近的周，專門發揮散熱的功能。在本實施方式中，位于上方的線狀構造體27a的個數(在此為1個)小于位于下方的線狀構造體27b及27c的個數(在此為2個)，是因為考慮到了在內部殼體沈的外周面之中，上方由于靠近成為高溫的LED模組4而是散熱性低的位置，另一方面，下方由于容易經由燈頭2 向外部傳遞熱而是散熱性高的位置。 通過構成這樣的突起部27的多個線狀構造體27a 27c，提高了電路元件群71所產生的熱從內部殼體沈向外部殼體3的散熱效果。
此外，通過在內部殼體沈的外周面的軸向的多個位置設置的線狀構造體27a 27c，將內部殼體沈的外周面和外部殼體3的內周面以隔開一定距離的方式進行固定，因此，使得組裝時在外部殼體3內的內部殼體沈的暫時固定變得牢固，提高了組裝作業性。另外，多個線狀構造體27a 27c只要是與內部殼體沈一體成型地形成、且朝向外部殼體3的內周面突出的凸構造即可，不限于截面為四邊形的柱體，也可以是截面為三角形或圓弧的柱體。此外，在內部殼體26的外周面設置的線狀構造體的個數不限于3，也可以是其他個數0、4以上等)。(第三變形例)接著，說明本發明的燈所配設的內部殼體的第三變形例。圖7 (a)是第三變形例所涉及的內部殼體36的立體圖，圖7(b)是從LED模組4側觀察該內部殼體36時的俯視圖。在該內部殼體36 (更嚴格地講為第一殼體部36a)的外周面設有與外部殼體3的內周面直接抵接的突起部37。該突起部37由內部殼體36的外周面的軸(上下)方向上延伸的多個(在此為4 個)線狀構造體37a 37d構成。在本變形例中，該多個線狀構造體37a 37d是從內部殼體36的外周面朝向外部殼體3的內周面突出為三角形狀的縱長的突起體(截面為三角形并且越向下方截面越小的三角錐體)，是通過在內部殼體36上附著這樣形狀的凸部或者使內部殼體36的側面的一部分隆起來形成的。該多個線狀構造體37a 37d隔開一定間隔(在此在將內部殼體36的外周面的圓周按照90度進行分割的位置上)配置于內部殼體 36的外周面。該多個線狀構造體37a 37d設置于內部殼體36的外周面之中至少覆蓋電路元件群71的區域，也就是說在內部殼體36的外周面沿著軸(上下)方向設置于在內部存在有電路元件群71的范圍內。構成這樣的突起部37的多個線狀構造體37a 37d設置于靠近產生熱的電路元件的位置(軸向上的位置)，因此，提高了散熱性。此外，通過在內部殼體36的外周面的軸向上的多個位置設置的線狀構造體37a 37d，將內部殼體36的外周面和外部殼體3的內周面以離開一定距離的方式進行固定，因此，組裝時在外部殼體3內的內部殼體36的暫時固定變得牢固，提高了組裝作業性。另外，多個線狀構造體37a 37d只要是與內部殼體36 —體成型地形成、且朝向外部殼體3的內周面突出的凸構造即可，不限于截面為三角形的突起體，也可以是截面為四邊形或圓弧的突起體。此外，在內部殼體36的外周面設置的線狀構造體的個數不限于4， 也可以是其他個數0、3、5以上等)。進而，多個線狀構造體37a 37d的配置間隔可以全部相同，也可以分別不同。(第四變形例)接著，說明本發明的燈所配設的內部殼體的第四變形例。圖8(a)是第四變形例所涉及的內部殼體36的立體圖，圖8(b)是從LED模組4側觀察該內部殼體46時的俯視圖。在該內部殼體46 (更嚴格地講為第一殼體部46a)的外周面設有與外部殼體3的內周面直接抵接的突起部47。
該突起部47由在內部殼體46的外周面的軸(上下)方向延伸的多個線狀構造體 (翼部)47a 47c構成。在本變形例中，該多個線狀構造體47a 47c的每個是從內部殼體46的外周面朝向外部殼體3的內周面突出為四邊形狀的縱長的突起體(截面為四邊形并且越向下方截面越小的四角錐體)，是通過在內部殼體46附著這樣形狀的凸部或者使內部殼體46的側面的一部分隆起來形成的。該多個線狀構造體47a 47c構成散熱片，以在內部殼體46的外周面的周向上使凹凸反復的方式，隔開一定間隔地配置于內部殼體46的外周面。該多個線狀構造體47a 47c設置于內部殼體46的外周面之中至少覆蓋電路元件群71的區域，也就是說，在內部殼體46的外周面沿著軸(上下)方向設置于內部存在有電路元件群71的范圍內。構成這樣的突起部47的多個線狀構造體47a 47c設置于靠近產生熱的電路元件的位置(軸向上的位置)，因此提高了散熱性。此外，通過在內部殼體46的外周面的軸向上的多個位置設置的線狀構造體47a 47c，將內部殼體46的外周面和外部殼體3的內周面以離開一定距離的方式進行固定，因此，組裝時在外部殼體3內的內部殼體46的暫時固定變得牢固，提高了組裝作業性。另外，多個線狀構造體47a 47c只要是與內部殼體46 —體成型地形成、且朝向外部殼體3的內周面突出的凸構造即可，不限于截面為四邊形的突起體，也可以是截面為三角形或圓弧的突起體。此外，突起部47沒有必要在內部殼體46的外周面的周向的整周上進行設置，也可以只設置在周向的一部分，例如因電路元件群71而使溫度變高的位置。(第五變形例)接著，說明本發明的燈所配設的內部殼體的第五變形例。圖9(a)是第五變形例所涉及的內部殼體56的立體圖，圖9(b)是從LED模組4側觀察該內部殼體56時的俯視圖。在該內部殼體56(更嚴格地講為第一殼體部56a)的外周面設有與外部殼體3的內周面直接抵接的突起部57。該突起部57由在內部殼體56的外周面的周向上排列配置的多個(在此為4個) 柱狀構造體57a 57d構成。在本變形例中，該多個柱狀構造體57a 57d是從內部殼體 56的外周面朝向外部殼體3的內周面立設的四棱柱體，是通過在內部殼體56附著這樣形狀的凸部或者使內部殼體56的側面的一部分隆起來形成的。該多個柱狀構造體57a 57d 隔開一定間隔(在此為將內部殼體56的外周面的圓周以90度進行分割的位置)配置于內部殼體56的外周面。通過構成這樣的突起部57的多個柱狀構造體57a 57d，提高了電路元件群71所產生的熱從內部殼體56向外部殼體3的散熱效果，并且，由于多個柱狀構造體57a 57d 隔開一定間隔地排列，所以在相鄰的柱狀構造體57a 57d之間確保了間隙，避免了由內部殼體56的外周面和外部殼體3的內周面圍起的空間被柱狀構造體57a 57d密閉化，確保了該空間中的空氣對流，從而防止了局部高溫化。此外，通過在內部殼體56的外周面的軸向上的多個位置設置的柱狀構造體57a 57d，將內部殼體56的外周面和外部殼體3的內周面以離開一定距離的方式進行固定，因此，使組裝時在外部殼體3內的內部殼體56的暫時固定變得牢固，提高了組裝作業性。
另外，多個柱狀構造體57a 57d只要是與內部殼體56 —體成型地形成、且朝向外部殼體3的內周面突出的凸構造即可，不限于朝向外部殼體3的內周面立設的四棱柱體， 也可以是三棱柱體或圓柱體。此外，在內部殼體56的外周面設置的柱狀構造體的個數不限于4，也可以是其他個數0、3、5以上等)。進而，多個柱狀構造體57a 57d的配置間隔可以是全部相同，也可以是分別不同。(其他變形例)接著，說明本發明的燈所配設的內部殼體的其他變形例。圖10(a)是其他變形例所涉及的內部殼體66的立體圖。在該內部殼體66的外周面(更嚴格地講為第一殼體部66a)設有與外部殼體3的內周面直接抵接的突起部67。該突起部67包括與上述第二變形例中的線狀構造體27a相同構造的線狀構造體67a、以及與上述第五變形例中的柱狀構造體57a 57c相同構造的柱狀構造體67b 67d。在此，柱狀構造體67b 67d不是在內部殼體56的外周面的周向上均勻地配置， 而是僅僅在周向的一部分進行配置，也就是說，僅在與電路元件群71之中發熱特別多的電路元件(例如第一電容元件71a)對應的位置進行配置。由此，能夠針對更容易發熱的電路元件發揮更高的散熱效果。圖10(b)是其他變形例所涉及的內部殼體68的立體圖。在該內部殼體68的外周面(更嚴格地講為第一殼體部68a)設有與外部殼體3的內周面直接抵接的突起部69。在此，突起部69具有與圖10 (a)所示的線狀構造體67a相同形狀的環狀體69a、以及配置在與圖10(a)所示的柱狀構造體67b 67d相同的位置的凸部69b 69d。在此，環狀體69a作為構造是與圖10(a)所示的線狀構造體67a相同的形狀，但是環狀體69a關于與內部殼體68分別獨立形成、通過嵌入內部殼體68的外周來作為內部殼體68的突起部發揮功能這一點，不同于線狀構造體67a。通過這樣的獨立的環狀體69a，即使是具有不具備突起部的內部殼體的現有式構造的燈，僅通過將與內部殼體獨立的突起部 (環狀體69a)作為元件進行追加，就能夠將該現有式構造的燈改變成本發明所涉及的散熱性優良的燈。此外，凸部69b 69d就安裝位置而言，與圖10(a)所示的柱狀構造體67b 67d 相同，但是，關于將內部殼體68的側面的一部分切起并形成四邊形狀(四邊形中的3邊被切開而使四邊片向外側翹起)這一點，不同于柱狀構造體67b 67d。這樣，將內部殼體68 切起并使其變形的部分作為突起部69的一部分與外部殼體3的內周面接觸，因此，不僅提高了緊貼性，提高了散熱性，而且還使組裝時在外部殼體3內的內部殼體68的暫時固定變得牢固，提高了組裝作業性。另外，作為將內部殼體68的側面的一部分切起的方向，不限于如圖10(b)所示的凸部69b 69d那樣以內部殼體68的一部分(四邊形部)的上邊為軸而將下邊切起，也可以朝向與此相反的方向，也就是說，也可以是如圖10(c)所示的凸部69e 69g那樣，以內部殼體68的一部分(四邊形部)的下邊為軸而將上邊切起。如果是具有這樣的方向的凸部69e 69g的內部殼體68，那么不但容易插入外部殼體3，并且通過凸部69e 69g的彈力也能夠提高與外部殼體之間的接觸性。以上，在本發明的實施方式及變形例中特別針對燈進行了說明，但是本發明的實施方式及變形例所涉及的燈能夠應用于照明裝置。以下，參照圖11說明本發明所涉及的照明裝置。圖11是本發明所涉及的照明裝置100的概略剖視圖。本發明所涉及的照明裝置100例如安裝在室內的頂棚200上來使用，如圖11所示，具備燈110和點燈器具120。作為燈110，能夠使用上述實施方式及變形例所涉及的燈。點燈器具120用于將燈110熄滅和點燈，具備安裝于頂棚200的器具主體121和覆蓋燈Iio的燈罩122。在器具主體121中具有螺合固定燈110的燈頭111的燈座121a，經由該燈座121a 向燈110提供規定電力。另外，在此的照明裝置100是一個例子，本發明所涉及的照明裝置只要是具備用于對燈Iio的燈頭111進行螺合固定的燈座121a的照明裝置即可。此外，圖11所示的照明裝置100具備1個燈，但是也可以具備多個、例如2個以上的燈。以上，基于實施方式及變形例說明了本發明所涉及的燈及照明裝置，但是本發明不限于這些實施方式及變形例。在不脫離本發明的宗旨的范圍內，本領域技術人員針對這些實施方式及變形例進行的想到的各種變形后的方式、對這些實施方式及變形例中的構成要素任意組合而實現的方式，也包含在本發明中。例如，作為本發明所涉及的燈所配設的內部殼體中的突起部，也可以設置上述實施方式中的線狀構造體65a 65d、第三變形例中的線狀構造體37a 37d。這是因為，在內部殼體的上方(靠近LED模組4的位置)，為了兼顧定位和散熱，在周向上配置線狀構造體6 65d，在內部殼體的下方(內部存在有電路元件群71的位置)，為了專門發揮散熱的功能，配置在軸(上下)方向上延伸的線狀構造體37a 37d，由此，能夠提高內部殼體的固定性和散熱性。工業實用性本發明作為以LED等半導體發光元件為光源的LED燈及照明裝置等，特別是作為在尺寸及構造方面難以進行散熱設計的小型燈泡型LED燈及使用該LED燈的照明裝置，是有用的。附圖標記說明1 燈泡2、111 燈頭加中空部沘螺合部2c螺合部3外部殼體3a 第一開口部3b 第二開口部4LED 模組如陶瓷基板4bLED 芯片如封固樹脂4d固定配件5光源安裝構件
5a 凹部6、16、26、36、46、56、66、68 內部殼體7點燈電路8絕緣環10、110 燈16a、26a、36a、46a、56a、61、66a、68a 第一殼體部17、27、37、47、57、65、67、69 突起部17a 17h、27a 27c、37a 37d、47a 47c、65a 65d、67a 線狀構造體57a 57d、67b 67d柱狀構造體61a 第一開口部62第二殼體部6 第二開口部6 螺合部63樹脂蓋63a突出部63b貫通孔69a環狀體69b 69g 凸部71電路元件群71a、71b 電容元件71c電阻元件71d電壓變換元件71e半導體元件72電路基板73a、73b 電極100照明裝置120點燈器具121器具主體121a 燈座122 燈罩200 頂棚
權利要求
1.一種燈，具備光源，包括半導體發光元件； 燈頭，接受電力；點燈電路，具有電路元件，該電路元件利用由所述燈頭接受的電力，生成用于使所述光源發光的電力；內部殼體，為樹脂制的筒體，用于收納所述點燈電路；以及外部殼體，為筒體，用于收納所述內部殼體；在所述內部殼體的外周面，設有與所述外部殼體的內周面直接抵接的突起部。
2.如權利要求1所述的燈，其中，所述突起部具有在所述內部殼體的外周面的周向上延伸的線狀構造。
3.如權利要求2所述的燈，其中，所述突起部包括具有所述線狀構造的多個線狀構造體。
4.如權利要求3所述的燈，其中，所述多個線狀構造體以隔開一定間隔的方式在所述內部殼體的外周面的一周上排列。
5.如權利要求3所述的燈，其中，所述多個線狀構造體設置在所述內部殼體的外周面的多個不同周上。
6.如權利要求3所述的燈，其中，所述內部殼體具有朝向所述光源開口的第一開口部和位于所述第一開口部的相反側的第二開口部，所述多個線狀構造體中包括在所述內部殼體的外周面上設置于與所述第一開口部相比更靠近所述第二開口部的周上的線狀構造體、以及設置于與所述第二開口部相比更靠近所述第一開口部的周上的線狀構造體。
7.如權利要求3所述的燈，其中，所述多個線狀構造體的至少一個設置于所述內部殼體的外周面的整個一周。
8.如權利要求1所述的燈，其中，所述突起部具有在所述內部殼體的外周面上沿著所述筒體的軸向延伸的線狀構造。
9.如權利要求8所述的燈，其中，所述突起部包括具有所述線狀構造的多個線狀構造體。
10.如權利要求1所述的燈，其中，所述突起部包括具有從所述內部殼體的外周面朝向所述外部殼體的內周面立設的柱狀構造的多個柱狀構造體。
11.如權利要求10所述的燈，其中，所述多個柱狀構造體在所述內部殼體的外周面的一周上排列。
12.如權利要求11所述的燈，其中，所述突起部還包括具有在所述內部殼體的外周面的周向上延伸的線狀構造的線狀構造體。
13.如權利要求1所述的燈，其中，所述突起部設置于所述內部殼體的外周面中的至少覆蓋所述電路元件的區域。
14.如權利要求1所述的燈，其中，所述突起部與所述內部殼體一體成型地形成。
15.如權利要求1所述的燈，其中，所述突起部與所述內部殼體分別獨立地形成。
16.如權利要求15所述的燈，其中，所述突起部具有包圍所述內部殼體的外周面的整個一周的環狀構造，通過嵌入所述內部殼體，作為所述內部殼體的突起部發揮作用。
17.如權利要求1所述的燈，其中，所述突起部是將所述內部殼體的側面的一部分切起而形成的。
18.—種照明裝置，具備權利要求1 17中任一項所述的燈。
全文摘要
提供能夠高效地抑制電路元件的溫度上升的燈。該燈(10)具備由LED芯片(4b)構成的LED模組(4)、接受電力的燈頭(2)、具有利用燈頭(2)所接受的電力生成用于使LED模組(4)發光的電力的電路元件群(71)的點燈電路(7)、收納點燈電路(7)的作為樹脂制的筒體的內部殼體(6)、以及收納內部殼體(6)的作為筒體的外部殼體(3)，在內部殼體(6)的外周面設有與外部殼體(3)的內周面直接抵接的突起部(65)。
文檔編號F21S2/00GK102472464SQ201180003336
公開日2012年5月23日 申請日期2011年2月10日 優先權日2010年5月24日
發明者三貴政弘, 植本隆在, 永井秀男 申請人:松下電器產業株式會社