專利名稱：一種大功率led燈的制作方法
技術領域：
一種大功率LED燈技術領域[0001]本實用新型涉及一種大功率LED燈，特別涉及一種帶有直插式多芯片LED燈珠的大功率LED燈。
背景技術：
[0002]現有的大功率LED燈，因其燈珠是平面(橫向)貼合于帶線路的鋁基板(PCB板) 上且以硅膠封裝，通常需要多個燈珠組合為一個光源(即一個LED燈中有多個LED燈珠且每個LED燈珠由單個芯片控制)，光的穩定性(一致性)較差；帶線路的鋁基板(PCB板)上焊接的線頭肉眼可見，很不美觀且絕緣性能較差；橫向貼合的燈珠芯片，導致整個LED燈的體積較大，用材較多，成本較高；并且維修、更換成本太大，也極不方便。另外地，LED封裝光源的散熱問題也是LED產品開發中遇到的非常重要的問題，有效地解決好散熱問題會有利于LED光源的普及。發明內容[0003]本實用新型提供一種大功率LED燈，采用由多個芯片控制一個LED燈珠，由該單個 LED燈珠作為整個光源，同時也有效地增強了整體散熱能力。[0004]為達到上述目的，本實用新型采取以下的技術方案[0005]一種大功率LED燈，包括底座、主散熱器和燈罩，底座上安裝有二級散熱器，二級散熱器上安裝有燈罩，二級散熱器與主散熱器連接固定，主散熱器上安裝有直插式多芯片 LED燈珠，該直插式多芯片LED燈珠與底座電連接。[0006]本實用新型采用直插式多芯片LED燈珠，實現了多個芯片控制一個LED燈珠發光， 將這一個LED燈珠作為一個光源，它比采用多個燈珠作為多個光源發光的的穩定性好，一致性強；同時該直插式多芯片LED燈珠體積更小，且不需要PCB板，成本大省；特別地，因為直插式多芯片LED燈珠直接與主散熱器接觸，而主散熱器又與二級散熱器連接，所以直插式多芯片LED燈珠發光產生的熱量依次傳遞給主散熱器和二級散熱器進行散熱，在主散熱器上采用增加二級散熱器的這種二級散熱結構加強了散熱功能，有效解決了大功率LED燈的散熱問題，從而也提高LED燈的使用壽命。[0007]上述直插式多芯片LED燈珠包括支架、金屬基座、至少兩塊LED芯片和至少兩個引腳；引腳和金屬基座固定在支架上，金屬基座上設有至少一個LED芯片安裝面，還設有至少一個散熱面；所述LED芯片安裝面的表面積小于所述散熱面的表面積；且所述LED芯片安裝面與所述散熱面互相垂直或接近互相垂直；LED芯片固定在LED芯片安裝面上，LED芯片之間采用導線直接導通；LED芯片與電極之間也采用導線直接導通。[0008]上述LED燈珠無需設置極性點，即可實現多芯片發光。而且LED芯片主要是通過金屬基座的散熱面進行散熱的，由于散熱面的表面積要大于LED芯片安裝面的表面積，并且散熱面與LED芯片安裝面互相垂直或接近互相垂直，因此LED芯片安裝面的表面積即使比較小，也不必擔心LED燈珠溫度過高，因為LED燈珠的熱量可以通過散熱面而傳遞到散熱器。由于LED芯片安裝面的面積可以制得比較小，因此散熱器的體積也可以比較小，從而節省制造成本。另外，這樣的LED燈珠可以實現直插式安裝，方便更換燈珠。[0009]應當說明的是，LED芯片安裝面與所述散熱面互相垂直或接近互相垂直，指的是 LED芯片安裝面與散熱面之間可以互成90°，也可以兩者之間存在一定的角度偏差。一般認為兩個面之間的夾角在60° 90°之間屬于兩個面接近互相垂直的情形。[0010]當引腳的數量是2個時，LED芯片在2個引腳之間可以為串聯電連接方式，或并聯電連接方式，或混聯電連接方式。[0011]在支架上最好安裝有封裝蓋；封裝蓋可以為配光透鏡，以對LED芯片的光照角度進行控制。[0012]上述直插式多芯片LED燈珠的金屬基座與主散熱器之間設有壓片，使得多芯片 LED燈珠能夠插緊于主散熱器內，也使得直插式安裝更可靠，維修及更換更方便；通過壓片與主散熱器充分接觸使直插式多芯片LED燈珠發光產生的熱量能夠有效可靠地依次傳遞給主散熱器和二級散熱器進行散熱。[0013]上述直插式多芯片LED燈珠的引腳與底座通過導線對應電連接，且此導線內置于二級散熱器。這種將電連接的導線內置于二級散熱器的方式，使得導線隱藏，肉眼不可見， 使LED燈整體更加美觀。[0014]本實用新型結構簡單，采用直插式多芯片LED燈珠使得光源穩定、制造成本低，并且可實現多個芯片來控制一個燈珠發光；該直插式LED燈珠使得安裝、維修及更換都很方便；采用二級散熱結構加強了整個LED燈的散熱，有利于延長LED燈的使用壽命。
[0015]圖1是實施例的結構立體圖；[0016]圖2是實施例的結構爆炸圖；[0017]圖3是實施例的直插式多芯片LED燈珠的結構立體圖；[0018]圖4是實施例的直插式多芯片LED燈珠的主視圖(除去封裝蓋)；[0019]圖5是圖4的A-A向剖視圖。[0020]附圖標記說明1-底座；2-二級散熱器；3-主散熱器；4-直插式多芯片LED燈珠； 5-燈罩；6-第一壓片；7-第二壓片；8-支架；9-封裝蓋；10-引腳；Il-LED芯片；12-銅片； 13-散熱面；14-LED芯片安裝面；15-金線。
具體實施方式
[0021 ]
以下結合附圖和實施例對本實用新型內容作進一步說明。[0022]如圖1、2所示，本實施例由底座1、二級散熱器2、主散熱器3、直插式多芯片LED燈珠4、燈罩5組成，在底座1上安裝二級散熱器2，二級散熱器2與主散熱器3連接固定，直插式多芯片LED燈珠4通過第一壓片6和第二壓片7插入主散熱器3內部并與主散熱器3 固定，燈罩5安裝在二級散熱器2上。[0023]如圖3、4所示，直插式多芯片LED燈珠4由支架8、封裝蓋9、兩個引腳10、LED芯片11和作為金屬基座的銅片12組成。封裝蓋9為配光透鏡。引腳10和銅片12固定在支架8上，銅片12呈扁塊狀，銅片12上設有一個LED芯片安裝面14和兩個散熱面13。LED芯片安裝面14與兩個散熱面13之間均成90°，且LED芯片安裝面14的表面積要遠小于散熱面13的表面積，于是LED燈珠可利用散熱面進行充分地散熱，散熱面13散出的熱量再通過第一壓片6和第二壓片7依次傳遞給主散熱器3和二級散熱器2進行散熱，而在主散熱器3上采用增加二級散熱器2的二級散熱結構也加強了散熱功能，于是通過直插式多芯片LED燈珠4設置散熱面13的散熱結構以及增設二級散熱器2的二級散熱結構有效地解決了大功率LED燈的散熱問題。[0024]如圖4所示，LED芯片安裝面14上固定有LED芯片11。本實施例設有六片LED芯片11，該六片LED芯片11在兩個引腳10之間采用的是混聯電連接方式，如圖5所示，具體為三個LED芯片11通過金線15串聯成一排，該排的兩端通過金線15對應電連接到最接近的引腳10上，另外三個LED芯片11也通過金線15串聯成另一排，該另一排的兩端也通過金線15對應電連接到最接近的引腳10上。如圖2所示，引腳10通過導線對應電連接到底座1。[0025]如圖1、3所示，本實施例通過底座1接通電源，從而接通了引腳10及LED芯片11， 使得直插式多芯片LED燈珠4發光。
權利要求1.一種大功率LED燈，包括底座、主散熱器和燈罩，其特征在于所述底座上安裝有二級散熱器，在二級散熱器上安裝有燈罩，所述主散熱器與二級散熱器連接固定，在主散熱器上安裝有直插式多芯片LED燈珠，所述直插式多芯片LED燈珠與底座電連接。
2.如權利要求1所述的大功率LED燈，其特征在于所述直插式多芯片LED燈珠包括支架、金屬基座、至少兩塊LED芯片和至少兩個引腳；引腳和金屬基座固定在支架上，金屬基座上設有至少一個LED芯片安裝面，還設有至少一個散熱面；所述LED芯片安裝面的表面積小于所述散熱面的表面積；且所述LED芯片安裝面與所述散熱面互相垂直或接近互相垂直；LED芯片固定在LED芯片安裝面上，LED芯片之間采用導線直接導通；LED芯片與電極之間也采用導線直接導通。
3.如權利要求2所述的一種直插式多芯片LED燈珠，其特征是引腳的數量是2個，LED 芯片在2個引腳之間為串聯電連接方式。
4.如權利要求2所述的一種直插式多芯片LED燈珠，其特征是引腳的數量是2個，LED 芯片在2個引腳之間為并聯電連接方式。
5.如權利要求2所述的一種直插式多芯片LED燈珠，其特征是引腳的數量是2個，LED 芯片在2個引腳之間為混聯電連接方式。
6.如權利要求2所述的一種直插式多芯片LED燈珠，其特征是在支架上安裝有封裝至ΓΤΠ ο
7.如權利要求6所述的一種直插式多芯片LED燈珠，其特征是封裝蓋為配光透鏡。
8.如權利要求2所述的大功率LED燈，其特征在于所述金屬基座與主散熱器之間設有壓片。
9.如權利要求2所述的大功率LED燈，其特征在于所述引腳與底座通過導線對應電連接，且此導線內置于二級散熱器。
專利摘要本實用新型提供一種大功率LED燈，采用由多個芯片控制一個LED燈珠，由該單個LED燈珠作為整個光源，同時也有效地增強了整體散熱能力。一種大功率LED燈，包括底座、主散熱器和燈罩，底座上安裝有二級散熱器，二級散熱器上安裝有燈罩，二級散熱器與主散熱器連接固定，主散熱器上安裝有直插式多芯片LED燈珠，該直插式多芯片LED燈珠與底座電連接。本實用新型結構簡單，采用直插式多芯片LED燈珠使得光源穩定、制造成本低，并且可實現多個芯片來控制一個燈珠發光；該直插式LED燈珠使得安裝、維修及更換都很方便；采用二級散熱結構加強了整個LED燈的散熱，有利于延長LED燈的使用壽命。
文檔編號F21S2/00GK202252960SQ20112030006
公開日2012年5月30日 申請日期2011年8月17日 優先權日2011年8月17日
發明者呂松堅, 李炳富 申請人:呂松堅