專利名稱：高光效led投光燈的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及LED燈，尤其是一種高光效LED投光燈。
背景技術：
現有高光效LED投光燈的散熱途徑LED — PCB板(鋁基板)一導熱絕緣膠一金屬外殼一燈體外，雖然鋁基板等金屬基板具有極為優良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能，但是散熱途徑太長，LED產生的熱量不易排除，導致LED結溫升高，LED結溫的升高會使晶體管的電流放大倍數迅速增加，導致集電極電流增加，又使結溫進一步升高，最終導致 LED失效。另外，高光效LED投光燈長期處于高溫下工作，會造成投光燈的絕緣性能退化、元器件損壞、材料的熱老化、低熔點焊縫開裂、焊點脫落等不良現象。散熱處理已經成為高光效LED投光燈設計中至關重要的挑戰之一，即在架構緊縮，操作空間越來越小的情況下，如何解決LED的散熱，使PN結產生的熱量能盡快的散發出去，不僅可提高產品的發光效率，同時也提高了產品的可靠性和壽命；鑒于LED對散熱條件的要求較高，如果PN結結溫超過標準限定值，LED就會加劇光衰，降低效率，甚至停止工作。所以，散熱問題是高光效LED投光燈最難解決的關鍵。
發明內容本實用新型的目的是提供一種散熱好、發光效率高、壽命長的高光效LED投光燈。為實現上述目的，本實用新型所采用的技術方案是一種高光效LED投光燈，包括燈體和燈體內的LED芯片及散熱器，LED芯片正對著燈體的出光口，所述燈體是柱形體，在散熱器上設有芯片槽，LED芯片通過導熱絕緣膠與粘接在散熱器的芯片槽上，在芯片槽的側邊設有兩個芯片焊點，LED芯片的兩極分別與兩個芯片焊點相連接。所述芯片槽的形狀為圓弧形，與圓片狀的LED芯片相適應。所述的兩個芯片焊點對稱設在芯片槽的兩側。在燈體上設有支撐架，該支撐架與燈體之間通過螺釘鉸接一起。在支撐架的下面設有一支撐座，該支撐座與支撐架之間通過螺釘固定連接。所述的散熱器為金屬散熱件。所述的LED芯片的兩極與芯片焊點之間通過焊線連接。所述LED芯片采用六片，它們均勻分布在散熱器上。本實用新型采用上述結構后，通過在散熱器上設置芯片槽，LED芯片通過導熱絕緣膠與粘接在散熱器的芯片槽上，在芯片槽的側邊設有兩個芯片焊點，LED芯片的兩極分別與兩個芯片焊點相連接；故實現將LED芯片直接封裝在散熱器上，其散熱途徑為“LED與金屬散熱件固化體一燈體外”，只需一道散熱步驟，散熱途徑縮短，LED芯片工作時的熱量迅速傳導到燈體外，并采取縱、橫向散熱處理，散熱面積增大，因此，散熱快，散熱效果好，提高了光效，延長了燈具的使用壽命。進一步的改進是在燈體上設置一個由支撐座和支撐架組成的支架，可平在臺面或地面使用，同時燈體可在支撐架上擺動，可多種角度照射。
以下結合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細說明
圖1為本實用新型部分剖結構圖；圖2為本實用新型的LED芯片和散熱器安裝結構圖。圖中1燈體，11出光口，2LED芯片，3散熱器，31芯片槽，4導熱絕緣膠，5芯片焊點，6支撐架，7、9螺釘，8支撐座，10焊線。
具體實施方式
圖1和2所示，本實用新型的高光效LED投光燈，包括燈體1和燈體1內的LED芯片2及散熱器3，LED芯片2正對著燈體1的出光口 11，上述燈體1是圓柱形體，在散熱器 3上設有芯片槽31，LED芯片2通過導熱絕緣膠4與粘接在散熱器3的芯片槽31上，在芯片槽31的側邊設有兩個芯片焊點5，兩個芯片焊點5對稱設在芯片槽31的兩側。上述的LED 芯片2的P、N極與芯片焊點5之間通過焊線10連接。在本實施例中，芯片槽31的形狀為圓弧形，與圓片狀的LED芯片2相適應，采用六片LED芯片2，它們均勻分布在散熱器3上。 在燈體1上還設有支撐架6，該支撐架6與燈體1之間通過螺釘7鉸接一起，在支撐架6的下面設有一支撐座8，該支撐座8與支撐架6之間通過螺釘9固定連接。這樣可以將投光燈放在臺面或地面使用，同時燈體1可在支撐架6上擺動，可滿足多種角度照射使用。本方案中散熱器3為金屬散熱件。LED芯片焊點5設置在金屬散熱件上，LED芯片2的P、N極通過打金線連接或用幫定機幫定到LED芯片焊點5上，然后根據實際生產要求在金屬散熱件制出銅箔線路。采取本實用新型結構的投光燈，將LED芯片2直接封裝在散熱器里，與傳統高光效LED投光燈的“LED — PCB板(鋁基板)一導熱絕緣膠一金屬外殼一燈體外”散熱途徑相比較，采用本實用新型的投光燈的散熱途徑為“LED與金屬散熱件固化體一燈體外”，只需一道散熱步驟，就能解決高光效LED投光燈的散熱問題。采用這樣封裝方法的燈具散熱效果好，有效降低LED芯片工作時的溫度，能有效地提高LED發光效率和使用壽命。
權利要求1.一種高光效LED投光燈，包括燈體(1)和燈體(1 )內的LED芯片(2 )及散熱器(3)， 其特征在于LED芯片(2)正對著燈體(1)的出光口(11)，所述燈體(1)是柱形體，在散熱器(3)上設有芯片槽(31)，LED芯片(2)通過導熱絕緣膠(4)與粘接在散熱器(3)的芯片槽 (31)上，在芯片槽(31)的側邊設有兩個芯片焊點(5)，LED芯片(2)的兩極分別與兩個芯片焊點(5)相連接。
2.根據權利要求1所述的高光效LED投光燈，其特征在于所述芯片槽(31)的形狀為圓弧形，與圓片狀的LED芯片(2)相適應。
3.根據權利要求1所述的高光效LED投光燈，其特征在于所述的兩個芯片焊點(5)對稱設在芯片槽(31)的兩側。
4.根據權利要求1所述的高光效LED投光燈，其特征在于在所述燈體(1)上設有支撐架(6 )，該支撐架(6 )與燈體(1)之間通過螺釘(7 )鉸接一起。
5.根據權利要求4所述的高光效LED投光燈，其特征在于在所述支撐架(6)的下面設有一支撐座(8 )，該支撐座(8 )與支撐架(6 )之間通過螺釘(9 )固定連接。
6.根據權利要求1所述的高光效LED投光燈，其特征在于所述的散熱器(3)為金屬散熱件。
7.根據權利要求1所述的高光效LED投光燈，其特征在于所述的LED芯片(2)的兩極與芯片焊點(5)之間通過焊線(10)連接。
8.根據權利要求1所述的高光效LED投光燈，其特征在于所述LED芯片(2)采用六片，它們均勻分布在散熱器(3 )上。
專利摘要本實用新型公開了一種高光效LED投光燈，包括燈體和燈體內的LED芯片及散熱器，LED芯片正對著燈體的出光口，所述燈體是柱形體，在散熱器上設有芯片槽，LED芯片通過導熱絕緣膠與粘接在散熱器的芯片槽上，在芯片槽的側邊設有兩個芯片焊點，LED芯片的兩極分別與兩個芯片焊點相連接，在燈體上還設有支撐架，該支撐架與燈體之間通過螺釘鉸接一起，在支撐架的下面設固定有一支撐座；本實用新型散熱好、發光效率高、使用壽命長。
文檔編號F21V29/00GK202040663SQ20112005555
公開日2011年11月16日 申請日期2011年3月4日 優先權日2011年3月4日
發明者劉東芳 申請人:東莞市遠大光電科技有限公司