背光源及液晶顯示裝置的制作方法

專利名稱：背光源及液晶顯示裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及背光源及液晶顯示裝置，詳細而言，涉及適合在電視等中使用的液晶 顯示裝置及用于該液晶顯示裝置的背光源。
背景技術：
一直以來，液晶顯示裝置具有液晶面板和用于向液晶面板照射光的背光源。作為 電視等中使用的液晶顯示裝置的背光源，已知直下式背光源。直下式背光源具有LED (發光 二極管)或CCFL (冷陰極管、Cold Cathode Fluorescent Lamp)、及配置在其后側的反射 板。作為所述的背光源，例如，提出了如下一種直下式照明裝置，所述直下式照明裝置 具有多個LED和在該多個LED后方與該LED相對配置、由白色PET (聚對苯二甲酸乙二醇 酯)構成的反射板(例如，參照日本特開2004-302067號公報(圖25))。但是，在日本特開2004-302067號公報的照明裝置中，由于反射板由熱導率低的 白色PET構成，不能充分地擴散由LED產生的熱，因此，產生溫度不均。溫度不均影響液晶 顯示面板的光學膜或玻璃板，液晶顯示裝置產生顏色不均勻的不良情況。

發明內容
本發明的目的在于提供能夠有效地擴散在照射部產生的熱的背光源、及具有優異 的顯示性能的液晶顯示裝置。本發明的背光源的特征在于，具有用于向液晶面板照射光的照射部、及與所述照 射部接觸的熱擴散構件，所述熱擴散構件由板狀的含有氮化硼顆粒的導熱性片材構成，所 述導熱性片材的與厚度方向正交的方向上的熱導率為4W/m · K以上。另外，在本發明的背光源中，優選所述照射部具有光源，所述熱擴散構件與所述光 源接觸，另外，優選所述照射部還具有用于收納所述光源的殼體，所述熱擴散構件與所述殼 體的內側表面接觸。另外，在本發明的背光源中，優選所述照射部具有光源和用于收納所述光源的殼 體，所述熱擴散構件與所述殼體的外側表面接觸。另外，在本發明的背光源中，優選所述照射部具有光源和用于引導從所述光源發 出的光的導光部，所述熱擴散構件與所述導光部接觸。另外，在本發明的背光源中，優選所述熱擴散構件兼作為有用于使光反射的反射 板。另外，本發明的液晶顯示裝置的特征在于，具有液晶面板和上述的背光源。在本發明的背光源中，能夠利用熱擴散構件導熱性片材的與厚度方向正交的方向 上有效地擴散在照射部中產生的熱。因此，能夠抑制照射部中產生的溫度不均。結果，本發明的液晶顯示裝置能夠抑制背光源的溫度不均對液晶面板造成的影響，能夠力求提高顯示性能。


圖1為具有本發明的背光源的一實施方式(直下式，具有發光二極管的方式)的 液晶顯示裝置，(a)表示立體圖，(b)表示剖視圖。圖2表示導熱性片材的立體圖。圖3為用于說明導熱性片材的制造方法的工序圖，(a)表示對混合物或層疊片材 進行熱壓的工序，(b)表示將壓制片材分割為多個部分的工序，(c)表示層疊分割片材的工序。圖4為具有本發明的背光源的其他實施方式(直下式，具有冷陰極管的方式)的 液晶顯示裝置，(a)表示立體圖，(b)表示剖視圖。圖5為具有本發明的背光源的其他實施方式(直下式，殼體的后壁為波狀截面的 方式)的液晶顯示裝置，(a)表示立體圖，(b)表示剖視圖。圖6為具有本發明的背光源的其他實施方式(直下式，殼體的后壁為鋸齒狀截面 的方式)的液晶顯示裝置，(a)表示立體圖，(b)表示剖視圖。圖7為具有本發明的背光源的其他實施方式(直下式，殼體與各發光二極管相對 應地設置的方式)的液晶顯示裝置，(a)表示立體圖，(b)表示剖視圖。圖8為具有本發明的背光源的其他實施方式(側燈式，具有發光二極管的方式) 的液晶顯示裝置，(a)表示立體圖，(b)表示剖視圖。圖9為具有本發明的背光源的其他實施方式(側燈式，具有冷陰極管的方式)的 液晶顯示裝置，(a)表示立體圖，(b)表示剖視圖。圖10示出耐彎曲試驗的類型I的試驗裝置(耐彎曲性試驗前)的立體圖。圖11示出耐彎曲試驗的類型I的試驗裝置(耐彎曲性試驗中)的立體圖。
具體實施例方式圖1為具有本發明的背光源的一個實施方式(直下式，具有發光二極管的方式) 的液晶顯示裝置，圖2為導熱性片材的立體圖，圖3表示用于說明導熱性片材的制造方法的 工序圖。需要說明的是，在圖1(b)中，將上側作為前側、下側作為后側、右側作為右側、左 側作為左側、紙面里側作為上側、紙面外側作為下側進行說明，以后各圖示的方向按照圖 1(b)的方向。另外，在圖1(a)中，為了明確地表示發光二極管6的配置，省略液晶面板2。在圖1 (b)中，所述液晶顯示裝置1具有液晶面板2和背光源3。液晶面板2采用公知的液晶面板，將液晶面板2設置在液晶顯示裝置1的前側，液 晶面板2形成為沿著左右方向及上下方向的近似平板形狀，通過在前后方向上層疊例如液 晶層、透明導電膜、取向膜、偏振片等而形成。背光源3與液晶面板2的后側相對地配置。另外，背光源3構成為直下式背光源， 背光源3具有用于向液晶面板2照射光的照射部4和與照射部4接觸的熱擴散構件5。照射部4具有殼體7和被殼體7收納的作為光源的多個發光二極管6。殼體7呈前側被敞開的近似箱狀，一體地具有主視為近似矩形平板形狀的后壁8、和從后壁8的周端部向前側延伸的側壁9。另外，側壁9的前端面與液晶面板2的后表面的 周端部接合。需要說明的是，在后壁8上以與各發光二極管6對應的方式形成有貫穿前后 方向的多個第1孔(圖中未示出)。另外，在后壁8的后表面形成有與電源(圖中未示出) 連接的配線圖案(圖中未示出)。配線圖案形成為與各第1孔相面對。作為形成殼體7的材料，可以舉出，例如鋁、不銹鋼、鐵、銅等金屬材料；例如，聚對 苯二甲酸乙二醇酯、丙烯酸樹脂等樹脂材料；例如氮化鋁等陶瓷材料等。優選可以舉出金屬 材料、陶瓷材料。發光二極管6被配置在后壁8的前側，在左右方向及上下方向相互隔開間隔地配 置有多個發光二極管6。各發光二極管6呈主視為近似矩形平板狀。作為發光二極管6，具 體而言，可以舉出發出白色光的白色發光二極管(白色LED)等。需要說明的是，在發光二極管6的前表面，設置有例如由硅樹脂等構成的近似半 圓球形狀的透鏡10。熱擴散構件5被收納到殼體7中，熱擴散構件5被設置在后壁8的前表面，且熱擴 散構件5在前后方向上被夾在后壁8和發光二極管6之間。具體而言，熱擴散構件5與后 壁8的整個前表面及側壁9的內表面的下端部(S卩，殼體7的內側表面)接觸，且熱擴散構 件5同時與發光二極管6的整個后表面接觸。詳細而言，熱擴散構件5與后壁8的整個前 表面及側壁9的內表面的下端部粘結、同時熱擴散構件5與發光二極管6的整個后表面粘 結。另外，在熱擴散構件5中，在與上述后壁8的各第1孔(圖中未示出)同一位置，形成 有貫穿前后方向的多個第2孔。另外，發光二極管6通過上述的第2孔及第1孔與配線圖案連接。另外，熱擴散構件5由導熱性片材11構成。具體而言，導熱性片材11作為必需成分而含有氮化硼(BN)顆粒，另外，例如還含 有樹脂成分。氮化硼顆粒形成為板狀(或鱗片狀)，在導熱性片材11上以在規定方向(后述) 上取向的方式分散。氮化硼顆粒的長度方向長度(在與板的厚度方向正交的方向上的最大長度)平 均值例如為1 100 μ m，優選3 90 μ m。另外，氮化硼顆粒的長度方向長度平均值為5 μ m 以上，優選為10 μ m以上，更優選為20 μ m以上，特別優選為30 μ m以上，最優選為40 μ m以 上，通常，例如為IOOym以下，優選為90 μ m以下。另外，氮化硼顆粒的厚度(板的厚度方向長度，即，顆粒的寬度方向長度)平均值 例如為0. 01 20 μ m，優選0. 1 15 μ m。另外，氮化硼顆粒的長寬比(aspect Ratio)(長度方向長度/厚度)，例如為2 10000，優選為 10 5000。另外，利用光散射法測定的氮化硼顆粒的平均粒徑例如為5μπι以上，優選為 10 μ m以上，更優選為20 μ m以上，特別優選為30 μ m以上，最優選為40 μ m以上，通常為 100 μ m以下。需要說明的是，利用光散射法測定的平均粒徑為用動態光散射式粒度分布測定裝 置測定的體積平均粒徑。利用光散射法測定的氮化硼顆粒的平均粒徑不滿足上述范圍時，有時導熱性片材11變脆，處理性降低。另外，氮化硼顆粒的體積密度(日本工業標準JIS K 5101，視密度)，例如為0. 3 1. 5g/cm3，優選為 0. 5 1. Og/cm3。另外，氮化硼顆粒能夠使用市售品或對其進行加工的加工品。作為氮化硼顆粒的 市售品，可以舉出，例如 Momentive · Performance · Materials · Japan 社制的"PT，，系列 (例如“ΡΤ-110”等)，昭和電工社制的“SHOBN UHP”系列(例如，“SHOBN UHP-1”等)等。樹脂成分為能夠分散氮化硼顆粒的成分，即，分散氮化硼顆粒的分散介質(基 體)，可以舉出，例如熱硬化性樹脂成分、熱塑性樹脂成分等樹脂成分。作為熱硬化性樹脂成分，可以舉出，例如環氧樹脂、熱硬化性聚酰亞胺、酚醛樹 脂、脲醛樹脂、三聚氰胺樹脂、不飽和聚酯樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙基酯樹脂、有機硅樹脂、 熱硬化性聚氨酯樹脂等。作為熱塑性樹脂成分，可以舉出，例如聚烯烴(例如聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯 共聚物等)、丙烯酸樹脂(例如聚甲基丙烯酸甲酯等)、聚醋酸乙烯酯、乙烯-醋酸乙烯酯 共聚物、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯腈、聚酰胺、聚碳酸酯、聚縮醛、聚對苯二甲酸乙二醇 酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚砜、聚醚砜、聚醚醚酮、聚烯丙基砜(polyallylsulfone)、熱塑性聚 酰亞胺、熱塑性聚氨酯樹脂、聚氨基雙馬來酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚醚酰亞胺、雙馬來酰亞 胺三嗪樹脂、聚甲基戊烯、氟樹脂、液晶聚合物、烯烴-乙烯醇共聚物、離聚物、聚芳酯、丙烯 腈-乙烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-苯乙烯共聚物等。所述樹脂成分，可以單獨使用或組合使用2種以上。熱硬化性樹脂成分中，優選可以舉出環氧樹脂。環氧樹脂在常溫下為液態、半固態及固態的任一形態。具體而言，作為環氧樹脂，可以舉出例如雙酚型環氧樹脂(例如雙酚A型環氧樹 脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂、二聚酸改性雙酚型環 氧樹脂等)、酚醛清漆型環氧樹脂(例如線型酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚-線型酚醛清漆型 環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂等)、萘型環氧樹脂、芴型環氧樹脂(例如雙芳基芴型環氧樹脂 等)、三苯基甲烷型環氧樹脂(例如三羥基苯基甲烷型環氧樹脂等)等芳香族類環氧樹脂； 例如三環氧基丙基異氰脲酸酯(三縮水甘油基異氰脲酸酯)、乙內酰脲環氧樹脂等含氮環 的環氧樹脂；例如脂肪族型環氧樹脂、例如脂環式環氧樹脂(例如雙環環型環氧樹脂等)、 例如縮水甘油醚型環氧樹脂、例如縮水甘油胺型環氧樹脂等。所述環氧樹脂可以單獨使用或組合使用2種以上。優選可以舉出液態的環氧樹脂及固態的環氧樹脂的組合，更優選可以舉出液態的 芳香族類環氧樹脂及固態的芳香族類環氧樹脂的組合。作為所述的組合，具體而言，可以舉 出液態的雙酚型環氧樹脂及固態的三苯基甲烷型環氧樹脂的組合、液態的雙酚型環氧樹脂 及固態的雙酚型環氧樹脂的組合。另外，作為環氧樹脂，優選可以舉出單獨使用半固態的環氧樹脂，更優選可以舉出 單獨使用半固態的芳香族類環氧樹脂。作為所述的環氧樹脂，具體而言，可以舉出半固態的 芴型環氧樹脂。如果為液態的環氧樹脂及固態的環氧樹脂的組合、半固態的環氧樹脂，可以提高 導熱性片材11的高度差追隨性(后述)。
另外，環氧樹脂的 環氧當量例如為100 lOOOg/eqiv.，優選為180 700g/ eqiv.，軟化溫度(環球法)例如為80°C以下(具體而言，為20 80°C )，優選為70°C以下 (具體而言，25 70°C )。另外，環氧樹脂在80°C的熔融粘度，例如為10 20，OOOmPa · s，優選為50 15, OOOmPa · S。組合使用2種以上環氧樹脂時，設定它們的混合物的熔融粘度在上述范圍 內。另外，組合使用常溫下固態的環氧樹脂和常溫下液態的環氧樹脂時，組合使用第1 環氧樹脂和第2環氧樹脂，所述第1環氧樹脂的軟化溫度例如小于45°C、優選為35°C以下， 所述第2環氧樹脂的軟化溫度例如為45°C以上、優選為55°C以上。由此，能將樹脂成分(混 合物)的運動粘度(依據日本工業標準JIS K7233，后述)設定在期望的范圍內，另外，可以 提高導熱性片材11的高度差追隨性。另外，可以在環氧樹脂中含有例如硬化劑及硬化促進劑而制備成環氧樹脂組合 物。硬化劑是能夠通過加熱使環氧樹脂硬化的潛在性硬化劑(環氧樹脂硬化劑)，可 以舉出例如咪唑化合物、胺化合物、酸酐化合物、酰胺化合物、酰胼化合物、咪唑啉間二氮雜 環戊烯化合物等。另外，除了上述之外，也可以舉出苯酚化合物、脲醛化合物、多硫化物化合物等。作為咪唑化合物，可以舉出，例如2-苯基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪 唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑等。作為胺化合物，可以舉出，例如乙撐二胺、丙鄰二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺等脂 肪族多胺；例如間苯二胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基砜等芳香族多胺等。作為酸酐化合物，可以舉出，例如鄰苯二甲酸酐、馬來酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六 氫鄰苯二甲酸酐、4-甲基-六氫鄰苯二甲酸酐、甲基降冰片烯二酸酐、均苯四酸酐、十二碳 烯琥珀酸酐、二氯琥珀酸酐、二苯甲酮四羧酸酐、六氯降冰片烯二酸酐等。作為酰胺化合物，可以舉出，例如二氰基二酰胺、聚酰胺等。作為酰胼化合物，可以舉出，例如己二酸二酰胼等。作為咪唑啉間二氮雜環戊烯化合物，可以舉出，例如甲基咪唑啉間二氮雜環戊烯、 2-乙基-4-甲基咪唑啉間二氮雜環戊烯、乙基咪唑啉間二氮雜環戊烯、異丙基咪唑啉間二 氮雜環戊烯、2，4_ 二甲基咪唑啉間二氮雜環戊烯、苯基咪唑啉間二氮雜環戊烯、十一烷基咪 唑啉間二氮雜環戊烯、十七烷基咪唑啉間二氮雜環戊烯、2-苯基-4-甲基咪唑啉間二氮雜 環戊烯等。所述的硬化劑，可以單獨使用或組合使用2種以上。作為硬化劑優選可以舉出咪唑化合物。作為硬化促進劑，可以舉出，例如三乙烯四胺、三-2，4，6_ 二甲基氨基甲基苯酚等 叔胺化合物，例如三苯基膦、四苯基鱗四苯基硼酸、四-正丁基鱗-ο，ο-二乙基二硫代磷酸 酯等磷化合物，例如季銨鹽化合物，例如有機金屬鹽化合物，例如它們的衍生物等。所述的 硬化促進劑，可以單獨使用或組合使用2種以上。對于環氧樹脂組合物中的硬化劑的配合比例，對于100重量份的環氧樹脂，例如 為0. 5 50重量份，優選為1 10重量份，硬化促進劑的配合比例，例如為0. 1 10重量份，優選為0.2 5重量份。上 述的硬化劑及/或硬化促進劑，根據需要可以作為被溶劑溶解及/或分散的溶 劑溶液及/或溶劑分散液制備、使用。作為溶劑，可以舉出，例如丙酮、甲基乙基酮等酮類，例如乙酸乙酯等酯類，例如N， N-二甲基甲酰胺等酰胺類等的有機溶劑等。另外，作為溶劑，也可以舉出，例如水，例如甲 醇、乙醇、丙醇、異丙醇等醇類等水系溶劑。作為溶劑，優選可以舉出有機溶劑，更優選可以 舉出酮類、酰胺類。熱塑性樹脂成分中，優選可以舉出聚烯烴。作為聚烯烴，優選可以舉出聚乙烯、乙烯_丙烯共聚物。作為聚乙烯，例如，可以舉出低密度聚乙烯、高密度聚乙烯等。作為乙烯-丙烯共聚物，例如，可以舉出乙烯及丙烯的無規共聚物、嵌段共聚物或 接枝共聚物等。所述的聚烯烴，可以單獨使用或組合2種以上使用。另外，聚烯烴的重均分子量及/或數均分子量，例如為1000 10000。另外，聚烯烴可以單獨使用或組合多種使用。另外，通過依據日本工業標準JIS K 7233(氣泡粘度計法)的運動粘度試驗(溫 度25°C 士0.5°C，溶劑丁基卡必醇，樹脂成分(固體成分)濃度40質量％)測定的樹脂 成分的運動粘度，例如為0. 22 X IO"4 2. OOX 10_4m7s，優選0. 3 X IO"4 1. 9 X 10_4m2/s，更 優選0. 4X 10_4 1. 8X 10_4m2/s。另外，也可以設定上述的運動粘度例如為0. 22X 10_4 1. OOX l(T4m2/s，優選為 0. 3 X IO"4 0. 9 X l(T4m2/s，更優選為 0. 4 X IO"4 0. 8X l(T4m2/s。樹脂成分的運動粘度超過上述范圍時，有時不能付與導熱性片材11優異的柔軟 性及高度差追隨性(后述)。另一方面，樹脂成分的運動粘度小于上述范圍時，有時不能使 氮化硼顆粒按規定方向取向。需要說明的是，在依據日本工業標準JIS K 7233(氣泡粘度計法)的運動粘度試 驗中，通過樹脂成分樣品中的氣泡的上升速度與標準樣品(已知運動粘度)中的氣泡的上 升速度比較，將上升速度一致的標準樣品的運動粘度判定為樹脂成分的運動粘度，以此來 測定樹脂成分的運動粘度。需要說明的是，樹脂成分的比重例如為1. 0 1. 5，優選為1. 1 1. 2。在導熱性片材11上，氮化硼顆粒的基于體積的含有比例(固體成分，即，氮化硼顆 粒相對于樹脂成分及氮化硼顆粒的總體積所占的體積百分比)，例如為35體積％以上，優 選為60體積％以上，優選為75體積％以上，通常，例如為95體積％以下，優選為90體積％ 以下。氮化硼顆粒的基于體積的含有比例小于上述范圍時，有時不能使氮化硼顆粒在導 熱性片材11上按規定方向取向。另一方面，氮化硼顆粒的基于體積的含有比例超過上述范 圍時，導熱性片材11變脆，有時處理性及高度差追隨性(后述)降低。另外，相對于100重量份的形成導熱性片材11的各成分(氮化硼顆粒及樹脂成 分)的總量(固體成分總量)，氮化硼顆粒的質量基準的配合比例例如為40 95重量份， 優選為65 90重量份，相對于100重量份的形成導熱性片材11的各成分的總量，樹脂成 分的質量基準的配合比例例如為5 60重量份，優選為10 35重量份。需要說明的是氮化硼顆粒相對 于100重量份的樹脂成分的質量基準的配合比例，例如為60 1900重量 份，優選為185 900重量份。另外，組合使用2種環氧樹脂(第1環氧樹脂及第2環氧樹脂)時，第1環氧樹脂 相對于第2環氧樹脂的質量比例(第1環氧樹脂的質量/第2環氧樹脂的質量)，可以根 據各環氧樹脂(第1環氧樹脂及第2環氧樹脂)的軟化溫度等適當設定，例如為1/99 99/1，優選為 10/90 90/10。需要說明的是，樹脂成分中，除了上述的各成分(聚合物)之外，例如包含聚合物 前體(例如，含有低聚物的低分子量聚合物等)、及/或單體。接著，參照圖2及圖3說明制造導熱性片材11的方法。所述方法中，首先，按上述的配合比例配合上述的各成分，攪拌混合，由此制備混 合物。攪拌混合中，為了有效地混合各成分，例如，可以將溶劑與上述各成分一同配合、 或例如通過加熱使樹脂成分(優選熱塑性樹脂成分)熔融。作為溶劑，可以舉出與上述同樣的有機溶劑。另外，上述的硬化劑及/或硬化促 進劑作為溶劑溶液及/或溶劑分散液進行制備時，在攪拌混合時不加入溶劑，可以直接提 供給溶劑溶液及/或溶劑分散液的溶劑作為攪拌混合用的混合溶劑。或者，在攪拌混合時， 也可以再加入溶劑作為混合溶劑。使用溶劑攪拌混合時，攪拌混合后，除去溶劑。為了除去溶劑，例如在室溫下放置1 48小時，或例如以40 100°C加熱0. 5 3小時，或者，例如在0. 001 50KPa的減壓氣氛下以20 60°C加熱0. 5 3小時。通過加熱使樹脂成分熔融時，加熱溫度例如為樹脂成分的軟化溫度附近或超過軟 化溫度的溫度，具體而言為40 150°C，優選70 140°C。接著，在該方法中，對得到的混合物進行熱壓。具體而言，如圖3(a)所示，例如，根據需要借助2張離型膜22熱壓混合物，由此得 到壓制片材1A。對于熱壓的條件，溫度例如為50 150°C、優選60 140°C，壓力例如為 1 lOOMPa，優選5 50MPa,時間例如為0. 1 100分鐘，優選1 30分鐘。更優選真空熱壓混合物。真空熱壓中的真空度例如為1 lOOPa，優選5 50Pa， 溫度、壓力及時間與上述熱壓的條件相同。熱壓中的溫度、壓力及/或時間在上述范圍外時，有時不能將導熱性片材11的空 隙率P (下述)調節為期望的值。通過熱壓得到的壓制片材IA的厚度，例如為50 1000 μ m、優選為100 800 μ m。接著，在該方法中，如圖3(b)所示，將壓制片材IA分割為多個部分(例如4個)， 得到分割片材IB (分割工序)。在分割壓制片材IA時，以向厚度方向投影時使壓制片材IA 被分割為多個部分的方式沿著其厚度方向切割壓制片材1A。需要說明的是，使各分割片材 IB在厚度方向投影時形狀相同地切割壓制片材1A。接著，在該方法中，如圖3(c)所示，在厚度方向上層疊各分割片材1B，得到層疊片 材IC(層疊工序)。之后，在該方法中，如圖3(a)所示，熱壓(優選真空熱壓)層疊片材1C(熱壓工 序)。熱壓的條件與上述混合物的熱壓條件相同。
熱壓后的層疊片材IC的厚度，例如為Imm以下，優選0.8mm以下，通常，例如為 0. 05mm以上，優選0. Imm以上。
之后，為了在導熱性片材11中使氮化硼顆粒17在樹脂成分18中沿著規定方向有 效地取向，重復實施上述的分割工序(圖3 (b))、層疊工序(圖3 (c))及熱壓工序(圖3 (a)) 的一系列工序。重復次數沒有特別限定，可以根據氮化硼顆粒的填充狀態適當設定，例如為 1 10次，優選2 7次。需要說明的是，上述的熱壓工序(圖3(a))中，例如，也可以利用多個壓延輥等對 混合物及層疊片材IC進行軋制。由此，能夠得到導熱性片材11。所得到的導熱性片材11的厚度，例如為Imm以下，優選0.8mm以下，通常例如為 0. 05mm以上，優選0. Imm以上。另外，導熱性片材11中的氮化硼顆粒的基于體積的含有比例(固體成分，即，氮化 硼顆粒相對于樹脂成分及氮化硼顆粒的總體積所占的體積百分比)為如上所述地、例如為 35體積％以上(優選為60體積％以上，更優選75體積％以上)，通常為95體積％以下(優 選為90體積％以下)。氮化硼顆粒的含有比例不滿足上述范圍時，有時不能使氮化硼顆粒17在導熱性 片材11上按規定方向取向。另外，樹脂成分18為熱硬化性樹脂成分時，例如，重復實施上述的分割工序(圖 3(b))、層疊工序(圖3(c))及熱壓工序(圖3(a))的一系列工序，得到半硬化(B階段狀 態)的導熱性片材11。然后，在如上所述得到的導熱性片材11中，如圖2及其局部放大示意圖所示，氮化 硼顆粒17的長度方向LD沿著與導熱性片材11的厚度方向TD相交叉(正交)的平面方向 SD進行取向。另外，氮化硼顆粒17的長度方向LD與導熱性片材11的平面方向SD所成的角度 的算術平均值(氮化硼顆粒17相對于導熱性片材11的取向角度α )，例如為25度以下，優 選20度以下，通常為0度以上。需要說明的是，氮化硼顆粒17相對于導熱性片材11的取向角度α是如下計 算的使用橫截面拋光機(CP)沿著厚度方向切割加工導熱性片材11，用掃描電子顯微鏡 (SEM)觀察由此出現的截面，以能夠觀察200個以上氮化硼顆粒17的視場的倍率拍攝照片， 根據得到的SEM照片，取得氮化硼顆粒17的長度方向LD相對于導熱性片材11的平面方向 SD(與厚度方向TD正交的方向)的傾斜角α，計算其平均值。由此，導熱性片材11的平面方向SD的熱導率為4W/m*K以上，優選5W/m*K以上， 較優選10W/m · K以上，更優選15W/m · K以上，特別優選25W/m · K以上，通常為200W/m · K 以下。另外，在樹脂成分18為熱硬化性樹脂成分時，導熱性片材11的平面方向SD的熱 導率在熱硬化的前后實質上相同。導熱性片材11的平面方向SD的熱導率不滿足上述范圍時，平面方向SD的導熱性 不充分，因此有時不能用于要求所述的平面方向SD的導熱性的散熱用途。需要說明的是，通過脈沖加熱法測定導熱性片材11的平面方向SD的熱導率。脈沖加熱法中，可以使用氙氣閃光燈分析儀“LFA-447型”(NETZSCH社制)。另外，導熱性片材11的厚度方向TD的熱導率，例如為0. 5 15W/m ·Κ，優選為1 10ff/m · K。

需要說明的是，利用脈沖加熱法、激光閃光法或TWA法測定導熱性片材11的厚度 方向TD的熱導率。在脈沖加熱法中，可以使用與上述同樣的儀器，在激光閃光法中，可以使 用“TC-9000” (愛發科理工社制)，在TWA法中，可以使用“ai-Phasemobile” (ai-Phase社 制)。由此，導熱性片材11的平面方向SD的熱導率相對于導熱性片材11的厚度方向TD 的熱導率的比(平面方向SD的熱導率/厚度方向TD的熱導率)，例如為1. 5以上，優選為 3以上，更優選為4以上，通常為20以下。另外，圖2中未示出，但是在導熱性片材11上，例如形成有空隙(間隙)。導熱性片材11中空隙的比例，即，空隙率P可以利用氮化硼顆粒17的含有比例 (基于體積)調節，進一步地，可以利用氮化硼顆粒17及樹脂成分18的混合物的熱壓(圖 2(a))的溫度、壓力及/或時間進行調節，具體而言，可以通過將上述熱壓(圖3(a))的溫 度、壓力及/或時間設定在上述范圍內來進行調節。導熱性片材11的空隙率P，例如為30體積％以下，優選為10體積％以下。上述的空隙率P，例如通過以下方式進行測定，S卩，利用橫截面拋光機(CP)沿著厚 度方向切割加工導熱性片材11，用掃描電子顯微鏡(SEM)以200倍的倍率觀察由此出現 的截面而獲得圖像，并由獲得的圖像對空隙部分和除空隙以外的部分進行二值化處理，接 著，計算空隙部分相對于整個導熱性片材11的截面積所占的面積比。需要說明的是，在導熱性片材11中，硬化后的空隙率P2相對于硬化前的空隙率 P1，例如為100%以下，優選為50%以下。在測定空隙率P(Pl)時，在樹脂成分18為熱硬化性樹脂成分時，可以使用熱硬化 前的導熱性片材11。如果導熱性片材11的空隙率P在上述的范圍內，則能夠提高導熱性片材11的高 度差追隨性(后述)。另一方面，導熱性片材11不會在以下的初期粘結力試驗(1)中從被粘物脫落。即， 保持導熱性片材11和被粘物間的暫時固定狀態。初期粘結力試驗(1)在80°C的條件下，將導熱性片材11加熱壓接在沿著水平方 向的被粘物上而暫時固定，放置10分鐘后，將被粘物上下翻轉。作為被粘物，可以舉出，例如由與不銹鋼(例如，SUS304等)或與發光二極管6相 同的材料構成的基板等。例如通過以下方式進行壓接，一邊將由硅樹脂等樹脂構成的海綿輥按壓在導熱性 片材11上，一邊使海綿輥在導熱性片材11的表面上滾動。在樹脂成分18為熱硬化樹脂成分(例如，環氧樹脂)時，加熱壓接的溫度例如為 80 "C。另一方面，在樹脂成分18為熱塑性樹脂成分(例如，聚乙烯)時，加熱壓接的溫度 例如為在熱塑性樹脂成分的軟化點或者在熔點上加上10 30°C的溫度，優選為在熱塑性 樹脂成分的軟化點或者在熔點上加上15 25°C的溫度，更優選為在熱塑性樹脂成分的軟化點或者在熔點上加上20°C的溫度，具體而言，為120°C (即，熱塑性樹脂成分的軟化點或 者在熔點100°C，在該100°C上加上20°C的溫度)。在上述的初期粘結力試驗(1)中，在導熱性片材11從被粘物脫落時，即，不能保持 導熱性片材11和被粘物間的暫時固定狀態時，有時不能可靠地將導熱性片材11暫時固定 在被粘物上。需要說明的是，樹脂成分18為熱硬化性樹脂成分時，提供給初期粘結力試驗(1) 及初期粘結力試驗(2)(后述)的導熱性片材11為未硬化的導熱性片材11，通過初期粘結 力試驗(1)及初期粘結力試驗(2)中的加熱壓接，使導熱性片材11成為B階段狀態。而且，在樹脂成分18為熱塑性樹脂成分時，提供給初期粘結力試驗(1)及初期粘 結力試驗(2)(后述)的導熱性片材11為固體狀的導熱性片材11，通過初期粘結力試驗(1) 及初期粘結力試驗(2)中的加熱壓接，使導熱性片材11成為軟化狀態。優選在上述的初期粘結力試驗(1)及以下的初期粘結力試驗(2)兩者中，導熱 性 片材11不從被粘物脫落。即，保持導熱性片材11和被粘物間的暫時固定狀態。初期粘結力試驗(2)在80°C的條件下，將導熱性片材11加熱壓接在沿著水平方 向的被粘物上而暫時固定，放置10分鐘后，以沿著鉛垂方向(上下方向)的方式配置被粘 物。初期粘結力試驗(2)的加熱壓接的溫度與上述初期粘結力試驗(1)的加熱壓接中 的溫度相同。需要說明的是，樹脂成分18為熱硬化性樹脂成分時，提供給初期粘結力試驗(1) 的導熱性片材11為未硬化的導熱性片材11，通過初期粘結力試驗(1)中的加熱壓接，使導 熱性片材11成為B階段狀態。另外，在導熱性片材11中，相對于500nm的光的表面反射率R例如為70%以上，優 選為75%以上，更優選為80%以上，通常為100%以下。導熱性片材11相對于500nm的光的表面反射率R為以硫酸鋇的表面反射率為 100%時的百分比。另外，利用分光光度計測定表面反射率R，所述的利用分光光度計的測定使用積分 球、以入射角為5度的方式實施。導熱性片材11的表面反射率R不滿足上述范圍時，有時不能有效地反射從后述的 發光二極管6發出的500nm的光。需要說明的是，在導熱性片材11中，樹脂成分18為熱硬化性樹脂成分時，表面反 射率R為硬化后的導熱性片材11的值。另外，在依據日本工業標準JIS K 5600-5-1的圓柱形心軸法(cylindrical
mandrel)的耐彎曲性試驗中，在下述的試驗條件下評價導熱性片材11時，優選觀察不到斷
m農。試驗條件試驗裝置類型I心軸直徑IOmm彎曲角度90度以上導熱性片材11的厚度0. 3mm
另外，圖10以及圖11示出類型I的試驗裝置的立體圖，下面，說明類型I的試驗
直ο

在圖10以及圖11中，類型I的試驗裝置90包括第一平板91 ；第二平板92，其 與第一平板91并列配置；以及心軸(旋轉軸)93，其是為了能夠使第一平板91和第二平板 92相對轉動而設置的。第一平板91形成為大致矩形平板形狀。另外，在第一平板91的一端部(可動端 部)上設置有止擋件94。止擋件94形成為在第二平板92的表面上沿第二平板92的一端 部延伸。第二平板92呈大致矩形平板形狀，被配置成其一邊與第一平板91的一邊(與設 有止擋件94的一端部相反一側的另一端部(基端部)的一邊)相鄰。心軸93形成為沿第一平板91和第二平板92的彼此相鄰的一邊延伸。如圖10所示，該類型I的試驗裝置90在開始耐彎曲性試驗之前，使第一平板91 的表面與第二平板92的表面處于同一平面上。并且，在實施耐彎曲性試驗時，將導熱性片材1載置在第一平板91的表面和第二 平板92的表面上。此外，將導熱性片材1載置成其一邊與止擋件94抵接。接著，如圖11所示，使第一平板91與第二平板92相對轉動。具體地說，使第一平 板91的可動端部和第二平板92的可動端部以心軸93為中心轉動規定角度。詳細地說，使 第一平板91和第二平板92以第一平板91和第二平板92的可動端部的表面接近(相對) 的方式轉動。由此，導熱性片材1 一邊追隨第一平板91和第二平板92的轉動一邊以心軸93為 中心彎曲。更優選在上述的試驗條件下，即使設定導熱性片材11的彎曲角度為180度時，也 觀察不到斷裂。需要說明的是，樹脂成分18為熱硬化性樹脂成分時，提供給彎曲性試驗的導熱性 片材11為半硬化(B階段狀態)的導熱性片材11 (即，熱硬化前的導熱性片材11)。上述的彎曲角度下的耐彎曲性試驗中，在導熱性片材11上觀察到斷裂時，有時不 能付與導熱性片材11優異的柔軟性。另外，在依據日本工業標準JIS K 7171(2008年)的3點彎曲試驗中，在下述的試 驗條件下評價所述的導熱性片材11時，例如觀察不到斷裂。試驗條件試驗片規格20mm X 15mm支點間距離5_試驗速度20mm/min (壓頭的押下速度)彎曲角度120度評價方法用肉眼觀察在上述試驗條件下試驗時的試驗片的中央部有無裂縫等斷 m農。需要說明的是，在3點彎曲試驗中，樹脂成分18為熱硬化性樹脂成分時，可以使用 熱硬化前的導熱性片材11。因此，在上述的3點彎曲試驗中沒有觀察到該導熱性片材11斷裂，因此高度差追隨性優異。需要說明的是，所謂高度差追隨性是指將導熱性片材11設置在有高度差的設置 對象上時，以沿著其高度差密合的方式追隨的特性。另外，在導熱性片材11上，例如可以附著文字、記號等標記。即，導熱性片材11在 標記附著性方面優異。所謂標記附著性是指可以將上述的標記可靠地附著在導熱性片材11 上的特性。具體而言，通過 印刷或刻印等將標記附著(涂布、固定或粘合)在導熱性片材11上。作為印刷，例如可以舉出噴墨印刷、凸版印刷、凹版印刷、激光印刷等。需要說明的是，使用噴墨印刷、凸版印刷或凹版印刷來印刷標記時，例如，可以將 用于提高標記的定影性的油墨定影層設置在導熱性片材11的表面(印刷側表面、上表面、 后壁8的相反一側表面)上。另外，使用激光印刷來印刷標記時，例如，可以將用于提高標記定影性的調色劑定 影層設置在導熱性片材11的表面(印刷側表面、上表面、后壁8的相反一側表面)上。作為刻印，可以舉出，例如激光刻印、打刻等。在制造背光源3時，首先，準備殼體7。需要說明的是，在殼體7的后壁8上形成有 多個第1孔(圖中未示出)，同時在后壁8的后表面形成有配線圖案(圖中未示出)。接著，外形加工B階段狀態的導熱性片材11，使導熱性片材11成為與后壁8相同 的形狀且形成有多個第2孔，將該導熱性片材11層疊在后壁8的前表面。B階段狀態的導 熱性片材11具有柔軟性，因此，被密合狀地層疊在后壁8的前表面。接著，在導熱性片材11的前表面設置各發光二極管6。發光二極管6被密合狀地 設置在B階段狀態的導熱性片材11的前表面。另外，此時，通過第1孔(圖中未示出)及 第2孔(圖中未示出)連接發光二極管2和配線圖案(圖中未示出)。接著，在發光二極管6的前表面設置透鏡10。之后，使導熱性片材11熱硬化(完全硬化)。對于用于使導熱性片材11完全硬化的加熱條件，加熱溫度例如為60 250°C，優 選為80 200°C，加熱時間例如為5 200分鐘。完全硬化的導熱性片材11無間隙地粘結在后壁8的整個前表面及側壁9的的內 表面的下端部和發光二極管6的后表面。由此，制造背光源3。然后，通過與背光源3的前側相對地配置液晶面板2，得到液晶顯示裝置1。在上述的背光源3中，能夠通過由導熱性片材11構成的熱擴散構件5沿著導熱 性片材11的平面方向SD有效地擴散在發光二極管6中產生的熱。然后，殼體7由金屬材 料構成時，擴散的熱被熱傳導到該殼體7，從殼體7散熱。因此，在照射部4中，能夠抑制產生溫度不均。結果，上述的液晶顯示裝置1能夠抑制背光源3的溫度不均對液晶面板2的影響， 能夠力求提高顯示性能。而且，形成熱擴散構件5的導熱性片材11具有上述的表面反射率R，因此，熱擴散 構件5可以兼作為用于反射發光二極管6發出的光的反射板。因此，能夠提高背光源3的 發光效率。
圖4表示具有本發明的背光源的其他實施方式(直下式，具有冷陰極管的方式) 的液晶顯示裝置，圖5表示具有本發明的背光源的其他實施方式(直下式，殼體的后壁為波 狀截面的方式)的液晶顯示裝置，圖6表示具有本發明的背光源的其他實施方式(直下式， 殼體的后壁為鋸齒狀截面的方式)的液晶顯示裝置，圖7表示具有本發明的背光源的其他 實施方式(直下式，與各發光二極管相對應設置殼體的方式)的液晶顯示裝置，圖8表示具 有本發明的背光源的其他實施方式(側燈式，具有發光二極管的方式)的液晶顯示裝置，圖 9表示具 有本發明的背光源的其他實施方式(側燈式，具有冷陰極管的方式)的液晶顯示裝 置。需要說明的是，在以后的各圖中，關于與上述各部對應的構件，標注同一附圖標 記，省略其詳細的說明。另外，在圖4 (a)、圖5 (a)、圖6 (a)、圖7 (a)、圖8 (a)及圖9 (a)中，為了明確地表示 冷陰極管13、發光二極管6或導光板12的配置，省略了液晶面板2。在上述說明中，使用發光二極管6作為光源，但是如圖4所示，例如也可以使用冷 陰極管13作為光源。冷陰極管13為冷陰極型的熒光燈，以在上下方向被架設在相對配置的兩側壁9間 的方式進行設置。具體而言，冷陰極管13為在上下方向延伸的管狀，在左右方向隔開間隔 以并列狀配置多個。另外，與上述同樣地，在殼體7的前表面密合狀地層疊熱擴散構件5，另 一方面，在熱擴散構件5的前方隔開間隔地配置冷陰極管13。在所述的背光源3中，將由冷陰極管13產生的熱從各冷陰極管13的周圍的空氣 熱傳導到熱擴散構件5。然后，能夠通過熱擴散構件5使被熱傳導的熱沿著導熱性片材11 的平面方向SD有效地擴散。然后，在殼體7由金屬材料構成時，將擴散的熱熱傳導到該殼 體7，自殼體7散熱。因此，能夠抑制在照射部4中產生溫度不均。結果，上述的液晶顯示裝置1能夠抑制背光源3的溫度不均對液晶面板2的影響， 能夠力求提高顯示性能。另外，在上述的說明中，以平板狀形成后壁8，但其形狀沒有特別限定，例如，也可 以形成為波狀截面(圖5)或鋸齒狀截面(圖6)。進而，如圖5(b)及圖6(b)所示，也可以 將熱擴散構件5設置在后壁8的后表面及側壁9的外表面(即，殼體7的外側表面)。在圖5中，后壁8具有將各冷陰極管13作為軸線的多個圓弧(具體而言，劣弧) 部14。圓弧部14以在左右方向上連續的方式形成，由此，后壁8形成為波狀截面。另外，在與左右方向最外側上配置的冷陰極管13對應的圓弧部14的外端部，側壁 9以向外側傾斜的方式向上方延伸。熱擴散構件5與后壁8的后表面及側壁9的外表面連接而與它們密合狀地層疊。需要說明的是，如果導熱性片材11為B階段狀態，則導熱性片材11具有柔軟性 (撓性)，因此，可以使導熱性片材11變形而追隨復雜形狀的后壁8并層疊在復雜形狀的后 壁8上。在制造所述背光源3時，在殼體7上設置冷陰極管13，之后，在殼體7的后表面(夕卜 表面)密合狀地層疊導熱性片材11，接著，加熱硬化。在該背光源3中，將由冷陰極管13產生的熱從被各圓弧部14包圍的空氣及圓弧部14熱傳導到熱擴散構件5。然后，能夠在熱擴散構件5中，使被熱傳導的熱沿著導熱性片 材11的平面方向SD有效地擴散并散熱。 在圖6中，后壁8具有與各冷陰極管13隔開間隔而與各冷陰極管13相對配置的 多個V字部16。V字部16以在左右方向上連續的方式形成，由此，后壁8形成為鋸齒狀截熱擴散構件5與后壁8的后表面及側壁9的外表面連接而被與它們呈密合狀地層 疊在后壁8的后表面及側壁9的外表面。在所述的背光源3中，將由冷陰極管13產生的熱從被各V字部16包圍的空氣及 平板部15熱傳導到熱擴散構件5。然后，能夠利用熱擴散構件5將被熱傳導的熱沿著導熱 性片材U的平面方向SD有效地擴散并散熱。另外，如圖7所示，也可以與多個發光二極管6相對應地設置多個殼體7。如圖7 (a)及圖7 (b)所示，背光源3具有照射部4和熱擴散構件5，照射部4具有 用于收納各發光二極管6的殼體7和發光二極管6。殼體7為上側被敞開的近似箱狀，形成正截面近似二字形狀，在左右方向及上下 方向上整齊配置多個殼體7。另外，各殼體7具有后壁8和從后壁8的周端部以向外側傾斜的方式向前方延伸 的側壁9。在后壁8上，形成有與上述同樣的第1孔(圖中未示出)及配線圖案(圖中未示 出)。另外，側壁9的上下方向兩端部(除了最上端部及最下端部)相互接合，另外，側 壁9的左右方向兩端部(除了最右端部及最左端部)相互接合。發光二極管6被與后壁8呈密合狀地配置在被層疊在后壁8的前表面上的熱擴散 構件5的前表面。熱擴散構件5被層疊在殼體7的前表面，具體而言，熱擴散構件5與后壁8的前表 面及側壁9的內表面接觸而以與它們連接的方式層疊。另外，在熱擴散構件5上，在與各后 壁8的第1孔(圖中未示出)相同地位置形成有第2孔(圖中未示出)發光二極管6經由第2孔及第1孔與配線圖案連接。在所述背光源3中，在各殼體7內，能夠利用熱擴散構件5使在發光二極管6產生 的熱沿著導熱性片材11的平面方向SD擴散。各殼體7由金屬材料構成時，擴散的熱被熱 傳導到該殼體7，從殼體7散熱。因此，在各殼體7的發光二極管6中，能夠抑制產生溫度不均。結果，上述的液晶顯示裝置1能夠抑制背光源3的溫度不均對液晶面板2的影響， 能夠力求提高顯示性能。另外，熱擴散構件5能夠兼作為反射板。因此，可以提高背光源3的發光效率。需要說明的是，在熱擴散構件5的內表面，另外層疊含有反射劑的反射層，也可以 提高反射效率。另外，上述的說明中，將背光源3構成為直下式，但是，例如，也可以如圖8及圖9 所示地將背光源3構成為側燈式(邊光式)。在圖8中，所述背光源3構成為側燈式，具有照射部4和熱擴散構件5。
照射部4具有作為光源的發光二極管6和作為用于引導從發光二極管6發出的光 的導光部的導光板12。與液晶面板2的后表面相對地配置導光板12，導光板12形成為俯視近似平板矩 形狀。另外，導光板12形成為隨著朝向左方、其前表面及后表面間的間隔(前后方向的長 度)變窄的俯視截面近似梯形。即，導光板12以后表面相對于前表面傾斜且后表面向前側 傾斜的方式向左方延伸。與導光板12的右端部(前表面及后表面間的間隔最大側的端面)的右側相鄰地 配置發光二極管6，沿著上下方向隔開間隔配置多個發光二極管6。需要說明的是，發光二 極管6的左側表面上設置有透鏡10。以與導光板12的整個后表面相接觸的方式層疊熱擴散構件5。在所述的背光源3中，發光二極管6發出的光被引導到導光板12，之后，導光板12 從整個左右方向及整個上下方向向液晶面板2照射光。在導光板12的右側端部上，由發光二極管6產生的熱欲向局部性地集中，但在所 述的背光源3中，能夠利用熱擴散構件5將所述的熱向左右方向擴散。另外，通過熱擴散構件5兼作為用于反射發光二極管6發出的光的反射板，從而， 能夠在導光板12的后表面和熱擴散構件5的前表面之間可靠地反射光。因此，能夠提高背 光源3的發光效率。另外，在上述的側燈式的背光源3中，使用發光二極管6作為光源，但是，例如如圖 9所示，也可以使用冷陰極管13。在圖9(a)中，在導光板12的右端部的右側與其相鄰地配置冷陰極管13，冷陰極管 13沿著上下方向延伸。在所述的背光源3中，熱擴散構件5也能夠沿著左右方向擴散欲局部性地集中在 導光板12的右側端部的熱。實施例以下表示制備例及實施例，進一步具體地說明本發明，但本發明并不限定于這些 實施例。(導熱性片材的制備)制備例1將13.42g PT-110 (商品名稱，板狀的氮化硼顆粒，平均粒徑(光散射法)45μπι， Momentive ‘ Performance ‘ Materials ‘ Japan ) >1. 0gJER828 (A Mif 氧樹脂，第1環氧樹脂，液態，環氧當量184 194g/eqiV.，軟化溫度(環球法)小于25°C， 熔融粘度(S(TC ) 7OmPa · s, Japan環氧樹脂社(” ^矢* > ” >社)制)、及 2. Og EPPN-501HY (商品名稱，三苯基甲烷型環氧樹脂，第2環氧樹脂，固態，環氧當量163 175g/eqiV.，軟化溫度(環球法)57 63°C，日本化藥社制)、3g (固體成分0. 15g)(相對 于環氧樹脂的JER828及EPPN-501H的總量占5質量％ )硬化劑(Curezol2P4MHZ_PW(商品 名稱，四國化成社制)的5質量％甲乙酮分散液)配合進行攪拌，在室溫(23°C )下放置一 晚，使甲乙酮(硬化劑的分散介質)揮發，制備半固態的混合物。需要說明的是，在上述的配合中，氮化硼顆粒相對于除硬化劑的固體成分(即，氮 化硼顆粒和環氧樹脂的固體成分)的總體積所占的體積百分比(體積％)為70體積％。
接著，用硅處理的2張離型膜夾住所得混合物，利用真空加熱壓機，在80°C、IOPa 的氣氛(真空氣氛)下，以5噸的負荷(20MPa)熱壓2分鐘，從而得到厚度0. 3mm的壓制片 材(參照圖3(a))。之后，以在壓制片材的平面方向上投影所得的壓制片材時使壓制片材分割為多個 部分的方式切割壓制片材，由此得到分割片材(參照圖3(b))，接著，在厚度方向上層疊分 割片材而得到層疊片材(參照圖3(c))。接著，使用與上述同樣的真空加熱壓機，在與上述同樣的條件下熱壓所得的層疊 片材(參照圖3(a))。接著，重復5次上述的切割、層疊及熱壓的一系列的操作(參照圖2)，得到厚度 0. 3mm的導熱性片材(B階段狀態)(參照圖3)。制備例2 16依據表1 表3的配合比例及制造條件，通過與制備例1同樣地處理，得到導熱性 片材(制備例2 16)(參照圖3)。(背光源的制造)實施例1準備具有后壁及側壁的殼體。在后壁上形成有多個第1孔且在后壁的后表面上與 第1孔相面對地形成配線圖案。接著，將通過制備例1得到的B階段狀態的導熱性片材外形加工為與后壁為同一 形狀且形成有多個第2孔的形狀，將其與后壁的前表面密合狀地層疊。之后，在導熱性片材的前表面密合狀地設置發光二極管。另外，此時，通過第1孔 及第2孔連接發光二極管和配線圖案。接著，在發光二極管的前表面設置透鏡。之后，通過在150°C的條件下加熱120分鐘而使導熱性片材熱硬化(完全硬化)， 從而形成由導熱性片材構成的熱擴散構件。所述熱擴散構件被粘結在發光二極管和殼體 的后壁上。由此，制造背光源(參照圖1)。實施例2 16除了分別使用制備例2 16的導熱性片材代替制備例1的導熱性片材之外，與實 施例1同樣地處理，制造由導熱性片材構成的背光源(實施例2 16)。比較例1除了在背光源的制造中不層疊導熱性片材之外，與實施例1同樣地制造背光源。 需要說明的是，發光二極管通過硅類粘結劑粘結在后壁的前表面。(評價)1.熱導率針對實施例1的導熱性片材，測定熱導率。S卩，通過使用氙氣閃光燈分析儀“LFA-447型”(NETZSCH社制)的脈沖加熱法測定 在平面方向(SD)上的熱導率。其結果示于表1 表3。2.散熱性
使實施例1 16及比較例1的背光源工作，用紅外線攝像機測定熱擴散構件及后 壁的溫度。其結果，實施例1 16與比較例1比較，確認熱擴散構件幾乎沒有溫度上升及溫 度不均。3.初期粘結力試驗3-1.對干筆記本申ι腦用安裝某板的初其月粘結力i式齡關于制備例1 16的未硬化導熱性片材，實施了對于安裝了多個電子零件的筆記 本電腦用安裝基板的初期粘結力試驗(1)及(2)。S卩，在沿著水平方向的筆記本電腦用安裝基板的表面(安裝有電子零件的一側) 上，使用由硅樹脂構成的海綿輥在80°C的條件(制備例1 9及制備例11 16)或在120°C 的條件(制備例10)下加熱壓接導熱性片材而暫時固定壓接導熱性片材，放置10分鐘后， 沿著上下方向設置筆記本電腦用安裝基板(初期粘結力試驗(2))。接著，以導熱性片材指向下側的方式(S卩，以從暫時固定后不久的狀態上下翻轉 的方式)設置筆記本電腦用安裝基板(初期粘結力試驗(1))。在上述的初期粘結力試驗(1)及初期粘結力試驗(2)中，按照下述的基準評價導 熱性片材。其結果示于表1 表3。< 基準 >〇確認到導熱性片材沒有從筆記本電腦用安裝基板上脫落。X 確認到導熱性片材從筆記本電腦用安裝基板上脫落。3-2.對于不銹鋼基板的初期粘結力試驗關于制備例1 16的未硬化的導熱性片材，與上述同樣地實施相對于不銹鋼基板 (SUS304制)的初期粘結力試驗(1)及(2)。在上述的初期粘結力試驗(1)及初期粘結力試驗(2)中，按照下述的基準評價導 熱性片材。其結果示于表1 表3。< 基準 >〇確認到導熱性片材沒有從不銹鋼基板上脫落。X 確認到導熱性片材從不銹鋼基板脫落。4.表面反射率測定制備例1 16的導熱性片材對于500nm的光的表面反射率(R)。S卩，使用分光光度計(U4100，日立High-Technology社制)，以入射角5度測定 表面反射率(R)。另外，使用積分球，以硫酸鋇粉末的反射率作為表面反射率的基準(即， 100% )，測定導熱性片材的表面反射率(R)。 另外，在150°C的條件下，加熱導熱性片材(B階段狀態)120分鐘，使導熱性片材熱 硬化(完全硬化)后，進行表面反射率的測定。其結果示于表1 表3。5.空隙率(P)利用下述測定方法測定制備例1 16的未硬化的導熱性片材的空隙率(Pl)。空隙率的測定方法首先，利用橫截面拋光機(CP)沿著厚度方向切割加工導熱性 片材11，用掃描電子顯微鏡(SEM)以200倍的倍率觀察由此出現的截面而獲得圖像。之后，由獲得的圖像對空隙部分和除空隙以外的部分進行二值化處理，接著，計算空隙部分相對 于整個導熱性片材11的截面積所占的面積比。其結果示于表1 表3。6.高度差追隨性(3點彎曲試驗)關于制備例1 16的未硬化的導熱性片材，依據日本工業標準JIS K7171 (2008 年)實施下述試驗條件下的3點彎曲試驗，按照下述的評價基準評價高度差追隨性。其結 果示于表1 表3。試驗條件試驗片規格20_ X 15_支點間距離5_試驗速度20mm/min (壓頭的押下速度)彎曲角度120度(評價基準)◎完全觀察不到斷裂。〇幾乎觀察不到斷裂。X 明確觀察到斷裂。7. _標記丄口、塵(_標遍· 件)在制備例1 16的未硬化的導熱性片材上，利用噴墨印刷及激光印刷來印刷標 記，觀察所述的標記。結果，關于制備例1 16的導熱性片材的任一個，都能夠良好地識別由噴墨印刷 及激光印刷兩者產生的標記，確認了印刷標記附著性良好。表1(見下頁)表 權利要求
1.一種背光源，其特征在于，所述背光源具有用于向液晶面板照射光的照射部及與上 述照射部接觸的熱擴散構件，所述熱擴散構件由板狀的含有氮化硼顆粒的導熱性片材構成， 所述導熱性片材的與厚度方向正交的方向上的熱導率為4W/m · K以上。
2.根據權利要求1所述的背光源，其特征在于， 所述照射部具有光源，所述熱擴散構件與所述光源接觸。
3.根據權利要求2所述的背光源，其特征在于， 所述照射部還具有用于收納所述光源的殼體， 所述熱擴散構件與所述殼體的內側表面接觸。
4.根據權利要求1所述的背光源，其特征在于， 所述照射部具有光源和用于收納所述光源的殼體， 所述熱擴散構件與所述殼體的外側表面接觸。
5.根據權利要求1所述的背光源，其特征在于，所述照射部具有光源和用于引導從所述光源發出的光的導光部， 所述熱擴散構件與所述導光部接觸。
6.根據權利要求1所述的背光源，其特征在于， 所述熱擴散構件兼作為用于使光反射的反射板。
7.一種液晶顯示裝置，其特征在于，所述液晶顯示裝置具有液晶面板和背光源，所述背光源具有用于向液晶面板照射光的照射部及與所述照射部接觸的熱擴散構件，所述熱擴散構件由板狀的含有氮化硼顆粒的導熱性片材構成，所述導熱性片材的與厚度方向正交的方向上的熱導率為4W/m · K以上。
全文摘要
本發明提供一種背光源及液晶顯示裝置。背光源具有用于向液晶面板照射光的照射部及與照射部接觸的熱擴散構件。熱擴散構件由板狀的含有氮化硼顆粒的導熱性片材構成，導熱性片材的與厚度方向正交的方向上的熱導率為4W/m·K以上。
文檔編號F21V7/00GK102141220SQ20111003473
公開日2011年8月3日 申請日期2011年1月30日 優先權日2010年1月29日
發明者內山壽惠, 原和孝, 平野仁嗣, 泉谷誠治, 福岡孝博 申請人:日東電工株式會社