專利名稱：一種模塊化的led散熱器及加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種模塊化的LED散熱器及加工方法。
背景技術(shù)：
路燈是城市照明的重要組成部分，傳統(tǒng)的路燈主要采用高壓鈉燈。高壓鈉燈整體上光效低，會(huì)造成能源的巨大浪費(fèi)。發(fā)光二極管(Light Emitting Diode,LED)是一種固態(tài)冷光源，相對(duì)于高壓鈉燈，LED路燈更環(huán)保。LED路燈通常是在鋁基覆銅板上焊接LED燈，為了提高LED路燈的亮度，需要增大 LED燈的驅(qū)動(dòng)電流，使得LED燈的發(fā)熱量也大幅增加。通常在鋁基覆銅板背面安裝散熱器對(duì) LED燈進(jìn)行散熱。由于鋁基覆銅板與散熱器之間存在接觸熱阻，為了減小接觸熱阻，需要在鋁基覆銅板和散熱器之間填充導(dǎo)熱介質(zhì)。一般的導(dǎo)熱介質(zhì)暴露在外界環(huán)境中，容易老化，使得導(dǎo)熱性能不穩(wěn)定，導(dǎo)致LED燈的光衰增大，從而影響LED路燈的壽命。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種模塊化的LED散熱器及加工方法，延長LED路燈的使
用壽命。本發(fā)明提供一種模塊化的LED散熱器加工方法，該方法包括將鋁基覆銅板正面刻蝕，得到用于安裝LED燈的PCB電路板；用切削刀具在所述鋁基覆銅板背面切割得到一組平行鰭片，所述平行鰭片用于所述LED燈的散熱；對(duì)所述平行鰭片進(jìn)行防腐處理；在所述PCB電路板上焊接所述LED燈。進(jìn)一步的，所述鋁基覆銅板在切割前的厚度為H，所述平行鰭片的頂邊到底邊的距離不小于H，所述鋁基覆銅板切割后的厚度不小于用于安裝所述LED燈的最小厚度，其中所述H為正數(shù)。進(jìn)一步的，所述用于安裝所述LED燈的最小厚度為2mm。進(jìn)一步的，所述平行鰭片的切割間距不小于2mm，不大于10mm。進(jìn)一步的，該方法還包括將焊接了 LED燈的PCB電路板采用二次光學(xué)透鏡封裝。本發(fā)明還提供一種模塊化的LED散熱器，該散熱器包括鋁基覆銅板，所述鋁基覆銅板的正面包括刻蝕得到的用于安裝LED燈的PCB電路板；所述鋁基覆銅板的背面包括用切削刀具切割得到的一組用于所述LED燈散熱的平行鰭片；所述平行鰭片上覆有防腐層； 所述PCB電路板上焊接所述LED燈。進(jìn)一步的，所述鋁基覆銅板在切割前的厚度為H，所述平行鰭片的頂邊到底邊的距離不小于H，所述鋁基覆銅板切割后的厚度不小于用于安裝所述LED燈的最小厚度，其中所述H為正數(shù)。
進(jìn)一步的，所述用于安裝所述LED燈的最小厚度為2mm。進(jìn)一步的，所述平行鰭片的切割間距不小于2mm，不大于10mm。進(jìn)一步的，該散熱器還包括二次光學(xué)透鏡，封裝在焊接了 LED燈的PCB電路板上。采用本發(fā)明的模塊化的LED散熱器及加工方法，在鋁基覆銅板的背面直接加工平行鰭片對(duì)LED燈進(jìn)行散熱，相對(duì)于在鋁基覆銅板背面安裝散熱器的方式，減少了接觸熱阻， 提高了散熱效率，從而延長LED燈的使用壽命。進(jìn)一步的，采用本發(fā)明的模塊化的LED散熱器，由于散熱結(jié)構(gòu)的變化，使得LED路燈可以進(jìn)行模塊化設(shè)計(jì)，便于規(guī)?；a(chǎn)，因所訴散熱器質(zhì)量大幅度降低，進(jìn)而使整只路燈的造價(jià)降低；由于可以即插即用，更換方便，降低后續(xù)的維護(hù)成本。
圖1示出本發(fā)明實(shí)施例中模塊化的LED散熱器加工方法的流程示意圖；圖2示出本發(fā)明實(shí)施例中對(duì)鋁基覆銅板進(jìn)行切割時(shí)切割片的運(yùn)動(dòng)軌跡示意圖；圖3示出本發(fā)明實(shí)施例中切割前的鋁基覆銅板結(jié)構(gòu)示意圖；圖4示出本發(fā)明實(shí)施例中切割后的鋁基覆銅板結(jié)構(gòu)示意圖；圖5示出本發(fā)明實(shí)施例中模塊化的LED散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的具體實(shí)施方式
做進(jìn)一步的詳細(xì)闡述。本發(fā)明實(shí)施例通過在LED路燈中的鋁基覆銅板的背面直接加工鰭片實(shí)現(xiàn)對(duì)LED燈的散熱，使得LED燈與散熱器之間的接觸熱阻為零，提高了散熱效率。散熱結(jié)構(gòu)的改變，也使得LED散熱器可以模塊化設(shè)計(jì)，規(guī)?；a(chǎn)，即插即用。請(qǐng)參見圖1，一種模塊化的LED散熱器加工方法，該方法包括SlOU將鋁基覆銅板正面刻蝕，得到用于安裝LED燈的印制電路板 (PrintedCircuitBoard, PCB)。S102、用切削刀具在所述鋁基覆銅板背面切割得到一組平行鰭片，所述平行鰭片用于所述LED燈的散熱。請(qǐng)參見圖2，在鋁基覆銅板201背面切割，使得切割片順著切割的方向A上翹，形成鰭片202。上翹形成的鰭片更有利于熱交換的進(jìn)行，散熱效果更好。請(qǐng)參見圖3，所述鋁基覆銅板301在切割前的厚度為H。所述H為正數(shù)。請(qǐng)參見圖4，所述平行鰭片401的頂邊到底邊的距離D不小于H，所述鋁基覆銅板 402切割后的厚度L不小于用于安裝所述LED燈的最小厚度。優(yōu)選的，所述用于安裝所述LED燈的最小厚度為2mm。2mm是經(jīng)過測試，模擬正常自然環(huán)境下，PCB電路板不會(huì)發(fā)生形變的最小值。請(qǐng)參見圖4，所述平行鰭片的切割間距P不小于2mm，不大于10mm。3mm-8mm是經(jīng)過測試，模擬自然對(duì)流換熱環(huán)境中，保證散熱效果的切割間距范圍。S103、對(duì)所述平行鰭片進(jìn)行防腐處理。通常進(jìn)行防腐處理是對(duì)鰭片鍍防腐層，防腐層的材料包括但不限于鍍鈦銀。S104、在所述PCB電路板上焊接所述LED燈。
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進(jìn)一步的，該方法還可以包括將焊接了 LED燈的PCB電路板采用二次光學(xué)透鏡封裝。進(jìn)一步的，該方法還可以包括根據(jù)路燈的功率參數(shù)，將若干只按照上述加工方法制造的模塊化的LED散熱器組裝在相應(yīng)的外殼中。采用本實(shí)施例的模塊化的LED散熱器的加工方法，在鋁基覆銅板的背面直接加工平行鰭片對(duì)LED燈進(jìn)行散熱，相對(duì)于在鋁基覆銅板背面安裝散熱器的方式，減少了接觸熱阻，提高了散熱效率，從而延長LED燈的使用壽命。進(jìn)一步的，采用本實(shí)施例加工得到的模塊化的LED散熱器，由于散熱結(jié)構(gòu)的變化，使得LED路燈可以進(jìn)行模塊化設(shè)計(jì)。同時(shí)，由于鋁基覆銅板的加工工藝成熟、成本低，直接采用鋁基覆銅板制作模塊化的散熱器，便于大規(guī)模工業(yè)化應(yīng)用，經(jīng)濟(jì)效益可觀。采用切割的方式得到平行鰭片，這種加工方式對(duì)PCB電路板的性能沒有影響，從而保證散熱器和LED燈的可靠性。請(qǐng)參見圖5，一種模塊化的LED散熱器，該散熱器包括鋁基覆銅板501，所述鋁基覆銅板的正面包括刻蝕得到的用于安裝LED燈的PCB電路板502 ；所述鋁基覆銅板的背面包括用切削刀具切割得到的一組用于所述LED燈散熱的平行鰭片503 ；所述平行鰭片上覆有防腐層504 ；所述PCB電路板上焊接所述LED燈505。進(jìn)一步的，所述鋁基覆銅板在切割前的厚度為H，所述平行鰭片的頂邊到底邊的距離不小于H，所述鋁基覆銅板切割后的厚度不小于用于安裝所述LED燈的最小厚度，其中所述H為正數(shù)。進(jìn)一步的，所述用于安裝所述LED燈的最小厚度為2mm。進(jìn)一步的，所述平行鰭片的切割間距不小于2mm，不大于10mm。進(jìn)一步的，該散熱器還包括二次光學(xué)透鏡，封裝在焊接了 LED燈的PCB電路板上。以上所述僅是本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種模塊化的LED散熱器加工方法，其特征在于，該方法包括將鋁基覆銅板正面刻蝕，得到用于安裝LED燈的PCB電路板；用切削刀具在所述鋁基覆銅板背面切割得到一組平行鰭片，所述平行鰭片用于所述 LED燈的散熱；對(duì)所述平行鰭片進(jìn)行防腐處理；在所述PCB電路板上焊接所述LED燈。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述鋁基覆銅板在切割前的厚度為H，所述平行鰭片的頂邊到底邊的距離不小于H，所述鋁基覆銅板切割后的厚度不小于用于安裝所述LED燈的最小厚度，其中所述H為正數(shù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述用于安裝所述LED燈的最小厚度為2mm 。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述平行鰭片的切割間距不小于2mm,不大于1Omm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，該方法還包括將焊接了 LED燈的PCB電路板采用二次光學(xué)透鏡封裝。
6.一種模塊化的LED散熱器，其特征在于，該散熱器包括鋁基覆銅板，所述鋁基覆銅板的正面包括刻蝕得到的用于安裝LED燈的PCB電路板；所述鋁基覆銅板的背面包括用切削刀具切割得到的一組用于所述LED燈散熱的平行鰭片；所述平行鰭片上覆有防腐層；所述 PCB電路板上焊接所述LED燈。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的模塊化的LED散熱器，其特征在于，所述鋁基覆銅板在切割前的厚度為H，所述平行鰭片的頂邊到底邊的距離不小于H，所述鋁基覆銅板切割后的厚度不小于用于安裝所述LED燈的最小厚度，其中所述H為正數(shù)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的模塊化的LED散熱器，其特征在于，所述用于安裝所述LED燈的最小厚度為2mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求6至8任一項(xiàng)所述的模塊化的LED散熱器，其特征在于，所述平行鰭片的切割間距不小于2mm，不大于10mm。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的模塊化的LED散熱器，其特征在于，該散熱器還包括二次光學(xué)透鏡，封裝在焊接了 LED燈的PCB電路板上。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種模塊化的LED散熱器及加工方法，該方法包括將鋁基覆銅板正面刻蝕，得到用于安裝LED燈的PCB電路板；用切削刀具在所述鋁基覆銅板背面切割得到一組平行鰭片，所述平行鰭片用于所述LED燈的散熱；對(duì)所述平行鰭片進(jìn)行防腐處理；在所述PCB電路板上焊接所述LED燈。采用本發(fā)明的模塊化的LED散熱器及加工方法，在鋁基覆銅板的背面直接加工平行鰭片對(duì)LED燈進(jìn)行散熱，減少了接觸熱阻，提高了散熱效率，從而延長LED燈的使用壽命。進(jìn)一步的，由于散熱結(jié)構(gòu)的變化，使得LED路燈可以進(jìn)行模塊化設(shè)計(jì)，便于規(guī)?；a(chǎn)，因所訴散熱器重量大幅度降低，進(jìn)而使整只路燈的造價(jià)降低；由于可以即插即用，更換方便，降低后續(xù)的維護(hù)成本。
文檔編號(hào)F21V29/00GK102155726SQ20111000211
公開日2011年8月17日 申請(qǐng)日期2011年1月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月7日
發(fā)明者甘衛(wèi)星 申請(qǐng)人:甘衛(wèi)星