專利名稱：八串六并led芯片集成面光源的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及LED照明領域，尤其涉及ー種八串六并LED芯片集成面光源。
背景技術：
LED，英文全稱為Light Emitting Diode，中文譯文為發光二極管。LED是ー種固態的半導體器件，它可以直接把電能轉換為光能，LED照明產品就是利用LED作為光源制造出來的照明器具。LED作為新一代的節能照明產品，其擁有低能耗、小體積、無污染等諸多優點而受到廣泛關注。現有的LED光源產品，為了實現大功率的照明需要，一般采用多顆粒LED燈組合的形式實現。這種多顆粒組合的LED光源產品由于焊點多，故障較多，且散熱器無法達到要 求，光衰變快，已經不適應日益増加的功率提高需要。另外，這種光源產品在采用大功率單顆LED燈時一定要使用透鏡，在増加成本的同時又使得視角變小，且在制作大功率燈時很刺眼，不適合小孩家庭使用。
實用新型內容針對上述技術中存在的不足之處，本實用新型提供ー種八串六并LED芯片集成面光源，能夠提高光源散熱的導熱性，且克服現有技術刺眼、炫光、光斑不均的技術問題。為實現上述目的，本實用新型提供ー種八串六并LED芯片集成面光源，包括四十八枚LED芯片、正極引線、負極引線和基板，所述四十八枚LED芯片設置在基板上的固晶區內，且按照八枚LED芯片串聯連接的方式組成六個電串聯支路，所述六個電串聯支路并聯連接于所述正極弓I線和負極弓I線之間。其中，所述基板上的固晶區內具有容置所述四十八枚LED芯片的凹槽。其中，所述凹槽為長方形或者圓形。其中，所述正極引線和負極引線為金線、銀線或者合金線。其中，所述基板上與LED芯片的接觸面上鍍有鏡面鋁鍍層或者鍍銀層。本實用新型的有益效果是與現有技術相比，本實用新型提供的八串六并LED芯片集成面光源，將多顆LED芯片直接粘接于基板上，能夠提高光源散熱的導熱性，且用封裝膠層整體覆蓋所有的LED芯片，出光均勻度好，能夠克服現有技術刺眼、炫光、光斑不均的技術問題。具體地說，本實用新型具有以下優點I、面光源散光均勻，無刺眼炫光；2、導熱性好高導熱，低光衰，長壽命；3、出光均勻,無色斑,無重影；4、性能穩定,組裝簡易無須另外制作PCB板,應用方便；5、提升了光效率(每瓦在100LM以上)，降低熱阻；6、發光無頻閃，無紫外線波段，綠色環保，更符合節能環保需要。
圖I為本實用新型八串六并LED芯片集成面光源結構圖；[0022]圖2為本實用新型八串六并LED芯片集成面光源電路圖。主要元件符號說明如下10、四十八枚LED芯片 11、正極引線 12、負極引線13、基板14、固晶區具體實施方式
為了更清楚地表述本實用新型，
以下結合附圖對本實用新型作進ー步地描述。請參閱圖I及圖2，本實用新型提供ー種八串六并LED芯片集成面光源，包括四十八枚LED芯片10、正極引線11、負極引線12和基板13，四十八枚LED芯片10設置在基板13上的固晶區14內，且按照八枚LED芯片串聯連接方式組成六個電串聯支路，六個電串聯支路并聯連接于正極引線11和負極引線12之間。在本·實施例中，基板上與LED芯片的接觸面上鍍有鏡面鋁鍍層或者鍍銀層。相較于現有技術的情況，本實用新型提供的八串六并LED芯片集成面光源，將多顆LED芯片直接粘接于基板上，能夠提高光源散熱的導熱性，且用封裝膠層整體覆蓋所有的LED芯片，出光均勻度好，能夠克服現有技術刺眼、炫光、光斑不均的技術問題。具體地說，本實用新型具有以下優點I、面光源散光均勻，無刺眼炫光；2、導熱性好高導熱，低光衰，長壽命；3、出光均勻,無色斑,無重影；4、性能穩定,組裝簡易無須另外制作PCB板,應用方便；5、提升了光效率(每瓦在100LM以上)，降低熱阻；6、發光無頻閃，無紫外線波段，綠色環保，更符合節能環保需要。在本實施例中，上述基板13上的固晶區14內具有容置所述四十八枚LED芯片的凹槽，所述固定封裝所述四十八枚LED芯片的封裝膠層與所述凹槽相適配。在本實施例中，上述凹槽為長方形或者圓形。在本實施例中，上述正極引線和負極引線為金線、銀線或者合金線。本實用新型具有以下特點I.多顆芯片無絕緣隔阻熱量傳導，多顆小芯片直接貼在基板上熱量可直接經基板導熱增大散熱面。2.光源的結構設計使芯片均勻排列在基板上，硅膠和熒光粉混合直接封蓋并形成圓凸形在芯片上使出光均勻散光好，無刺眼炫光無色斑。3.鋁基板固晶區表面為鏡面鋁材料反光效果好可提高白光光效率。4.鏡面鋁層或鍍銀層的導熱性好提升導熱效率降低阻。需要注意的是，在制作本實用新型的面光源時，具體包括以下過程首先，在LED鋁基板芯片固晶區的外圍用集成圍墻膠包圍好；接著，在LED鋁基板芯片固晶區內將ED芯片直接貼在已設計好的電路鋁基板上，然后將芯片與鋁基板的電路連接，確定電路設計和芯片P、N極以引線鍵合實現串、并聯方式連接；最后將封裝硅膠與熒光粉按比例混合根據所需色溫均勻涂覆在芯片表面并給定溫度將膠體固化實現芯片封裝。通過上述的技術方案和制作流程，本實用新型克服了以下技術問題I.傳統的LED光源導熱性差，影響光源壽命的技術問題。[0049]2.傳統的LED光源的刺眼、炫光、光斑不均的技術問題。3.傳統的LED光源光效的不夠，帶來的浪費能源的技術問題。 以上公開的僅為本實用新型的幾個具體實施例，但是本實用新型并非局限于此，任何本領域的技術人員能思之的變化都應落入本實用新型的保護范圍。
權利要求1.ー種八串六并LED芯片集成面光源，其特征在于，包括四十八枚LED芯片、正極引線、負極引線和基板，所述四十八枚LED芯片設置在基板上的固晶區內，且按照八枚LED芯片串聯連接的方式組成六個電串聯支路，所述六個電串聯支路并聯連接于所述正極引線和負極引線之間。
2.根據權利要求I所述的八串六并LED芯片集成面光源，其特征在于，所述基板上的固晶區內具有容置所述四十八枚LED芯片的凹槽。
3.根據權利要求2所述的八串六并LED芯片集成面光源，其特征在于，所述凹槽為長方形或者圓形。
4.根據權利要求1-3任一項所述的八串六并LED芯片集成面光源，其特征在于，所述正極引線和負極引線為金線、銀線或者合金線。
5.根據權利要求4所述的八串六并LED芯片集成面光源，其特征在干，所述基板上與LED芯片的接觸面上鍍有鏡面鋁鍍層或者鍍銀層。
專利摘要本實用新型公開了一種八串六并LED芯片集成面光源，所述光源包括四十八枚LED芯片、正極引線、負極引線和基板，四十八枚LED芯片設置在基板上的固晶區內，且按照八枚LED芯片串聯連接的方式組成六個電串聯支路，六個電串聯支路并聯連接于所述正極引線和負極引線之間。本實用新型將多顆LED芯片直接粘接于基板上，能夠提高光源散熱的導熱性，且用封裝膠層整體覆蓋所有的LED芯片，出光均勻度好，能夠克服現有技術刺眼、炫光、光斑不均的技術問題。
文檔編號F21V23/06GK202469534SQ20112037711
公開日2012年10月3日 申請日期2011年9月30日 優先權日2011年9月30日
發明者王志成 申請人:深圳市格天光電有限公司