專利名稱：一種led模組的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電氣元件技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種LED模組的散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
如今，白光LED被認(rèn)為是潛在的壽命長、發(fā)光效率高、體積小的綠色光源，有望進(jìn)入通用照明領(lǐng)域。但是隨著輸入電功率的增加，若封裝模塊散熱不良，則有源區(qū)的溫度不斷升高，對(duì)白光LED的性能產(chǎn)生不利影響。對(duì)于大功率白光LED模組而言，結(jié)溫的高低直接影響到LED的出光效率，壽命及可靠性。迄今為止，對(duì)于封裝后的LED模組，產(chǎn)生的熱量都是通過散熱片向空氣散出，而一般的電子器件散熱片由于外形結(jié)構(gòu)限制都不能直接應(yīng)用在 LDE模組上，散熱片作為模組的外圍結(jié)構(gòu)需要考慮安裝電路、放置反射碗等問題，導(dǎo)致體積龐大，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，散熱不均勻等缺陷。因此，散熱問題成為半導(dǎo)體照明系統(tǒng)設(shè)計(jì)必須考慮的重要因素，需要設(shè)計(jì)主動(dòng)散熱，降低結(jié)溫、體積小、結(jié)構(gòu)簡單、無噪聲、穩(wěn)定可靠的散熱結(jié)構(gòu)。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種LED模組的散熱結(jié)構(gòu)，采用半導(dǎo)體制冷，體積小、結(jié)構(gòu)簡單、無噪聲、穩(wěn)定可靠。實(shí)用新型的技術(shù)解決方案如下一種LED模組的散熱結(jié)構(gòu)，包括LED模組、金屬線路板、依次置于金屬線路板下面的制冷片和散熱片；所述LED模組封裝于所述金屬線路板上。所述的LED模組的散熱結(jié)構(gòu)還包括將所述金屬線路板、制冷片和散熱片固定在一起的螺絲釘。LED模組由大功率LED陣列組成，制冷片中含有半導(dǎo)體制冷劑，均為現(xiàn)有技術(shù)。在所述金屬線路板、制冷片和散熱片之間的接觸面涂覆有導(dǎo)熱硅脂。有益效果本實(shí)用新型LED模組的散熱結(jié)構(gòu)，制冷片里的半導(dǎo)體制冷劑能強(qiáng)制、快速地把熱量從金屬線路板帶走并傳到散熱片，減少LED結(jié)溫與環(huán)境溫度的溫差，從而降低LED結(jié)溫， 體積小、結(jié)構(gòu)簡單、無噪聲、穩(wěn)定可靠。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
圖1是本實(shí)用新型LED模組的散熱結(jié)構(gòu)圖。圖中1為LED模組，2為螺絲釘，3為金屬線路板，4為隔熱材料，5為制冷片，6為散熱片。
具體實(shí)施方式
以下將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明[0015]如圖1所示，本實(shí)用新型LED模組的散熱結(jié)構(gòu)，包括LED模組、金屬線路板、依次置于金屬線路板下面的含半導(dǎo)體制冷劑的制冷片和散熱片；LED模組封裝于所述金屬線路板上。LED的散熱通道為LED模組-金屬線路板_含半導(dǎo)體制冷劑的制冷片_散熱片，基于熱電制冷原理，制冷片中的半導(dǎo)體制冷劑能強(qiáng)制、快速地把熱量從金屬線路板帶走并傳到散熱片，減少LED結(jié)溫與環(huán)境溫度的溫差，從而降低LED結(jié)溫。含半導(dǎo)體制冷劑的制冷片與金屬線路板和散熱片用螺絲釘固定，三者之間接觸面涂有導(dǎo)熱硅脂，一方面利于傳熱，減少面接觸熱阻，另一方面能起到緩沖作用，防止受力不均把制冷片壓碎。本實(shí)用新型LED模組的散熱結(jié)構(gòu)采用半導(dǎo)體制冷劑散熱，體積小、結(jié)構(gòu)簡單、無噪聲、穩(wěn)定可靠。隨著半導(dǎo)體制冷材料和工藝技術(shù)發(fā)展，以及高熱電效率材料的發(fā)現(xiàn)，利用半導(dǎo)體制冷方式來解決LED照明系統(tǒng)的散熱問題，具有很高的實(shí)用價(jià)值。
權(quán)利要求1.一種LED模組的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括LED模組、金屬線路板、依次置于金屬線路板下面的制冷片和散熱片；所述LED模組封裝于所述金屬線路板上。
2.如權(quán)利要求1所述的LED模組的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括將所述金屬線路板、 制冷片和散熱片固定在一起的螺絲釘。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種LED模組的散熱結(jié)構(gòu)，包括LED模組、金屬線路板、依次置于金屬線路板下面的制冷片和散熱片；所述LED模組封裝于所述金屬線路板上?；跓犭娭评湓恚雽?dǎo)體制冷劑的制冷片能強(qiáng)制、快速地把熱量從金屬線路板帶走并傳到散熱片，減少LED結(jié)溫與環(huán)境溫度的溫差，從而降低LED結(jié)溫。含半導(dǎo)體制冷劑的制冷片與金屬線路板和散熱片用螺絲釘固定，三者之間接觸面涂有導(dǎo)熱硅脂，一方面利于傳熱，減少面接觸熱阻，另一方面能起到緩沖作用，防止受力不均把制冷片壓碎。該散熱結(jié)構(gòu)體積小、結(jié)構(gòu)簡單、無噪聲、穩(wěn)定可靠。
文檔編號(hào)F21V29/00GK202158542SQ20112026696
公開日2012年3月7日 申請(qǐng)日期2011年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月25日
發(fā)明者楊帆 申請(qǐng)人:深圳市同一方光電技術(shù)有限公司