專利名稱：發(fā)光裝置以及光源模塊的制作方法
發(fā)光裝置以及光源模塊技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明是有關(guān)于一種發(fā)光裝置，特別是關(guān)于一種具有波長轉(zhuǎn)換物質(zhì)的發(fā)光裝置。
技術(shù)背景
量子點(Quantum Dots)是一些肉眼無法看到的、極其微小的半導(dǎo)體納米晶體，是一種粒徑不足10納米的顆粒。通常說來，量子點是由鋅、鎘、硒和硫原子組合而成。其特性是，每當(dāng)受到光的刺激，量子點便會發(fā)出有色光線，光線的顏色由量子點的組成材料和大小形狀決定，這一特性使得量子點能夠改變光源發(fā)出的光線顏色，因此可被歸類為波長轉(zhuǎn)換物質(zhì)(Wavelength Conversion Material)的一種。
從工作原理而言，量子點與YAG熒光體類似，通過發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)的光線刺激讓量子點發(fā)散出幾種顏色的組合，最終讓LED發(fā)散出白色的燈光。 在同樣的亮度下，量子點LED燈所需的藍(lán)光更少，在電光轉(zhuǎn)化中需要的電力自然更少，更高效的表現(xiàn)令其在節(jié)能方面更勝一籌。
量子點通常封裝于玻璃毛細(xì)管內(nèi)。目前含有量子點的玻璃毛細(xì)管的固定方式是利用封裝膠材將玻璃毛細(xì)管貼附在LED燈的基座上方。由于封裝膠材在涂布時為液狀，具有流動性，若封裝膠材的量過多，會產(chǎn)生溢膠的問題，進(jìn)而影響光學(xué)品味及組裝性。
量子點(Quantum Dots)是一些肉眼無法看到的、極其微小的半導(dǎo)體納米晶體，是一種粒徑不足10納米的顆粒。通常說來，量子點是由鋅、鎘、硒和硫原子組合而成。其特性是，每當(dāng)受到光的刺激，量子點便會發(fā)出有色光線，光線的顏色由量子點的組成材料和大小形狀決定，這一特性使得量子點能夠改變光源發(fā)出的光線顏色，因此可被歸類為波長轉(zhuǎn)換物質(zhì)(Wavelength Conversion Material)的一種。
從工作原理而言，量子點與YAG熒光體類似，通過發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)的光線刺激讓量子點發(fā)散出幾種顏色的組合，最終讓LED發(fā)散出白色的燈光。 在同樣的亮度下，量子點LED燈所需的藍(lán)光更少，在電光轉(zhuǎn)化中需要的電力自然更少，更高效的表現(xiàn)令其在節(jié)能方面更勝一籌。
量子點通常封裝于玻璃毛細(xì)管內(nèi)。目前含有量子點的玻璃毛細(xì)管的固定方式是利用封裝膠材將玻璃毛細(xì)管貼附在LED燈的基座上方。由于封裝膠材在涂布時為液狀，具有流動性，若封裝膠材的量過多，會產(chǎn)生溢膠的問題，進(jìn)而影響光學(xué)品味及組裝性。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提出一種發(fā)光裝置以及光源模塊，以解決傳統(tǒng)應(yīng)用于量子點LED的封裝結(jié)構(gòu)所遭遇到的上述問題。
本發(fā)明提供一種發(fā)光裝置，包含基座、發(fā)光二極管芯片、波長轉(zhuǎn)換物質(zhì)以及封裝膠材。基座具有第一凹槽與第二凹槽，且第二凹槽位于第一凹槽的上。發(fā)光二極管芯片位于基座的第一凹槽內(nèi)，而波長轉(zhuǎn)換物質(zhì)則位于基座的第二凹槽內(nèi)。封裝膠材覆蓋發(fā)光二極管芯片。波長轉(zhuǎn)換物質(zhì)與第二凹槽的一側(cè)壁之間具有空隙，可容納多余的封裝膠材，避免膠材溢出。
在本發(fā)明的一實施例中，所述第二凹槽的開口面積大于第一凹槽的開口面積。
在本發(fā)明的一實施例中，所述封裝膠材覆蓋發(fā)光二極管芯片并且填滿第一凹槽。
在本發(fā)明的一實施例中，所述封裝膠材更填入該波長轉(zhuǎn)換物質(zhì)與該第二凹槽的該側(cè)壁之間的該空隙中。
在本發(fā)明的一實施例中，所述波長轉(zhuǎn)換物質(zhì)位于一玻璃毛細(xì)管內(nèi)。
在本發(fā)明的一實施例中，所述玻璃毛細(xì)管與第二凹槽的底部表面接觸。
在本發(fā)明的一實施例中，所述第二凹槽的側(cè)壁頂部更包括一導(dǎo)角結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明提供一種光源模塊，包含導(dǎo)光板、至少一光學(xué)膜片、以及發(fā)光裝置。導(dǎo)光板具有入光面與出光面。光學(xué)膜片位于導(dǎo)光板的出光面上，而發(fā)光裝置則位于導(dǎo)光板的入光面上。發(fā)光裝置包含基座、發(fā)光二極管芯片、波長轉(zhuǎn)換物質(zhì)以及封裝膠材。基座具有第一凹槽與第二凹槽，且第二凹槽位于第一凹槽的上。發(fā)光二極管芯片位于基座的第一凹槽內(nèi)，而波長轉(zhuǎn)換物質(zhì)則位于基座的第二凹槽內(nèi)。封裝膠材覆蓋發(fā)光二極管芯片。波長轉(zhuǎn)換物質(zhì)與第二凹槽的一側(cè)壁之間具有空隙，可容納多余的封裝膠材，避免膠材溢出。
在本發(fā)明的一實施例中，所述導(dǎo)光板具有一下表面、一上表面以及多個側(cè)表面。導(dǎo)光板的至少一側(cè)表面為入光面，且上表面為出光面。
在本發(fā)明的一實施例中，所述光源模塊更包括反射片，位于導(dǎo)光板的下表面。
在本發(fā)明的一實施例中，所述光源模塊更包括支撐結(jié)構(gòu)。所述發(fā)光裝置位于支撐結(jié)構(gòu)內(nèi)，且支撐結(jié)構(gòu)固定在導(dǎo)光板的上表面以及下表面上。
在本發(fā)明的一實施例中，所述導(dǎo)光板具有下表面、上表面以及多個側(cè)表面。導(dǎo)光板的下表面為入光面，且上表面為出光面。
在本發(fā)明的一實施例中，所述光源模塊更包括框架。所述發(fā)光裝置位于框架內(nèi)，且框架固定在導(dǎo)光板的側(cè)表面上。
本發(fā)明通過波長轉(zhuǎn)換物質(zhì)與第二凹槽的一側(cè)壁之間具有空隙，可容納多余的封裝膠材，避免膠材溢出.
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本發(fā)明的限定。
圖IA為根據(jù)本發(fā)明一實施例的發(fā)光裝置的剖面示意圖。
圖IB為根據(jù)本發(fā)明一實施例的發(fā)光裝置的剖面示意圖。
圖2A至圖2C為根據(jù)本發(fā)明一實施例的發(fā)光裝置的制作流程示意圖。
圖3為根據(jù)本發(fā)明一實施例的光源模塊的剖面示意圖。
圖4為根據(jù)本發(fā)明一實施例的光源模塊的剖面示意圖。
其中，附圖標(biāo)記
100 發(fā)光裝置
110:基座
111 第一凹槽
112:第二凹槽
120 發(fā)光二極管芯片
130 波長轉(zhuǎn)換物質(zhì)
131 玻璃毛細(xì)管
140 封裝膠材
200 光源模塊
300 光源模塊
400 導(dǎo)光板
400a導(dǎo)光板的上表
400b導(dǎo)光板的下表
400c導(dǎo)光板的側(cè)表
410 光學(xué)膜片
420 反射片
500 支撐結(jié)構(gòu)
600 框架具體實施方式
圖IA為本發(fā)明第一實施例的一種發(fā)光裝置的剖面示意圖。請參考圖1A，本實施例的發(fā)光裝置100包含基座110、發(fā)光二極管芯片120、波長轉(zhuǎn)換物質(zhì)130以及封裝膠材140。
基座110具有第一凹槽111與第二凹槽112，且第二凹槽112位于第一凹槽的上 111。根據(jù)本實施例，基座110的材質(zhì)例如是有機材料(例如是高分子聚合物)或是無機材料(例如是玻璃、石英等等)。在基座110中形成第一凹槽111與第二凹槽112的方法可以采用模制方式、微影以及蝕刻工藝或是其它合適的工藝。另外，基座110可為長條狀基座， 且第一凹槽111與第二凹槽112分別為溝槽結(jié)構(gòu)，如此一來可使發(fā)光裝置100為長條狀發(fā)光裝置。
根據(jù)本實施例，上述的第二凹槽112的開口面積大于第一凹槽111的開口面積。因此，由圖IA的剖面圖示來看，第二凹槽112的開口寬度大于第一凹槽111的開口寬度。
發(fā)光二極管芯片120位于基座110的第一凹槽111內(nèi)。發(fā)光二極管芯片120可為藍(lán)色發(fā)光二極管芯片、紅色發(fā)光二極管芯片、綠色發(fā)光二極管芯片或是其它顏色的發(fā)光二極管芯片。另外，設(shè)置在基座Iio的第一凹槽111內(nèi)發(fā)光二極管芯片120可為一個或是多個，其主要是根據(jù)基座Iio的長度、發(fā)光二極管芯片120的大小等等因素有關(guān)。本發(fā)明不限制基座110的第一凹槽111內(nèi)所設(shè)置的發(fā)光二極管芯片120的數(shù)目。
波長轉(zhuǎn)換物質(zhì)130位于基座110的第二凹槽112內(nèi)。根據(jù)本實施例，波長轉(zhuǎn)換物質(zhì)130與第二凹槽112的側(cè)壁之間具有空隙114。另外，在本實施例，上述的波長轉(zhuǎn)換物質(zhì) 130是位于玻璃毛細(xì)管131內(nèi)，因此玻璃毛細(xì)管131與第二凹槽112的側(cè)壁之間具有空隙 114。換言之，玻璃毛細(xì)管131的寬度尺寸略小于第二凹槽112的開口尺寸，以使得玻璃毛細(xì)管131與第二凹槽112的側(cè)壁之間保留有空隙114。
在此，波長轉(zhuǎn)換物質(zhì)130為可將特定波長光線轉(zhuǎn)換為另一特定波長的光線的物質(zhì)。舉例來說，若上述的發(fā)光二極管芯片120為藍(lán)色發(fā)光二極管芯片，那么波長轉(zhuǎn)換物質(zhì) 130可為可將發(fā)光二極管芯片120的藍(lán)光轉(zhuǎn)換為高色純度紅光、高色純度綠色或是高色純度藍(lán)光。所述波長轉(zhuǎn)換物質(zhì)130的材料可包括熒光材料、有機錯合物材料、發(fā)光顏料、量子點為底材料、量子線為底材料、量子井為底材料或是上述材料的組合。
另外，在本實施例中，波長轉(zhuǎn)換物質(zhì)130是密封于玻璃毛細(xì)管131內(nèi)，且玻璃毛細(xì)管131的寬度尺寸略大于第一凹槽111的開口尺寸，因此所述玻璃毛細(xì)管131會與位于第二凹槽112底部的基座110的表面112b接觸。換言之，第二凹槽112底部的基座110的表面112b可支撐玻璃毛細(xì)管131，以使得玻璃毛細(xì)管131穩(wěn)固定裝設(shè)于基座110的第二凹槽 112內(nèi)，并可同時作為玻璃毛細(xì)管131與發(fā)光二極管芯片120間的定位。
封裝膠材140填于基座110的第一凹槽111內(nèi)以覆蓋發(fā)光二極管芯片120。根據(jù)本實施例，封裝膠材140是覆蓋發(fā)光二極管芯片120并且填滿第一凹槽111。在此，封裝膠材140可為加熱可固化的封裝膠材或是照光可固化的封裝膠材。
值得一提的是，封裝膠材140于填滿第一凹槽111后，也可進(jìn)一步填入波長轉(zhuǎn)換物質(zhì)130(玻璃毛細(xì)管131)與第二凹槽112的側(cè)壁之間的空隙114中。換言之，此空隙114 可容納多余的封裝膠材140，避免膠材溢出。
圖IB為本發(fā)明第一實施例的一種發(fā)光裝置的剖面示意圖。請參考圖1B，本實施例的發(fā)光裝置100與上述圖IA的發(fā)光裝置100相似，因此相同的組件以相同的標(biāo)號表示，且不再重復(fù)說明。圖IB的實施例與上述圖IA的實施例不同之處在于，基座110的第二凹槽 112的側(cè)壁頂部更包括設(shè)置有導(dǎo)角結(jié)構(gòu)11加。由于第二凹槽112的側(cè)壁頂部更包括設(shè)置有導(dǎo)角結(jié)構(gòu)112a，因此，可使得第二凹槽112的頂部寬度較大，進(jìn)而使得間隙114于其頂部的寬度較寬。如此一來，可使得間隙114的容積越大，以提供更多空間給多余的封裝膠材140。
為了詳細(xì)說本發(fā)明的基座的設(shè)計可以防止膠材溢出，以下以圖2A至圖2C的流程圖來說明本發(fā)明的發(fā)光裝置的封裝流程。
首先，請參照圖2A，提供基座110，基座110中具有第一凹槽111以及第二凹槽 112。接著，將發(fā)光二極管芯片120置放于基座110的第一凹槽111內(nèi)。
之后，請參照圖2B，利用膠材注入設(shè)備200將液狀封裝膠材140注入于基座110的第一凹槽111內(nèi)，直到封裝膠材140完全覆蓋發(fā)光二極管芯片120。此時，因液狀封裝膠材 140注入量不易精準(zhǔn)控制，因此可能注入過多的封裝膠材140。因此，當(dāng)封裝膠材140填滿第一凹槽111后，多余的液狀封裝膠材140會填入基座110的第二凹槽112內(nèi)。
接著，請參照圖2C，將含有波長轉(zhuǎn)換物質(zhì)130的玻璃毛細(xì)管131放入基座110的第二凹槽112內(nèi)。此時，先前注入的多余的液狀封裝膠材140會被擠壓至玻璃毛細(xì)管131與第二凹槽112的側(cè)壁之間的空隙114內(nèi)。在此，由于空隙114可容納多余的液狀封裝膠材 140，因而可達(dá)到防止液狀封裝膠材140溢流至基座110的外部。
最后，再進(jìn)行固化處理300，以使封裝膠材140完全固化。上述的固化處理300可為紫外光(UV)照射處理，或是加熱處理。如此，即完成發(fā)光裝置100的制作流程。
上述的發(fā)光裝置110可以應(yīng)用于各種光源模塊的中，例如液晶顯示器的背光模塊、照明設(shè)備或是其它光源模塊。以下是將發(fā)光裝置110應(yīng)用于液晶顯示器的背光模塊為例來說明，但其并非用以限定本發(fā)明。
圖3為根據(jù)本發(fā)明一實施例的光源模塊的剖面示意圖。請參考圖3，本實施例的光源模塊200為側(cè)邊入光式光源模塊，其包含導(dǎo)光板400、至少一光學(xué)膜片410以及發(fā)光裝置 100。
導(dǎo)光板400具有上表面400a、下表面400b以及多個側(cè)表面400c。在本實施例中，導(dǎo)光板400的其中一側(cè)表面400c是作為入光面，且上表面400a是作為出光面。然，本發(fā)明不限于此。根據(jù)其它實施例，導(dǎo)光板400的其中兩個側(cè)表面400c是作為入光面或是四個側(cè)表面400c都是作為入光面。導(dǎo)光板400的材質(zhì)為具有高導(dǎo)光性質(zhì)的透明材料，且導(dǎo)光板 400的表面或是內(nèi)部也可包括設(shè)置有光學(xué)微結(jié)構(gòu)。
光學(xué)膜片410位于導(dǎo)光板400的出光面400a上，且發(fā)光裝置100則位于導(dǎo)光板 400的入光面400c上。光學(xué)膜片410包括擴散膜、增亮膜等等光學(xué)膜片。而發(fā)光裝置100 可為圖IA所示的發(fā)光裝置100或是如圖IB所示的發(fā)光裝置100。
承上所述，發(fā)光裝置100所發(fā)出的光線經(jīng)由導(dǎo)光板400的入光面400c進(jìn)入導(dǎo)光板 400內(nèi)部之后，會于導(dǎo)光板400內(nèi)部經(jīng)多次反射，并接著由導(dǎo)光板400的上表面400a離開導(dǎo)光板400。最后，光線再穿透位于導(dǎo)光板400的上表面400a的光學(xué)膜片410即可形成面光源。
根據(jù)本實施例，所述光源模塊200更包括反射片420，位于導(dǎo)光板400的下表面 400c,以使導(dǎo)光板400內(nèi)部的光線通過反射片420的反射而使光線導(dǎo)向至導(dǎo)光板400的上表面400a，進(jìn)而提升光源模塊200的亮度。
另外，所述光源模塊200可進(jìn)一步包括支撐結(jié)構(gòu)500。發(fā)光裝置100位于支撐結(jié)構(gòu) 500內(nèi)，且支撐結(jié)構(gòu)500固定在導(dǎo)光板400的上表面400a以及下表面400b上，以使得發(fā)光裝置100固定于導(dǎo)光板400的入光面400c上。換言之，通過支撐結(jié)構(gòu)500的固定，可使得發(fā)光裝置100緊鄰導(dǎo)光板400的側(cè)表面400c，以利于發(fā)光裝置100所發(fā)出的光線進(jìn)入導(dǎo)光板400的內(nèi)部。
圖4為根據(jù)本發(fā)明一實施例的光源模塊的剖面示意圖。請參考圖4，本實施例的光源模塊300為直下式光源模塊，其包含導(dǎo)光板400、至少一光學(xué)膜片410以及多個發(fā)光裝置 100。
類似地，導(dǎo)光板400具有上表面400a、下表面400b以及多個側(cè)表面400c。在本實施例中，導(dǎo)光板400的下表面400b是作為入光面，且上表面400a是作為出光面。而側(cè)表面 400c可作反射處理或是貼附反射膜片。
光學(xué)膜片410位于導(dǎo)光板400的出光面400a上，且發(fā)光裝置100則排列于導(dǎo)光板 400的入光面400b的下方。光學(xué)膜片410包括擴散膜、增亮膜等等光學(xué)膜片。而每一發(fā)光裝置100可為圖IA所示的發(fā)光裝置100或是如圖IB所示的發(fā)光裝置100。
承上所述，發(fā)光裝置100所發(fā)出的光線經(jīng)由導(dǎo)光板400的入表面400b進(jìn)入導(dǎo)光板 400內(nèi)部，并于導(dǎo)光板400內(nèi)部經(jīng)多次反射后，會經(jīng)由導(dǎo)光板400的上表面400a離開導(dǎo)光板 400。最后，光線再穿透位于導(dǎo)光板400的上表面400a的光學(xué)膜片410即可形成面光源。
在本實施例中，所述光源模塊300更包括框架600。發(fā)光裝置100位于框架600內(nèi)， 且框架600固定在導(dǎo)光板400的側(cè)表面400c上。更詳細(xì)來說，發(fā)光裝置100與導(dǎo)光板400 之間可通過框架600的固定，而使得發(fā)光裝置100固定設(shè)置于導(dǎo)光板400的下表面400b下方，以利于發(fā)光裝置100所發(fā)出的光線進(jìn)入導(dǎo)光板400的內(nèi)部。
本發(fā)明提出的發(fā)光裝置是通過基座內(nèi)的第一凹槽以及第二凹槽來分別容納發(fā)光二極管芯片與波長轉(zhuǎn)換物質(zhì)。當(dāng)封裝膠材覆蓋發(fā)光二極管芯片且填滿第一凹槽時，第二凹槽與波長轉(zhuǎn)換物質(zhì)之間的空隙可容納多余的封裝膠材。如此一來，多余的封裝膠材不會溢出基座之外，以實現(xiàn)封裝過程的穩(wěn)定性與表面平整度，大幅提升其應(yīng)用于光源模塊的組裝性與便利性。
當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光裝置，其特征在于，包含一基座，具有一第一凹槽與一第二凹槽，該第二凹槽位于該第一凹槽的上； 一發(fā)光二極管芯片，位于該基座的該第一凹槽內(nèi)；一波長轉(zhuǎn)換物質(zhì)，位于該基座的該第二凹槽內(nèi)，其中該波長轉(zhuǎn)換物質(zhì)與該第二凹槽的一側(cè)壁之間具有一空隙；以及一封裝膠材，覆蓋該發(fā)光二極管芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該第二凹槽的開口面積大于該第一凹槽的開口面積。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該封裝膠材覆蓋該發(fā)光二極管芯片并且填滿該第一凹槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該封裝膠材更填入該波長轉(zhuǎn)換物質(zhì)與該第二凹槽的該側(cè)壁之間的該空隙中。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該波長轉(zhuǎn)換物質(zhì)位于一玻璃毛細(xì)管內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該玻璃毛細(xì)管與該第二凹槽的底部表面接觸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，該第二凹槽的側(cè)壁頂部更包括一導(dǎo)角結(jié)構(gòu)。
8.一種光源模塊，其特征在于，包含 一導(dǎo)光板，具有一入光面與一出光面；至少一光學(xué)膜片，位于該導(dǎo)光板的出光面上；一發(fā)光裝置，位于該導(dǎo)光板的該入光面上，該發(fā)光裝置包括一基座，具有一第一凹槽與一第二凹槽，該第二凹槽位于該第一凹槽的上；一發(fā)光二極管芯片，位于該基座的該第一凹槽內(nèi)；一波長轉(zhuǎn)換物質(zhì)，位于該基座的該第二凹槽內(nèi)，其中該波長轉(zhuǎn)換物質(zhì)與該第二凹槽的一側(cè)壁之間具有一空隙；以及一封裝膠材，覆蓋該發(fā)光二極管芯片。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光源模塊，其特征在于，該第二凹槽的開口面積大于該第一凹槽的開口面積。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光源模塊，其特征在于，該封裝膠材覆蓋該發(fā)光二極管芯片并且填滿該第一凹槽。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的光源模塊，其特征在于，該封裝膠材更填入該波長轉(zhuǎn)換物質(zhì)與該第二凹槽的該側(cè)壁之間的該空隙中。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光源模塊，其特征在于，該波長轉(zhuǎn)換物質(zhì)位于一玻璃毛細(xì)管內(nèi)。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的光源模塊，其特征在于，該玻璃毛細(xì)管與該第二凹槽的底部表面接觸。
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光源模塊，其特征在于，該第二凹槽的側(cè)壁頂部更包括一導(dǎo)角結(jié)構(gòu)。
15.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光源模塊，其特征在于，該導(dǎo)光板具有一下表面、一上表面以及多個側(cè)表面，該導(dǎo)光板的至少一側(cè)表面為該入光面，且該上表面為該出光面。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的光源模塊，其特征在于，更包括一反射片，位于該導(dǎo)光板的該下表面。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的光源模塊，其特征在于，更包括一支撐結(jié)構(gòu)，該發(fā)光裝置位于該支撐結(jié)構(gòu)內(nèi)，且該支撐結(jié)構(gòu)固定在該導(dǎo)光板的該上表面以及該下表面上。
18.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光源模塊，其特征在于，該導(dǎo)光板具有一下表面、一上表面以及多個側(cè)表面，該導(dǎo)光板的該下表面為該入光面，且該上表面為該出光面。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的光源模塊，其特征在于，更包括一框架，該發(fā)光裝置位于該框架內(nèi)，且該框架固定在該導(dǎo)光板的該些側(cè)表面上。
全文摘要
一種發(fā)光裝置以及光源模塊，該發(fā)光裝置包含基座、發(fā)光二極管芯片、波長轉(zhuǎn)換物質(zhì)以及封裝膠材。基座具有第一凹槽與第二凹槽，且第二凹槽位于第一凹槽之上。發(fā)光二極管芯片位于基座的第一凹槽內(nèi)，而波長轉(zhuǎn)換物質(zhì)則位于基座的第二凹槽內(nèi)。封裝膠材覆蓋發(fā)光二極管芯片。波長轉(zhuǎn)換物質(zhì)與第二凹槽的一側(cè)壁之間具有空隙，可容納多余的封裝膠材，避免膠材溢出。
文檔編號F21Y101/02GK102509759SQ20111035125
公開日2012年6月20日 申請日期2011年11月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月5日
發(fā)明者李畊毅, 林詩堯 申請人:友達(dá)光電股份有限公司