專利名稱：一種大功率led散熱結(jié)構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及散熱裝置技術領域，特別涉及一種大功率LED散熱結(jié)構。
背景技術：
LED以其理論壽命長、能耗低以及綠色環(huán)保等特點而被廣泛應用于指示、室內(nèi)外照明等各個領域。眾所周知，影響LED使用壽命的最關鍵的因素就是LED的散熱問題，大功率 LED尤其如此?，F(xiàn)有大功率LED的散熱結(jié)構主要由熱沉，鋁基板、導熱硅脂、散熱板件等部分依次連接構成，LED經(jīng)熱沉與鋁基板連接，這種散熱結(jié)構存在導熱散熱性能差等缺陷和不足，從而極大的影響了 LED的應用領域和應用范圍，其導熱散熱性能差的主要原因在于鋁基板的結(jié)構設置。鋁基板一般由保護油層、銅箔層，絕緣層以及鋁板層依次疊加而成，其中， 絕緣層雖然在絕緣方面起到良好且有效的積極作用，卻同時也生產(chǎn)了隔熱的負面效果，LED 所產(chǎn)生的熱量無法及時迅速導出，從而極大地影響了 LED的使用壽命。故有必要對現(xiàn)有LED 散熱結(jié)構進行技術革新，最有效地解決LED的散熱問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術的缺陷和不足，提供一種結(jié)構簡單緊湊、散熱效果好的大功率LED散熱結(jié)構。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術方案本發(fā)明所述的一種大功率LED散熱結(jié)構，包括PCB板，導熱板件以及散熱板件，所述PCB板上設有定位孔一和固定孔一，所述定位孔一和固定孔一貫通PCB板兩側(cè)，所述PCB 板一側(cè)面上設有銅板層，PCB板另一側(cè)面上設有電極焊腳；所述導熱板件上設有定位孔二和固定孔二，所述定位孔二和固定孔二貫通導熱板件兩側(cè)；所述導熱板件一側(cè)面與PCB板設有銅板層的側(cè)面疊加，所述定位孔一與定位孔二成對應設置，所述固定孔一和固定孔二成對應設置；所述導熱板件和PCB板通過穿設于固定孔一和固定孔二內(nèi)的固定柱固定連接；所述定位孔一和定位孔二內(nèi)穿設有導熱柱，所述導熱柱一端伸出PCB板側(cè)面外，導熱柱伸出端長度與電極焊腳的厚度相等，所述導熱柱的上端面與電極焊腳的上表面處于同一平面內(nèi)；所述散熱板件貼設于導熱板件的另一側(cè)面上。進一步地，所述導熱板件與銅板層焊接固定。進一步地，所述散熱板件上設有若干散熱片。進一步地，所述導熱柱的形狀大小與定位孔一和定位孔二的形狀大小相匹配，所述導熱柱的橫截面呈圓形、橢圓形、三角形或正六邊形設置。進一步地，所述固定孔一和固定孔二均為通孔設置，所述固定柱為鉚釘。當然，所述固定孔一和固定孔二均為螺孔設置，所述固定柱為螺釘。優(yōu)選地，所述導熱板件由紫銅材料制作。優(yōu)選地，所述散熱板件由鋁或銅材料制作。優(yōu)選地，所述導熱柱由紫銅材料制作。
采用上述結(jié)構后，本發(fā)明有益效果為LED基座底面貼設于本發(fā)明的電極焊腳和導熱柱上，因本發(fā)明所述電極焊腳的上表面和導熱柱的上端面處于同一平面內(nèi)，在不影響 LED基座底面與電極焊腳電連接的情況下，LED基座底面與導熱柱的上端面可以實現(xiàn)充分接觸焊接連接，有效增加LED基座底面導熱部分與導熱柱的上端面的接觸面積，這樣設置， 本發(fā)明所述的散熱結(jié)構可以將LED所產(chǎn)生熱量經(jīng)導熱柱和導熱板件迅速導出，其導熱散熱功能大大增強。
圖1是本發(fā)明整體剖視結(jié)構示意圖；圖2是本發(fā)明分解結(jié)構示意圖。圖中ULED ；2、基座； 3、電極焊腳；4、PCB 板；5、銅板層；6、導熱板件；7、導熱柱；8、固定柱；9、散熱板件；10、散熱片；41、定位孔一 ；42、固定孔一；61、定位孔二；62、固定孔二。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步的說明。如圖1，圖2所示，本發(fā)明所述的一種大功率LED散熱結(jié)構，包括PCB板4，導熱板件6以及散熱板件9，也即PCB板4，導熱板件6以及散熱板件9構成本發(fā)明主體部件。其中，所述導熱板件6由紫銅以及鋁等材料制作，所述散熱板件9由鋁或銅材料制作，所述導熱柱7由紫銅材料制作。紫銅以及鋁材料均具體良好的導熱散熱功能，本發(fā)明所述導熱板件6，導熱柱7以及散熱板件9采用紫銅以及鋁材料制作，有利于實現(xiàn)本發(fā)明之目的。當然， 上述結(jié)構主體亦可采用其它具有良好導熱散熱性能的金屬材料制作。其中，所述PCB板4上設有定位孔一 41和固定孔一 42，定位孔一 41和固定孔一 42貫通PCB板4兩側(cè)，所述PCB板4 一側(cè)面上設有銅板層5，用于焊接固定導熱板件6 ；PCB 板4另一側(cè)面上設有電極焊腳3，用于連接LED 1的基座2面底上的電極部分。所述導熱板件6上設有定位孔二 61和固定孔二 62，定位孔二 61和固定孔二 62貫通導熱板件6兩側(cè)。所述導熱板件6 —側(cè)面與PCB板4設有銅板層5的側(cè)面疊加，疊加時， 所述定位孔一 41與定位孔二 61對應設置，所述固定孔一 42與固定孔二 62對應設置。所述導熱板件6和PCB板4通過穿設于固定孔一 42和固定孔二 62內(nèi)的固定柱8固定連接。 其中，當所述固定孔一 42和固定孔二 62均為通孔設置時，所述固定柱8為鉚釘，導熱板件 6和PCB板4鉚接連接；當所述固定孔一 42和固定孔二 62均為螺孔設置時，所述固定柱8 為螺釘，導熱板件6和PCB板4螺接連接。另外，所述導熱板件6與銅板層5焊接固定，以進一步增加其結(jié)構牢固度，提高結(jié)構緊湊度。需要進一步說明的是，為有效增加本發(fā)明結(jié)構的穩(wěn)定性，所述固定孔一 42可以多個，其均勻分布于定位孔一 41的周圍，同理，所述固定孔二 62也可以為多個，其均勻分布于定位孔二 61的周圍。當固定孔一 42和固定孔二 62均為多個時，其位置以及數(shù)量形成一一對應關系。
所述導熱板件6的另一側(cè)面上貼設有散熱板件9，以便于將導熱板件6的熱量及時散出。所述散熱板件9上設有若干散熱片10，以增加散熱板件9的散熱面積，進一步增強散熱板件9的散熱效果。所述定位孔一 41和定位孔二 61內(nèi)穿設有導熱柱7，所述導熱柱7 —端與一端導熱板件6側(cè)面齊平，另一端伸出PCB板4側(cè)面外，導熱柱7伸出端長度與電極焊腳3的厚度相等，以確保有所述導熱柱7的上端面與電極焊腳3的上表面處于同一平面內(nèi)。如此設置，基座2底面可同時與導熱柱7的上端面以及電極焊腳3的上表面進行充分帖合，即基座2底面的電極部分與電極焊腳3進行充分接觸焊接的同時，也能實現(xiàn)基座2底面導熱部分與熱柱7的上端面的充分接觸焊接，盡可能增大基座2底面導熱部分與熱柱7的上端面的接觸面積，以確保LED 1所產(chǎn)生熱量可以及時迅速的經(jīng)由導熱柱7，導熱板件6傳導至散熱板件 9，并經(jīng)散熱板件9散出。所述導熱柱7的形狀大小與定位孔一 41和定位孔二 61的形狀大小相匹配，具體而言，導熱柱8的橫截面呈圓形、橢圓形、三角形或正六邊形設置，當導熱柱7的橫截面呈圓形設置時，所述定位孔一 41和定位孔二 61內(nèi)壁上設有內(nèi)螺紋，所述導熱柱7的側(cè)壁上設有外螺紋，所述導熱柱7與定位孔一 41和定位孔二 61螺紋連接。導熱柱7與定位孔一 41和定位孔二 61的螺紋連接，可以增加本發(fā)明的結(jié)構緊密度，間接提高導熱散熱功能。本發(fā)明所述的散熱結(jié)構可以將LED所產(chǎn)生熱量迅速導出，其導熱散熱效果較現(xiàn)有技術而言大大增強。表一，現(xiàn)有散熱結(jié)構(舊)與本發(fā)明所述散熱結(jié)構(新)的溫度數(shù)據(jù)測試表
權利要求
1.一種大功率LED散熱結(jié)構，其特征在于包括PCB板0)，導熱板件(6)以及散熱板件(9)，所述PCB板(4)上設有定位孔一 (41)和固定孔一(42)，所述定位孔一 (41)和固定孔一 0 貫通PCB板(4)兩側(cè)，所述PCB板(4) 一側(cè)面上設有銅板層( ，PCB板(4)另一側(cè)面上設有電極焊腳(3)；所述導熱板件(6)上設有定位孔二(61)和固定孔二(62)，所述定位孔二(61)和固定孔二(6 貫通導熱板件(6)兩側(cè)；所述導熱板件(6) —側(cè)面與PCB 板(4)設有銅板層(5)的側(cè)面疊加，所述定位孔一 Gl)與定位孔二(61)成對應設置，所述固定孔一 0 和固定孔二(6 成對應設置；所述導熱板件(6)和PCB板(4)通過穿設于固定孔一 0 和固定孔二(6 內(nèi)的固定柱(8)固定連接；所述定位孔一 Gl)和定位孔二 (61)內(nèi)穿設有導熱柱(7)，所述導熱柱(7) 一端伸出PCB板(4)側(cè)面外，導熱柱(7)伸出端長度與電極焊腳(3)的厚度相等，所述導熱柱(7)的上端面與電極焊腳(3)的上表面處于同一平面內(nèi)；所述散熱板件(9)貼設于導熱板件(6)的另一側(cè)面上。
2.根據(jù)權利要求1所述的大功率LED散熱結(jié)構，其特征在于所述導熱板件(6)與銅板層(5)焊接固定。
3.根據(jù)權利要求2所述的大功率LED散熱結(jié)構，其特征在于所述散熱板件(9)上設有若干散熱片(10)。
4.根據(jù)權利要求3所述的大功率LED散熱結(jié)構，其特征在于所述導熱柱(7)的形狀大小與定位孔一 Gl)和定位孔二(61)的形狀大小相匹配，所述導熱柱(7)的橫截面呈圓形、橢圓形、三角形或正六邊形設置。
5.根據(jù)權利要求3所述的大功率LED散熱結(jié)構，其特征在于所述固定孔一02)和固定孔二(62)均為通孔設置，所述固定柱(8)為鉚釘。
6.根據(jù)權利要求3所述的大功率LED散熱結(jié)構，其特征在于所述固定孔一G2)和固定孔二(6 均為螺孔設置，所述固定柱(8)為螺釘。
7.根據(jù)權利要求1-6任一所述的大功率LED散熱結(jié)構，其特征在于所述導熱板件(6) 由紫銅材料制作。
8.根據(jù)權利要求1-6任一所述的大功率LED散熱結(jié)構，其特征在于所述散熱板件(9) 由鋁或銅材料制作。
9.根據(jù)權利要求1-6任一所述的大功率LED散熱結(jié)構，其特征在于所述導熱柱(7)由紫銅材料制作。
全文摘要
本發(fā)明涉及散熱裝置技術領域，特別涉及一種大功率LED散熱結(jié)構，包括PCB板，導熱板件以及散熱板件，所述PCB板上設有定位孔一和固定孔一，所述PCB板一側(cè)面上設有銅板層，PCB板另一側(cè)面上設有電極焊腳；所述導熱板件上設有定位孔二和固定孔二，所述導熱板件一側(cè)面與PCB板設有銅板層的側(cè)面疊加，所述導熱板件和PCB板通過穿設于固定孔一和固定孔二內(nèi)的固定柱連接；所述定位孔一和定位孔二內(nèi)穿設有導熱柱，所述導熱柱一端伸出PCB板側(cè)面外，所述導熱柱的上端面與電極焊腳的上表面處于同一平面內(nèi)；所述散熱板件貼設于導熱板件的另一側(cè)面上。本發(fā)明結(jié)構簡單緊湊，導熱散熱效果好。
文檔編號F21Y101/02GK102401360SQ20111035146
公開日2012年4月4日 申請日期2011年11月9日 優(yōu)先權日2011年11月9日
發(fā)明者畢曉峰 申請人:東莞勤上光電股份有限公司